JPH0452105A - セラミックグリーンシート用打抜金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、セラミックグリーンシートにスルーホール孔
加工するのに使用する打抜き用の金型に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来から、セラミック多層配線基板を構成するセラミッ
クグリーンシートの各層間の電気的接続を達成するため
、スルーホールが利用されている。

すなわち、このスルーホール中に導電ペースト等を配し
た後焼成することにより、セラミック多層配線基板等に
おける各層間の電気的接続をとっている。

従来、実装密度が低いときは、各スルーホール毎ムこパ
ンチを実施して全体のスルーホール孔を加工することが
行われておりそれで十分であったが、近年セラミック多
層配線基板等においても高実装密度化が要求され、従来
の一個一個のスルーホール孔加工では時間がかかり、ま
た各層のスルーホール間の位置合わせが完全にはできな
い等の問題が発生していた。

（発明が解決しようとする課題） このような問題を解決するため、近年、第５図に示すよ
うに、セラミックグリーンシートのスルーホールを形成
すべき位置に対応してピン４１を植立させたパンチプレ
ート４２を準備し、このパンチプレート４２と、ピン４
１と対向する位置に貫通孔４３を有するダイプレート４
４との間に、同しくピン４１と対向する位置に貫通孔４
５を有するストリッパープレート４６を介してパンチ加
工することにより、−度のパンチ加工ですべてのスルー
ホール孔を形成するようにした打抜き金型が使用されて
いる。

第５図に示す従来構造の金型では、パンチプレート４２
にピン４１を植立させるにあたり、パンチプレート４２
の下面のスルーホールを形成すべき位置に貫通孔４７を
開け、すべての貫通孔４７にピン４１を挿入した状態で
接着剤４８により全体を一体として固定する構造をとっ
ている。そのため、ピン４１が折れたときのピン４１の
交換は、接着剤４８をすべて除去した後折れたピン４１
の交換を行い、その後再び接着剤４８を使用して固定し
なければならないため、非常に手間のかかる問題があっ
た。ことに、近年の高実装密度化の進んだ基板ではスル
ーホールの孔径も小さくなり、ピンの直径を小さくしな
ければならず、そのためピンの折れも頻繁にあるため、
その交換の手間が大きな問題となっていた。

本発明の目的は上述した課題を解消して、ピン交換が容
易で、ピン折損時の交換を短時間で行うことのできるセ
ラミックグリーンシート用打抜金型を提供しようとする
ものである。

（課題を解決するための手段） 本発明のセラミックグリーンシート用打抜金型は、パン
チプレートとダイプレートの間にセラミックグリーンシ
ートを挟持し、パンチプレートに植立したピンにより、
スルーホール孔加工するための打抜金型であって、ピン
が貫通する貫通孔と、ピンがパンチプレートの下方へ抜
けるのを防ぐ係止部と、打抜き時、ピンがパンチプレー
トの上方へ抜けるのを防ぐ押板とからなるパンチプレー
トと；パンチプレートのピンと対応する位置に設けられ
た、ピンをガイドするための貫通孔を有する、セラミッ
クグリーンシートを抑えるためのストリッパープレート
と；パンチプレートのピンと対応する位置に設けられた
、打抜き時、ピンの先端を逃がすための貫通孔を有する
、セラミックグリーンシートを載置するためのダイプレ
ートと；からなることを特徴とするものである。

（作　用） 上述した構成において、金型を構成するパンチプレート
の構造を、貫通孔に挿通したピンを係止部および押仮に
より固定するようにしたため、ピンが折れて交換する必
要のあるときでも、パンチプレートから押板をはずして
折れたピンのみ交換した後再度押板を取り付けるだけで
、簡単にピンの交換作業を実施することができる。本発
明では従来例と比べてピン等に段部を予め形成する必要
があるが、それにも増してビン交換が容易になることの
効果は大である。

係止部の構成は種々のものが考えられるが、パンチプレ
ートの貫通孔に段部を設け、この段部とピンに設けた段
部とを係合させる方法の場合は、従来のストリッパープ
レートをそのまま使用できるため好ましい。また、ピン
に段部を２箇所設け、パンチプレートの貫通孔に上側の
段部を係合させるとともに、ストリッパープレートの貫
通孔内に下側の段部を係止させ、先端をスルーホール貫
通孔の直径に対応する径とした場合は、先端の細い部分
を短くすることができるため、ピンを折れにくくするこ
とができ好ましい。

さらに、押板をパンチプレートに設けた段部に保合させ
、水平方向に移動させることにより取りはすしを可能と
すると、押板が磁性を帯びたような場合でも、ピンを貫
通孔に挿入した状態で押板のみを取りはずせるため好ま
しい。

（実施例） 第１図は本発明の金型を使用したスルーホール孔加工を
含むセラミックパッケージの製造工程の一例を示すフロ
ーチャートである。セラミックパッケージの製造工程を
第１図にそって説明すると、まずグリーンシートの原料
となるセラミック材料を混合してスラリーを得る。次に
、例えばドクターブレード法等の方法により、スラリー
状のセラミック材料からシートを成形する。得られたシ
ートから所定の大きさの外形を有するグリーンシートを
得るため外形抜きをした後、本発明の金型を使用してス
ルーホール孔加工を実施する。その後、導電ペーストに
よりスルーホール孔埋めおよび配線印刷を行って一層分
のセラミックグリーンシートを得る。こうして得たセラ
ミックグリーンシートを所望の層数だけ積層した後焼成
することにより、セラミック多層配線基板を得、それに
メツキ等の後工程を実施することにより、最終製品とし
てのセラミックパッケージを得ている。

第２図は本発明のセラミックグリーンシート用打抜金型
の一例の構成を示す部分断面図である。

第２図に示す実施例において、１は打抜き時ピンの先端
を逃すための貫通孔１ａを有するダイプレート、２はピ
ンを挿通する貫通孔２ａを有するストリッパープレート
であり、これらの構造は第５図に示した従来例と同様な
構成である。本実施例の特徴は、パンチプレート３のピ
ンの係止部および押板の構造にある。すなわち、第２図
に示すように、パンチプレート３０貫通孔４に段部４ａ
を設けるとともに、貫通孔４内に挿通されるピン５にも
段部５ａを設け、この段部４ａと段部５ａを係合させて
ピン５を貫通孔４内にセットする。さらに、これらのピ
ン５を押板６により押さえることにより、ピン５の先端
部５ｂをパンチプレート３から植立させている。ピン５
の植立する位置はセラミックグリーンシートのスルーホ
ール孔を開けるべき位置にすることはいうまでもない。

上述した金型を使用して実際にセラミックグリーンシー
トに孔を開けるには、まず外形抜き加工後のセラミック
グリーンシートを位置決めしてダイプレート１上に載置
する。その状態で、パンチプレート３をストリッパープ
レート２とともに下降させ、ストリッパープレート２を
セラミックグリーンシートと当接させる。その後、さら
にパンチプレート３を下降させることにより、ピン５の
先端部５ｂをダイプレート１の貫通孔１ａに逃すことに
より、スルーホール孔を開けている。

第２図に示す実施例では、ピンが折損したことが、例え
ばスルーホール孔の検査の隙孔が開いていない等の欠陥
により判別されたときは、押板６をはずして折損したピ
ン５のみを貫通孔４から取り出し、他の良品であるピン
５と取り換えて押板６を再びセットすることにより、簡
単にピン５の交換を実施することができる。

第３図は本発明のセラミックグリーンシート用打抜金型
の他の例の構成を示す部分断面図である。

第３図に示す実施例において、第２図に示す例と同一の
部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。第３
図に示す実施例において、第２図に示す例と異なる点は
、ピン５に２箇所の段部５ａ−Ｌ５ａ−２を設け、上側
の段部５ａ−１によりピンの係止部を構成するとともに
、下側の段部５ａ−２をストリッパープレート２内に位
置させ、ストリッパープレート２にピン５のガイドの役
目をさせた点にある。すなわち、ピン５の上側の段部５
ａ−１をパンチプレート３の貫通孔４に係合させ、押板
６により固定するとともに、ストリッパープレート２を
第２図に示す実施例よりも厚く構成し、その貫通孔２ａ
内に下側の段部５ａ−２を位置させた点である。

そのため、第３図に示した実施例では、スルーホールの
孔の径に対応した例えば１００μ−程度の細い直径を有
する先端部５ｂの部分の長さを短くできるため、打抜き
時の折損の可能性を低くすることができる。

第４図は本発明のセラミックグリーンシート用打抜金型
のさらに他の構成を示す部分断面図である。第４図に示
す実施例は第２図に示す例とほぼ同様であり、異なる点
は押板６をパンチプレート３に設けた溝部３ａに係合さ
せ、第４図中水平方向すなわち矢印方向に移動させるこ
とにより、パンチプレート３から取りはずし可能に構成
した点である。例えば、押板６が磁性を帯びたような場
合、そのまま上側へ押板６を持ち挙げるとピン５が押板
６とともに貫通孔４から抜は出してしまうが、第４図に
示す構成では、押板６を水平方向に移動させてパンチプ
レート３から取りはずせるため、ピン５を貫通孔４に挿
入した状態で押板６のみを取りはずすことができ、折損
したピン５のみを貫通孔４から取り出すことができる。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものでなく、
幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した実施
例では２種類の係止部の構成ができればどのような構造
でも良いことはいうまでもない。また、押板の水平移動
構造についても、いずれの係止部とも組み合わさせるこ
とができることはいうまでもない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明のセラミックグリーンシー
ト用打抜金型によれば、ピンを係止部および押板により
固定するようにしたため、ピンが折れて交換する必要が
あるときでも、パンチプレートから押板をはずして折れ
たピンのみ交換した後、再度押板を取り付けるだけで、
簡単にピンの交換作業を実施することができる。

また、部分的にピンを打抜くことによりピン数の異なる
パターンのグリーンシートでも打抜け、ひとつの金型で
複数の形状の打抜金型として利用することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金型を使用したスルーホール孔加工を
含むセラミックパッケージの製造工程の一例を示すフロ
ーチャート、 第２図〜第４図はそれぞれ本発明のセラミックグリーン
シート用打抜金型の一例の構成を示す部分断面図、 第５図は従来のセラミックグリーンシート用打抜金型の
一例の構成を示す部分断面図である。 １．４４・・・ダイプレート１ａ、４３・・・貫通孔２
．４６・・・ストリッパープレート ２ａ・・・貫通孔 ３．４２・・・パンチプレート ３ａ・・・溝部　　　　　　　　４，４７・・・貫通孔
４ａ・・・段部　　　　　　　　５，４１・・・ピン５
ａ・・・段部　　　　　　　　５ａ−１・・・上側の段
部５ａ−２・・・下側の段部　　　　６・・・押板４８
・・・接着剤 同

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．パンチプレートとダイプレートの間にセラミックグ
   リーンシートを挟持し、パンチプレートに植立したピン
   により、スルーホール孔加工するための打抜金型であっ
   て、 ピンが貫通する貫通孔と、ピンがパンチプ レートの下方へ抜けるのを防ぐ係止部と、打抜き時、ピ
   ンがパンチプレートの上方へ抜けるのを防ぐ押板とから
   なるパンチプレートと；パンチプレートのピンと対応す
   る位置に設 けられた、ピンをガイドするための貫通孔を有する、セ
   ラミックグリーンシートを抑えるためのストリッパープ
   レートと； パンチプレートのピンと対応する位置に設 けられた、打抜き時、ピンの先端を逃がすための貫通孔
   を有する、セラミックグリーンシートを載置するための
   ダイプレートと；からなることを特徴とするセラミック
   グリーンシート用打抜金型。
2. ２．前記パンチプレートの係止部を、パンチプレートの
   貫通孔に設けた段部と、ピンに設けた段部とを係合する
   ことにより構成した請求項１記載のセラミックグリーン
   シート用打抜金型。
3. ３．前記パンチプレートの係止部を、ピンに段部を２箇
   所設け、パンチプレートの貫通孔に上側の段部を係合さ
   せるとともに、ストリッパープレートの貫通孔内に下側
   の段部を位置させるよう構成した請求項１記載のセラミ
   ックグリーンシート用打抜金型。
4. ４．前記パンチプレートの押板を、パンチプレートに設
   けた溝部に係合させ、水平方向に移動させることにより
   、パンチプレートから取りはずし可能に構成した請求項
   １〜３のいずれかに記載のセラミックグリーンシート用
   打抜金型。