CN107484357B - 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 - Google Patents

一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107484357B
CN107484357B CN201710596035.XA CN201710596035A CN107484357B CN 107484357 B CN107484357 B CN 107484357B CN 201710596035 A CN201710596035 A CN 201710596035A CN 107484357 B CN107484357 B CN 107484357B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
piece
production
mixed
tiled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710596035.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107484357A (zh
Inventor
张国城
杨润伍
宋清
周文涛
徐琪琳
翟青霞
孙保玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201710596035.XA priority Critical patent/CN107484357B/zh
Publication of CN107484357A publication Critical patent/CN107484357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107484357B publication Critical patent/CN107484357B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，包括以下步骤：开出板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二，分别在板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二的相应位置处钻定位孔；将板材三和PP片二进行切割成型，在板材二和PP片一对应板材三处均进行开窗；将板材二、PP片一、板材一按顺序排好，并通过铆钉穿过三者间重合的定位孔预铆合，板材二和PP片一上的开窗相重合并形成凹槽；然后将PP片二、板材三按先后顺序放入凹槽处，并在板材三、PP片二和板材一三者相重合的定位孔中插入销钉进行定位，而后进行压合和后续工序加工后，制得线路板。本发明方法能防止多种板料在压合时造成板曲和板翘的现象，且可降低线路板的生产成本。

Description

一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法。
背景技术
线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。
现有的印制线路板阶梯板制作方法，通常是用两种板材以对称或非对称的方式压合制作而成，还有就是用三种不同的板材以对称的方式压合制作而成；但根据实际需要有时三种不同板料的板材要以非对称的方式压合制成高频区阶梯板，而现有技术中以非对称的方式压合制作高频区阶梯板的方法，存在以下缺陷：高频区域因板材混压，形成阶梯平台位置，使高频区域的压合层数受限制，因阶梯平台落差越大，阶梯处越容易因压合压力不均导致连接断裂；还有就是多种板材压合结构不对称，易造成压合后的线路板出现板曲板翘的情况，且现有技术中三种不同板料的板材压制成高频区阶梯板时，在非高频区域需采用高频板材来制作，使线路板的生产成本高。
发明内容
本发明针对现有多种板料在进行非对称性压合时易造成板曲板翘和非高频区域需采用高频材料造成生产成本高的问题，提供一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，该方法能防止多种板料在压合时造成板曲和板翘的现象，且在非高频区域可采用普通FR4材料制作，降低了线路板的生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，混压板包括由不同材料制成的板材一、板材二和板材三，所述制作方法包括以下步骤：
S1、开料：按设计要求开出相同尺寸的板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二；
S2、分别在板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二的相应位置先钻出图形定位孔，再以图形定位孔定位，钻出铆钉定位孔和销钉定位孔；
S3、裁切：以图形定位孔进行定位，根据设计要求对板材三和PP片二进行切割成型，切割后的板材三和PP片二中保留了销钉定位孔；
S4、开窗：以图形定位孔进行定位，在板材二和PP片一对应板材三处均进行开窗；
S5、预铆合：将板材二、PP片一、板材一按顺序排好，板材二、PP片一和板材一的板边对齐，并通过铆钉穿过三者间重合的铆钉定位孔预铆合，板材二和PP片一上的开窗相重合并形成凹槽；
S6、定位：然后依次将PP片二、板材三放入凹槽处，并在板材三、PP片二和板材一三者相重合的销钉定位孔中插入销钉进行定位，板材三的上端与板材二的上端齐平；
S7、压合：通过上述步骤排好板后，进行压合工序，形成生产板；
S8、后工序：生产板经过后续工序加工后，制得线路板。
优选地，所述PP片二切割后的尺寸比开窗的尺寸单边小0.1-0.15mm。
优选地，所述板材三切割后的尺寸比所述开窗的尺寸单边小0.05mm。
优选地，步骤S2和S3之间，还包括步骤S21、制作内层线路：在板材一、板材二和板材三上分别制作内层线路。
优选地，步骤S21和S3之间，还可包括步骤S22、制作子板：可将多个板材二叠板后压合成子板一，将多个板材三叠板后压合成子板二，子板一的厚度要与子板二的厚度一致。
优选地，所述销钉的直径比所述销钉定位孔直径小0.05mm，长度比压合完成后的生产板板厚小0.2-0.4mm。
优选地，步骤S8中，所述后工序依次包括外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中板材二和板材三通过不同的PP片均压合设置于板材一上，且板材二的上端与板材三的上端齐平，通过拼贴的方式将多种板料混合压合制作成线路板，使高频区域的压合层数不受限制，可以通过更多层的线路布局制作，增加信号传输量及实现了功能模块化，还有效降低了线路板出现板曲板翘的情况，且在非高频区域可采用普通FR4材料制作，降低了线路板的生产成本。
附图说明
图1为实施例1中压合后的生产板示意图；
图2为实施例1中压合后的生产板俯视图；
图3为实施例1中PP片一的示意图；
图4为实施例1中片状PP片的示意图；
图5为实施例2中压合后的生产板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1至图4所示，本实施例提供一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，混压板包括由不同材料制成的板材一1、板材二2和板材三3，所述制作方法具体步骤如下：
(1)制作具有内层线路的生产板：
根据现有技术，依次经过开料→钻孔→制作内层线路→裁切→开窗→预铆合→定位→压合，将三种板材压合制作成具有内层线路的生产板；具体如下：
a、开料：按拼板尺寸457mm×544mm开出板材一1、板材二2、板材三3、PP片一4和PP片二；
b、钻孔：采用板边工具孔定位，分别在板材一1、板材二2、板材三3、PP片一4和PP片二的相应位置先钻出5个图形定位孔8(含防错孔)，再以图形定位孔8定位，钻出铆钉定位孔9和销钉定位孔10；
c、制作内层线路(负片工艺)：根据设计要求三种板材分别以不同的图形定位孔8进行定位，用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在板材一1、板材二2和板材三3上完成不同的内层线路曝光，显影后分别蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
d、裁切：以对应位置处相同的图形定位孔8进行定位，将板材三3的尺寸切割为410mm×200mm(可采用激光切割方式进行切割)，切割后的板材三3中保留了内层线路和销钉定位孔10，将PP片二切割成与板材三3相对应配合的片状PP片5，切割后的片状PP片5中保留了销钉定位孔10；
e、开窗：以图形定位孔8进行定位，在板材二2和PP片一4对应板材三3处均进行开窗11，且板材三3的尺寸单边比开窗11的尺寸小0.05mm，方便后期在开窗11处放入板材三；还考虑到PP的流胶与填充间隙能力，片状PP片5的尺寸单边应比开窗11的尺寸小0.1-0.15mm；
f、预铆合：将板材二2、PP片一4、板材一1按顺序排好，板材二2、PP片一4和板材一1的板边对齐，并通过铆钉6穿过三者间重合的铆钉定位孔预铆合，板材二2和PP片一4上的开窗11相重合并形成凹槽；
g、定位：然后依次将片状PP片5、板材三3放入凹槽处，并在板材三3、片状PP片5和板材一1三者相重合的销钉定位孔中插入销钉7进行定位，板材三3的上端与板材二2的上端齐平；
h、压合：通过上述步骤排好板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(2)外层钻孔：根据现有技术并按设计要求在生产板上钻孔。
(3)沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(4)全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(5)制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(6)制作阻焊层：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。
(7)表面处理、检测与成型：
根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
本实施例中，板材一是ROGERS板料，板材二是IT180A板料，板材三是FR408HR板料。
实施例2：
本实施例提供一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(1)制作具有内层线路的生产板，具体如下：
a、开料：按拼板尺寸457mm×544mm开出板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二；
b、钻孔：采用板边工具孔定位，分别在板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二的相应位置先钻出图形定位孔，再以图形定位孔定位，钻出铆钉定位孔和销钉定位孔；
c、制作内层线路(负片工艺)：根据设计要求三种板材分别以不同的图形定位孔进行定位，用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在板材一、板材二和板材三上完成不同的内层线路曝光，显影后分别蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
d、制作子板：如图5所示，按设计要求将2个或2个以上板材二2通过半固化片一12叠板后制成子板一，将2个或2个以上板材三3通过半固化片二13叠板后制成子板二，且子板一的厚度与子板二的厚度相同；
e、裁切：以对应位置处相同的图形定位孔进行定位，将子板二的尺寸切割为410mm×200mm，切割后的子板中保留了内层线路和销钉定位孔，将PP片二切割成与子板二相对应配合的片状PP片，切割后的片状PP片中保留了销钉定位孔；
f、开窗：以图形定位孔进行定位，在子板一和PP片一对应子板二处均进行开窗，且子板二的尺寸单边比开窗的尺寸小0.05mm，方便后期在开窗处放入子板二；还考虑到PP的流胶与填充间隙能力，片状PP片的尺寸单边应比开窗的尺寸小0.1-0.15mm；
g、预铆合：将子板一、PP片一、板材一按顺序排好，子板一、PP片一和板材一的板边对齐，并通过铆钉穿过三者间重合的铆钉定位孔预铆合，子板一和PP片一上的开窗相重合并形成凹槽；
h、定位：然后将片状PP片、子板二按先后顺序放入凹槽处，并在子板二、片状PP片和板材一三者相重合的销钉定位孔中插入销钉进行定位，子板二的上端与子板一的上端齐平；
i、压合：通过上述步骤排好板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，混压板包括由不同材料制成的板材一、板材二和板材三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
S1、开料：按设计要求开出相同尺寸的板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二；
S2、分别在板材一、板材二、板材三、PP片一和PP片二的相应位置先钻出图形定位孔，再以图形定位孔定位，钻出铆钉定位孔和销钉定位孔；
S3、裁切：以图形定位孔进行定位，根据设计要求对板材三和PP片二进行切割成型，切割后的板材三和PP片二中保留了销钉定位孔；
S4、开窗：以图形定位孔进行定位，在板材二和PP片一对应板材三处均进行开窗；
S5、预铆合：将板材二、PP片一、板材一按顺序排好，板材二、PP片一和板材一的板边对齐，并通过铆钉穿过三者间重合的铆钉定位孔预铆合，板材二和PP片一上的开窗相重合并形成凹槽；
S6、定位：然后依次将PP片二、板材三放入凹槽处，并在板材三、PP片二和板材一三者相重合的销钉定位孔中插入销钉进行定位，板材三的上端与板材二的上端齐平；
S7、压合：通过上述步骤排好板后，进行压合工序，形成生产板；
S8、后工序：生产板经过后续工序加工后，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，所述PP片二切割后的尺寸比开窗的尺寸单边小0.1-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，所述板材三切割后的尺寸比所述开窗的尺寸单边小0.05mm。
4.根据权利要求1所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，步骤S2和S3之间，还包括步骤S21、制作内层线路：在板材一、板材二和板材三上分别制作内层线路。
5.根据权利要求4所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，步骤S21和S3之间，还包括步骤S22、制作子板：将多个板材二叠板后压合成子板一，将多个板材三叠板后压合成子板二，子板一的厚度与子板二的厚度一致。
6.根据权利要求1所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，所述销钉的直径比所述销钉定位孔直径小0.05mm，长度比压合完成后的生产板板厚小0.2-0.4mm。
7.根据权利要求1所述的非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，所述后工序依次包括外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型。
CN201710596035.XA 2017-07-20 2017-07-20 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 Active CN107484357B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710596035.XA CN107484357B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710596035.XA CN107484357B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107484357A CN107484357A (zh) 2017-12-15
CN107484357B true CN107484357B (zh) 2019-09-13

Family

ID=60595900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710596035.XA Active CN107484357B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107484357B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108112195B (zh) * 2018-01-23 2020-07-17 江西景旺精密电路有限公司 一种多层线路板制作方法
CN108966536A (zh) * 2018-08-09 2018-12-07 江西景旺精密电路有限公司 一种电路板的内层及压合的制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2363902A (en) * 2000-06-23 2002-01-09 Central Research Lab Ltd Method of mounting an electronic device on a multilayer substrate using prepreg layer
CN101699938B (zh) * 2009-10-21 2011-10-05 深南电路有限公司 线路板的加工方法及线路板
CN102811560B (zh) * 2012-07-31 2014-08-06 电子科技大学 一种高低频混压印制电路板的制备方法
CN103079360B (zh) * 2012-12-28 2015-09-30 广州杰赛科技股份有限公司 嵌入式线路板的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107484357A (zh) 2017-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107567191B (zh) 一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法
CN107949190A (zh) 一种高落差阶梯线路板的制作工艺
CN108323037A (zh) 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺
CN107592735A (zh) 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
CN106961806B (zh) 一种线路板中替代埋铜块的制作方法
CN108040430A (zh) 一种埋铜线路板槽孔的制作方法
CN108260303A (zh) 一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法
CN108430159A (zh) 一种超大尺寸印制板激光钻孔方法
CN107484357B (zh) 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法
CN106231802B (zh) 一种金属化半槽的制作方法
CN108966532A (zh) 一种含阶梯金手指的三阶hdi板的制作方法
CN104363704A (zh) 一种厚孔铜pcb的制作方法
CN104507257A (zh) 一种pcb成型方法
CN108289374A (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN108556045A (zh) 一种钻直角槽孔的方法
CN108124384A (zh) 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法
CN108055787A (zh) 一种阶梯板的阻焊制作方法
CN108990318A (zh) 一种透光孔叠板防错的线路板制作方法
CN108449876A (zh) 一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法
CN108770238A (zh) 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法
CN107770974A (zh) 一种层间对准度检测模块的设计
CN106973515A (zh) 一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
CN104640380A (zh) 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
CN103281870B (zh) 一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法
CN106961795B (zh) 一种pcb成型方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant