TWI580327B - 印刷電路板及其製造方法，以及印刷電路板製造裝置 - Google Patents

Description

印刷電路板及其製造方法，以及印刷電路板製造裝置

本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法，以及印刷電路板製造裝置，且特別是一種以噴墨方式製造之印刷電路板，其製造方法及印刷電路板製造裝置。

印刷電路板為電子產品不可或缺的構成要件，可將電子零組件經由印刷電路板上的電路連接在一起，並得以發揮整體功能。傳統的製造印刷電路板的方法包括在一印刷電鍍板基板上面形成一絕緣層；再在絕緣層上形成一金屬層，例如一銅箔或鋁箔；再依線路設計進行部份遮蔽以及將未遮蔽處腐蝕以形成導線；若印刷電路板為多層電路板則接下來開始進行積層；積層完後再將多層電路板打洞及電鍍，使不同層之間能互相導電。

隨著控制系統的微量化，印刷電路板上所需之電流量也跟著降低，現今印刷電路板之應用也轉向低電壓及低電流的應用，而電路板上之線路也因此需要進行改革，傳 統之線路厚度及寬度皆須因應此潮流而縮減。而傳統之網板印刷及平板印刷也因精密度問題無法滿足接下來印刷電路板之發展及應用需求。且傳統之製造印刷電路板的方式亦有嚴重的污染問題，廢棄溶液處理亦要花費成本。

因此本發明利用噴墨打印技術進行一印刷電路板製造方法，能大幅精簡印刷電路板之製程，與傳統製程相較可省去許多繁複的工序，提升製程與成本效益，並減少製作過程中的污染問題。例如此製程中不需要傳統製程之鍍銅箔及將銅箔蝕刻出電路之方式，降低蝕刻過程所製造之污染。且形成之印刷電路板亦具有精細線路分布及高精密度。在本方法中亦結合能量束進行凹槽蝕刻及穿孔，讓電路能形成於凹槽之內，並使得本發明提供之方法所製造之出之印刷電路板具有平坦表面，能降低印刷電路板之厚度，此平坦表面結構可利於層積多層印刷電路板且有利於各種電子產業之加工應用。

本發明之一態樣為一印刷電路板，一基板，其具有一上表面；一第一凹槽，其凹陷於基板之上表面；一第一通孔，其位於第一凹槽中，且貫穿基板；以及一第一導電層，其位於第一凹槽內及第一通孔中，且第一通孔與第一凹槽電性連接。

根據本發明之部分實施方式，上述之印刷電路板，更包含一第一絕緣層，覆蓋第一凹槽內之第一導電層之 上，且第一絕緣層不覆蓋於第一通孔內。

根據本發明之部分實施方式，其中第一絕緣層之高度水平於該基板之上表面。

根據本發明之部分實施方式，上述之印刷電路板，更包含一第二絕緣層，其覆蓋於基板之上表面及第一絕緣層之上；一第二凹槽，形成於第二絕緣層之一上表面；一第二通孔，其位於第二凹槽中，且貫穿第二絕緣層；一第二導電層，形成第二凹槽內及第二通孔中；以及一第三絕緣層，覆蓋於第二導電層上並填滿第二凹槽，且第三絕緣層不覆蓋於第二通孔內。

根據本發明之部分實施方式，其中導電層之材料為導電漿或導電粉。

根據本發明之部分實施方式，其中第一絕緣層、第二絕緣層及第三絕緣層之材料皆為樹脂。

本發明另之一態樣為一印刷電路板之製造方法，包含提供一基板；以一能量束在基板之一上表面形成一第一凹槽及位於第一凹槽內之一第一通孔；以及噴塗一導電劑於第一凹槽及該第一通孔中，以形成一第一導電層。

根據本發明之部分實施方式，上述之製造方法，更包含噴塗一絕緣劑以覆蓋第一凹槽內之第一導電層，以形成一第一絕緣層。

根據本發明之部分實施方式，其中，第一絕緣層之高度水平於基板之上表面。

根據本發明之部分實施方式，上述之製造方法，更 包含：形成一第二絕緣層覆蓋基板之上表面；以能量束形成一第二凹槽及一位於第二凹槽中之第二通孔於第二絕緣層中；噴塗導電劑於第二凹槽中及第二通孔中，以形成一第二導電層。

根據本發明之部分實施方式，上述之製造方法，更包含噴塗絕緣劑覆蓋第二導電層，以形成一第三絕緣層。

根據本發明之部分實施方式，其中，第三絕緣層之高度水平於第二絕緣層之一上表面。

根據本發明之部分實施方式，其中第一絕緣層、第二絕緣層及第三絕緣層之材料皆為樹脂。

本發明之另一態樣為一印刷電路板製造裝置，包含一印刷電路板載台；一印刷電路板鑽孔頭，其設置於印刷電路板載台上；一導電材料噴頭，其設置於印刷電路板載台上；一絕緣材料噴頭，其設置於印刷電路板載台上；一三維移動裝置，其結合於該印刷電路板載台之適當位置；以及一操作系統，其與該些噴頭與該發射頭以及該三維移動裝置連結。

根據本發明之部分實施方式，其中，三維移動裝置用於移動印刷電路板載台或移動印刷電路板鑽孔頭、導電材料噴頭及絕緣材料噴頭。

根據本發明之部分實施方式，其中導電材料噴頭所使用之導電材料為導電漿或導電粉。

根據本發明之部分實施方式，其中導電材料噴頭所使用之導電材料係選自金、鋁、銅、銦、銻、鎂、鉻、錫、 鎳、銀、鐵、鈦、其合金、其化合物或其組合。

根據本發明之部分實施方式，其中絕緣材料噴頭所使用之絕緣材料為樹脂或介電材料。

根據本發明之部分實施方式，其中印刷電路板鑽孔頭為一能量束發射源。

100、101‧‧‧基板

102、103‧‧‧上表面

104、105‧‧‧下表面

106、107、108‧‧‧第一凹槽

112、113‧‧‧第一通孔

120、121、122‧‧‧第一導電層

130、131、132‧‧‧第一絕緣層

140、150、160‧‧‧第二絕緣層

142、152、162‧‧‧第二凹槽

144、154、164‧‧‧第二導電層

146、156、166‧‧‧第三絕緣層

143、153、168‧‧‧第二通孔

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1A至1F圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視圖及剖面示意圖；第2A至2F圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視圖及剖面示意圖；以及第3圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板製造裝置示意圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。並為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制 本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參閱第1A至1F圖，第1A至1F圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視及剖面示意圖。請參閱第1圖，第1圖繪示一印刷電路板之一基板100之上視圖，及沿上視圖中AA’線段之剖面圖。藉由上視圖及剖面圖之對照，更可清楚了解本發明之實施例。基板100具有一上表面102，以及一下表面104。基板100可為一軟基板或硬基板，基板100之材料包括棉紙、酚醛棉紙、環氧樹脂、玻璃布、毛面玻璃、聚酯膜、聚醯亞胺薄膜、碳化矽、氮化鋁以及其他常用於印刷電路板之基板之材料或其組合。

請參閱第1B圖，第1B圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視與剖面示意圖。一第一凹槽106形成於基板100之上表面102。第一凹槽106以能量束蝕刻基板100之上表面102而成。在部分實施方式中，能量束為雷射。基板100被能量束蝕刻的部分會被高溫汽化，而沒有廢棄物產生，不會在製程中造成污染。能量束亦具有可精密控制的優點，可以形成特定寬度與厚度之第一凹槽106。第一凹槽106為印刷電路板中電路所設置的位置，可依電路設計而變更形狀。第一凹槽106中有一第一通孔112。可在第一凹槽106中加強能量束能量穿透基板100而形成第一通孔112。第一通孔112可位於第一凹槽106之端點或任意電路設計適合的位置，並貫穿基板100 之上表面102及下表面104。第一通孔112之周圍亦可蝕刻圓形凹槽以便利後續程序操作。

請參閱第1C圖，第1C圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視與剖面示意圖。如圖中所示，一第一導電層120形成於第一凹槽106及第一通孔112之中。第一導電層120即為印刷電路板之電路。第一導電層120藉由噴墨印刷噴塗一導電劑而形成於第一凹槽106及第一通孔112之中。且第一導電層120可使第一凹槽106及第一通孔112間具有電性連結。導電劑及第一導電層120之材料可為一導電漿或導電粉。導電漿或導電粉中之導電材料沒有限制，只要其具有導電性即可。所述材料是金屬或非金屬及其氧化物、碳化物、硼化物、氮化物或碳氮化物。金屬導電顆粒例如為金、鋁、銅、銦、銻、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦及其合金以及它們的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物和碳氮化物的顆粒。非金屬則例如碳質顆粒，包括天然石墨片、膨脹石墨、石墨烯(graphene)、碳黑、奈米碳和碳奈米管。在部分實施方式中，第一導電層120低於基板100之上表面102。在部分實施方式中，第一導電層120不將第一通孔112填滿。位於第一通孔112中之第一導電層120可確保電子零組件插入印刷電路板之第一通孔112中時可形成電性連結，不會因為通孔尺寸不合而須後續再次進行電鍍等加強電形連結之步驟。

請參閱第1D圖，第1D圖繪示根據本發明一實施 方式之印刷電路板之製造方法之上視與剖面示意圖。如圖中所示，一第一絕緣層130形成於第一凹槽106中之第一導電層120之上，並填滿第一凹槽106。第一絕緣層130之高度水平於基板之上表面102，以形成平滑之印刷電路板表面。此設計可避免電路及絕緣層凸起於印刷電路板表面之上，並可因此降低印刷電路板之厚度，此水平表面之印刷電路板易於堆疊以形成多層印刷電路板，並有利於後續電子零組件封裝。第一絕緣層130用於保護第一導電層120，使印刷電路板之電路不與外界接觸，以避免短路。第一絕緣層130藉由噴墨印刷噴塗一絕緣劑而形成於第一凹槽106中，並覆蓋於第一導電層120之上。絕緣劑之材料包含樹脂或介電材料等印刷電路板常用之絕緣材料。第一絕緣層130不形成於第一通孔112中之第一導電層120上，以避免妨礙後續電子零組件電性連接效果。在部份實施方式中，第一通孔112之周圍凹槽也不噴塗絕緣劑，使其利於進行銲錫、上錫膏或電子元件組裝之後續處理，亦降低絕緣劑落入通孔中之風險。此印刷電路板製造方法使用能量束蝕刻及噴墨打印方式以製造印刷電路板，可具有良好的控制性及製程便利性，省去了繁複的光阻蝕刻製程，並大幅降低製程的花費及污染，並可進行更高精密度的線路設計。而印刷電路板本身具有電路埋於基板之中的特性，利用在基板100中蝕刻出第一凹槽106，將第一導電層120形成於第一凹槽106中並用第一絕緣層130加以覆蓋，使得此印刷電路板具有平滑之表面，可適用於各式之後續加 工及處理，例如平板、手機之觸控螢幕上，更可藉此減少螢幕邊框為了遮蓋打線之所佔用之顯示面積。而第一通孔112中亦具有第一導電層120，更可提升電性連接之效果，而不需進行後續步驟再加強導電。

請參閱第1E圖，第1E圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之剖面示意圖。如圖中所示，第1D圖中之印刷電路板更可翻面再次進行第1B至第1D圖之步驟，包括能量束蝕刻、導電層印刷及絕緣層印刷等度驟以形成雙面印刷電路板。第1E圖中所示之印刷電路板為一雙面印刷電路板，基板100之上表面102及下表面104皆有形成印刷電路。且電路由第一導電層120所構成，並存在於第一凹槽106中由第一絕緣層130所覆蓋。第一通孔112電性連接上表面102及下表面104之第一導電層120。印刷電路板雙面之線路可依需求而設計。

請參閱第1F圖，第1F圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之剖面示意圖。本圖中繪示多層印刷電路板之結構。多層印刷電路板可由如第1D圖之實施方式中之單面單層印刷電路板或如第1F圖中實施方式之雙面單層印刷電路板積層而成。印刷電路板之電路可依需求而設計，但電路仍埋於印刷電路板中，印刷電路板之表面皆為平坦表面，亦因無表面導線干擾，利於形成多層印刷電路板。在圖中之實施方式中，兩單層雙面印刷電路板壓合形成一雙層印刷電路板。一印刷電路板與第1E圖實施方式中之印刷電路板相疊。基板101之下表面105與基板 100之上表面102相接觸。基板101之上表面103與下表面105具有不同之電路分布。基板101之上表面103中由能量束蝕刻出第一凹槽107，第一導電層121形成於第一凹槽107中並被第一絕緣層131覆蓋。基板101之下表面105由能量束蝕刻出第一凹槽108，第一導電層122形成於第一凹槽108中並被第一絕緣層132覆蓋。且印刷電路板之上下表面103、105皆為平坦表面。第一通孔113穿透基板101，並覆蓋有第一導電層121，可與後續製成之電子零組件電性連接。在部分實施方式中，可將壓合後之多層印刷電路板再進行能量束蝕刻形成貫孔貫穿多層印刷電路板；亦可由各層印刷電路板中之第一通孔112、113連接成貫孔。在部份實施方式中，兩層印刷電路板間具有黏著層。

請參閱第2A至2F圖，第2A至2F圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板之製造方法之上視圖及剖面示意圖。第2A至2E圖延續第1D圖之步驟，為一單層印刷電路板結構上再形成印刷電路之實施方式，同樣能形成表面平坦之印刷電路板。2F圖則為同樣實施方式的另一實施結構。請參閱第2A圖，一第二絕緣層140形成於基板100之上表面102及第一絕緣層130之上，覆蓋整個基板100。第二絕緣層140藉由噴墨印刷噴塗一絕緣劑於基板100之上表面102而形成。在部分實施方式中，絕緣劑之材料為樹脂。第二絕緣層140用於當做另一層基板，以在第二絕緣層140內形成另一層電路，且藉由第二絕緣層140的阻隔，在第二絕緣層140內之電路不會造成基板100中 之第一導電層120短路。

請參閱第2B圖，一第二凹槽142形成於第二絕緣層140之中。第二凹槽142藉由能量束蝕刻而形成，使電路可以形成於第二凹槽142內。在部分實施方式中，第二凹槽142中亦可形成第二通孔143貫穿第二絕緣層140。第二通孔143亦是藉由能量束蝕刻而形成。在部分實施方式中，第二通孔143可與第一通孔112相對且電性連接。第二凹槽142與第二通孔143之分布可依電路需求而設計。

請參閱第2C圖，一第二導電層144形成於第二凹槽142中。第二導電層144藉由噴墨印刷噴塗一導電劑形成於第二凹槽142中。在部分實施方式中，第二凹槽142中之第二通孔143亦具有第二導電層144，可與基板100之部分第一導電層120形成電性連接。且第二導電層144之表面不突出於第二凹槽142之外。

請參閱第2D圖，一第三絕緣層146形成於第二導電層144之上並填滿第二凹槽142。第三絕緣層146用於保護第二導電層144，並使第二絕緣層140之表面恢復平整。第三絕緣層146藉由噴墨印刷噴塗一絕緣劑於第二凹槽142內而形成。並形成一具有雙層電路之印刷電路板。在部分實施方式中，第三絕緣層146不形成於第二通孔143周圍之第二導電層144上，以避免造成第二通孔143之導電性不佳。

請參閱第2E圖，第2E圖為具有三層電路之印刷電路板之示意圖。重複第2A至2D圖中之步驟可再形成另一 層電路於原先之印刷電路板上。如圖中所繪示，另一第二絕緣層150形成於第二絕緣層140之上；另一第二凹槽152形成於第二絕緣層150之中，及另一第二通孔153形成於第二凹槽152中；另一第二導電層154形成於第二凹槽152內；以及另一第三絕緣層156覆蓋於部分之第二導電層154上。其中第二絕緣層150、第二導電層154及第三絕緣層156皆藉由噴墨印刷形成，第二凹槽152及第二通孔153則由能量束蝕刻而形成。導電層及絕緣層之材料皆與上述實施方式中之材料相同。

請參閱第2F圖，第2F圖繪示將第2D圖中所繪示之印刷電路板結構翻面再進行第2A至2D圖之步驟後所形成之雙面多層電路板。基板100之上表面及下表面皆形成有印刷電路。且電路由第一導電層120所構成，並存在於第一凹槽中由第一絕緣層130所覆蓋。第二絕緣層140覆蓋基板100之下表面。第二絕緣層140中具有第二凹槽142及其中之第二通孔143。第二導電層144及第三絕緣層146形成於第二凹槽142中並不凸起於第二絕緣層140之表面。在部分實施方式中第三絕緣層146不覆蓋第二通孔143週遭之第二導電層144。一第二絕緣層160覆蓋基板100之上表面。第二凹槽162及其中之第二通孔168亦透過能量束蝕刻而形成。第二導電層164噴塗於第二凹槽162與第二通孔168中，並與第一導電層120電性連接。一第三絕緣層166噴塗於第二凹槽162中，但不噴塗於第二通孔168及其周圍。此結構可在雙層電路板上形成多層電路且仍 具有平滑表面。且因第二絕緣層之厚度較基板薄，亦可形成較薄之具有多層線路之印刷電路板。第二通孔168之位置及數量可依電路設計而改變，亦可位於第二凹槽162中間或是不與第一通孔112對齊。亦可將複述個此印刷電路板結構再進行堆疊及壓合，形成更多層之印刷電路板。

此藉由能量束蝕刻及噴墨印刷之印刷電路板之製備方法，可藉由第2A至第2F圖中之步驟形成具有多層電路之印刷電路板。且在第2D至2F圖中實施方式之印刷電路板更可互相堆疊以形成多層印刷電路板。且因本發明實施方式之印刷電路板皆具有平坦表面，利於後續加工或製造多層印刷電路板。且製造印刷電路板不需使用傳統之光阻及化學蝕刻製程，大幅降低製造過程中所產生之污染，例如避免了傳統形成電路時銅箔及蝕刻液之污染，且與傳統製程相較下，能大幅精簡印刷電路板之製程，省去許多繁複的工序，提升製程與成本效益。並可提升所製備之印刷電路板之精密度。且所製造之印刷電路板其電路埋在凹槽內，並使凹槽與通孔電性連接，噴墨印刷一次完成電路的方式更可確保電路連結之穩定，並更符合電子零組件組裝於電路板上時之電性連接需求。

請參閱第3圖，第3圖繪示根據本發明一實施方式之印刷電路板製造裝置示意圖。一印刷電路板製造裝置包括一印刷電路板載台400、一三維移動裝置410、一印刷電路板鑽孔頭420、一導電材料噴頭430、一絕緣材料噴頭440以及一操作系統450。印刷電路板載台400用於承載印刷電 路板之基板，讓印刷電路板可以在印刷電路板載台400上被製造及加工。印刷電路板載台400上可設置有印刷電路板固定及定位裝置，以固定印刷電路板之基板。在部份實施方式中載台400具有抽氣裝置，可將印刷電路板之基板與印刷電路板載台400間抽真空以固定印刷電路板。印刷電路板鑽孔頭420、導電材料噴頭430以及絕緣材料噴頭440。設置於印刷電路板載台400之上，用以進行印刷電路板之製作。

印刷電路板鑽孔頭420可為一能量束發射頭，用以在印刷電路基板上蝕刻出凹槽及通孔，以讓電路可形成於凹槽內。在部分實施方式中，能量束發射頭為一雷射發射頭。導電材料噴頭430用於噴墨印刷導電劑於凹槽內或基板表面上以形成電路。導電劑包括導電漿與導電粉，導電漿與導電粉中含有導電材料例如為金屬或非金屬及其氧化物、碳化物、硼化物、氮化物或碳氮化物或其組合。金屬導電材料例如為金、鋁、銅、銦、銻、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦及其合金以及它們的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物和碳氮化物的顆粒。非金屬則例如碳質顆粒，包括天然石墨片、膨脹石墨、石墨烯、碳黑、奈米碳和碳奈米管。絕緣材料噴頭440用於噴墨印刷絕緣劑以在電路上形成絕緣層以保護電路。絕緣劑所包含之絕緣材料為樹脂或介電材料。亦可依操作需求再增加使用不同材料之導電材料噴頭或絕緣材料噴頭，以達可自動化操作製造印刷電路板之應用。此些噴頭及鑽孔頭可藉由機械手臂或三維移動 裝置等裝置設置於印刷電路板在台之上方一利於進行印刷電路板之製造。

三維移動裝置410與印刷電路板載台400結合，可進行上下(A方向)，左右(B方向)，以及前後(C方向)之移動。三維移動裝置之結合方式可包括與印刷電路板載台直接結合，用於運輸印刷電路板之基板，且在噴頭430、440及鑽孔頭450固定的情況下移動印刷電路板載台及基板以進行製造步驟；或是與噴頭430、440及鑽孔頭450結合，將噴頭430、440及鑽孔頭450設置於三維移動裝置上，製作印刷電路板時，改為印刷電路板之基板不動，三維移動裝置移動噴頭430、440及鑽孔頭450以進行製造印刷電路板之步驟。三維移動裝置可包括滑台、步進馬達、時規皮帶輪等裝置以進行三維移動且不限於圖中所繪示之移動裝置及移動方式，只要能進行三維操作以控制印刷位置皆可應用於本裝置中。而操作系統450與三維移動裝置410及印刷電路板鑽孔頭420、導電材料噴頭430以及絕緣材料噴頭440相連接，以控制此些裝置。在部分實施方式中，操作系統450包括一電腦，可經由電腦操控三維移動裝置410至特定位置，在依需求操作印刷電路板鑽孔頭420、導電材料噴頭430或絕緣材料噴頭440，包含控制鑽孔的深度、噴頭之導電劑及絕緣劑之出墨量等，以形成如上述實施方式之印刷電路板。藉由此一印刷電路板製造裝置整合了蝕刻與噴墨技術於同一印刷電路板製造裝置，使得可使用單一裝置實行上述實施方式之印刷電路板之製造方法。提供更 加方便及快速之製程，並可將此印刷電路板進行量產。且與傳統製程相較下，此裝置與製造方法能大幅精簡印刷電路板之製程，省去許多繁複的工序，提升製程與成本效益。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板

102‧‧‧上表面

104‧‧‧下表面

106‧‧‧第一凹槽

112‧‧‧第一通孔

120‧‧‧第一導電層

130‧‧‧第一絕緣層

Claims (11)

1. 一印刷電路板，包含：一基板，其具有一上表面；一第一凹槽，其凹陷於該基板之上表面；一第一通孔，其位於該第一凹槽中，且貫穿該基板；一第一導電層，其位於該第一凹槽內及該第一通孔表面，且該第一通孔與該第一凹槽電性連接，該第一導電層低於基板上表面；以及一第一絕緣層，設置於該第一凹層內之該第一導電層上，且該第一絕緣層之高度水平於基板之上表面。
2. 如請求項1所述之印刷電路板，其中，該第一絕緣層不覆蓋於該第一通孔內。
3. 如請求項2所述之印刷電路板，更包含：一第二絕緣層，其覆蓋於該基板之該上表面及該第一絕緣層之上；一第二凹槽，形成於該第二絕緣層之一上表面；一第二通孔，其位於該第二凹槽中，且貫穿該第二絕緣層；一第二導電層，形成該第二凹槽內及該第二通孔中；以及一第三絕緣層，覆蓋於該第二導電層上並填滿該第二凹槽，且該第三絕緣層不覆蓋於該第二通孔內。
4. 如請求項1所述之印刷電路板，其中，該導電層之材料為導電漿或導電粉。
5. 如請求項3所述之印刷電路板，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層及該第三絕緣層之材料皆為樹脂。
6. 一印刷電路板之製造方法，包含：提供一基板；以一能量束在該基板之一上表面形成一第一凹槽及位於該第一凹槽內之一第一通孔；噴塗一導電劑於該第一凹槽及該第一通孔表面，以形成一第一導電層；以及噴塗一絕緣劑以覆蓋該第一凹層內之該第一導電層，以形成一第一絕緣層。
7. 如請求項6所述之製造方法，其中，該第一絕緣層之高度水平於該基板之上表面。
8. 如請求項6所述之製造方法，更包含：形成一第二絕緣層覆蓋該基板之該上表面；以該能量束形成一第二凹槽及一位於第二凹槽中之第二通孔於該第二絕緣層中；以及噴塗該導電劑於該第二凹槽中及該第二通孔中，以形 成一第二導電層。
9. 如請求項8所述之製造方法，更包含噴塗該絕緣劑覆蓋該第二導電層，以形成一第三絕緣層。
10. 如請求項9所述之製造方法，其中，該第三絕緣層之高度水平於該第二絕緣層之一上表面。
11. 如請求項9所述之製造方法，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層及該第三絕緣層之材料皆為樹脂。