JPH0818200A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0818200A JPH0818200A JP17162094A JP17162094A JPH0818200A JP H0818200 A JPH0818200 A JP H0818200A JP 17162094 A JP17162094 A JP 17162094A JP 17162094 A JP17162094 A JP 17162094A JP H0818200 A JPH0818200 A JP H0818200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- solder plating
- solder
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、はんだめっきを二回に分けて実施
することにより、めっき厚の異なるプリント配線板を製
造する方法を提供するものである。 【構成】 プリント配線板の素材となる銅張積層板３に
パターン形成フィルム４を張り付け後現像することによ
ってパターンを形成し、パターン形成フィルム４の表面
より低く一次はんだめっき５ａ、５ｂを施し、パターン
形成フィルムを除去離する前に、はんだめっきマスキン
グ８を印刷した後、パターン形成フィルム４の表面と同
じ高さになるように二次はんだめっき５ｃを施す。こう
することによって、二次はんだめっきの時のはんだめっ
き厚５ｃ分だけ部分的にはんだめっき厚の異なるプリン
ト配線板の製造を実現する。
することにより、めっき厚の異なるプリント配線板を製
造する方法を提供するものである。 【構成】 プリント配線板の素材となる銅張積層板３に
パターン形成フィルム４を張り付け後現像することによ
ってパターンを形成し、パターン形成フィルム４の表面
より低く一次はんだめっき５ａ、５ｂを施し、パターン
形成フィルムを除去離する前に、はんだめっきマスキン
グ８を印刷した後、パターン形成フィルム４の表面と同
じ高さになるように二次はんだめっき５ｃを施す。こう
することによって、二次はんだめっきの時のはんだめっ
き厚５ｃ分だけ部分的にはんだめっき厚の異なるプリン
ト配線板の製造を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用プリン
ト配線板の製造に関して、特に配線板表面の配線パター
ンの部分に施すはんだめっきのめっき厚に比べて電子部
品搭載用パターンの部分に施すはんだめっきのめっき厚
を厚くできるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
ト配線板の製造に関して、特に配線板表面の配線パター
ンの部分に施すはんだめっきのめっき厚に比べて電子部
品搭載用パターンの部分に施すはんだめっきのめっき厚
を厚くできるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のプリント配線板の製造方
法の工程説明図である。以下、図２に基づいて従来の工
程を説明する。（Ａ）に示すようにプラスチック積層板
などの基材１の表面に銅箔２を均一強固に接着して銅張
積層板３を形成する。次に（Ｂ）に示すように、この銅
張積層板３に配線パターン、電子部品搭載パターンを形
成するためのパターン形成フィルム４を張り付ける。次
に（Ｃ）に示すように、パターン形成フィルム４に従っ
てパターンが形成され電子部品搭載パターン銅箔２ａ、
配線パターン銅箔２ｂの部分が露出される。次にこの露
出した銅箔２ａ、２ｂ上に（Ｄ）に示すようにはんだめ
っき５ａ（電子部品搭載パターン用）、５ｂ（配線パタ
ーン用）を施す。次に（Ｅ）に示すように残ったパター
ン形成フィルム４ａ、４ｂおよび４ｃを除去し、（Ｆ）
に示すように不要銅箔２ｃ、２ｄおよび２ｅをエッチン
グにより除去する。次に配線パターン２ｂ側のはんだめ
っき５ｂだけを剥離し、電子部品搭載パターン２ａ側の
はんだめっき５ａを残すために（Ｇ）に示すようにはん
だ除去レジスト６を印刷し、（Ｈ）に示すようにはんだ
を除去する。次に（Ｉ）に示すように電子部品搭載パタ
ーン２ａ側のはんだめっき５ａに印刷されているはんだ
除去レジスト６を除去する。次に配線パターン２ｂに不
要なはんだが付き、はんだブリッジなどを生じさせない
ためにソルダレジスト７ａ、７ｂを施し、（Ｋ）に示す
ように配線パターンの銅箔の防錆処理を行いプリント配
線板９が完成する。
法の工程説明図である。以下、図２に基づいて従来の工
程を説明する。（Ａ）に示すようにプラスチック積層板
などの基材１の表面に銅箔２を均一強固に接着して銅張
積層板３を形成する。次に（Ｂ）に示すように、この銅
張積層板３に配線パターン、電子部品搭載パターンを形
成するためのパターン形成フィルム４を張り付ける。次
に（Ｃ）に示すように、パターン形成フィルム４に従っ
てパターンが形成され電子部品搭載パターン銅箔２ａ、
配線パターン銅箔２ｂの部分が露出される。次にこの露
出した銅箔２ａ、２ｂ上に（Ｄ）に示すようにはんだめ
っき５ａ（電子部品搭載パターン用）、５ｂ（配線パタ
ーン用）を施す。次に（Ｅ）に示すように残ったパター
ン形成フィルム４ａ、４ｂおよび４ｃを除去し、（Ｆ）
に示すように不要銅箔２ｃ、２ｄおよび２ｅをエッチン
グにより除去する。次に配線パターン２ｂ側のはんだめ
っき５ｂだけを剥離し、電子部品搭載パターン２ａ側の
はんだめっき５ａを残すために（Ｇ）に示すようにはん
だ除去レジスト６を印刷し、（Ｈ）に示すようにはんだ
を除去する。次に（Ｉ）に示すように電子部品搭載パタ
ーン２ａ側のはんだめっき５ａに印刷されているはんだ
除去レジスト６を除去する。次に配線パターン２ｂに不
要なはんだが付き、はんだブリッジなどを生じさせない
ためにソルダレジスト７ａ、７ｂを施し、（Ｋ）に示す
ように配線パターンの銅箔の防錆処理を行いプリント配
線板９が完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造工程では、次に示すような問題点があった。 ａ．工程が長い。 ｂ．使用資材が多い。 ｃ．めっきが厚いためファインラインの形成が困難であ
る。 ｄ．銅の露出部があるため防錆処理が必要である。 本発明は、上記課題を解決するためのプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
製造工程では、次に示すような問題点があった。 ａ．工程が長い。 ｂ．使用資材が多い。 ｃ．めっきが厚いためファインラインの形成が困難であ
る。 ｄ．銅の露出部があるため防錆処理が必要である。 本発明は、上記課題を解決するためのプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】銅張積層板にパターン形
成用フィルムを張り付け現像することにより配線パター
ンおよび電子部品搭載用パターンに対応する部分を剥離
し、それに相当する銅箔を露出させ、その上面にはんだ
めっきを施し、配線パターンに相当する箇所の上面のは
んだめっきの上部にはんだめっきマスキング印刷を行
い、再度はんだめっきを施し、次にパターン形成フィル
ムを除去すると共に不要銅箔を除去し、部品搭載用パタ
ーン領域を除いてソルダレジストを印刷しプリント配線
板を形成する。
成用フィルムを張り付け現像することにより配線パター
ンおよび電子部品搭載用パターンに対応する部分を剥離
し、それに相当する銅箔を露出させ、その上面にはんだ
めっきを施し、配線パターンに相当する箇所の上面のは
んだめっきの上部にはんだめっきマスキング印刷を行
い、再度はんだめっきを施し、次にパターン形成フィル
ムを除去すると共に不要銅箔を除去し、部品搭載用パタ
ーン領域を除いてソルダレジストを印刷しプリント配線
板を形成する。
【０００５】
【実施例】図１は本発明の一製造工程説明図である。以
下、図１に基づいて本発明の工程を説明する。（Ａ）に
示すようにプラスチック積層板などの基材１の表面に銅
箔２を均一強固に接着して銅張積層板３を形成する。こ
の銅張積層板３に（Ｂ）に示すように配線パターン、電
子部品搭載パターンを形成するためのパターン形成フィ
ルム４を張り付ける。次に（Ｃ）に示すように、パター
ン形成フィルム４に従ってパターンが形成され電子部品
搭載パターン銅箔２ａ、配線パターン銅箔２ｂの部分が
露出される。次にこの露出した銅箔２ａ、２ｂ上に
（Ｄ）に示すようにパターン形成フィルム４の表面より
低くなるように一次はんだめっきとしてはんだめっき５
ａ（電子部品搭載パターン用）、５ｂ（配線パターン
用）を施す。このはんだめっき５ｂは配線パターンの防
錆処理も兼ねている。次に（Ｅ）に示すようにはんだめ
っき５ｂ（配線パターン用）の上面にはんだめっきマス
キング８を印刷した後、（Ｆ）に示すようにパターン形
成フィルム４の表面と同じ高さになるように二次はんだ
めっきとしてはんだめっき５ｃ（電子部品搭載パターン
用）を施す。この時はんだめっき５ｂ（配線パターン
用）の上面にははんだめっきマスキング８のためにはん
だめっきされない。次に（Ｇ）に示すように残りのパタ
ーン形成フィルム４ａ、４ｂおよび４ｃを除去する。次
に（Ｈ）に示すように不要な銅箔２ｃ、２ｄおよび２ｅ
をエッチングにより除去し、（Ｉ）に示すようにソルダ
レジスト７ａ、７ｂを印刷しプリント配線板９′が完成
する。したがって、本発明の方法によって製造したプリ
ント配線板９′においては、（Ｉ）に示すように電子部
品搭載用パターン（２ａの上部）のはんだめっきの厚さ
は（５ａ＋５ｃ）となり、配線用パターン（２ｂの上
部）のはんだめっきの厚さ５ｂより５ｃだけ厚くなる。
下、図１に基づいて本発明の工程を説明する。（Ａ）に
示すようにプラスチック積層板などの基材１の表面に銅
箔２を均一強固に接着して銅張積層板３を形成する。こ
の銅張積層板３に（Ｂ）に示すように配線パターン、電
子部品搭載パターンを形成するためのパターン形成フィ
ルム４を張り付ける。次に（Ｃ）に示すように、パター
ン形成フィルム４に従ってパターンが形成され電子部品
搭載パターン銅箔２ａ、配線パターン銅箔２ｂの部分が
露出される。次にこの露出した銅箔２ａ、２ｂ上に
（Ｄ）に示すようにパターン形成フィルム４の表面より
低くなるように一次はんだめっきとしてはんだめっき５
ａ（電子部品搭載パターン用）、５ｂ（配線パターン
用）を施す。このはんだめっき５ｂは配線パターンの防
錆処理も兼ねている。次に（Ｅ）に示すようにはんだめ
っき５ｂ（配線パターン用）の上面にはんだめっきマス
キング８を印刷した後、（Ｆ）に示すようにパターン形
成フィルム４の表面と同じ高さになるように二次はんだ
めっきとしてはんだめっき５ｃ（電子部品搭載パターン
用）を施す。この時はんだめっき５ｂ（配線パターン
用）の上面にははんだめっきマスキング８のためにはん
だめっきされない。次に（Ｇ）に示すように残りのパタ
ーン形成フィルム４ａ、４ｂおよび４ｃを除去する。次
に（Ｈ）に示すように不要な銅箔２ｃ、２ｄおよび２ｅ
をエッチングにより除去し、（Ｉ）に示すようにソルダ
レジスト７ａ、７ｂを印刷しプリント配線板９′が完成
する。したがって、本発明の方法によって製造したプリ
ント配線板９′においては、（Ｉ）に示すように電子部
品搭載用パターン（２ａの上部）のはんだめっきの厚さ
は（５ａ＋５ｃ）となり、配線用パターン（２ｂの上
部）のはんだめっきの厚さ５ｂより５ｃだけ厚くなる。
【０００６】
【発明の効果】本発明によれば、以上説明してきたよう
に電子部品搭載用パターンのはんだめっきの厚さは配線
用パターンのはんだめっきの厚さより二次はんだめっき
時のはんだめっき厚５ｃ分だけ厚くすることができる。
したがって、はんだめっき除去工程の替わりに、はんだ
めっき工程を二回に分けることによって部分的にはんだ
めっき厚が異なるプリント配線板の製造を ａ．従来の工法であるはんだ剥離工法より工程数が少な
く、 ｂ．使用資材も少なく、 ｃ．エッチングレジストとして使用するめっきが薄いの
で、これに使用するパターン形成用フィルムは通常の厚
さで対応可能で、ファインラインの形成が容易に、 ｄ．銅の露出部がないため防錆処理を施すことなく、実
現できる。
に電子部品搭載用パターンのはんだめっきの厚さは配線
用パターンのはんだめっきの厚さより二次はんだめっき
時のはんだめっき厚５ｃ分だけ厚くすることができる。
したがって、はんだめっき除去工程の替わりに、はんだ
めっき工程を二回に分けることによって部分的にはんだ
めっき厚が異なるプリント配線板の製造を ａ．従来の工法であるはんだ剥離工法より工程数が少な
く、 ｂ．使用資材も少なく、 ｃ．エッチングレジストとして使用するめっきが薄いの
で、これに使用するパターン形成用フィルムは通常の厚
さで対応可能で、ファインラインの形成が容易に、 ｄ．銅の露出部がないため防錆処理を施すことなく、実
現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の製造工程説明図である。
【図２】従来の製造工程説明図である。
１ 基材 ２ 銅箔 ２ａ 電子部品搭載パターン用銅箔 ２ｂ 配線パターン用銅箔 ２ｃ、２ｄ、２ｅ 不要銅箔 ３ 銅張積層板 ４ パターン成形フィルム ４ａ、４ｂ、４ｃ パターン形成フィルムの残部 ５ａ、５ｂ、５ｃ はんだめっき ７ａ、７ｂ ソルダレジスト ８ はんだめっきマスキング ９′プリント配線板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張積層板にパターン形成用フィルムを
張り付け現像することによって配線パターンおよび電子
部品搭載用パターンに対応する部分を剥離し、それに相
当する銅箔を露出させ、その上面に一次はんだめっきを
施し、配線パターンに相当する箇所の上面のはんだめっ
きの上部にはんだめっきマスキング印刷を行い、二次は
んだめっきを施し、次にパターン形成フィルムを剥離し
不要銅箔を除去し、部品搭載パターン領域を除いてソル
ダレジストを印刷し形成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162094A JPH0818200A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162094A JPH0818200A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818200A true JPH0818200A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15926556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17162094A Pending JPH0818200A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9808544B2 (en) | 2005-08-31 | 2017-11-07 | Ultraviolet Sciences, Inc. | Ultraviolet light treatment chamber |
| CN112638051A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-04-09 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP17162094A patent/JPH0818200A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9808544B2 (en) | 2005-08-31 | 2017-11-07 | Ultraviolet Sciences, Inc. | Ultraviolet light treatment chamber |
| CN112638051A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-04-09 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 |
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