CN205864843U - 具有圆柱阵列的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有圆柱阵列的印刷电路板，包括：线路区域和连接在线路区域的周缘的抢电区域；线路区域设有铜制线路和位于铜制线路上的过孔；抢电区域具有圆柱阵列；圆柱阵列包括多个均匀分布在抢电区域上的铜柱；相邻的铜柱之间的间隔为1.0mm～1.2mm；铜柱的直径为0.8mm～1.2mm，高度为0.1mm～0.3mm。上述具有圆柱阵列的印刷电路板，其在线路区域的周缘设置抢电区域，起到抢电的作用，能够在电镀缸中改变电流的分布，将一部分电流分流到线路区域的周边，使得电镀时整个印刷电路板的电流分布更加均匀，避免线路和铜面集中的中心区域的铜厚超出要求的范围，提高产品的合格率。

Description

具有圆柱阵列的印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，特别是涉及一种具有圆柱阵列的印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板的生产工序中，其中一个工序是对印刷电路板进行沉铜和电镀，其目的是进一步加大蚀刻完毕的铜制线路上的铜箔的厚度，以达到客户的要求。而传统的印刷电路板，其线路和铜面都集中在印刷电路板的中心区域，在上述的电镀过程中，电镀缸内电流分布集中在线路和铜面集中的中心区域，形成了中间高电流，四周低电流的电流分布情况。而电流越大的区域，电镀形成的铜厚就越大。这种电流分布不均的情况，加上为了保证整个印刷电路板的最低铜厚达到要求，导致线路和铜面集中的中心区域的铜厚超出了要求的范围，造成线路过厚、线路之间的间隔过小，以及过孔的内孔的孔径变小使得插件难以插入等情况，最终导致产品合格率降低。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种提高产品合格率的具有圆柱阵列的印刷电路板。

一种具有圆柱阵列的印刷电路板，包括：线路区域和连接在线路区域的周缘的抢电区域；线路区域设有铜制线路和位于铜制线路上的过孔；抢电区域具有圆柱阵列；圆柱阵列包括多个均匀分布在抢电区域上的铜柱；相邻的铜柱之间的间隔为1.0mm～1.2mm；铜柱的直径为0.8mm～1.2mm，高度为0.1mm～0.3mm。

上述具有圆柱阵列的印刷电路板，其在线路区域的周缘设置抢电区域，而抢电区域上具有圆柱阵列，构成这些圆柱阵列的铜柱在印刷电路板进行线路加厚镀铜时，起到抢电的作用，能够在电镀缸中改变电流的分布，将一部分电流分流到线路区域的周边，使得电镀时整个印刷电路板的电流分布更加均匀，避免线路和铜面集中的中心区域的铜厚超出要求的范围，提高产品的合格率。

在其中一个实施例中，相邻的铜柱之间的间隔为1.1mm。

在其中一个实施例中，铜柱的直径为1.0mm。

在其中一个实施例中，铜柱的高度为0.2mm。

在其中一个实施例中，线路区域和抢电区域的连接边界为虚线槽。由于抢电区域位于线路区域之外，当印刷线路板加工完毕后，生产者可以根据需要将抢点区域沿着虚线槽将其与线路区分离。

在其中一个实施例中，该具有圆柱阵列的印刷电路板还包括夹片，线路区域和抢电区域的连接边界为断开线槽，抢电区域上设有邻接连接边界的贯孔；夹片穿过贯孔并夹持在线路区域和抢电区域之间。由于线路区域和抢电区域的连接边界为断开线槽，因此，当需要对线路区域进行加厚镀铜时，通过夹片将块状的抢电区域连接在线路区域的周缘，当加厚镀铜完毕时，将抢电区域取下并且等待下次再使用。

在其中一个实施例中，线路区域上设有绝缘的圆形凸起。圆形凸起用于起到标识的作用，如丝印的对位、正反面的识别等。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的具有圆柱阵列的印刷电路板的示意图；

图2为图1所示的具有圆柱阵列的印刷电路板中的铜柱的示意图；

图3为本实用新型另一种实施例的具有圆柱阵列的印刷电路板的示意图；

附图中各标号的含义为：

(10，10a)-具有圆柱阵列的印刷电路板；

20-线路区域，21-铜制线路，22-过孔；

30-抢电区域，31-圆柱阵列，32-铜柱；

40-夹片；

50-圆形凸起。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本实用新型的详述得到进一步的了解。

实施例一

参见图1和图2，提供一种具有圆柱阵列的印刷电路板10的示意图。

一种具有圆柱阵列的印刷电路板10，包括：线路区域20和连接在线路区域20的周缘的抢电区域30。线路区域20和抢电区域30的连接边界为虚线槽。

该线路区域20为矩形片状板，其设有铜制线路21和位于铜制线路21上的过孔22。铜制线路21为通过铜箔蚀刻而成的电子线路。多个用于安装电子元件的过孔22设置在该铜制线路21上，这些过孔22的内壁和周缘都电镀了一层铜。

该抢电区域30为方框状结构设置，其具有圆柱阵列31。圆柱阵列31包括多个均匀分布在抢电区域30上的铜柱32，且相邻的铜柱32之间的间隔为D为1.0mm～1.2mm，而D的优选值为1.1mm，也可以选择其他的值，例如D为1.0mm、1.05mm、1.15mm以及1.2mm等。每个铜柱32的直径R为0.8mm～1.2mm，而R的优选值为1.0mm，也可以选择其他的值，例如R为0.8mm、0.9mm、1.1mm以及1.2mm等。铜柱32的高度H为0.1mm～0.3mm，而H的优选值为0.2mm，也可以选择其他的值，例如H为0.1mm、0.15mm、0.25mm以及0.3mm等。

上述具有圆柱阵列的印刷电路板10，其在线路区域20的周缘设置抢电区域30，而抢电区域30上具有圆柱阵列31，构成这些圆柱阵列31的铜柱32在印刷电路板进行线路加厚镀铜时，起到抢电的作用，能够在电镀缸中改变电流的分布，将一部分电流分流到线路区域20的周边，使得电镀时整个印刷电路板的电流分布更加均匀，避免线路和铜面集中的中心区域的铜厚超出要求的范围，提高产品的合格率。

此外，由于抢电区域30位于线路区域20之外，当印刷线路板加工完毕后，生产者可以根据需要将抢点区域沿着虚线槽将其与线路区分离。

实施例二

参见图3，提供另一种具有圆柱阵列的印刷电路板10a的示意图。

本实施例二与实施例一的区别在于：在本实施例中，该具有圆柱阵列的印刷电路板10a还包括夹片40，夹片40的一面设有贯穿部。线路区域20和抢电区域30的连接边界为断开线槽，抢电区域30上设有邻接该连接边界的贯孔，这些贯孔用于供夹片40上的贯穿部通过。夹片40的贯穿部穿过贯孔并且使得夹片40夹持在线路区域20和抢电区域30之间。由于线路区域20和抢电区域30的连接边界为断开线槽，因此，当需要对线路区域20进行加厚镀铜时，通过夹片40将块状的抢电区域30夹持连接在线路区域20的周缘，当加厚镀铜完毕时，将抢电区域30取下并且等待下次再使用。而且，线路区域20上设有绝缘的圆形凸起50。圆形凸起50用于起到标识的作用，如丝印的对位、正反面的识别等。其他结构与实施例一相同，也能达到实施例一的有益效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，包括：线路区域和连接在所述线路区域的周缘的抢电区域；所述线路区域设有铜制线路和位于所述铜制线路上的过孔；所述抢电区域具有圆柱阵列；所述圆柱阵列包括多个均匀分布在所述抢电区域上的铜柱；相邻的所述铜柱之间的间隔为1.0mm～1.2mm；所述铜柱的直径为0.8mm～1.2mm，高度为0.1mm～0.3mm。

2.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，相邻的所述铜柱之间的间隔为1.1mm。

3.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，所述铜柱的直径为1.0mm。

4.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，所述铜柱的高度为0.2mm。

5.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，所述线路区域和所述抢电区域的连接边界为虚线槽。

6.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，还包括夹片，所述线路区域和所述抢电区域的连接边界为断开线槽，所述抢电区域上设有邻接所述连接边界的贯孔；所述夹片穿过所述贯孔并夹持在所述线路区域和所述抢电区域之间。

7.根据权利要求1所述的具有圆柱阵列的印刷电路板，其特征在于，所述线路区域上设有绝缘的圆形凸起。