JPH11251732A - プリント基板およびプリント基板へ導電性ペーストを塗布する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性ペーストを所望位置に正確に塗布する
ことの可能なプリント基板およびプリント基板へ導電性
ペーストを塗布する方法を提供する。 【解決手段】 フィルム３０の表面にソルダーペースト
７を搭載し、これをスキージ５を用いてフィルム３０の
表面で均一に伸ばす。これにより、フィルム３０の各開
口部内にソルダーペースト７が埋め込まれ、当該各開口
部で露出したパッド２上にソルダーペースト７が塗布さ
れる。このとき、フィルム３０には不要なソルダーペー
スト７が残留する。次いで、フィルム３０を基板表面か
ら剥がして不要なソルダーペースト７をフィルム３０と
共に除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れるプリント基板およびこのプリント基板へ導電性ペー
ストを塗布する方法に係り、特に、導電性ペーストを所
望のパッド上に正確に塗布することの可能なプリント基
板およびプリント基板へ導電性ペーストを塗布する方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近のファインパターン化、高密度実装
化に伴ってプリント基板への精度向上がますます求めら
れるようになってきているが、これを実現する上でプリ
ント基板の寸法変化が大きな障害のーつとなっている。

【０００３】図１０は、プリント基板表面のパッド上に
導電性ペーストとしてのソルダーペーストを塗布する方
法を示した断面図である。プリント基板１の表面には、
チップ部品や半導体素子のリードが接続される多数のパ
ッド２が形成されている。このパッド２上にソルダーペ
ーストを塗布する場合は、当該パッド２の形状および位
置に合わせて開口部４が形成されたスクリーンマスク３
を用意し、対応する各パッド２と各開口部４とが相対的
に所望の位置関係を示すように、前記スクリーンマスク
３をプリント基板１に対して正確に位置決めする。次い
で、スクリーンマスク３の表面にソルダーペースト７を
搭載し、これをスキージ５を用いてスクリーンマスク３
の表面で均一に延ばす。これにより、スクリーンマスク
３の各開口部４内にソルダーペースト７が埋め込まれ、
パッド２上にソルダーペースト７が塗布される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したスクリーンマ
スク３には、プリント基板１の表面に形成される各パッ
ド２の位置に合わせて開口部４を極めて正確に開設する
ことができるが、温度変化や湿度変化等の環境変化によ
ってプリント基板１に寸法変化が生じると、スクリーン
マスク３の開口部４とプリント基板１のパッド２とがず
れてしまう。

【０００５】図１１は、プリント基板１の寸法が縮んで
パッド２とスクリーンマスク３の開口部４との相対位置
がずれた状態を示した断面図であり、このような状態で
ソルダーペースト７を塗布すると、ソルダーペーストが
プリント基板１の所望位置に塗布されず、不所望位置に
塗布されてしまうという問題があった。

【０００６】なお、このようなプリント基板１の寸法変
化は、その基材がガラス布やガラス不織布である基板
（例えば、ＦＲ−４）では無視できる程度であるが、基
材が紙である基板（ＦＲ−１、ＦＲ−２等）では無視す
ることができない。

【０００７】なお、このような問題点を解決するため
に、例えば特開昭６３−３９３３４号公報あるいは特開
昭６３−２１０１４０号公報では、基材の材料や組成、
製造方法等を変えることで紙基材の寸法変化を小さくす
る方法が提案されているが、いずれにおいても基板の膨
張率や収縮率が低減されるにとどまり、本質的な解決に
は至っていない。

【０００８】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決し、プリント基板の材質にかかわらず、プリン
ト基板表面の所望位置に導電性ペーストを正確に塗布す
ることができるプリント基板およびプリント基板へ導電
性ペーストを塗布する方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明では、以下のような手段を講じた点に特
徴がある。

【００１０】(1) 本発明のプリント基板は、導電性ペー
ストを塗布されるパッドが表面に形成されたプリント基
板において、前記パッドが形成された領域以外の表面に
形成された絶縁膜と、前記絶縁膜の表面に除去可能に固
着され、前記パッドを露出する開口部が形成された機能
膜とを具備した。

【００１１】(2) 本発明のプリント基板へ導電性ペース
トを塗布する方法は、パッドが形成された領域以外の表
面に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜の表面に、前記パッ
ドを露出する開口部が形成された機能膜が固着されたプ
リント基板へ導電性ペーストを塗布する方法であって、
前記機能膜をマスクとして、前記開口部から露出したパ
ッド上に導電性ペーストを塗布する工程と、前記機能膜
を、その表面に残留する導電性ペースと共に除去する工
程とを備えた。

【００１２】上記した構成によるプリント基板およびプ
リント基板へ導電性ペーストを塗布する方法によれば、
基板表面に対して固着された機能膜をマスクとしてソル
ダーペーストを塗布することができるので、基板の膨
張、伸縮、変形等にかかわらず、基板表面の所望位置に
ソルダーペーストを正確に塗布できるようになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態であるプ
リント基板１００の断面図であり、その表面には、導電
性ペーストが塗布されるパッド２と共に、当該パッド２
を露出する開口部が形成されたソルダレジスト２０が被
着されている。前記ソルダレジスト２０の表面には、前
記パッド２を同様に露出する開口部を有する剥離層１０
がさらに形成されている。前記剥離層１０の表面には、
前記パッド２を同様に露出する開口部を有するフィルム
３０が、例えば１０〜２００ｕｍの厚みで機能膜として
さらに固着されている。なお、前記ソルダレジスト２
０、剥離層１０およびフィルム３０は、それぞれの開口
部の位置および形状が一致するように形成することが望
ましい。

【００１４】前記剥離層２０およびフィルム３０は、前
記ソルダーレジスト２０が印刷法により形成されるので
あれば、当該ソルダーレジスト２０の印刷に用いたマス
クと同一、または同一プロセスで製造された同一形状の
マスクを用いて印刷法により形成することが望ましい。
また、ソルダーレジスト２０が写真法により形成される
のであれば、剥離層２０およびフィルム３０も、ソルダ
ーレジスト２０を露光する際に用いた遮蔽板と同一、ま
たは同一形状の遮蔽板を用いて写真法により形成するこ
とが望ましい。

【００１５】前記フィルム３０は、これを印刷法で形成
するのであれば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレ
フタレート、熱硬化性ポリエステル、ポリアミド等で形
成することができる。但し、アルコールに対して耐性の
低い熱可塑性のポリエステル等は適さない。

【００１６】さらに、前記フィルム３０を写真法で形成
するのであれば感光性樹脂を用いることができる。感光
性樹脂としては公知のものを使用することができるが、
例えば、光硬化型の感光性樹脂としては、分子に不飽和
基を一つ以上有する官能性のモノマーや、オリゴマーを
ポリマーバインダと混合したもの、芳香族ジアゾ化合物
・芳香族アジド化合物・有機ハロゲン化合物などの感光
性化合物をポリマーバインダと混合したもの、既存の高
分子に感光性の基（ジアゾ基など）を導入したものなど
を使用できる。さらに、前記剥離層１０としては、表面
張力の低いシリコン樹脂を用いることができる。

【００１７】次いで、上記したプリント基板１００のパ
ッド２上に、ソルダーペーストを選択的に塗布する方法
について説明する。本実施形態では、はじめにフィルム
３０の表面に従来技術と同様にソルダーペースト７を搭
載し、これをスキージ５を用いてフィルム３０の表面で
均一に伸ばす。これにより、図２に示したように、フィ
ルム３０等の各開口部内にソルダーペースト７が埋め込
まれ、当該各開口部で露出したパッド２上にソルダーペ
ースト７が塗布される。このとき、フィルム３０上には
不要なソルダーペースト７が残留する。

【００１８】次いで、図３に示したように、フィルム３
０を基板表面から剥がす。これにより、不要なソルダー
ペースト７がフィルム３０と共に除去されるので、プリ
ント基板表面では、パッド２の表面のみにソルダーペー
ストが選択的に塗布されることになる。

【００１９】上記したように、本実施形態では、基板表
面のソルダーペースト７を塗布したくない領域には、剥
離可能なフィルム３０が予め固着されているので、基板
全面にソルダーペースト７をスキージ５を用いて塗布し
た後で当該フィルム３０を剥がせば、所望の領域のみに
ソルダーペーストを簡単に塗布することができる。そし
て、本実施形態では、ソルダーレジスト２０とフィルム
３０とが固着されているで、プリント基板の膨張・伸縮
と共にフィルム３０も膨張・伸縮する。したがって、バ
ッド２の位置とフィルム２０の開口部とは常に一致し、
環境の影響等によりプリント基板が膨張あるいは伸縮し
ても、常に所望の領域のみにソルダーペーストを正確に
塗布することができる。

【００２０】図４は、本発明の第２実施形態であるプリ
ント基板２００の断面図であり、その表面には、前記と
同様にパッド２およびソルダレジスト２０が排他的に被
着されている。前記ソルダレジスト２０の表面には、前
記パッド２を露出する開口部を有する機能膜３１が形成
されている。なお、前記ソルダレジスト２０および機能
膜３１は、前記と同様に同一のマスクあるいは遮光板を
利用して同一形状に形成することが望ましい。

【００２１】次いで、上記したプリント基板２００のパ
ッド２上にソルダーペーストを選択的に塗布する方法に
ついて説明する。本実施形態では、はじめに機能膜３１
の表面に従来技術と同様にソルダーペースト７を搭載
し、これをスキージ５を用いて機能膜３１の表面で均一
に伸ばす。これにより、図５に示したように、機能膜３
１の各開口部内にソルダーペースト７が埋め込まれ、当
該各開口部で露出したパッド２上にソルダーペースト７
が塗布される。このとき、機能膜３１には不要なソルダ
ーペースト７が残留する。

【００２２】次いで、前記機能膜３１をサンドブラスト
あるいはレーザ照射による物理的な手段により、図６に
示したように、前記ソルダレジスト２０が露出するまで
選択的に除去する。これにより、機能膜３１の表面に残
留している不要なソルダーペースト７も同時に除去され
るので、プリント基板の表面では、パッド２の表面のみ
にソルダーペースト７が選択的に塗布されることにな
る。

【００２３】なお、本実施形態では機能膜３１を選択的
に除去する必要があるので、前記機能膜３１として、前
記サンドブラストあるいはレーザ照射に対する耐久力が
ソルダレジスト２０に対して十分に低い材質を選択する
必要がある。

【００２４】図７は、本発明の第３実施形態であるプリ
ント基板３００の断面図であり、その表面には、前記と
同様にパッド２およびソルダレジスト２０が排他的に被
着されている。ソルダレジスト２０の表面には、前記パ
ッド２を露出する開口部が同一形状で形成された第１お
よび第２の機能膜３２、３３が形成されている。なお、
前記ソルダレジスト２０ならびに第１および第２の機能
膜３２、３３は、前記と同様に同一のマスクあるいは遮
光板を利用して形成することが望ましい。

【００２５】次いで、上記したプリント基板３００のパ
ッド２上にソルダーペーストを選択的に塗布する方法に
ついて説明する。本実施形態では、はじめに第２の機能
膜３３の表面に従来技術と同様にソルダーペースト７を
搭載し、これをスキージ５を用いて第２の機能膜３３の
表面で均一に伸ばす。これにより、図８に示したよう
に、第１および第２の機能膜３２、３３の各開口部内に
ソルダーペースト７が埋め込まれ、当該各開口部で露出
したパッド２上にソルダーペースト７が塗布される。こ
のとき、第２の機能膜３３の表面には不要なソルダーペ
ースト７が残留する。

【００２６】次いで、前記第２の機能膜３３をサンドブ
ラストあるいはレーザ照射による物理的な手段により、
図９に示したように、前記第１の機能膜３２が露出する
まで選択的に除去する。これにより、第２の機能膜３３
の表面に残留している不要なソルダーペースト７も同時
に除去されるので、プリント基板の表面では、パッド２
の表面のみにソルダーペーストが選択的に塗布されるこ
とになる。

【００２７】本実施形態では第２の機能膜３３を選択的
に除去する必要があるので、前記機能膜３３として、前
記サンドブラストあるいはレーザ照射に対する耐久力が
第１の機能膜３２に対して十分に弱い膜を選択する必要
がある。なお、一般的に無機材料がレーザー照射に対す
る耐久力に優れるので、これを前記第１の機能膜３２と
して使用することが望ましい。

【００２８】なお、上記した各実施形態では、フィルム
３０等の各機能膜に設けた各一の開口部からパッド２を
１つづつ露出させるものとして説明したが、１つの開口
部から複数のパッドを露出させるようにしても良い。こ
のようにすれば、各機能膜上に残留してロスとなるソル
ダーペーストの量を削減することができる。

【００２９】

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、基板
表面に対して除去可能な状態で固着された機能膜をマス
クとしてソルダーペーストを塗布することができるの
で、基板の膨張、伸縮、変形等にかかわらず、基板表面
の所望位置にソルダーペーストを正確に塗布できるよう
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるプリント基板の断
面図である。

【図２】図１のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図３】図１のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図４】本発明の第２実施形態であるプリント基板の断
面図である。

【図５】図４のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図６】図４のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図７】本発明の第３実施形態であるプリント基板の断
面図である。

【図８】図７のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図９】図７のプリント基板にソルダーペーストを塗布
する方法を示した図である。

【図１０】従来のプリント基板にソルダーペーストを塗
布する方法を示した図である。

【図１１】従来技術の問題点を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

２…パッド、５…スキージ、７…ソルダーペースト、１
０…剥離層、２０…ソルダレジスト、３０…フィルム、
３１、３２、３３…機能膜

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性ペーストを塗布されるパッドが表
   面に形成されたプリント基板において、 前記パッドが形成された領域以外の表面に形成された絶
   縁膜と、 前記絶縁膜の表面に除去可能に固着され、前記パッドを
   露出する開口部が形成された機能膜とを具備したことを
   特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記機能膜は、前記絶縁膜に対して剥離
   可能に固定されていることを特徴とする請求項１に記載
   のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記絶縁膜と機能膜との間に、剥離剤と
   して機能する剥離層を具備したことを特徴とする請求項
   ２に記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 前記機能膜は、第１および第２の機能膜
   を当該順序で積層した多層構造であることを特徴とする
   請求項１に記載のプリント基板。
5. 【請求項５】 前記第１の機能膜が無機材料によって構
   成されたことを特徴とする請求項４に記載のプリント基
   板。
6. 【請求項６】 前記機能膜の開口部は、１つの開口部か
   ら少なくとも１つのパッドが露出するように開口された
   ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
   プリント基板。
7. 【請求項７】 前記プリント基板は紙を基材とすること
   を特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプリ
   ント基板。
8. 【請求項８】 パッドが形成された領域以外の表面に絶
   縁膜が形成され、前記絶縁膜の表面に、前記パッドを露
   出する開口部が形成された機能膜が固着されたプリント
   基板へ導電性ペーストを塗布する方法であって、 前記機能膜をマスクとして、前記開口部から露出したパ
   ッド上に導電性ペーストを塗布する工程と、 前記機能膜を、その表面に残留する導電性ペースと共に
   除去する工程とを備えたことを特徴とするプリント基板
   へ導電性ペーストを塗布する方法。
9. 【請求項９】 前記機能膜は、前記絶縁膜の表面から剥
   離されることを特徴とする請求項８に記載のプリント基
   板へ導電性ペーストを塗布する方法。
10. 【請求項１０】 前記機能膜は、前記絶縁膜が露出する
    までサンドブラストにより選択的に除去されることを特
    徴とする請求項８に記載のプリント基板へ導電性ペース
    トを塗布する方法。
11. 【請求項１１】 前記機能膜は、前記絶縁膜が露出する
    までレーザ光照射により選択的に除去されることを特徴
    とする請求項８に記載のプリント基板へ導電性ペースト
    を塗布する方法。
12. 【請求項１２】 前記機能膜は第１および第２の機能膜
    を当該順序で前記絶縁膜上に積層して構成され、前記第
    ２の絶縁膜は、前記第１の絶縁膜が露出するまでサンド
    ブラストにより選択的に除去されることを特徴とする請
    求項８に記載のプリント基板へ導電性ペーストを塗布す
    る方法。
13. 【請求項１３】 前記機能膜は第１および第２の機能膜
    を当該順序で前記絶縁膜上に積層して構成され、前記第
    ２の絶縁膜は、前記第１の絶縁膜が露出するまでレーザ
    光照射により選択的に除去されることを特徴とする請求
    項８に記載のプリント基板へ導電性ペーストを塗布する
    方法。