CN108966536A - 一种电路板的内层及压合的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子产品技术领域，提供一种电路板的内层及压合的制作方法。一种电路板的内层及压合的制作方法，包括开料：在待加工板材的一个表面设置标识，以及在边缘设置多个靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相对的第一板边和第二板边以及相对的第三板边和第四板边，所述第一板边上的靶孔与所述第二板边上的靶孔呈对称设置，所述第三板边上的靶孔与所述第四板边上的靶孔呈不对称设置；内层处理：利用所设置的标识及靶孔排放待加工板材，然后进行内层处理；压合：利用所设置的部分靶孔将多个完成内层处理后的待加工板材叠设固定后进行压合。电路板的内层及压合的制作方法实现了生产自动化，提高了生产效率。

Description

一种电路板的内层及压合的制作方法

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板的内层及压合的制作方法。

背景技术

在PCB(印刷电路板)生产工艺中，多个待加工板材需要先进行内层处理，然后与PP板材进行压合。目前，内层到压合是分开的两个生产工序，且为了避免出现曝光错误或者曝反的问题，均需要人工参与，存在生产效率较低的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种电路板的内层及压合的制作方法。

为解决上述技术问题，发明采用如下所述的技术方案。一种电路板的内层及压合的制作方法，包括：

开料：在待加工板材的一个表面设置标识，以及在边缘设置多个靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相对的第一板边和第二板边以及相对的第三板边和第四板边，所述第一板边上的靶孔与所述第二板边上的靶孔呈对称设置，所述第三板边上的靶孔与所述第四板边上的靶孔呈不对称设置；

内层处理：利用所设置的标识及靶孔排放待加工板材，然后进行内层处理；

压合：利用所设置的部分靶孔将多个完成内层处理后的待加工板材叠设固定后进行压合。

优选地，所述第三板边上设置五个靶孔；所述第四板边上设置六个靶孔，且其中五个靶孔与第三板边上所设置的五个靶孔相对称，在靠近该五个靶孔的中心靶孔处设置另一个靶孔。

优选地，所述第三板边上所设置的五个靶孔为等间距分布。

优选地，所述第一板边和第二板边上分别设置一个靶孔。

优选地，所述靶孔通过钻孔形成。

优选地，所述的电路板的内层及压合的制作方法还包括打靶裁边。

优选地，所述内层处理还包括于所述第一板边和第二板边上形成定位靶标，所述第一板边上的定位靶标与第二板边上的定位靶标呈不对称设置；所述打靶裁边为利用所述的定位靶标进行定位后裁边。

优选地，所述第一板边上设有两个定位靶标，所述第二板边上设有一个定位靶标。

优选地，所述定位靶标通过曝光蚀刻形成。

本发明的有益效果在于：

本发明提供了一种电路板的内层及压合的制作方法，通过在待加工板材上设置标识和靶孔，使生产设备可以自动识别并完成加工，实现生产自动化，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明中待加工板材的结构示意图。

图2是本发明一些优选实施例中待加工板材的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对发明做进一步的阐述。

如图1所示，一种电路板的内层及压合的制作方法，包括：

开料：在待加工板材1的一个表面设置标识3，以及在边缘设置多个靶孔2，所述待加工板材1呈矩形，包括相对的第一板边11和第二板边12以及相对的第三板边13和第四板边14，所述第一板边11上的靶孔2与所述第二板边12上的靶孔2呈对称设置，所述第三板边13上的靶孔2与所述第四板边14上的靶孔2呈不对称设置；

内层处理：利用所设置的标识3及靶孔2排放待加工板材1，然后进行内层处理；

压合：利用所设置的部分靶孔2将多个完成内层处理后的待加工板材1叠设固定后进行压合。

本发明提供了一种电路板的内层及压合的制作方法，通过在待加工板材1上设置标识3和靶孔2，使生产设备可以自动识别并完成加工，也即通过自动识别标识3和靶孔2即可完成自动抓取、排放，然后进行相应的处理即可，实现生产自动化，提高生产效率。其中，标识3用于确认正反面，能有效防止曝反的情况出现；而所述第一板边11上的靶孔2与所述第二板边12上的靶孔2呈对称设置，所述第三板边13上的靶孔2与所述第四板边14上的靶孔2呈不对称设置，便能很好的区分不同的板边。可以理解，所述的内层处理包括内层曝光、内层蚀刻和棕化。

为了能更好的实现自动识别以及加工方便，优选地，所述靶孔2通过钻孔形成。优选地，所述第三板边13上设置五个靶孔2；所述第四板边14上设置六个靶孔2，且其中五个靶孔2与第三板边13上所设置的五个靶孔2相对称，在靠近该五个靶孔2的中心靶孔处设置另一个靶孔，这里所说的中心靶孔即为图中所示的第五靶孔25，并在靠近第五靶孔25处设置第六靶孔26。优选地，所述第三板边13上所设置的五个靶孔2为等间距分布。优选地，所述第一板边11和第二板边12上分别设置一个靶孔2。

具体的，在进行内层处理时是利用第三板边13和第四板边14最外围的四个靶孔2进行对位曝光，也即图中所示的第一靶孔21、第二靶孔22、第三靶孔23和第四靶孔24。在压合时，利用PCB板边设计的十三个靶孔2中的十二个靶孔2(第五靶孔25和第六靶孔26，只用其中一个)，用于将多张待加工板材1和PP叠设固定(一般为铆合成叠)，然后可直接上压机进行压合。

在一些优选的实施例中，优选地，所述的电路板的内层及压合的制作方法还包括打靶裁边，也即根据需要做成相应的形状或尺寸。如图2所示，优选地，所述内层处理还包括于所述第一板边11和第二板边12上形成定位靶标4，所述第一板边11上的定位靶标4与第二板边12上的定位靶标4呈不对称设置；所述打靶裁边为利用所述的定位靶标4进行定位后裁边。为了能更好的实现自动识别以及加工方便，优选地，所述第一板边11上设有两个定位靶标4，所述第二板边12上设有一个定位靶标4。优选地，所述定位靶标4通过曝光蚀刻形成，也即可以在进行内层处理时同步进行。

目前，传统作业方式为：

开料→内层前处理→人工内层曝光→内层蚀刻→转压合→棕化→人工铆合→人工排版→压合→人工打靶裁边→后工序。

而本发明所提供的作业方式为：

开料→内层前处理→自动内层曝光→内层蚀刻→棕化→自动铆合→自动排版→压合→自动打靶裁边→后工序。

本发明所提供的制作方法能很好的1、实现全自动化从内层到压合的加工作业，其生产效率由过去的2pnl/min提升到4pnl/min。

Claims (9)

1.一种电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：包括：

开料：在待加工板材的一个表面设置标识，以及在边缘设置多个靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相对的第一板边和第二板边以及相对的第三板边和第四板边，所述第一板边上的靶孔与所述第二板边上的靶孔呈对称设置，所述第三板边上的靶孔与所述第四板边上的靶孔呈不对称设置；

内层处理：利用所设置的标识及靶孔排放待加工板材，然后进行内层处理；

压合：利用所设置的部分靶孔将多个完成内层处理后的待加工板材叠设固定后进行压合。

2.如权利要求1所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述第三板边上设置五个靶孔；所述第四板边上设置六个靶孔，且其中五个靶孔与第三板边上所设置的五个靶孔相对称，在靠近该五个靶孔的中心靶孔处设置另一个靶孔。

3.如权利要求2所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述第三板边上所设置的五个靶孔为等间距分布。

4.如权利要求1所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述第一板边和第二板边上分别设置一个靶孔。

5.如权利要求1所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述靶孔通过钻孔形成。

6.如权利要求1-5中任一项所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：还包括打靶裁边。

7.如权利要求6所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述内层处理还包括于所述第一板边和第二板边上形成定位靶标，所述第一板边上的定位靶标与第二板边上的定位靶标呈不对称设置；所述打靶裁边为利用所述的定位靶标进行定位后裁边。

8.如权利要求7所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述第一板边上设有两个定位靶标，所述第二板边上设有一个定位靶标。

9.如权利要求7所述的电路板的内层及压合的制作方法，其特征在于：所述定位靶标通过曝光蚀刻形成。