JP2005183755A - 回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、応力緩和機構の深さを回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【選択図】図5
Description
以下本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。
2 貫通穴
3 インナービアホール
4 金属箔
5 両面板
6 回路パターン
7 2層回路基板
8 4層積層板
10 4層回路基板
11 ワークサイズ
12 製品外枠部
13 実回路部
14 捨て板部
16 連結部
21 上金型部
22 上プレスプレートa
23 打ち抜きパンチ
24 ストリッパープレート
25 上プレスプレートb
26 下金型部
27 下型ダイ
28 スリット
29 抜き穴
30 下プレスプレート
31 クッション
32 外形ダイ
33 ガイドピン
34 エッヂ部
35 基板カス
Claims (10)
- 打ち抜きパンチを有する上金型部と、回路基板を保持する下型ダイを有する下金型部で構成され、かつ回路基板の打ち抜き加工に用いるものであって、前記下型ダイは応力緩和機構を備えていることを特徴とする回路基板の製造装置。
- 応力緩和機構は、回路基板を保持する面を凹型形状に加工したものであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造装置。
- 凹型形状は、下型ダイに保持された回路基板に形成された回路パターン部分または絶縁層部分が嵌り込む形状に加工されていることを特徴とする請求項2に記載の回路基板の製造装置。
- 凹型形状の深さは、回路基板に形成された回路パターンと絶縁層の総厚み未満の深さであることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造装置。
- 凹型形状は突出したエッヂ部分を備え、前記エッヂ部分の幅は、回路基板の加工端と回路基板の端部に形成された回路パターンまたは絶縁層の形成端までの距離よりも短い幅であることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造装置。
- 請求項1に記載の回路基板の製造装置の下金型部に回路パターンと絶縁層が形成された回路基板を保持し、上金型部を下金型部に押しつけることによって、打ち抜きパンチで回路基板を打ち抜き加工することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 回路基板は、絶縁基材の加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を介して両面の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造方法。
- 回路基板は、加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を有する絶縁基材が複数積層された多層構造を有し、前記導通孔を介して表層を含む層間の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造方法。
- 絶縁基材は、ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基板材料で構成されたものであることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の回路基板の製造方法。
- 絶縁層は、加工端を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造方法。
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