JP2000004072A - 配線部の保護層形成方法 - Google Patents
配線部の保護層形成方法Info
- Publication number
- JP2000004072A JP2000004072A JP16673698A JP16673698A JP2000004072A JP 2000004072 A JP2000004072 A JP 2000004072A JP 16673698 A JP16673698 A JP 16673698A JP 16673698 A JP16673698 A JP 16673698A JP 2000004072 A JP2000004072 A JP 2000004072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- protective layer
- wiring portion
- forming
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に絶縁層を介して配線部が形成された
電子機器用部品における当該配線部の上に保護層を形成
するに際して、材料コストを低減し、しかも工程の簡略
化を図る。 【解決手段】 配線部３を覆って電着樹脂を電着する工
程、電着樹脂層４が形成された絶縁層２上の配線部３を
有する基板１に部分的にレジスト層５を形成する工程、
部分的にレジスト層５が形成された基板をエッチング処
理する工程を含む手順により配線部３の上に保護層を形
成する。保護層に電着樹脂を用いたことにより、配線部
３のみに薄く保護層を形成できるので、材料コストが低
減され、工程の簡略化が図れる。
電子機器用部品における当該配線部の上に保護層を形成
するに際して、材料コストを低減し、しかも工程の簡略
化を図る。 【解決手段】 配線部３を覆って電着樹脂を電着する工
程、電着樹脂層４が形成された絶縁層２上の配線部３を
有する基板１に部分的にレジスト層５を形成する工程、
部分的にレジスト層５が形成された基板をエッチング処
理する工程を含む手順により配線部３の上に保護層を形
成する。保護層に電着樹脂を用いたことにより、配線部
３のみに薄く保護層を形成できるので、材料コストが低
減され、工程の簡略化が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体搭載用のパ
ッケージ材料、パッケージ材料を載せるためのプリント
基板やフレキシブル基板、磁気ディスク装置における磁
気ヘッドサスペンション等の電子機器用部品を製造する
分野に属するもので、詳しくは基板上に絶縁層を介して
設けられた配線部を覆う保護層の形成方法に関するもの
である。
ッケージ材料、パッケージ材料を載せるためのプリント
基板やフレキシブル基板、磁気ディスク装置における磁
気ヘッドサスペンション等の電子機器用部品を製造する
分野に属するもので、詳しくは基板上に絶縁層を介して
設けられた配線部を覆う保護層の形成方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子機器用部品の配線部
を覆う保護層の形成方法としては、スクリーン印刷法、
感光性樹脂を用いたフォトリソ法がある。すなわち、保
護層は全体を覆って設けるのではなく、外部機器との接
続のために一部露出した部分を残すことから、スクリー
ン印刷法やフォトリソ法によりパターン状に保護層を形
成している。
を覆う保護層の形成方法としては、スクリーン印刷法、
感光性樹脂を用いたフォトリソ法がある。すなわち、保
護層は全体を覆って設けるのではなく、外部機器との接
続のために一部露出した部分を残すことから、スクリー
ン印刷法やフォトリソ法によりパターン状に保護層を形
成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた方
法のうち前者のスクリーン印刷法は、版を介してインク
状の樹脂を塗布するだけでパターン状の保護層を形成で
きるので材料の低コスト化が容易ではあるが、膜厚が厚
くなってしまい、特に配線部の間の空間を埋めにくく、
ここに気泡を抱き込むという問題点を生じる。一方、後
者のフォトリソ法は、予め全面に樹脂層を形成する必要
があるために材料コストが高くなる上に、露光装置等の
設備コストが高いという問題点がある。
法のうち前者のスクリーン印刷法は、版を介してインク
状の樹脂を塗布するだけでパターン状の保護層を形成で
きるので材料の低コスト化が容易ではあるが、膜厚が厚
くなってしまい、特に配線部の間の空間を埋めにくく、
ここに気泡を抱き込むという問題点を生じる。一方、後
者のフォトリソ法は、予め全面に樹脂層を形成する必要
があるために材料コストが高くなる上に、露光装置等の
設備コストが高いという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、電着樹脂を使用して配線部のみを覆
って保護層を形成し、その保護層の一部を除去すること
でパターン状の保護層を形成することとしている。そし
て、このように電着樹脂を使用することにより、材料コ
ストが低くてすみ、工程的にも手間がかからずに配線部
の保護層を形成することができる。
ために、本発明は、電着樹脂を使用して配線部のみを覆
って保護層を形成し、その保護層の一部を除去すること
でパターン状の保護層を形成することとしている。そし
て、このように電着樹脂を使用することにより、材料コ
ストが低くてすみ、工程的にも手間がかからずに配線部
の保護層を形成することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、基板上に絶縁層を介し
て配線部が形成された電子機器用部品における前記配線
部の上に保護層を形成する方法であって、配線部を覆っ
て電着樹脂を電着する工程、電着樹脂層が形成された絶
縁層上の配線部を有する基板に部分的にレジスト層を形
成する工程、部分的にレジスト層が形成された前記基板
をエッチング処理する工程を含む手順からなる。
て配線部が形成された電子機器用部品における前記配線
部の上に保護層を形成する方法であって、配線部を覆っ
て電着樹脂を電着する工程、電着樹脂層が形成された絶
縁層上の配線部を有する基板に部分的にレジスト層を形
成する工程、部分的にレジスト層が形成された前記基板
をエッチング処理する工程を含む手順からなる。
【０００６】上記の方法で使用する電着樹脂としては、
ポリイミド電着樹脂、アクリル系電着樹脂、エポキシ系
電着樹脂等を挙げることができる。これらの中でもポリ
イミド電着樹脂を使用するのが好ましい。
ポリイミド電着樹脂、アクリル系電着樹脂、エポキシ系
電着樹脂等を挙げることができる。これらの中でもポリ
イミド電着樹脂を使用するのが好ましい。
【０００７】電着樹脂を電着した絶縁層上の配線部を有
する基板に部分的にレジスト層を形成する方法として
は、フォトレジストを用いたフォトプロセスが好ましい
が、スクリーン印刷法によることもできる。
する基板に部分的にレジスト層を形成する方法として
は、フォトレジストを用いたフォトプロセスが好ましい
が、スクリーン印刷法によることもできる。
【０００８】配線部は単一金属で構成されたものでも、
複数の金属層で構成されたものでもよい。配線部を単一
金属で構成する場合はコスト面及び性能面から銅を使用
するのが好ましい。複数の金属層としては、銅とニッケ
ル、銅とニッケルと金、銅とニッケルとパラジウムのい
ずれかの組合せにするか、或いはこのうちのニッケルの
代わりにコバルト又は鉄を用いた金属層で構成してあっ
てもよい。また、電着樹脂の付着を良くするために、配
線部の表面粗さを増加させる工程を付加してもよい。
複数の金属層で構成されたものでもよい。配線部を単一
金属で構成する場合はコスト面及び性能面から銅を使用
するのが好ましい。複数の金属層としては、銅とニッケ
ル、銅とニッケルと金、銅とニッケルとパラジウムのい
ずれかの組合せにするか、或いはこのうちのニッケルの
代わりにコバルト又は鉄を用いた金属層で構成してあっ
てもよい。また、電着樹脂の付着を良くするために、配
線部の表面粗さを増加させる工程を付加してもよい。
【０００９】レジスト層を形成した基板をエッチングす
る方法は、ドライプロセスでもウェットプロセスでもよ
く特に限定されない。そして、エッチング加工は、電着
樹脂層のみを加工して配線部を露出させる場合と、電着
樹脂層の加工と絶縁層の加工を同時に行う場合とがあ
る。
る方法は、ドライプロセスでもウェットプロセスでもよ
く特に限定されない。そして、エッチング加工は、電着
樹脂層のみを加工して配線部を露出させる場合と、電着
樹脂層の加工と絶縁層の加工を同時に行う場合とがあ
る。
【００１０】
【実施例】以下、磁気ディスク装置における磁気ヘッド
サスペンションを例にとり、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。
サスペンションを例にとり、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。
【００１１】磁気ディスク装置は、アルミニウム製のデ
ィスクとこのディスクから情報を取るためのスライダと
からなる。そして、従来のスライダはステンレス製のサ
スペンションとその先端にあるヘッドとアンプに信号を
送るワイヤからなる配線部の３部材で構成されており、
ヘッドとアンプを繋ぐ配線部（ワイヤ）の接続は手作業
で行われていた。最近では、磁気ディスク装置の小型化
が図られ、それに伴ってサスペンション自体も小さくな
ってきており、現在では手作業の不要なワイヤレスサス
ペンションが市場に出ている。ここではこのワイヤレス
サスペンションの配線部に保護層を形成する場合を例に
挙げて本発明の実施例を説明する。
ィスクとこのディスクから情報を取るためのスライダと
からなる。そして、従来のスライダはステンレス製のサ
スペンションとその先端にあるヘッドとアンプに信号を
送るワイヤからなる配線部の３部材で構成されており、
ヘッドとアンプを繋ぐ配線部（ワイヤ）の接続は手作業
で行われていた。最近では、磁気ディスク装置の小型化
が図られ、それに伴ってサスペンション自体も小さくな
ってきており、現在では手作業の不要なワイヤレスサス
ペンションが市場に出ている。ここではこのワイヤレス
サスペンションの配線部に保護層を形成する場合を例に
挙げて本発明の実施例を説明する。
【００１２】（実施例１）まず、図１（ａ）に示すよう
に、保護層を設ける前の加工途中のワイヤレスサスペン
ション基板を準備する。具体的には、基板１となるステ
ンレスの上に絶縁層２となる熱可塑性ポリイミドを介し
て銅板を積層し、この積層体に対して脱脂等の前処理を
行ってから、銅板の上にフォトレジスト層を形成してパ
ターン露光及び現像処理を行うことにより銅板をパター
ニングして配線部３を形成した。
に、保護層を設ける前の加工途中のワイヤレスサスペン
ション基板を準備する。具体的には、基板１となるステ
ンレスの上に絶縁層２となる熱可塑性ポリイミドを介し
て銅板を積層し、この積層体に対して脱脂等の前処理を
行ってから、銅板の上にフォトレジスト層を形成してパ
ターン露光及び現像処理を行うことにより銅板をパター
ニングして配線部３を形成した。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、電着ポリ
イミドを配線部３に電着して電着樹脂層４を形成した。
イミドを配線部３に電着して電着樹脂層４を形成した。
【００１４】次いで、図１（ｃ）に示すように、電着樹
脂層４の一部を露出するパターンで部分的にレジスト層
５を形成する。具体的には、ドライフィルムをラミネー
トした後、所定のパターンにて露光を行ってから現像処
理を行うことでパターン状のレジスト層５を形成した。
脂層４の一部を露出するパターンで部分的にレジスト層
５を形成する。具体的には、ドライフィルムをラミネー
トした後、所定のパターンにて露光を行ってから現像処
理を行うことでパターン状のレジスト層５を形成した。
【００１５】続いて、ＣＦ4 にＯ2 を添加したプラズマ
エッチング法により基板をエッチング処理し、図１
（ｄ）に示すように電着樹脂層４をエッチングして配線
部３の一部を露出させた。その後、レジスト層５を剥離
し、図１（ｅ）に示すように配線部３が電着樹脂層４か
らなる保護層で覆われ、且つその配線部３の一部を露出
させたワイヤレスサスペンションを作製した。得られた
ワイヤレスサスペンションは、保護層が薄く形成されて
おり、保護層を形成する前と比べてバネ特性が変わらな
かった。
エッチング法により基板をエッチング処理し、図１
（ｄ）に示すように電着樹脂層４をエッチングして配線
部３の一部を露出させた。その後、レジスト層５を剥離
し、図１（ｅ）に示すように配線部３が電着樹脂層４か
らなる保護層で覆われ、且つその配線部３の一部を露出
させたワイヤレスサスペンションを作製した。得られた
ワイヤレスサスペンションは、保護層が薄く形成されて
おり、保護層を形成する前と比べてバネ特性が変わらな
かった。
【００１６】（実施例２）まず、実施例１の場合と同
様、図２（ａ）に示すように保護層を設ける前のワイヤ
レスサスペンションを準備し、図２（ｂ）に示すように
電着ポリイミドを銅配線部３に電着して電着樹脂層４を
形成した。
様、図２（ａ）に示すように保護層を設ける前のワイヤ
レスサスペンションを準備し、図２（ｂ）に示すように
電着ポリイミドを銅配線部３に電着して電着樹脂層４を
形成した。
【００１７】次いで、図２（ｃ）に示すように、電着樹
脂層４の一部に加えて絶縁層２の一部を露出するパター
ンで部分的にレジスト層５を形成する。レジスト層５の
形成方法は実施例１の場合と同様である。
脂層４の一部に加えて絶縁層２の一部を露出するパター
ンで部分的にレジスト層５を形成する。レジスト層５の
形成方法は実施例１の場合と同様である。
【００１８】続いて、実施例１の場合と同様にＣＦ4 に
Ｏ2 を添加したプラズマエッチング法により基板をエッ
チング処理し、図２（ｄ）に示すように電着樹脂層４と
絶縁層２をエッチングして配線部３の一部と基板１の一
部を露出させた。その後、レジスト層５を剥離し、図２
（ｅ）に示すように配線部３が電着樹脂層４からなる保
護層で覆われ、且つその配線部３の一部と基板１の一部
を露出させたワイヤレスサスペンションを作製した。
Ｏ2 を添加したプラズマエッチング法により基板をエッ
チング処理し、図２（ｄ）に示すように電着樹脂層４と
絶縁層２をエッチングして配線部３の一部と基板１の一
部を露出させた。その後、レジスト層５を剥離し、図２
（ｅ）に示すように配線部３が電着樹脂層４からなる保
護層で覆われ、且つその配線部３の一部と基板１の一部
を露出させたワイヤレスサスペンションを作製した。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、配線
部の上に保護層を形成するのに電着樹脂を用いたことに
より、配線部のみに薄く保護層を形成することができる
ことから、材料コストが低減され、しかも工程の簡略化
を図ることができる。
部の上に保護層を形成するのに電着樹脂を用いたことに
より、配線部のみに薄く保護層を形成することができる
ことから、材料コストが低減され、しかも工程の簡略化
を図ることができる。
【図１】配線部の保護層を形成する手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図２】配線部の保護層を形成する手順を示す工程図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 絶縁層 ３ 配線部 ４ 電着樹脂層 ５ レジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹居 滋郎 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 関口 毅 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 BB11 BB15 CC20 DD07 DD10 FF01 FF04 GG26
Claims (13)
- 【請求項１】 基板上に絶縁層を介して配線部が形成さ
れた電子機器用部品における前記配線部の上に保護層を
形成する方法であって、配線部を覆って電着樹脂を電着
する工程、電着樹脂層が形成された絶縁層上の配線部を
有する基板に部分的にレジスト層を形成する工程、部分
的にレジスト層が形成された前記基板をエッチング処理
する工程を含むことを特徴とする配線部の保護層形成方
法。 - 【請求項２】 電着樹脂がポリイミド電着樹脂、アクリ
ル系電着樹脂、エポキシ系電着樹脂のいずれかである請
求項１に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項３】 フォトレジストを用いたフォトプロセス
によりレジスト層を形成する請求項１又は２に記載の配
線部の保護層形成方法。 - 【請求項４】 スクリーン印刷法によりレジスト層を形
成する請求項１又は２に記載の配線部の保護層形成方
法。 - 【請求項５】 配線部が単一金属からなる請求項１乃至
４に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項６】 単一金属が銅である請求項５に記載の配
線部の保護層形成方法。 - 【請求項７】 配線部が複数の金属層からなる請求項１
乃至４に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項８】 複数の金属層が銅とニッケル、銅とニッ
ケルと金、銅とニッケルとパラジウムのいずれかの組合
せである請求項７に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項９】 複数の金属層が請求項８に記載のニッケ
ルの代わりにコバルト又は鉄を用いた金属層で構成され
ている請求項７に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項１０】 配線部の表面粗さを増加させる工程を
付加した請求項１乃至９に記載の配線部の保護層形成方
法。 - 【請求項１１】 エッチング方法がドライプロセスであ
る請求項１乃至１０に記載の配線部の保護層形成方法。 - 【請求項１２】 エッチング方法がウェットプロセスで
ある請求項１乃至１０に記載の配線部の保護層形成方
法。 - 【請求項１３】 エッチング時に電着樹脂層の加工と絶
縁層の加工を同時に行う請求項１乃至１２に記載の配線
部の保護層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16673698A JP2000004072A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 配線部の保護層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16673698A JP2000004072A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 配線部の保護層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004072A true JP2000004072A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15836808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16673698A Pending JP2000004072A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 配線部の保護層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004072A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379865B1 (en) | 2000-04-11 | 2002-04-30 | 3M Innovative Properties Company | Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers |
| US6803092B2 (en) | 2001-06-26 | 2004-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Selective deposition of circuit-protective polymers |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP16673698A patent/JP2000004072A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379865B1 (en) | 2000-04-11 | 2002-04-30 | 3M Innovative Properties Company | Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers |
| US6559245B2 (en) | 2000-04-11 | 2003-05-06 | 3M Innovative Properties Company | Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers |
| US6803092B2 (en) | 2001-06-26 | 2004-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Selective deposition of circuit-protective polymers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7272889B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
| JPH09246719A (ja) | 基板の導体層の形成方法 | |
| US6562250B1 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| JPH0536756A (ja) | 半導体装置用テープキヤリア及びその製造方法 | |
| JP2000004072A (ja) | 配線部の保護層形成方法 | |
| JP4123637B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP2001127409A (ja) | メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP3061767B2 (ja) | テープキャリアとその製造方法 | |
| JP2929882B2 (ja) | 半導体装置用キャリアテープおよびその製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4311157B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JP4386827B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2775584B2 (ja) | 配線基板の製造法 | |
| JP3878830B2 (ja) | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 | |
| KR100907721B1 (ko) | 회로 기판 및 이의 제조 방법 | |
| JPH07105600B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1079561A (ja) | 配線基板および配線基板の形成方法 | |
| JPH01187995A (ja) | 電子部品搭載用連続基板とその製造方法 | |
| JP4079099B2 (ja) | 両面配線フィルムキャリアおよびその製造方法 | |
| JP2002344120A (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2000138264A (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JPH05259609A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4359992B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP4359991B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH10135579A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |