CN109089381B - 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法 - Google Patents

一种微小尺寸pcb板的外形加工方法 Download PDF

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Abstract

一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，包括以下四个步骤：步骤一：提供一经过前处理的PCB板进行待加工；步骤二：对所述第一步骤的待加工的PCB板进行机械控深铣；步骤三：对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边；步骤四：对所述步骤三处理后的PCB板进行擦除炭黑。本发明采用“机械数控铣边+激光铣边”的加工工艺方法，弥补了现有技术对于板厚大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm的PCB板的加工缺陷，不仅保证了加工的精度，提高了产品成品率，而且保证了产品合乎质量和性能要求，具备高效率、高精度的优点。

Description

一种微小尺寸PCB板的外形加工方法
【技术领域】
本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种微小尺寸PCB板的外形加工方法。
【背景技术】
目前在PCB板加工领域中，对于外形加工都是采用机械的数控铣边或者是激光铣边的方法，机械铣边是通过数控机床的铣刀进行铣边，在加工的过程中会产生加工碎屑因此需要配备吸尘管，所以机械铣边收到铣刀直径、吸尘管直径和铣边路径的影响；一般加工PCB的外形尺寸需大于等于5mm*1mm(长*宽)，对小于此尺寸的板无法机械加工；采用激光铣边方法收到板厚的约束，一般只能加工小于等于0.8mm的PCB板，对于超过0.8mm板厚加工后会产生严重的炭黑而无法定使用。因此，目前针对板厚大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm的板，没有相应的加工技术。
【发明内容】
为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明公布了一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，采用机械数控铣边结合激光铣边的加工方法，满足加工板厚大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm的PCB板的加工，方法简单可靠、加工精度高、符合产品质量需求。
本发明采用以下的技术方案：
所述加工方法包括以下步骤：
步骤一：提供一经过前处理的PCB板进行待加工，所述步骤一之前的PCB板的前处理工艺流程包括：层压、钻孔、沉铜、图形转移、印阻焊、和表面处理，所述待加工的PCB板厚度大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm，若干所述待加工PCB板组成整体式的待加工PCB板组件；
步骤二：对所述步骤一的待加工的PCB板进行机械控深铣，所述步骤二中数控铣床的参数分别为：直径1.0mm的铣刀、铣床主轴转速为40-45krpm、XY方向切割速度7-11mm/s；
步骤三：对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边。
进一步的，所述步骤二铣边采用不完全铣断并且所述PCB板残留厚度为0.3-0.5mm。
进一步的，所述步骤三采用UV激光机设备，加工参数为：能量5-9W、切割速度300-400mm/s、切割次数15-20次，步骤三与步骤二中采用PCB板上相同的定位孔定位。
进一步的，所述步骤三中采用酒精进行消除炭黑，完成所述PCB板加工。本发明的有益效果如下：
本发明采用“机械数控铣边+激光铣边”的加工工艺方法，弥补了现有技术对于板厚大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm的PCB板的加工缺陷，不仅保证了加工的精度，提高了产品成品率，而且保证了产品合乎质量和性能要求，具备高效率、高精度的优点。
【附图说明】
图1是本发明所述的一种微小尺寸PCB板的外形加工方法的流程示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，一下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
下面结合附图实施例对本发明进一步详述：
如图1所示：一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，所述加工方法包括以下步骤：
步骤一：提供一经过前处理的PCB板进行待加工；将PCB板经过一系列处理工序：层压、钻孔、沉铜、图形转移、印阻焊、和表面处理，保证所有工序都正常运作，使得PCB板质量、尺寸都能合乎样板的要求，所述待加工的PCB板厚度大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm，若干所述待加工PCB板组成整体式的待加工PCB板组件。所述单个待加工的PCB板间隔连接组成PCB板组件，每片PCB板之间的间隔要大于铣刀的直径，方便加工。
步骤二：对所述步骤一的待加工的PCB板进行机械控深铣；将步骤一准备的待加工PCB板固定安装在数控铣床的工作台上进行待加工，数控机床的铣刀选用直径为1.0mm的型号固定安装好，然后进行参数加工参数设置，设定主轴转速为40-45krpm，XY平面上的切割速度为7-11mm/s；数控铣过程中铣刀沿着PCB板外形铣，采取不完全铣断的方法，铣完之后的每块PCB板依然互相连着，避免尺寸小被吸尘管吸走，铣边也可以采用横竖直线铣的方式，避免因尺寸小而无法拐弯的缺陷，经过数控铣之后的板的尺寸保留为0.3mm-0.5mm的厚度。
步骤三：对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边；步骤三选用UV激光机进行激光铣，设置参数为能量5-9W、切割速度300-400mm/s、切割次数15-20次，经过步骤二处理后的PCB板安装在激光机工作台上，步骤三与步骤二中采用PCB板上相同的定位孔定位，保证加工精度，每块PCB板经过15-20的激光铣即可达到要求，经过激光铣之后，PCB板会产生少量炭黑的出现，但是不影响板的绝缘性能和质量要求，最后将PCB板连接处铣断分解成单个的PCB板。
步骤四：对所述步骤三处理后的PCB板进行擦除炭黑。选择酒精进行消除炭黑，酒精具有分解氧化的功能，酒精成分不会影响到板的内部结构和质量，经过酒精擦除之后质量和外观满足要求，可进行下一步的检测包装出货工序。
本发明的加工方法主要为了解决厚度大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mmPCB板的加工，同样也一样适用于其他尺寸的PCB板的加工，几乎适用于该加工领域对于板参数的要求。同样也具备高效率、高精度的优点，解决了现有对于加工厚度大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mmPCB板的缺陷。
本发明的优点在于：
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，一下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
由技术常识可知，本发明可以通过其他的不脱离其精神实质货必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (4)

1.一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，其特征在于：所述加工方法包括以下步骤：
步骤一：提供一经过前处理的PCB板进行待加工，所述步骤一之前的PCB板的前处理工艺流程包括：层压、钻孔、沉铜、图形转移、印阻焊、和表面处理，所述待加工的PCB板厚度大于0.8mm，尺寸小于5mm*1mm，若干所述待加工PCB板组成整体式的待加工PCB板组件；
步骤二：对所述步骤一的待加工的PCB板进行机械控深铣，所述步骤二中数控铣床的参数分别为：直径1.0mm的铣刀、铣床主轴转速为40-45krpm、XY方向切割速度7-11mm/s；
步骤三：对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边。
2.根据权利要求1所述的一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，其特征在于：所述步骤二铣边采用不完全铣断并且所述PCB板残留厚度为0.3-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，其特征在于：所述步骤三采用UV激光机设备，加工参数为：能量5-9W、切割速度300-400mm/s、切割次数15-20次，步骤三与步骤二中采用PCB板上相同的定位孔定位。
4.根据权利要求1所述的一种微小尺寸PCB板的外形加工方法，其特征在于：所述步骤三中采用酒精进行消除炭黑，完成所述PCB板加工。
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