JP2775584B2 - 配線基板の製造法 - Google Patents
配線基板の製造法Info
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- JP2775584B2 JP2775584B2 JP7982294A JP7982294A JP2775584B2 JP 2775584 B2 JP2775584 B2 JP 2775584B2 JP 7982294 A JP7982294 A JP 7982294A JP 7982294 A JP7982294 A JP 7982294A JP 2775584 B2 JP2775584 B2 JP 2775584B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板の製造法に関
し、更に具体的に云えば、本発明は金属基材上に樹脂絶
縁層を介して所要の配線パタ−ンを形成する場合に於い
て、その絶縁層に対して微細な外形加工等を容易に形成
可能な配線基板の製造法に関する。
し、更に具体的に云えば、本発明は金属基材上に樹脂絶
縁層を介して所要の配線パタ−ンを形成する場合に於い
て、その絶縁層に対して微細な外形加工等を容易に形成
可能な配線基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】適当な金属基材上に樹脂絶縁
層を介して所要の配線パタ−ンを形成する配線基板の製
造に於いて、その絶縁層に対して外形加工等の為の微細
加工を施す従来手法としては、レ−ザ−加工手段や樹脂
エッチング手段等が知られている。
層を介して所要の配線パタ−ンを形成する配線基板の製
造に於いて、その絶縁層に対して外形加工等の為の微細
加工を施す従来手法としては、レ−ザ−加工手段や樹脂
エッチング手段等が知られている。
【０００３】しかし、レ−ザ−加工手段の場合は、設備
コストが高く、樹脂絶縁層の微細加工に適するように常
に最適にレ−ザ−条件を保持する為には頻繁にメンテナ
ンスを行う必要があり、また、レ−ザ−装置のランニン
グコストも高い他、レ−ザ−加工部に導電性の炭化物が
生じ易いので絶縁特性に問題が発生する等、量産手法と
しては多くの問題がある。
コストが高く、樹脂絶縁層の微細加工に適するように常
に最適にレ−ザ−条件を保持する為には頻繁にメンテナ
ンスを行う必要があり、また、レ−ザ−装置のランニン
グコストも高い他、レ−ザ−加工部に導電性の炭化物が
生じ易いので絶縁特性に問題が発生する等、量産手法と
しては多くの問題がある。
【０００４】一方、樹脂エッチング手段の場合は、樹脂
エッチング液には人体に著しく有害な物質が多いので、
作業、保守、管理及び廃液処理等を含めて安定且つ安全
に工程を組む為には相当の設備コストが必要である。
エッチング液には人体に著しく有害な物質が多いので、
作業、保守、管理及び廃液処理等を含めて安定且つ安全
に工程を組む為には相当の設備コストが必要である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、金属基
材上に樹脂絶縁層を介して所要の配線パタ−ンを形成す
るような配線基板の製造に於いて、上記の如きレ−ザ−
加工手段又は樹脂エッチング手段等を採用することなく
その絶縁層に対して外形加工等の為の微細加工を容易に
施して配線基板を低コストに製作可能な配線基板の製造
法を提供するものである。
材上に樹脂絶縁層を介して所要の配線パタ−ンを形成す
るような配線基板の製造に於いて、上記の如きレ−ザ−
加工手段又は樹脂エッチング手段等を採用することなく
その絶縁層に対して外形加工等の為の微細加工を容易に
施して配線基板を低コストに製作可能な配線基板の製造
法を提供するものである。
【０００６】その為に本発明の配線基板の製造法では、
金属基材の一方面に感光性絶縁接着層を形成し、前記感
光性絶縁接着層に対して所要の露光領域と未露光領域を
形成するように露光処理を施し、この露光処理した前記
感光性絶縁接着層の外面に導電層を形成し、次にこの導
電層に対してフォトエッチング処理を施して前記感光性
絶縁接着層の露光領域上に所要の配線パタ−ンを形成し
た後、現像処理によって前記感光性絶縁接着層の未露光
領域を除去し、次いでキュアリング工程により前記感光
性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に形成する工程を採用
してある。
金属基材の一方面に感光性絶縁接着層を形成し、前記感
光性絶縁接着層に対して所要の露光領域と未露光領域を
形成するように露光処理を施し、この露光処理した前記
感光性絶縁接着層の外面に導電層を形成し、次にこの導
電層に対してフォトエッチング処理を施して前記感光性
絶縁接着層の露光領域上に所要の配線パタ−ンを形成し
た後、現像処理によって前記感光性絶縁接着層の未露光
領域を除去し、次いでキュアリング工程により前記感光
性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に形成する工程を採用
してある。
【０００７】このような配線基板の製造法によれば、前
記感光性絶縁接着層の未露光領域を除去して露出した前
記金属基材部分にエッチング処理を加えて製品の外形加
工を容易に行うことが可能である。
記感光性絶縁接着層の未露光領域を除去して露出した前
記金属基材部分にエッチング処理を加えて製品の外形加
工を容易に行うことが可能である。
【０００８】
【実施例】図１の（１）〜（９）は本発明の一実施例に
よる配線基板の製造工程図を示すもので、同図（１）の
ように、先ず厚さ２５μｍ〜５０μｍ程度の銅又はステ
ンレス等の金属基材１を用意し、この金属基材１の一方
面にポリイミド樹脂系又はエポキシ樹脂系等からなる感
光性絶縁接着層２を一様に形成する。このような感光性
絶縁接着層２は予めフィルム状に形成されたものを金属
基材１に貼着することもできる。
よる配線基板の製造工程図を示すもので、同図（１）の
ように、先ず厚さ２５μｍ〜５０μｍ程度の銅又はステ
ンレス等の金属基材１を用意し、この金属基材１の一方
面にポリイミド樹脂系又はエポキシ樹脂系等からなる感
光性絶縁接着層２を一様に形成する。このような感光性
絶縁接着層２は予めフィルム状に形成されたものを金属
基材１に貼着することもできる。
【０００９】そこで、同図（２）の如く、所要のフォト
マスクを用いて感光性絶縁接着層２に露光処理を施すこ
とにより、この感光性絶縁接着層２を露光領域３とその
周域に微細に形成可能な未露光領域４とに形成する。こ
こで、露光領域３は後述する配線パタ−ンが形成される
領域であり、また、未露光領域４は製品の外形に対応し
た微細な形状に形成されるか或いは接続用の穴等を形成
する領域に該当するものである。
マスクを用いて感光性絶縁接着層２に露光処理を施すこ
とにより、この感光性絶縁接着層２を露光領域３とその
周域に微細に形成可能な未露光領域４とに形成する。こ
こで、露光領域３は後述する配線パタ−ンが形成される
領域であり、また、未露光領域４は製品の外形に対応し
た微細な形状に形成されるか或いは接続用の穴等を形成
する領域に該当するものである。
【００１０】次いで、上記の如く露光処理により露光領
域３と未露光領域４とに形成された感光性絶縁接着層上
には、同図（３）の如く、銅、アルミニウム、ニッケル
又はベリリウム銅等からなる適当な導電層５を形成す
る。この導電層５は、上記の如き導電部材を箔状に形成
したものを接着剤なしでラミネ−トするか又はそのよう
な導電部材を用いて行われるスパッタリング法や無電解
メッキ法で直接的に形成することもできる。
域３と未露光領域４とに形成された感光性絶縁接着層上
には、同図（３）の如く、銅、アルミニウム、ニッケル
又はベリリウム銅等からなる適当な導電層５を形成す
る。この導電層５は、上記の如き導電部材を箔状に形成
したものを接着剤なしでラミネ−トするか又はそのよう
な導電部材を用いて行われるスパッタリング法や無電解
メッキ法で直接的に形成することもできる。
【００１１】この導電層５の形成工程後には、同図
（４）〜（７）に示すように導電層５に対する常法のフ
ォトエッチング工程により、感光性絶縁接着層の露光領
域３上に所要の配線パタ−ン８を形成するものである。
（４）〜（７）に示すように導電層５に対する常法のフ
ォトエッチング工程により、感光性絶縁接着層の露光領
域３上に所要の配線パタ−ン８を形成するものである。
【００１２】即ち、同図（４）の如く、先ず導電層５の
上に一様にエッチングレジスト６をラミネ−トするか又
は塗布や電着法で適宜形成し、次に同図（５）のように
このエッチングレジスト６を露光・現像して所要の配線
パタ−ンの為のレジストパタ−ン７を形成する。そこ
で、同図（６）の如く導電層５の側にエッチング処理を
施して配線パタ−ン８を形成し、次いで同図（７）のよ
うに不要なレジストパタ−ン７を除去すると、所要の配
線パタ−ン８を形成することができる。
上に一様にエッチングレジスト６をラミネ−トするか又
は塗布や電着法で適宜形成し、次に同図（５）のように
このエッチングレジスト６を露光・現像して所要の配線
パタ−ンの為のレジストパタ−ン７を形成する。そこ
で、同図（６）の如く導電層５の側にエッチング処理を
施して配線パタ−ン８を形成し、次いで同図（７）のよ
うに不要なレジストパタ−ン７を除去すると、所要の配
線パタ−ン８を形成することができる。
【００１３】配線パタ−ン８の形成工程後には、同図
（８）の如く、既に露光された感光性絶縁接着層に現像
処理を施してその未露光領域４を除去することによっ
て、その部位に金属基材１の露出領域９を形成する。そ
して、残った感光性絶縁接着層の露光領域３にキュアリ
ングを加えてその領域を絶縁層１０に形成する。
（８）の如く、既に露光された感光性絶縁接着層に現像
処理を施してその未露光領域４を除去することによっ
て、その部位に金属基材１の露出領域９を形成する。そ
して、残った感光性絶縁接着層の露光領域３にキュアリ
ングを加えてその領域を絶縁層１０に形成する。
【００１４】金属基材１の露出領域９は製品の外形に対
応した形状に形成されるので、その露出領域９の中央部
にエッチング処理を加えることにより、正確な形状の小
型の配線基板を分離することができる。
応した形状に形成されるので、その露出領域９の中央部
にエッチング処理を加えることにより、正確な形状の小
型の配線基板を分離することができる。
【００１５】上記の如き各工程は、例えば長尺状の各シ
−ト材料を片側から連続的に貼り合わせた後、上記の各
処理工程を連続的に施すことにより、工程の連続処理を
行うことも容易である。
−ト材料を片側から連続的に貼り合わせた後、上記の各
処理工程を連続的に施すことにより、工程の連続処理を
行うことも容易である。
【００１６】
【発明の効果】本発明による配線基板の製造法では、金
属基材上に樹脂絶縁層を介して所要の配線パタ−ンを形
成する場合に於いて、樹脂絶縁層として感光性絶縁接着
層を用い、この感光性絶縁接着層に対して露光領域と未
露光領域を形成するように所要の露光処理を施した段階
でその露光領域上に必要な配線パタ−ンを形成した後、
感光性絶縁接着層を現像して未露光領域を除去し、最後
にキュアリング処理してその感光性絶縁接着層を絶縁層
に形成するので、絶縁層に製品の外形加工を施す手段と
して従来の如き問題のあるレ−ザ−手法や樹脂エッチン
グ法を適用することなく、感光性絶縁接着層の未露光領
域を簡便な現像手法で簡単に除去して金属基材の一部を
微細に露出させることが容易である。
属基材上に樹脂絶縁層を介して所要の配線パタ−ンを形
成する場合に於いて、樹脂絶縁層として感光性絶縁接着
層を用い、この感光性絶縁接着層に対して露光領域と未
露光領域を形成するように所要の露光処理を施した段階
でその露光領域上に必要な配線パタ−ンを形成した後、
感光性絶縁接着層を現像して未露光領域を除去し、最後
にキュアリング処理してその感光性絶縁接着層を絶縁層
に形成するので、絶縁層に製品の外形加工を施す手段と
して従来の如き問題のあるレ−ザ−手法や樹脂エッチン
グ法を適用することなく、感光性絶縁接着層の未露光領
域を簡便な現像手法で簡単に除去して金属基材の一部を
微細に露出させることが容易である。
【００１７】そして、金属基材の露出領域に対して直ち
に外形加工用エッチング処理を施すことにより、所定の
配線基板を容易に分離して低コストに配線基板を製作す
ることができる。
に外形加工用エッチング処理を施すことにより、所定の
配線基板を容易に分離して低コストに配線基板を製作す
ることができる。
【００１８】従って、このような配線基板の製作手法
は、例えば磁気ヘッド装置に使用する高精細可撓性回路
基板等に採用して極めて有利である。
は、例えば磁気ヘッド装置に使用する高精細可撓性回路
基板等に採用して極めて有利である。
【図１】 （１）〜（９）は本発明の一実施例による製
造工程図。
造工程図。
１ 金属基材 ２ 感光性絶縁接着層 ３ 露光領域 ４ 未露光領域 ５ 導電層 ６ エッチングレジスト ７ レジストパタ−ン ８ 配線パタ−ン ９ 露出領域 １０ 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 金属基材の一方面に感光性絶縁接着層を
形成し、前記感光性絶縁接着層に対して所要の露光領域
と未露光領域を形成するように露光処理を施し、この露
光処理した前記感光性絶縁接着層の外面に導電層を形成
し、次にこの導電層に対してフォトエッチング処理を施
して前記感光性絶縁接着層の露光領域上に所要の配線パ
タ−ンを形成した後、現像処理によって前記感光性絶縁
接着層の未露光領域を除去し、次いでキュアリング工程
により前記感光性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に形成
する工程を含む配線基板の製造法。 - 【請求項２】 前記感光性絶縁接着層の未露光領域を除
去して露出した前記金属基材部分にエッチング処理を加
えて製品の外形加工を行う工程を更に有する請求項１の
配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7982294A JP2775584B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7982294A JP2775584B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263838A JPH07263838A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2775584B2 true JP2775584B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13700906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7982294A Expired - Fee Related JP2775584B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2775584B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871337B1 (fr) | 2004-06-03 | 2014-01-10 | Bree Beauce Realisations Et Etudes Electroniques | Circuit imprime a depot selectif |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP7982294A patent/JP2775584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07263838A (ja) | 1995-10-13 |
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