JP2006335027A - シート加工装置及びシート加工装置の作製方法 - Google Patents
シート加工装置及びシート加工装置の作製方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】平板上に複数の突起を有する第1の型と、突起が挿入される突起挿入孔を有する第2の型とからなり、第1の型と、第2の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、突起がセラミックグリーンシートを貫通して、突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置であって、金属からなる平板と、平板上に、少なくとも表面が樹脂により形成された突起とを有する。
【選択図】 図1
Description
以下、本発明に係るシート加工装置について説明する。図1は、シート加工装置によってセラミックグリーンシート21にスルーホール加工を施す作製方法を示した断面図である。
以下、本発明に係るシート加工装置について突起11Pを有する第1の型の作製方法について説明する。図2は、第1の型の作製方法を示した断面図である。
本発明に係るシート加工装置によって作製される積層セラミック基板の作製方法について説明する。図3は、積層セラミック基板の作製方法を示した模式図である。本発明に係るシート加工装置は、図3(b)のセラミックグリーンシート21にスルーホール21aを設ける工程にて利用される。
4…スキージ、5…フォトレジスト、6…露光マスク、6a…露光パターン、11…樹脂、
11P…突起、11a…突起底面幅、11b…突起上面幅、21…セラミックグリーンシート、
21a…スルーホール、22…スルーホールペースト、23…配線パターンペースト、
24…グリーンシート積層体、25…積層セラミック基板、31…ボトム金型、
32…アッパー金型、 32a…突起挿入孔、33…金型
Claims (7)
- 第1の平板上に複数の突起を有する第1の型と、第2の平板上に前記突起が挿入される突起挿入孔を有する第2の型とを含み、前記第1の型と、前記第2の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、前記突起がセラミックグリーンシートを貫通して、前記突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置であって、
前記第1の平板は、金属からなり、前記複数の突起は、樹脂からなることを特徴とするシート加工装置。 - 前記樹脂は、熱硬化性であることを特徴とする請求項1に記載のシート加工装置。
- 前記樹脂の曲げ強度は、50MPa以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシート加工装置。
- 前記突起を有する前記第1の平板の平面と平行な前記突起の断面の面積は、前記第1の平板と接する前記突起の下面から前記突起の上面にかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のシート加工装置。
- 第1の平板上に複数の突起を有する第1の型と、第2の平板上に前記複数の突起が挿入される突起挿入孔を有する第2の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、前記突起がセラミックグリーンシートを貫通して、前記突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置の作製方法であって、
前記第1の平板上に、スクリーン印刷法により樹脂を印刷し、前記突起を形成する工程と、
前記樹脂を熱により硬化させる工程とを含むことを特徴とするシート加工装置の作製方法。 - 前記突起を形成する工程における前記樹脂の粘度が、50〜400Pa・sであることを特徴とする請求項5に記載のシート加工装置の作製方法。
- 前記樹脂の硬化収縮率が、3%以下であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のシート加工装置の作製方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6198510A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | 株式会社日立製作所 | 抜き型 |
JPH0452105A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Ngk Insulators Ltd | セラミックグリーンシート用打抜金型 |
JPH0855748A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | スルーホール形成方法 |
JPH1158347A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | パンチング装置およびパンチング方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6198510A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | 株式会社日立製作所 | 抜き型 |
JPH0452105A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Ngk Insulators Ltd | セラミックグリーンシート用打抜金型 |
JPH0855748A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | スルーホール形成方法 |
JPH1158347A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | パンチング装置およびパンチング方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100935451B1 (ko) | 2009-09-17 | 2010-01-06 | (주)맥스파인 | 후면 투사 스크린 |
JP5426690B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-02-26 | 株式会社フジクラ | 金型及びその製造方法 |
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