CN107172815A - 一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法 - Google Patents

一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；第二步，电路板内层线路图形制作，压合；第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15~20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50~80μm，以作为第二次控深铣的加工余量。本发明引入深度目标层，避免使用高精度深度控制铣设备，同时避免了控深铣对弯折区绝缘层的破坏，在实现可弯折设计的同时，确保弯折区的电气性能不下降。

Description

一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板技术领域。
背景技术
印刷电路板的零件装配有多种模式，不同的装配模式对电路光板的要求不尽相同。有时，同一块印刷电路板上可能需要将元器件或连接器指向不同的方向。当客户要求元器件或连接器指向不同方向时，为了降低成本，避免使用特殊制造的元器件或连接器，就有可能需要使电路板可以弯折。传统方法制作可弯折的刚性电路板，一般使用高精度控深铣的方法加工出盲槽作为弯折区。此种方法对控深铣设备的精度依赖较大，并且不容易控制弯折区的绝缘层厚度，容易引发电气性能下降的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种引入深度目标层，避免使用高精度深度控制铣设备，同时避免了控深铣对弯折区绝缘层的破坏，在实现可弯折设计的同时，确保弯折区的电气性能不下降的可弯折刚性印刷电路板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；
第二步，电路板内层线路图形制作，压合；
第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；
第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；
第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15~20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50~80μm，以作为第二次控深铣的加工余量；
第六步，CO2激光烧蚀树脂，将深度目标层上方残留的树脂烧蚀干净；
第七步，酸性蚀刻去除深度目标层；
第八步，第二次控深铣；
第九步，成型，表面处理，测试，终检；
完成可弯折刚性印刷电路板制作的全部流程。
所述深度目标层位于弯折区上方，其宽度与弯折区宽度相同，其厚度至少为1/2oz铜箔的厚度。
所述油墨印刷包括印刷在所述弯折区下表面的柔性油墨，所述柔性油墨两边均比弯折区宽出至少300μm。
第二次控深铣，修整盲槽区侧壁，除去激光烧蚀形成的碳化物和酸性蚀刻的残留物，使第二次控深铣形成的盲槽与第一步中设计的盲槽区和深度目标层总和等大。
酸性蚀刻前，电路板表面的非盲槽区域用干膜进行保护。
CO2激光烧蚀树脂时，所使用的CO2激光器的功率大于300W，X/Y轴定位精度大于±10μm。
本发明提供的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，在电路板的结构内设计一层深度目标层，其下方即为弯折区需要的电路层与绝缘层；第一次控深铣时，以此层为目标加工出盲槽，并确保深度目标层上方残留一定量的树脂；然后通过CO2激光将残留树脂烧蚀干净，然后用酸性蚀刻除去深度目标层；之后进行第二次控深铣，对盲槽进行修整。本发明无须使用高精度控深铣设备，不需要更新现有设备及生产模式；且在盲槽加工过程中不影响弯折区的绝缘层厚度，可以确保产品的电气性能。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
实施例1：
如图1所示，一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；所述深度目标层位于弯折区上方，其宽度与弯折区宽度相同，其厚度为1/2oz铜箔的厚度，即17μm；深度目标层下方的电路层与绝缘层构成弯折区；深度目标层下方的电路层与绝缘层的总厚度即为弯折区的目标厚度；深度目标层的宽度与弯折区宽度相同；
第二步，电路板内层线路图形制作，压合；在多层电路板位于中间的树脂基材上印制电路，然后与铜箔间隔式排布后压合；
第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；在PCB表面钻孔，然后通过电镀使其成为导通孔，作用是连接内、外层线路；
第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；弯折区不应刷普通油墨，应刷柔性油墨，且柔性油墨需要比弯折区每边大300μm，以确保完全覆盖弯折区；电路板上、下表面的其他位置印刷普通油墨；
第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15μm处为控深铣设备的设定目标深度，确保铣刀不会穿透深度目标层，以便确保弯折区绝缘层的完整性；第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50μm，以作为第二次控深铣的加工余量；控深铣设备深度控制精度需要达到±25μm；
第六步，CO2激光烧蚀树脂，将深度目标层上方残留的树脂烧蚀干净；CO2激光烧蚀区域与第一步中设计的盲槽区等大；CO2激光烧蚀树脂时，所使用的CO2激光器的功率大于300W，X/Y轴定位精度大于±10μm；
第七步，酸性蚀刻去除深度目标层；酸性蚀刻前，电路板表面的非盲槽区域用干膜进行保护；酸性蚀刻需要确保将深度目标层完全除去，不可有残留；
第八步，第二次控深铣，修整盲槽区侧壁，除去激光烧蚀形成的碳化物和酸性蚀刻的残留物，使第二次控深铣形成的盲槽与第一步中设计的盲槽区和深度目标层总和等大；第二次控深铣以原深度目标层表面（此时已被酸性蚀刻除去）作为控深铣设备的设定目标；第二次控深铣加工宽度与弯折区宽度相等；
第九步，成型，表面处理，测试，终检；
完成可弯折刚性印刷电路板制作的全部流程。
实施例2：
本实施例与实施例1的区别仅在于：第一步中深度目标层的厚度为18μm；第四步中柔性油墨两边均比弯折区宽出350μm；第五步中第一次控深铣，以深度目标层上方20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小80μm，以作为第二次控深铣的加工余量。
实施例3：
本实施例与实施例1的区别仅在于：第一步中深度目标层的厚度为20μm；第四步中柔性油墨两边均比弯折区宽出400μm；第五步中第一次控深铣，以深度目标层上方18μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小60μm，以作为第二次控深铣的加工余量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；
第二步，电路板内层线路图形制作，压合；
第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；
第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；
第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15~20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50~80μm，以作为第二次控深铣的加工余量；
第六步，CO2激光烧蚀树脂，将深度目标层上方残留的树脂烧蚀干净；
第七步，酸性蚀刻去除深度目标层；
第八步，第二次控深铣；
第九步，成型，表面处理，测试，终检；
完成可弯折刚性印刷电路板制作的全部流程。
2.根据权利要求1所述的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述深度目标层位于弯折区上方，其宽度与弯折区宽度相同，其厚度至少为1/2oz铜箔的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述油墨印刷包括印刷在所述弯折区下表面的柔性油墨，所述柔性油墨两边均比弯折区宽出至少300μm。
4.根据权利要求1所述的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：第二次控深铣，修整盲槽区侧壁，除去激光烧蚀形成的碳化物和酸性蚀刻的残留物，使第二次控深铣形成的盲槽与第一步中设计的盲槽区和深度目标层总和等大。
5.根据权利要求1所述的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：酸性蚀刻前，电路板表面的非盲槽区域用干膜进行保护。
6.根据权利要求1所述的一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：CO2激光烧蚀树脂时，所使用的CO2激光器的功率大于300W，X/Y轴定位精度大于±10μm。
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