CN113067175A - 底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/029—Welded connections
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
- H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
- H02K5/22—Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
- H02K5/225—Terminal boxes or connection arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/10—Connectors or connections adapted for particular applications for dynamoelectric machines
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Abstract
本发明公开了底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，其技术方案要点是：一种底座端子焊盘结构，包括底座本体，所述底座本体设有端子，所述端子设置有焊盘，所述焊盘边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角，所述焊盘位于底座本体内侧壁位置并呈裸露设置。本发明实现确保焊盘与导电元器件之间有效焊接，降低焊盘厚度，便于焊锡工艺。
Description
技术领域
本发明涉及照相设备领域，尤其涉及到底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品。
背景技术
目前国内外微型摄像头中采用的音圈马达(VCM)及其它微型电机中底座端子和导电元器件如FPC板连接时，一般选用焊接连接，并实现底座与导电元器件电连接。
当底座端子与导电元器件焊接时，底座端子设有裸露于外侧的焊盘，且厚度有0.1mm左右，相应的导电元器件贴合于焊盘，在焊接时由于焊盘厚度薄，且导电元器件贴合焊盘，现有的焊锡工艺难以对焊盘进行焊锡，不易于焊锡进入导电元器件与焊盘之间，且焊锡的接触面积小，容易导致焊接不牢，存在虚焊的情况。
因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，实现确保焊盘与导电元器件之间有效焊接，降低焊盘厚度，便于焊锡工艺。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种底座端子焊盘结构，包括底座本体，所述底座本体设有端子，
所述端子设置有焊盘，
所述焊盘边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角，
所述焊盘位于底座本体内侧壁位置并呈裸露设置。
本发明的进一步设置为：所述焊盘朝向底座本体中心方向的侧壁开设有凹口，所述倒角设置于所述凹口缺口边沿位置。
本发明的进一步设置为：所述倒角位于焊盘背离对应导电元器件一侧边沿位置或倒角位于焊盘贴合导电元器件一侧边沿位置亦或凹口两条边沿均设倒角。
本发明的进一步设置为：所述焊盘与底座本体朝向透镜方向一侧表面齐平，所述底座本体背离透镜方向的一侧开设有裸露焊盘并容纳焊锡点焊槽。
本发明的进一步设置为：所述端子至少设置为两个，且分别连接于对应端子的焊盘呈环绕底座本体中心均布。
本发明的进一步设置为：所述端子与焊盘之间一体成型有加强筋，加强筋与底座本体一体式成型。
本发明的进一步设置为：一种透镜驱动装置，具有上述的底座端子焊盘结构。
本发明的进一步设置为：一种照相装置，具有上述的透镜驱动装置。
本发明的进一步设置为：一种电子产品具有上述的照相装置。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
在对焊盘与导电元器件(即FPC板)焊接时，锡膏焊设于导电元器件对应凹口位置，并且锡膏同时附着倒角位置及焊盘背离导电元器件表面，通过凹口容纳锡膏避免锡膏外溢，同时通过倒角增加焊盘与锡膏接触面积，同时凝固后的锡膏呈圆台状设置并实现卡固焊盘，避免焊盘背离导电元器件方向脱落，即通过设置一倒角结构实现焊盘与导电元器件有效焊接固定并避免虚焊，解决底座焊盘焊锡工艺问题。
通过焊盘与底座本体表面齐平，便于导电元器件与焊盘贴合，并且通过点焊槽便于对焊盘及导电元器件进行焊接，并便于收纳锡膏，同时便于后期通过胶水进行点胶固定。
通过加强筋有效增加底座本体的强度。
附图说明
图1是实施例1的结构示意图；
图2是实施例1的剖视图；
图3是实施例1固定有导电元器件的示意图；
图4是实施例1中端子、加强筋及焊盘的示意图；
图5是实施例2的剖视图；
图6是实施例3的剖视的图；
图7是实施例4的示意图；
图8是实施例5的示意图；
图9是实施例6的示意图。
图中数字所表示的相应部件名称：1、底座本体；2、端子；3、焊盘； 4、C形缺口；5、倒角；6、点焊槽；7、加强筋。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本发明。
本发明提出的一种底座端子焊盘结构，包括底座本体1，所述底座本体 1设有端子2，本实施例中端子2设置为四个，且四个端子2分设于底座本体1两侧位置，每个端子2均连接有焊盘3，焊盘3位于底座本体1内侧壁位置并呈裸露状设置。四个焊盘3呈环绕底座本体1中心均布。
实施例1：如图1至图4所示，焊盘3朝向底座本体1中心方向的侧壁开设有凹口，凹口为C形缺口4，C形缺口4边沿位置开设有倒角5，其与焊盘3相对应的导电元器件贴合于焊盘3，且盖合C形缺口4，本实施例中导电元器可以为FPC板，且FPC板固定于底座本体1朝向透镜方向的一侧表面。本实施例中，倒角5位于C形缺口4背离导电元器件一侧的边沿位置。
在对焊盘3与导电元器件(即FPC板)焊接时，锡膏焊设于导电元器件对应C形缺口4位置，并且锡膏同时附着倒角5位置及焊盘3背离导电元器件表面，通过C形缺口4容纳锡膏避免锡膏外溢，同时通过倒角5增加焊盘3与锡膏接触面积，同时凝固后的锡膏呈圆台状设置并实现卡固焊盘3，避免焊盘3背离导电元器件方向脱落，即通过设置一倒角5结构实现焊盘3与导电元器件有效焊接固定并避免虚焊，解决底座焊盘3焊锡工艺问题。
本实施例中，焊盘3与底座本体1朝向透镜方向一侧表面齐平，所述底座本体1背离透镜方向的一侧开设有裸露焊盘3并容纳焊锡的点焊槽6。通过焊盘3与底座本体1表面齐平，便于导电元器件与焊盘3贴合，并且通过点焊槽6便于对焊盘3及导电元器件进行焊接，并便于收纳锡膏，同时便于后期通过胶水进行点胶固定。
在端子2与焊盘3之间一体成型有加强筋7，加强筋7位于底座本体1 内，通过加强筋7有效增加底座本体1的强度。
实施例2，与实施例1不同之处在于：如图5所示，倒角5设置于焊盘 3贴合导电元器件一侧边沿位置，即倒角5位于焊盘3与导电元器件之间，当进行焊接时，锡膏融入倒角5位置，并通过倒角5使焊盘3与导电元器件之间形成有容纳锡膏的腔室，并有效增加焊盘3与锡膏的接触面积，进而提高焊盘3与导电元器件之间的强度。
实施例3，与实施1、实施例2不同之处在于：如图6所示，C形缺口 4两条边沿均设倒角5，此时倒角5大小小于实施例1和实施例2的倒角5 尺寸，但通过C形缺口4上下两侧均设有倒角5有效增加锡膏容纳空间，并增加接触面积，提高焊接强度。
实施例4，一种透镜驱动装置，如图7所示，具有实施例1至实施例3 任意一项实施例所述的底座端子焊盘结构。
具体的，具有实施例1至3任意一项实施例所述的底座本体1，通过具有上述结构的透镜驱动装置，确保底座端子焊接强度，避免出现虚焊漏焊情况，提高透镜驱动装置整体牢靠性，并且可以有效延长透镜驱动装置的使用寿命。
实施例5，一种照相装置，如图8所示，具有实施例4所述的透镜驱动装置。实施例中通过透镜驱动装置内的驱动结构驱动对应透镜移动，实现对焦，对焦后光线透过透镜进入照相装置内的光电传感器后转换为电信号，从而实现采集照片的图像转换为电子数据，实现照相功能。本实施例中照相装置内的透镜驱动装置及弹簧结构均已在前文中进行充分说明，在此不赘述。
实施例6，一种电子产品，如图9所示，具有实施例5所述的照相装置。具有实施例5所述的照相装置。本实施例中的电子设备可以为手机、平板电脑、电话手表、安防摄像头、车载摄像头等，即电子设备中相应安装有实施例5中所说的照相装置，从而实现拍摄照片或录像功能，其照相装置结构及技术效果已在前文进行说明，在此不赘述。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (9)
1.一种底座端子焊盘结构，包括底座本体(1)，所述底座本体(1)设有端子(2)，
其特征在于：所述端子(2)设置有焊盘(3)，
所述焊盘(3)边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角(5)，
所述焊盘(3)位于底座本体(1)内侧壁位置并呈裸露设置。
2.根据权利要求1所述的一种底座端子焊盘结构，其特征在于：所述焊盘(3)朝向底座本体(1)中心方向的侧壁开设有凹口(4)，所述倒角(5)设置于所述凹口(4)边沿位置。
3.根据权利要求2所述的一种底座端子焊盘结构，其特征在于：所述倒角(5)位于焊盘(3)背离对应导电元器件一侧边沿位置或倒角(5)位于焊盘(3)贴合导电元器件一侧边沿位置亦或凹口(4)两条边沿均设倒角(5)。
4.根据权利要求3所述的一种底座端子焊盘结构，其特征在于：所述焊盘(3)与底座本体(1)朝向透镜方向一侧表面齐平，所述底座本体(1)背离透镜方向的一侧开设有裸露焊盘(3)并容纳焊锡点焊槽(6)。
5.根据权利要求1所述的一种底座端子焊盘结构，其特征在于：所述端子(2)至少设置为两个，且分别连接于对应端子(2)的焊盘(3)呈环绕底座本体(1)中心均布。
6.根据权利要求1所述的一种底座端子焊盘结构，其特征在于：所述端子(2)与焊盘(3)之间一体成型有加强筋(7)，加强筋(7)与底座本体一体式成型。
7.一种透镜驱动装置，其特征在于：具有权利要求1至6任意一项权利要求所述的底座端子焊盘结构。
8.一种照相装置，其特征在于：具有权利要求7所述的透镜驱动装置。
9.一种电子产品，其特征在于：具有权利要求8所述的照相装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110289425.9A CN113067175A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110289425.9A CN113067175A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113067175A true CN113067175A (zh) | 2021-07-02 |
Family
ID=76561548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110289425.9A Pending CN113067175A (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113067175A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2021
- 2021-03-18 CN CN202110289425.9A patent/CN113067175A/zh active Pending
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