CN105792520A - 一种在pcb上制作v形槽线的方法 - Google Patents

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黄力
王海燕
刘红刚
刘建辉
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作V形槽线的方法。本发明通过在外层蚀刻前先制作第一V形槽线，然后经表面处理后再在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，从而可避免V形槽线与铜面相接处产生毛刺。并且通过控制第一V形槽线的底角及深度，可避免板件因制作了第一V形槽线导致后续加工中出现断板的问题。同时，通过本发明方法在PCB上制作V形槽线还可避免阻焊油墨残留在V形槽线内。

Description

一种在PCB上制作V形槽线的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作V形槽线的方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域。在PCB生产流程的成型工序中，通常需要对PCB进行V-cut加工，V-cut加工是指利用V-cut机在PCB上切削加工出V形槽，形成V形槽线，以便于使用时进行分板操作。但针对V形槽线与大铜面相连的PCB，若在成型工序时进行V-cut加工，V形槽线与大铜面相接处容易产生毛刺，影响PCB的品质。若为了避免V形槽线与大铜面相接处产生毛刺，在外层蚀刻工序前完成V-cut加工，则会在丝印阻焊字符工序中出现断板的风险且阻焊油墨容易残留在V形槽线内。
发明内容
本发明针对现有V形槽线与大铜面相连的PCB，V形槽线与大铜面相接处容易产生毛刺的问题，提供一种可避免V形槽线与大铜面相接处产生毛刺问题的制作V形槽线的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作V形槽线的方法，所述V形槽线的底角为n度，V形槽线的深度为h毫米，包括以下步骤：
S1一次切削：在多层板上制作第一V形槽线，所述第一V形槽线的底角为(n-10)度至(n-5)度，所述第一V形槽线的深度为0.1毫米至0.2毫米；所述多层板是已经过图形电镀加工的板件。所述多层板中包括至少两个模块区域，所述模块区域中包括至少两个用于制作成单元板的单元板区域。
优选的，通过V-cut机在多层板上制作第一V形槽线，所述V-cut机中使用的V-cut微刻刀的角度为(n-10)度至(n-5)度。
更优选的，所述第一V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
S2常规工序：根据现有技术在多层板上依次进行外层蚀刻处理、阻焊层制作和表面处理。
S3二次切削：在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，所述V形槽线的底角为n度，所述第二V形槽线的深度为h毫米。
优选的，通过V-cut机在多层板上制作V形槽线，所述V-cut机中使用的V-cut微刻刀的角度为n度。
更优选的，所述第二V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
在实际生产中，在多层板上制作V形槽线后还包括步骤S4后工序：根据现有技术在多层板上进行成型处理，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在外层蚀刻前先制作第一V形槽线，然后经表面处理后再在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，从而可避免V形槽线与铜面相接处产生毛刺。并且通过控制第一V形槽线的底角及深度，可避免板件因制作了第一V形槽线导致后续加工中出现断板的问题。同时，通过本发明方法在PCB上制作V形槽线还可避免阻焊油墨残留在V形槽线内。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种在PCB上制作V形槽线的方法，所制作的V形槽线的底角为n度，V形槽线的深度为h毫米。具体的制作步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀，将基材制作成在外层线路图形上电镀了铜层和锡层的多层板；制得的多层板包括至少两个模块区域，模块区域中包括至少两个用于制作形成单元板的区域，该区域称为单元板区域。
(2)一次切削
通过V-cut机在多层板上制作第一V形槽线，并且选用角度在(n-10)度至(n-5)度范围内的V-cut微刻刀，使制作出的第一V形槽线的底角在(n-10)度至(n-5)度的范围内。同时，控制第一V形槽线的深度，将深度控制在0.1毫米至0.2毫米的范围内。第一V形槽线的深度不能太深，深度太深容易在后续加工中出现断板的问题；第一V形槽线的深度也不能太浅，若深度太浅，后续制作V形槽线时V形槽线与铜面相接处仍会出现毛刺。另外，在一次切削加工中，控制第一V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
(3)常规工序
根据现有技术在多层板上依次进行外层蚀刻处理、外层AOI、阻焊层制作(丝印阻焊、字符)和表面处理。
(4)二次切削
通过V-cut机在多层板的第一V形槽线的基础上制作V形槽线，并且选用角度为n的V-cut微刻刀，使制作出的V形槽线的底角为n度。同时，控制V形槽线的深度为h毫米。另外，在二次切削加工中，控制V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
(5)后工序
根据现有技术在多层板上进行成型处理，制得PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种在PCB上制作V形槽线的方法，所述V形槽线的底角为n度，V形槽线的深度为h毫米，其特征在于，包括以下步骤：
S1一次切削：在多层板上制作第一V形槽线，所述第一V形槽线的底角为(n-10)度至(n-5)度，所述第一V形槽线的深度为0.1毫米至0.2毫米；所述多层板是已经过图形电镀加工的板件；
S2常规工序：根据现有技术在多层板上依次进行外层蚀刻处理、阻焊层制作和表面处理；
S3二次切削：在第一V形槽线的基础上制作第二V形槽线，所述第二V形槽线的V形底角为n度，所述第二V形槽线的深度为h毫米。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作V形槽线的方法，其特征在于，还包括步骤S4后工序：根据现有技术在多层板上进行成型处理，制得PCB成品。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作V形槽线的方法，其特征在于，步骤S1中，通过V-cut机在多层板上制作第一V形槽线，所述V-cut机中使用的V-cut微刻刀的角度为(n-10)度至(n-5)度。
4.根据权利要求1所述一种在PCB上制作V形槽线的方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
5.根据权利要求1所述一种在PCB上制作V形槽线的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二V形槽线的深度对位精度为±0.076毫米。
6.根据权利要求1所述一种在PCB上制作V形槽线的方法，其特征在于，所述多层板中包括至少两个模块区域，所述模块区域中包括至少两个用于制作成单元板的单元板区域。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735387A (zh) * 2018-05-31 2018-11-02 西部超导材料科技股份有限公司 一种超导缆用超大规格铜槽线的制备方法
CN111515800A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 厦门厦芝科技工具有限公司 一种钻头的v形焊接结构加工及对位检验装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5501350A (en) * 1994-01-06 1996-03-26 Toppan Printing Co., Ltd. Process for producing printed wiring board
CN102438399A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法
CN103957665A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 吉安市华阳电子有限公司 一种高频微波印制电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5501350A (en) * 1994-01-06 1996-03-26 Toppan Printing Co., Ltd. Process for producing printed wiring board
CN102438399A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法
CN103957665A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 吉安市华阳电子有限公司 一种高频微波印制电路板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735387A (zh) * 2018-05-31 2018-11-02 西部超导材料科技股份有限公司 一种超导缆用超大规格铜槽线的制备方法
CN108735387B (zh) * 2018-05-31 2020-05-26 西部超导材料科技股份有限公司 一种超导缆用超大规格铜槽线的制备方法
CN111515800A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 厦门厦芝科技工具有限公司 一种钻头的v形焊接结构加工及对位检验装置

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