JP2007073955A - 印刷回路基板の回路パターン形成方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】フォトレジスト(ＰＲ)塗布、露光、現像工程を減らすことができ、全体的に工程が単純化されるとともに、より少ない工程と時間で印刷回路基板の回路パターンを微細で正確に形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 (ａ)絶縁基板の回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する段階、(ｂ)養生条件を調節してエッチング液を養生する(curing)段階、(ｃ)エッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び(ｄ)メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法。
【選択図】図２

Description

本発明は回路パターン形成方法に関するもので、より詳細には、印刷回路基板の回路パターン形成方法に関する。
一般的に印刷回路基板の回路パターンは絶縁基板に銅箔メッキ、フォトレジスト(ＰＲ)塗布、露光、現像、エッチングなどの過程を経って形成される。一方、最近電子製品の小型化、高機能化によりチップ部品も小型化及び高機能化が要求されているし、製造原価の引下もともに要求されている。これのためには印刷回路基板の回路パターン形成工程において技術改善が必要な実情である。
図１の(ａ)ないし(ｆ)は従来技術による印刷回路基板の回路パターン形成過程を示すフローチャートである。図１を参照して従来技術を説明すれば、印刷回路基板を製造するための母材１は絶縁基板３の上下面に金属層５、５’をそれぞれ具備する。
このような母材１に回路パターンを形成するために金属層５、５’の表面にエッチングレジスト６、６’を塗布し、上記エッチングレジスト６、６’の表面に保護フィルム７、７’を形成した後、保護フィルム７、７’の表面に回路フィルム８、８’を積層する。
回路フィルム８、８’には非透過部９が形成されている。非透過部９は光が透過することができない部分であって、非透過部９以外の部分は光が透過する部分であり、印刷回路基板に形成される回路パターンの形状と同一である。上記非透過部９の形成はあらかじめ与えられた回路パターンの設計図面に基づいてキャド(CAD)/カム(CAM)作業により行われる。
このように回路フィルム８、８’を積層した後には露光を実施する。すなわち図１の(ｂ)に示されているように母材の上下面に紫外線を照射すれば、上記非透過部９に対応される位置に塗布されたエッチングレジスト６、６’には光が照射されなく、残り部分には光が照射される。これにより光が照射された部分のエッチングレジスト６、６’は硬化されるし光が照射されない部分は元の状態で維持される。
次に回路フィルム８、８’と保護フィルム７、７’を除去する。このようにフィルムの除去された状態は図１の(ｃ)に示されている。図１の(ｃ)において、非透過部９に対応される位置のエッチングレジスト６、６’は硬化されない元々の状態であり、光が照射された部分のエッチングレジスト６、６’は硬化された状態である。
次にフィルムが除去された状態の母材１を現像液に投入して現像過程を進行する。現像液に母材１が投入されれば硬化されたエッチングレジスト６、６’は除去されないまま母材１上に残留されるし、硬化されない部分のエッチングレジスト６、６’は除去されて金属層５、５’が露出されるようになる。このように現像過程の完了状態は図１の(ｄ)に示されている。
上記工程は、ネガティブ(negative)フィルムを用いた’ネガティブタイプ’の例であり ‘ポジティブ(positive)タイプ’と言う反対の場合も可能であるが、ポジティブタイプは光を受けた部分が硬化されなく却って分解され、光を受けない部分が硬化されてレジストに残留する場合である。
次に、現像過程の完了された母材１をエッチング液に投入する。エッチング液に母材１が投入されればエッチングレジスト６、６’の残留する部分の金層５、５’はそのまま維持され、エッチングレジスト６、６’が除去されて露出した金層５、５’の部分は除去されて内部の絶縁基板３が露出することになる。このような状態は図１の(ｅ)に示されている。
ここで、除去されなく残っている金属層５、５’は回路パターンを形成することになるが、金属層５、５’の表面に残存していたエッチングレジスト６、６’を除去することにより金属層５、５’が露出して回路パターン(‘ｃ’)が完成される。このような状態は図１の(ｆ)に示されている。
このように、回路パターン(‘ｃ’)の形成が完了された後にはＰＳＲ(Photo Solder Resist)塗布などの工程を通じて印刷回路基板を製造することになる。一方、多層の印刷回路基板を形成する場合には新しい絶縁層と金属層をメッキで形成して上記の過程を反復する。
しかし、前述の従来技術による印刷回路基板の回路パターン形成方法には次のような問題点がある。
第一に、エッチングレジスト６、６’に選択的に露光するためにはフォトマスク(photo mask)という回路フィルム８、８’を使用されなくてはならない。しかし、回路フィルム８、８’が母材１に附着されたままで各種作業が進行されることにより、温度と湿度などの作業条件に応じて回路フィルム８、８’の寸法に変形が発生できる。このような寸法の変形により印刷回路基板に形成される回路パターンの精密度が低下する問題点が発生する。
第二に、作業条件に応ずる回路フィルム８、８’の寸法変形と母材１の寸法変形を同時に考慮して保護フィルム８、８’及び母材１を設計しなければならないので、設計過程が複雑であるという問題がある。このような保護フィルム８、８’の寸法変形を防止するために保護フィルム８、８’を代替した材料としてガラス基板を使用する場合もあるが、ガラス基板の場合、取り扱いが容易くなく、価格が高価であるので使用上難しい。
一方、前述のような従来技術による印刷回路基板の回路パターン形成の問題点に対応してインクジェット印刷方式を利用した回路パターン形成に関する従来技術として、レーザにより、導体回路の配線パターンに応じて絶縁基板を部分的に除去し、除去された部分にインクジェット方式により回路を形成する発明の場合、レーザ装備及びレーザ工程が追加されなければならないという問題点がある。
また、粘着テープを用いて粘着層を形成し、その上に液滴吐出方法により配線パターンを形成した後熱風乾燥により回路を形成する発明の場合、インクジェット印刷方式を使用するので、所望の回路パターンの厚さを確保するためには数回以上の配線パターン形成過程が必要であり、この過程で回路パターンに不均一、短絡などのエラーの発生する可能性があるという問題がある。
本発明は従来の回路パターン形成工程を単純化し、所望の回路パターンの厚さを容易くてチープに確保することができるし、より精緻な回路パターンを形成することができる印刷回路基板回路パターン形成方法を提供する。
本発明によれば、(ａ)絶縁基板の回路パターンが形成される部分にエッチング液を塗布する段階、(ｂ)養生条件を調節してエッチング液を養生する(curing) 段階、(ｃ)エッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び(ｄ)メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法が提供される。
段階(ａ)または段階(ｃ)は、インクジェット印刷方式によって遂行されることが好ましい。絶縁基板はポリイミド(Polyimide)基板であり、エッチング液はポリイミド樹脂用エッチング液であることが好ましい。養生条件は温度と時間を含むことができる。メタルインクは１ｎｍないし１００ｎｍの大きさのメタル粒子を含むのが好ましい。
また、絶縁基板と、回路パターンの形成される部分に対応して絶縁基板の表面に形成されるトレンチと、トレンチに充填されて回路パターンを形成する導電層を含むが、トレンチはエッチングにより形成され、導電層はメタルインクを焼成して形成される印刷回路基板が提供される。
トレンチはインクジェット印刷方式により絶縁基板にエッチング液を印刷した後養生条件を調節して上記エッチング液を養生して(curing)形成されることが好ましい。導電層はインクジェット印刷方式によりトレンチにメタルインクを充填した後乾燥及び焼結して形成されることが好ましい。
絶縁基板はポリイミド(Polyimide)基板であり、エッチング液はポリイミド樹脂用エッチング液であることが好ましい。メタルインクは１ｎｍないし１００ｎｍの大きさのメタル粒子を含むことができる上記トレンチの深みは１０μｍ以上であり上記絶縁基板の厚さ以下であることが好ましい。
上記のように、本発明によれば、フォトレジスト(ＰＲ)塗布、露光、現像工程を減らすことができ、全体的に工程が単純化されて、より少ない数の工程と時間で印刷回路基板の回路パターンを微細で正確に形成することができるので、印刷回路基板の製造原価が大幅に節減される。
また、周辺の条件に応じて寸法の変形が発生することができるフィルムのような媒介物を使用しないで、母材の表面にインクジェット印刷装備を利用してエッチング液で直接回路パターンが形成される位置にトレンチを形成した後、同じ方法でナノメタルインクをトレンチに充填して回路パターンを形成するので、寸法や形状面でより精緻な回路パターンを得ることができる。
また、エッチング液の養生条件を調節することにより、トレンチの深みほどの回路パターンの厚さを確保することができるので、絶縁基板に直接ナノメタルインクを印刷して回路パターンを形成する場合、所望の回路パターンの厚さが確保されなかった問題点が解決される。
以下、本発明による印刷回路基板の回路パターン形成方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一の構成要素は同一の参照符号を付与してこれに対する重複される説明は略する。
図２は本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の回路パターン形成方法を示す順序図である。
本発明は、時間と費用が多く所要される回路パターン形成工程において、一般的なメッキ、露光、エッチングなどの工程を除き、インクジェット印刷方法によりエッチング液及びメタルインクを吐出して回路パターンを形成することにより、微細パターンの形成及びパターンの厚さの調節が可能である印刷回路基板の回路パターン形成方法を特徴とする。
このために、先ず、段階１００で、印刷回路基板の母材となる絶縁基板において回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する。本発明は、絶縁基板に銅箔などをメッキした後一部をエッチングして回路パターンを形成する従来技術とは異なり、絶縁基板に直ちに回路パターンを形成することを特徴とし、所望の厚さの回路パターンを得るためにメタルインクの塗布の前に回路パターンの形成される部分をエッチングする。
絶縁基板としては一般的にポリイミド(Polyimide)基板が使用されるが、本発明が必ずポリイミド基板に限定されるのではなく、当業者に自明な範囲内で他の絶縁基板も使用することができる。
回路パターンは従来技術と同じくあらかじめ与えられた回路パターンの設計図面に基づくものであって、当業者に自明な範囲内で回路パターンに沿ってエッチング液を塗布する。ただ、後述のように本発明による回路パターンはインクジェット印刷方式によってメタルインクを塗布することより形成されるので、エッチング液もインクジェット印刷方式により塗布することがより好ましい。この場合、インクジェット印刷装置を使用してエッチング液を塗布すると従来の回路パターン設計に使用されるキャド(CAD)/カム(CAM)プログラムと連携して別途のマスク形成作業なしで直ちに絶縁基板に回路パターンに沿ってエッチング液を印刷することができるようになり、作業の効率性が極大化される。
回路パターンに塗布されるエッチング液は、絶縁基板を一部エッチングしてメタルインクの印刷されるトレンチを形成することになるので、絶縁基板の材質に応じてエッチングできるように適切なエッチング液を使用しなくてはならない。従って、前述のようにポリイミド基板を絶縁基板として用いる場合にはポリイミド樹脂用エッチング液を使用し、別の材質の絶縁基板を用いる場合にはそれに応じてエッチングが可能なエッチング液を使用する方が良い。
ポリイミド基板の場合、絶縁基板として使用されるだけでなく耐久性、耐食性などを有して印刷回路基板が安定的に形成されるようにする役割をする母材であるので、相対的に他の材質の基板に比べてエッチングがよくできない性質を有し、したがってポリイミド基板を本発明による絶縁基板として用いる場合エッチング液の選定に注意を要する。ポリイミド樹脂用エッチング液の場合当業者に自明な範囲内で公知された製品を使用することができるので、ここではエッチング液の化学成分、化学的構造などに対する詳細な説明は略する。
次に、段階１１０で、養生条件を調節してエッチング液を養生(curing)する。絶縁基板にエッチング液を塗布した後に適切な条件での養生により絶縁基板にエッチングされるが、所望の厚さの回路パターンを確保するためにはそれに合わせて絶縁基板にエッチングされたトレンチが形成されなければならないので絶縁基板の材質及びエッチング液の特性に応じて適切な厚さのエッチングのトレンチが形成されるようにエッチング液の養生条件を調節する。
養生条件は、通常温度と時間に関するものであり、絶縁基板の材質及びそれに応じて選定されたエッチング液の特性別で、所定の厚さのエッチングができるように温度または時間に関するデータをあらかじめ確保しておく方が良い。本発明による養生条件、すなわち温度または時間に関するデータはエッチング液製造者により提供され得るし、実験を通じてあらかじめ収集しておくこともよい。
次に、段階１２０で、エッチング液の養生により絶縁基板上にエッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布する。エッチングされた回路パターンは前述のように絶縁基板のエッチングによってトレンチの形態に形成され、所望の回路パターンの厚さに適する深みに形成される。よって、エッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布して所望の回路パターンの厚さを確保するためにはエッチングされたトレンチにメタルインクが充填されるように塗布した方が良い。
エッチングされたトレンチにメタルインクが充填されない場合には所望の回路パターンの厚さを確保することができなくなり、メタルインクが過度に充填された場合には絶縁基板の表面上にメタルインクがオーバフローされて回路パターンにショットが発生したり、多層印刷回路基板の場合には積層過程で問題の発生する可能性がある。
回路パターンにメタルインクを充填することは従来技術と同じくあらかじめ与えられた回路パターンの設計図面に基づくし、当業者に自明な範囲内で回路パターンに沿ってメタルインクを塗布する。ただ、より好ましくは、エッチング液と同じくインクジェット印刷方式によりメタルインクを塗布した方が良い。
この場合、エッチング液の場合と同じくインクジェット印刷装置を用いてメタルインクを塗布すると従来の回路パターン設計に使用されるキャド(CAD)/カム(CAM)プログラムと連携して別途のマスクの形成作業なしに直ちに絶縁基板に回路パターンに応じてメタルインクを印刷することができる。また、インクジェットヘッドをエッチング液とメタルインクを同時に使用できるように構成すれば一つのインクジェット印刷装置を用いてエッチング液とメタルインクの印刷を全部遂行することができるようになり作業の効率性が極大化になる。
エッチング液及びメタルインクを全部インクジェット印刷方式により塗布する場合、 一つの印刷装置及びそれと連携されたキャド(CAD)/カム(CAM)プログラムを用いて非常に簡便に印刷回路基板の回路パターンを形成することができる。
一方、インクジェット印刷方式を用いる場合、前述のように回路パターンに応じて絶縁基板にエッチングで形成されるトレンチにメタルインクを充填するためにはインクジェットヘッドから吐出されるメタルインクの量がトレンチの深みに応じて調節されなければならないし、このためにヘッドの印刷速度、ノズルの大きさ、インク吐出圧力などを制御する。インクジェットヘッドのインク吐出量を制御する技術は当業者に自明な事項であるので、それに対する詳細な説明は略する。
インクジェット印刷方式により吐出されるメタルインクの場合ナノ単位の大きさを有する微細なメタル粒子が含まれるインクを用いる。これはインクジェットヘッドのインクチャンバに収容されてノズルを通じて安定的に噴射できるようにするためであって、メタルインクに含まれるメタル粒子の大きさは１ｎｍないし１００ｎｍ程度が好ましい。ただ、本発明によるメタルインクに含まれるメタル粒子の大きさが上記数値範囲に限定されるのではなく、メタルインクの塗布方法に応じて当業者に自明な範囲内で他の大きさのメタル粒子を含むメタルインクも使用されることはできる。
最後に、段階１３０で、メタルインクを焼成、すなわち乾燥及び焼結して回路パターンを完成する。メタルインクは通常液状であるので絶縁基板上に回路パターンが形成されるためには塗布されたメタルインクが完全に乾燥して焼結されなければならないし、これのために適切な条件下で印刷回路基板に印刷されたメタルインクが焼成されるようにすることが良い。
図３は本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の回路パターン形成過程を示したフローチャートである。図３を参照すれば、絶縁基板３、エッチング液１０、トレンチ１２、メタルインク２０が図示されている。
以下、本発明による印刷回路基板の回路パターン形成過程の好ましい一実施例を図３を参照して詳しく説明する。
第１段階は、図３の(ａ)に示されているように絶縁基板３を準備する。 本発明は既存の方法とは異なり、インクジェットプリンタを利用してポリイミド(Polyimide)基板など絶縁基板３の表面にフォトレジスト(ＰＲ)塗布、露光、現像などの工程を略し、直接回路パターンを形成するものであるため、銅箔積層板(ＣＣＬ)など金属層のメッキされた基板を使用する必要なしに絶縁基板３だけを準備して直ちに回路パターン形成工程が進行される。
第２段階は、図３の(ｂ)に示されているように絶縁基板３の材質に応じてエッチング液(etchant)１０を塗布する。エッチング液１０は絶縁基板３をエッチングすることができる範囲内で選定する。第２段階で、エッチング液１０はインクジェットプリンタを利用して回路パターンに相当する部分に絶縁基板３用エッチング液１０を印刷することにより塗布される。
すなわち、印刷回路基板の母材である絶縁基板３の表面にはエッチング液１０が選択的に塗布される。このために回路パターンの大きさ、広さ、形状など各種データをキャド(CAD)システムから受けた印刷装置を使用して絶縁基板３の表面に直接エッチング液１０を選択的に、すなわち回路パターンの形態で印刷する。
第３段階は、図３の(ｃ)に示されているように、塗布されたエッチング液１０が絶縁基板３を表面から所定の深みにエッチングされることができるように養生(curing)する。このように絶縁基板３の表面にエッチング液１０を塗布して養生することにより絶縁基板３上にエッチングによるトレンチ１２が形成され、トレンチ１２のエッチングされる深みを調節してここにメタルインク２０を充填すれば、所望の回路パターンの厚さが確保できる。
所望の深みで絶縁基板３がエッチングされるためには適切な養生条件が必要であるが、通常エッチングが成る温度と時間を調節することにより所望のエッチング形態を確保することができる。
このように絶縁基板３にエッチング液１０を塗布して養生することにより絶縁基板３のエッチング液１０が塗布された部分は図３の(ｃ)のようにトレンチ１２の形状で除去される。
また、絶縁基板３の表面は滑らかである一方エッチングにより形成されるトレンチ１２の表面はある程度粗度(roughness)が形成されているし、したがってトレンチ１２にメタルインク２０が充填されて形成される配線と絶縁基板３間の接合性を高めるための表面改質効果も得ることができる。
第４段階は、図３の(ｄ)に示されているようにエッチングされたトレンチ１２にメタルインク２０を塗布する。この場合インクジェット印刷装置を使用してメタルインク２０を塗布するためにはナノ単位の大きさを有するメタル粒子を含むメタルインク２０を使用し、メタルインク２０をインクジェットヘッドのインクチャンバに充填した後インクジェットプリンタのような印刷装置を用いてエッチングされたトレンチ１２部分(回路パターン)に印刷する。
前述した第１段階のエッチング液１０及び第４段階のメタルインク２０は、あらかじめ設計されている回路パターンに関するデータをキャド(CAD)システムから伝送してもらってインクジェット印刷装置を用いて印刷する。メタルインク２０を印刷した後には図３の(ｅ)に示されているように乾燥、焼結工程を経って印刷回路基板の回路パターンの形成が完了される。
一方、本発明によるパターン回路の形成方法を多層印刷回路基板の製造に適用するためには各層ごとに上記のような工程を反復しながら積層すれば良い。
本発明による印刷回路基板の回路パターン形成方法は、従来技術のうち、現像及び露光工程を経らなく直ちにエッチングにより回路パターンの形成される位置を確保してその上に回路パターンを形成することで、非常に簡単な工程で回路パターンを形成することができる。
すなわち、印刷回路基板の母材である絶縁基板３の表面に適切なエッチング液１０を回路パターンに応じて選択的に印刷してエッチングさせた後、エッチングされた部分にメタルインク２０を充填して回路パターンを完成させるので、従来技術による回路パターン形成工程のうちフォトレジスト(ＰＲ)塗布、露光、現像工程及びこのような工程等を進行するために要求される付随的な工程などが省略される。
また、本発明は、図３の(ｅ)に示されているように絶縁基板３と、絶縁基板３の表面に形成されるトレンチ１２と、トレンチ１２に充填される導電層を含むことを特徴とする印刷回路基板に関する。
トレンチ１２は、回路パターンの形成される部分に応じて絶縁基板３の表面から所定の深み程度窪んだ部分であって、トレンチ１２に導電性物質を充填して所望の厚さ程度の回路パターンを形成するためのものである。
トレンチ１２は、当業者に自明な範囲内で多様な方法により形成することができるが、より好ましくは絶縁基板３の表面にエッチング液１０を塗布した後養生(curing)することで形成した方が良い。エッチングによってトレンチ１２を形成する場合には時間、温度を含む養生条件を調節することにより所望の深みのトレンチ１２を形成することができる。
また、エッチングによって形成されるトレンチ１２は、化学反応によって絶縁基板３の表面より粗い表面粗度(roughness)を有するようになり、エッチングはトレンチ１２に充填される導電性物質と絶縁基板３との間の接着力をよくさせる表面改質の効果も得ることができる方法である。
回路パターンの形状に応じて絶縁基板３の表面に塗布されるエッチング液１０は当業者に自明な範囲内で多様な方法で塗布することができるが、より好ましくはインクジェット印刷方式によって印刷した方が良い。インクジェット印刷方式を利用する場合にはあらかじめ設計された回路パターンに関するキャド(CAD)データをインクジェット印刷装置に伝送して直ちにエッチング液１０を印刷することができるので、回路パターンの設計と絶縁基板３の表面にトレンチ１２を形成する工程間に他の付加工程が必要なくなり全体的に工程が単純化になる。
所望の深みのトレンチ１２が形成された後にはトレンチ１２に導電性物質を充填して回路パターンを形成する。回路パターンに充填される導電層は当業者に自明な範囲内で導電性物質から形成されることができるが、より好ましくはメタルインク２０を焼成して形成された方が良い。
メタルインク２０は、メタル粒子を含むインクであって、トレンチ１２に充填された後乾燥及び焼結過程を経って導電層を形成することになる。一方、前述したエッチング液１０の場合と同じくメタルインク２０もインクジェット印刷方式によりトレンチ１２に塗布された方が良い。この場合本発明による印刷回路基板はインクジェット印刷方式を用いて絶縁基板３の表面にエッチング液１０とメタルインク２０を印刷する非常に簡単な工程で形成される。
インクジェット印刷方式によるメタルインク２０の塗布が効果的に成るためには本発明によるメタルインク２０は１ｎｍないし１００ｎｍのようにナノ単位の大きさのメタル粒子を含む方が良い。
一方、本発明による印刷回路基板は従来の印刷回路基板と同じくポリイミド(Polyimide)基板を絶縁基板３にすることができる。ただ、ポリイミド基板はその性質上耐久性、耐食性などが優れるので本発明によるトレンチ１２を形成するためにエッチング液１０を選定するのに注意が必要である。すなわち、ポリイミド樹脂用エッチング液１０を用いる。
本発明による印刷回路基板は、回路パターンを形成する位置にあらかじめトレンチ１２を形成した後トレンチ１２に導電性物質を充填して回路パターンを形成することであって、トレンチ１２の深みほど回路パターンの厚さが確保される。よって、トレンチ１２の深みは所望の回路パターンの厚さに対応するように形成され、１０μｍ以上の回路パターンを形成する場合には１０μｍ以上の深みほどトレンチ１２が形成されるようにエッチング液１０の養生時間または養生温度を調節する。
本発明の技術思想が上述した実施例によって具体的に記述されたが、上述した実施例はその説明のためのものであってその制限のためではないし、本発明の技術分野の通常の専門家であれば本発明の技術思想の範囲内で多様な実施例が可能であるだろう。
従来技術による印刷回路基板の回路パターン形成過程を示したフローチャートである。 本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の回路パターン形成方法を示したフローチャートである。 本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の回路パターン形成過程を示したフローチャートである。
符号の説明
３ 絶縁基板
１０ エッチング液
１２ トレンチ
２０ メタルインク

Claims (13)

  1. (ａ)絶縁基板の回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する段階、
    (ｂ)養生条件を調節して前記エッチング液を養生する(curing)段階、
    (ｃ)エッチングされた前記回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び
    (ｄ)前記メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  2. 前記段階(ａ) または前記段階(ｃ)は、インクジェット印刷方式により行われる請求項１に記載の印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  3. 前記絶縁基板は、ポリイミド(Polyimide)基板である請求項１に記載の印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  4. 前記エッチング液は、ポリイミド樹脂用エッチング液である請求項３に記載の印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  5. 前記養生条件は、温度と時間を含む請求項１に記載の印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  6. 前記メタルインクは、１ｎｍないし１００ｎｍの大きさのメタル粒子を含む請求項１に記載の印刷回路基板の回路パターン形成方法。
  7. 絶縁基板と、
    回路パターンの形成される部分に対応して前記絶縁基板の表面に形成されるトレンチと、
    前記トレンチに充填されて前記回路パターンを形成する導電層を含むが、
    前記トレンチはエッチングにより形成され、前記導電層はメタルインクを焼成して形成される印刷回路基板。
  8. 前記トレンチは、インクジェット印刷方式により前記絶縁基板にエッチング液を印刷した後養生条件を調節して前記エッチング液を養生して(curing)形成される請求項７に記載の印刷回路基板。
  9. 前記導電層は、インクジェット印刷方式により前記トレンチにメタルインクを充填した後乾燥及び焼結して形成される請求項７に記載の印刷回路基板。
  10. 前記絶縁基板は、ポリイミド(Polyimide)基板である請求項７に記載の印刷回路基板。
  11. 前記エッチング液は、ポリイミド樹脂用エッチング液である請求項１０に記載の印刷回路基板。
  12. 前記メタルインクは、１ｎｍないし１００ｎｍの大きさのメタル粒子を含む請求項７に記載の印刷回路基板。
  13. 前記トレンチの深みは１０μｍ以上であり前記絶縁基板の厚さ以下である請求項７に記載の印刷回路基板。
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