CN109041442A - 一种pcb板制备方法、pcb板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板制备方法、PCB板及电子设备，其中该方法包括：将预先设计出的PCB板设计图纸输入至PCB打印机中；利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路；将各PCB基材压合在一起，以得到PCB板。本申请公开的上述技术方案，利用PCB打印机根据预先设计的PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，然后，将带有导电线路的各PCB基材压合在一起，以得到PCB板，其制备过程并未用到具有腐蚀性和污染性的酸、碱等化学试剂，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板制备方法、PCB板及电子设备。
背景技术
PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)是服务器等电子设备的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。
现有的PCB板均是通过电镀、刻蚀等一系列化学工艺制备而成的。但是，由于电镀、刻蚀等化学工艺需要用到酸、碱等具有腐蚀性和污染性的化学试剂，因此，现有PCB板制备方法则会对环境造成比较大的污染和破坏。
综上所述，如何减少PCB板制备过程对环境所造成的污染和破坏，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种PCB板制备方法、PCB板及电子设备，以减少PCB板制备过程对环境所造成的污染和破坏。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB板制备方法，包括：
将预先设计出的PCB板设计图纸输入至PCB打印机中；
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路；
将各所述PCB基材压合在一起，以得到PCB板。
优选的，在利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路时，还包括：
根据所述PCB板设计图纸上图案的宽度选择对应的打印喷嘴进行打印。
优选的，利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，包括：
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在第一PCB基材的上表面或下表面打印导电线路，其中，所述第一PCB基材为作为所述PCB板外层的基材。
优选的，利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，包括：
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在第二PCB基材的上表面和下表面均打印导电线路，其中，所述第二PCB基材为作为所述PCB板中间层的基材。
优选的，所述打印喷嘴喷出的墨汁为铜。
优选的，在将各所述PCB基材压合在一起之后，还包括：
在作为所述PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层。
优选的，在作为所述PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层之后，还包括：
利用所述PCB打印机在所述防焊层表面打印标识。
一种PCB板，所述PCB板为利用上述任一项所述的PCB板制备方法制备出的PCB板。
一种电子设备，包括上述所述的PCB板。
本发明提供了一种PCB板制备方法、PCB板及电子设备，其中该方法包括：将预先设计出的PCB板设计图纸输入至PCB打印机中；利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路；将各PCB基材压合在一起，以得到PCB板。
本申请公开的上述技术方案，利用PCB打印机根据预先设计的PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，然后，将带有导电线路的各PCB基材压合在一起，以得到PCB板，其制备过程并未用到具有腐蚀性和污染性的酸、碱等化学试剂，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种PCB板制备方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的PCB基材表面导电线路的分布示意图；
图3为本发明实施例提供的多层PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，其示出了本发明实施例提供的一种PCB板制备方法的流程图，可以包括：
S11：将预先设计出的PCB板设计图纸输入至PCB打印机中。
在制备PCB板时，预先根据所要制备的PCB板的导电线路分布、导电线路宽度、各PCB基材的压合顺序等要求设计对应的PCB板设计图纸。然后，将PCB板设计图纸输入至PCB打印机。
其中，这里的输入可以理解为将PCB板设计图纸直接导入至PCB打印机中，或者将PCB板设计图纸所携带的相关信息导入至PCB打印机中。
S12：利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路。
在将PCB板设计图纸输入至PCB打印机之后，则利用PCB打印机根据PCB板设计图纸中携带的相关信息在各PCB基材的表面分别打印导电线路，即利用PCB打印机对各PCB基材进行分页打印，使得各PCB基材上均形成各自对应的导电线路。
其中，这里所提及的PCB基材可以为玻璃纤维、树脂等。
由于在利用PCB打印机打印导电线路的过程中并未加入具有腐蚀性和污染性的酸、碱等化学试剂，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏，也即实现了利用比较环保的方式制备PCB板，而且还可以减少对现场的工作人员的健康所带来的伤害。
S13：将各PCB基材压合在一起，以得到PCB板。
在各PCB基材表面打印完各自对应的导电线路之后，则可以将各PCB基材按照PCB板设计图纸中对应的各PCB基材的压合顺序压合在一起，以得到PCB板。
与通过电镀、刻蚀等需要花费数天来制备PCB板相比，通过PCB打印机打印导电线路则仅需要数分钟即可完成。由此可以看出，利用PCB打印机制备PCB板不仅可以减少对环境所造成的污染和破坏，而且还可以简化PCB板的制备过程，提高PCB板的制备效率，降低PCB板的制备成本。
本申请公开的上述技术方案，利用PCB打印机根据预先设计的PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，然后，将带有导电线路的各PCB基材压合在一起，以得到PCB板，其制备过程并未用到具有腐蚀性和污染性的酸、碱等化学试剂，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，在利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路时，还可以包括：
根据PCB板设计图纸上图案的宽度选择对应的打印喷嘴进行打印。
在利用PCB打印机在PCB基材表面打印导电线路时，可以根据PCB板设计图纸上图案的宽度选择对应的打印喷嘴进行打印。即可以根据导电线路对应的图案的宽度选择对应尺寸的打印喷嘴来进行打印，以制备出与PCB板设计图纸上的图案相对应的导电线路，从而提高所制备出的PCB板的性能，进而提高服务器等电子设备的性能。
具体可以参见图2，其示出了本发明实施例提供的PCB基材表面导电线路的分布示意图，其中，PCB基材1上宽度不同的第一导电线路2和第二导电线路3则是由不同尺寸的打印喷嘴打印成的。
当然，在打印不同宽度的导电线路时，除了通过选择不同尺寸的打印喷嘴来实现外，还可以通过调整同一打印喷嘴所喷出的墨汁的流量(或范围)来实现。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，可以包括：
利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在第一PCB基材的上表面或下表面打印导电线路，其中，第一PCB基材为作为PCB板外层的基材。
在利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路时，可以将第一PCB基材作为PCB板的外层(即作为PCB板的顶层和/或底层)，并在第一PCB基材的上表面或下表面打印导电线路，以得到仅有一个表面带有导电线路的PCB基材。
在第一PCB基材的上表面或下表面打印完导电线路之后，则可以将第一PCB基材的非打印面压合在一起，以制备双层PCB板。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，可以包括：
利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在第二PCB基材的上表面和下表面均打印导电线路，其中，第二PCB基材为作为PCB板中间层的基材。
在利用PCB打印机根据PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路时，可以将第二PCB基材作为PCB板的中间层，并在第二PCB基材的上表面和下表面均打印导电线路，以得到上表面和下表面均带有导电线路的PCB基材。
在打印完第二PCB基材之后，可以将各第二PCB基材压合在一起。需要说明的是，在将各第二PCB基材压合在一起时，为了避免不同第二PCB基材表面的导电线路接触而发生短路，则可以在各第二PCB基材之间填充绝缘层，以隔离导电线路。
在将各第二PCB基材压合在一起之后，则可以分别将位于上层的第二PCB基材和上述所得到的仅有一个表面带有导电线路的第一PCB基材的非打印面压合在一起，并将位于下层的第二PCB基材和上述所得到的仅有一个表面带有导电线路的第一PCB基材的非打印面压合在一起，以得到多层PCB板。
具体可以参见图3，其示出了本发明实施例提供的多层PCB板的结构示意图，其对应的是8层板结构，从上至下为第一PCB基材11、三个依次排列的第二PCB基材12、第一PCB基材11，其中，位于顶层的第一PCB基材11的上表面、位于中间层的第二PCB基材12的上表面和下表面、及位于底层的第一PCB基材11的下表面均为打印面。三个第二PCB基材12即为PCB板的芯板，在打印时，对这三个第二PCB基材12的打印面分别进行打印，以使这三个第二PCB基材12的上表面和下表面均带有导电线路。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，打印喷嘴喷出的墨汁可以为铜。
在利用PCB打印机打印导电线路时，打印喷嘴所喷出的墨汁具体可以为铜，也即利用铜箔作为导电线路，其导电性高，可以增强PCB板的电磁兼容性，还可以提高PCB板的抗干扰能力。
当然，也可以选用合金或者其他金属等作为PCB基材表面的导电线路。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，在将各PCB基材压合在一起之后，还可以包括：
在作为PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层。
在将各PCB基材压合在一起之后，则可以在作为PCB板外层的PCB基材的表面印刷上一层防焊层，即在顶层PCB基材的上表面和底层PCB基材的下表面分别印刷上防焊层。其中，防焊层一般为绿色，当然，防焊层也可以为其他颜色。
该防焊层可以覆盖住导电线路，防止导电线路与空气发生氧化而对PCB板的性能产生影响。另外，该防焊层不粘焊锡，在焊接时可以防止相邻焊接点的多余焊锡发生短路。
本发明实施例提供的一种PCB板制备方法，在作为PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层之后，还可以包括：
利用PCB打印机在防焊层表面打印标识。
在作为PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层之后，还可以利用PCB打印机在防焊层上打印标识，以便于后续对PCB板的焊接和检测等。当然，也可以通过印刷的方式在防焊层上设置标识。
需要说明的是，上述所提及的标识可以为记号、文字符号、标志物等。
本发明实施例还提供了一种PCB板，PCB板为利用上述任一种PCB板制备方法制备出的PCB板。
利用上述任一种PCB板制备方法所制备出的PCB板不仅可以减少对环境所带来的污染和破坏，并减少给现场的工作人员和PCB板的使用人员的健康所带来的伤害，而且其生产成本也比较低。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述PCB板。
将利用上述任一种PCB板制备方法所制备出的PCB板应用在服务器等电子设备中，这样不仅可以减少对环境的污染和破坏，而且在一定程度上还可以降低服务器等电子设备的制造和使用成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种PCB板制备方法，其特征在于，包括：
将预先设计出的PCB板设计图纸输入至PCB打印机中；
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路；
将各所述PCB基材压合在一起，以得到PCB板。
2.根据权利要求1所述的PCB板制备方法，其特征在于，在利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路时，还包括：
根据所述PCB板设计图纸上图案的宽度选择对应的打印喷嘴进行打印。
3.根据权利要求2所述的PCB板制备方法，其特征在于，利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，包括：
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在第一PCB基材的上表面或下表面打印导电线路，其中，所述第一PCB基材为作为所述PCB板外层的基材。
4.根据权利要求3所述的PCB板制备方法，其特征在于，利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在各PCB基材表面打印导电线路，包括：
利用所述PCB打印机根据所述PCB板设计图纸在第二PCB基材的上表面和下表面均打印导电线路，其中，所述第二PCB基材为作为所述PCB板中间层的基材。
5.根据权利要求4所述的PCB板制备方法，其特征在于，所述打印喷嘴喷出的墨汁为铜。
6.根据权利要求1所述的PCB板制备方法，其特征在于，在将各所述PCB基材压合在一起之后，还包括：
在作为所述PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层。
7.根据权利要求6所述的PCB板制备方法，其特征在于，在作为所述PCB板外层的PCB基材表面印刷防焊层之后，还包括：
利用所述PCB打印机在所述防焊层表面打印标识。
8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板为利用权利要求1至7任一项所述的PCB板制备方法制备出的PCB板。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的PCB板。
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