CN209767927U - 移动终端、摄像模组及电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种移动终端、摄像模组及电路板，电路板包括：基板；基板,包括第一区域及第二区域，所述第一区域用于设置粘结胶，以在基板上固定摄像模组的支架，所述第二区域用于设置焊盘，以与摄像模组的音圈马达电连接，所述第一区域包括弯折段，所述弯折段包括相邻的第一段及第二段，所述第二段位于所述第一段与所述基板的所述边缘之间；焊盘，设于所述第二区域，且所述焊盘包括邻近所述第一段的第一边以及邻近所述第二段的第二边，在垂直于所述基板的所述边缘并远离所述基板的中心的方向上，所述第二边与所述第二段之间的距离逐渐增加。本实用新型电路板降低了后制程作业过程中第一区域上的粘结胶流向焊盘的风险。

Description

移动终端、摄像模组及电路板

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种移动终端、摄像模组及电路板。

背景技术

在传统具有对焦功能的摄像模组中，音圈马达是实现摄像模组对焦功能的核心元件。音圈马达主要通过其底部的引脚与电路板上预留的焊盘焊接，从而实现电路板与音圈马达的信号传输。

然而在组装上述摄像模组时，通常先在电路板上点粘结胶，再将摄像模组的支架压于粘结胶上，粘结胶固化后，支架即固定于电路板上，然后在支架上设置音圈马达，并将音圈马达的引脚焊接于电路板的焊盘上，而在支架压于粘结胶上时以及音圈马达上的引脚与电路板上的焊盘焊接时产生的高温会使粘结胶流到焊盘上，造成焊接不良或无法焊接。

实用新型内容

基于此，有必要针对音圈马达与电路板上的焊盘焊接不良的问题，提供一种移动终端、摄像模组及电路板。

一种电路板，包括：

基板,包括第一区域及第二区域，所述第一区域用于设置粘结胶，以在基板上固定摄像模组的支架，所述第二区域用于设置焊盘，以与摄像模组的音圈马达电连接，所述第二区域与所述基板的一边缘相邻设置，所述第一区域包括弯折段，所述弯折段包括相邻的第一段及第二段，所述第二段位于所述第一段与所述基板的所述边缘之间；

焊盘，设于所述第二区域，且所述焊盘包括邻近所述第一段的第一边以及邻近所述第二段的第二边，所述第二段远离所述第一段的端部与所述边缘的距离,小于所述边缘与所述第二边远离所述边缘的端部的距离，在垂直于所述基板的所述边缘并远离所述基板的中心的方向上，所述第二边与所述第二段之间的距离逐渐增加；以及

连接于所述焊盘的引线，所述引线的端部连接于所述第二边上，连接于所述第二边的所述引线的端部与所述第二边靠近所述边缘的端部齐平，且所述引线延伸至所述第二段后，向靠近所述基板中心的方向弯折延伸，以与所述基板上的电子元器件电连接。

上述电路板，在垂直于基板的上述边缘并远离基板的中心的方向上，第二边与第二段之间的距离逐渐增加，也即第二边靠近基板边缘的端部更加远离第二段，在此基础上，将连接于第二边的引线的端部与第二边靠近边缘的端部齐平，引线自第二边延伸至第二段后，向基板中心的方向弯折延伸，以与基板上的电子元器件电连接，从而使得第二边与第二段之间的引线长度变长，降低了后制程作业过程中第一区域上的粘结胶沿着引线流向焊盘的风险。

在其中一个实施例中，所述引线包括第一引线以及第二引线，所述第一引线连接于所述第二边上并与所述第二边靠近所述边缘的端部齐平，所述第二引线与所述第一引线远离所述焊盘的一端垂直连接，并朝向靠近所述基板的中心延伸。如此，在保证焊盘与第二段之间的第一引线足够长的前提下，不仅降低了后制程作业的粘结胶通过第一引线流向焊盘的风险，而且第二引线与第一引线垂直连接，还可以减少第二引线的走线长度，节省了用料成本。

在其中一个实施例中，所述第二段远离所述第一段的端部与所述边缘的距离,小于所述边缘与所述第二边靠近所述边缘的端部的距离。如此，引线连接于第二边与第二段之后，连接于第二边的引线的端部能够与第二边靠近边缘的端部齐平，从而能够保证第二边与第二段之间的引线的长度具有较大值，降低了后制程作业过程中第一区域上的粘结胶沿着引线流向焊盘的风险。

在其中一个实施例中，所述第一区域为一闭合框形区域。如此，有利于增加后制程作业中支架与第一区域的粘接面积，从而增强其牢固性。

在其中一个实施例中，所述焊盘靠近所述基板的所述边缘的一侧与所述基板的所述边缘齐平。如此，能够使得焊盘的尺寸大于传统电路板中的焊盘尺寸，从而使得焊盘的焊接面积增大，增加焊盘处的焊接牢固性。

在其中一个实施例中，所述焊盘设于所述基板的角落。如此，能够充分利用电路板的内侧区域，使电路板的尺寸趋于小型化。

在其中一个实施例中，所述焊盘的形状为长方形，所述第一边和所述第二边为长方形相邻的两边，或所述焊盘的所述第一边为外凸的弧形。如此，使得第一边所在端面上的各点能够更加远离第一段，从而降低了第一段上的粘结胶流向焊盘的风险。

在其中一个实施例中，当所述焊盘的形状为长方形时，所述第一段平行于所述第一边，所述第二段自连接于所述第一段的端部至靠近所述边缘的端部沿远离所述第一段的方向倾斜延伸；或所述第二段自连接于所述第一段的端部至靠近所述边缘的端部为曲线段，所述曲线段的曲率中心与所述第二边位于所述曲线段的同一侧。如此，第二边所在端面上的各点能够更加远离第二段，进一步降低第二段上的粘结胶流向焊盘上的风险。

同时，本实用新型还提供了一种摄像模组，包括：

上述电路板；

支架，设于所述第一区域上，且所述支架与所述第一区域通过粘合胶相互粘合；

感光芯片，设于所述第一区域内侧的所述基板上并与所述基板电连接；

滤光片，设于所述支架上，且所述滤光片处于所述感光芯片的感光路径上；以及

镜头组件，设于所述支架远离所述基板的一端。

在上述摄像模组中，后制程作业过程中支架压于粘结胶上时，可以降低第一区域上的粘结胶沿着引线流向焊盘的风险。

在其中一个实施例中，所述镜头组件包括音圈马达以及镜头，所述镜头设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述支架远离所述基板的一端，所述音圈马达设有朝向所述基板的方向延伸的焊脚，所述焊脚焊接于所述焊盘上。如此，具有变焦功能的摄像模组在安装音圈马达时，还可以降低音圈马达上的引脚与电路板上的焊盘焊接时产生的高温使粘结胶流到焊盘上的风险。

同时，本实用新型还提供了一种移动终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。

如此，上述移动终端可以降低电路板中第一区域上的粘结胶流向焊盘的风险。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图2为图1中电路板的结构示意图；

图3位图2中A处焊盘的放大示意图；

图4为图2中焊盘的另一实施例的放大示意图；

图5为现有技术的电路板中焊盘的放大示意图；

图6位现有技术的电路板中焊盘的另一结构的放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例的摄像模组10，应用于移动终端上。具体地，在其中一个实施例中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在其中一个实施例中，移动终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。

在其中一个实施例中，摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物体侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

在其中一个实施例中，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、支架300以及滤光片400。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

支架300为两端开口的中空结构，支架300设于电路板100上且环绕感光芯片200。具体地，在其中一个实施例中，支架300通过粘合胶设于电路板100上的第一区域110a(参见下文，图2所示)上。

滤光片400设于支架300上，且滤光片400处于感光芯片200的感光路径上。具体地，在其中一个实施例中，滤光片400为红外截止滤光片，用于过滤掉光线中的红外部分。

在其中一个实施例中，镜头组件10b为自动化对焦结构。镜头组件10b包括音圈马达500以及镜头600，镜头600设于音圈马达500内，音圈马达500设于支架300远离电路板100的一端。音圈马达500设有朝向电路板100的方向延伸的焊脚501，焊脚501焊接于电路板100上的焊盘130(参见下文，图2所示)上，从而实现音圈马达500与电路板100的电性连接。

进一步，结合图2和图3，在其中一个实施例中，电路板100包括基板110、焊盘130以及引线140。

基板110是上述感光芯片200、支架300等元件的承载体。感光芯片200设于基板110上，并与基板110电性连接。

基板110包括第一区域110a及第二区域110b，第一区域110a用于设置粘结胶，以在基板110上固定支架300。具体地，在其中一个实施例中，第一区域110a为一闭合框形区域，当第一区域110a所处位置限定时，闭合连续的第一区域110a相对于间断不连续的第一区域增加了与支架300的接触面积，从而更有利于增加后制程作业中支架300与第一区域110a的粘接面积，进而增强支架300固定在基板110上的牢固性。第二区域110b与基板110的一边缘101相邻设置并位于第一区域110a的外侧，第二区域110b用于设置焊盘130，以与摄像模组10的音圈马达500电连接。第一区域110a包括弯折段111，弯折段111包括相连的第一段112及第二段113，第二段113位于第一段112与基板110的边缘101之间。

焊盘130设于第二区域110b，且焊盘130包括邻近第一段112的第一边131以及邻近第二段113的第二边132。第二段113远离第一段112的端部与边缘101的距离,小于边缘101与第二边132远离边缘101的端部的距离。具体地，在本实施例中，第二段113远离第一段112的端部与边缘101的距离,小于边缘101与第二边132靠近边缘101的端部的距离。在垂直于基板110的边缘101并远离基板110的中心的方向上(也即沿着图示X方向)，第二边132与第二段113之间的距离H3逐渐增加，也即第二边132靠近基板110的边缘101的端部更加远离第二段113。

引线140的端部连接于第二边132上，连接于第二边132的引线140的端部与第二边132靠近基板110的边缘101的端部1301齐平，且引线140延伸至第二段113后，向基板110中心方向弯折延伸，以与基板110上的电子元器件(图未示)电连接。具体地，在其中一个实施例中，上述引线140可以为铜层引线。

在传统的电路板20中，如图5所示，电路板20中的焊盘30一般为方形结构，焊盘30的第一边31设有朝向第一段41垂直延伸的引线50，由于第一边31与第一段41之间的距离H1较短，后制程作业(包括支架通过粘结胶与电路板连接的工序以及音圈马达上的焊脚与焊盘的焊接工序)时，第一段41上的粘结胶会沿着引线50流向焊盘30，从而造成焊盘30的焊接不良。同理，如图6所示，焊盘30的第二边32远离基板21边缘的一侧设有朝向第二段42垂直延伸的引线50，由于第二边32与第二段42之间的引线50长度H2较短，后制程作业时，第二段42上的粘结胶也会沿着引线50流向焊盘30，从而造成焊盘30的焊接不良。

而本实用新型的电路板100，请参考图3，在垂直于基板110的边缘101并远离基板110的中心的方向上(也即图示X方向)，第二边132与第二段113之间的距离H3逐渐增加，也即第二边132靠近基板110的边缘101的一端更加远离第二段113。在此基础上，将连接于第二边132的引线140的端部与第二边132靠近边缘101的端部齐平，引线140自第二边132延伸至第二段113后，向基板110中心的方向弯折延伸，以与基板110上的电子元器件电连接，从而使得第二边132与第二段113之间的引线140长度H3变长，降低了后制程作业过程中第一区域110a上的粘结胶沿着引线140流向焊盘130的风险。

进一步，请参考图3，在其中一个实施例中，引线140包括第一引线141以及第二引线142，第一引线141连接于第二边132上并与第二边132靠近基板110的边缘101的一侧1301齐平，第二引线142与第一引线141远离焊盘130的一端垂直连接，并朝向靠近基板110的中心延伸。如此，在保证焊盘130与第二段113之间的第一引线141足够长的前提下，不仅降低了后制程作业的粘结胶通过第一引线141流向焊盘130的风险，而且第二引线142与第一引线141垂直连接，还可以减少第二引线142的走线长度，节省了用料成本。

进一步，在其中一个实施例中，第二段113为曲线段，曲线段的曲率中心与第二边132位于该曲线段的同一侧。如此，在第二方向Y上(第二方向Y与第一方向X垂直)，第二边132所在端面上的各点能够更加远离第二段113，进一步降低第二段113上的粘结胶流向第二边132的风险。可以理解，在其它实施例中，第二段113也可以为朝向基板110边缘延伸并与第二边132呈钝角设置的直线段，也即此时第二段113自连接于第一段112的端部至靠近边缘101的端部沿远离第一段112的方向倾斜延伸。

进一步，在其中一个实施例中，焊盘130靠近基板110的边缘的一侧与基板110的边缘间隔。可以理解，在其它实施例中，焊盘130靠近基板110的边缘的一侧与基板110的边缘齐平。如此，能够使得焊盘130的尺寸大于传统电路板中的焊盘130尺寸，从而使得焊盘130的焊接面积增大，增加焊盘130处的焊接牢固性。

进一步，在其中一个实施例中，焊盘130设于基板110的角落。具体地，在其中一个实施例中，焊盘130的数量为两个，两个焊盘130间隔设于基板110同一侧的两个角落上。如此，能够充分利用电路板100的内侧区域，使电路板100的尺寸趋于小型化。可以理解，在其他实施例中，焊盘130还可以设于基板110边缘的中间区域。

进一步，如图4所示，在其中一个实施例中，焊盘130的第一边131为外凸的弧形。如此，在保证弧形侧和与弧形侧相对的边缘侧1301的最远距离与图5中的传统电路板中距离H1相同的前提下，即保证焊盘的连接可靠性基本不变的前提下，第一边131所在端面上的各点能够更加远离第一段112，从而降低了第一段112上的粘结胶流向焊盘130上的风险。可以理解，在其它实施例中(图未示)，焊盘的形状为长方形，第一边和第二边即为长方形相邻的两边。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像模组的电路板，其特征在于，包括：

基板,包括第一区域及第二区域，所述第一区域用于设置粘结胶，以在基板上固定摄像模组的支架，所述第二区域用于设置焊盘，以与摄像模组的音圈马达电连接，所述第二区域与所述基板的一边缘相邻设置，所述第一区域包括弯折段，所述弯折段包括相邻的第一段及第二段，所述第二段位于所述第一段与所述基板的所述边缘之间；

焊盘，设于所述第二区域，且所述焊盘包括邻近所述第一段的第一边以及邻近所述第二段的第二边，所述第二段远离所述第一段的端部与所述边缘的距离,小于所述边缘与所述第二边远离所述边缘的端部的距离，在垂直于所述基板的所述边缘并远离所述基板的中心的方向上，所述第二边与所述第二段之间的距离逐渐增加；以及

连接于所述焊盘的引线，所述引线的端部连接于所述第二边上，连接于所述第二边的所述引线的端部与所述第二边靠近所述边缘的端部齐平，且所述引线延伸至所述第二段后，向靠近所述基板中心的方向弯折延伸，以与所述基板上的电子元器件电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引线包括第一引线以及第二引线，所述第一引线连接于所述第二边上并与所述第二边靠近所述边缘的端部齐平，所述第二引线与所述第一引线远离所述焊盘的一端垂直连接，并朝向靠近所述基板的中心延伸。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二段远离所述第一段的端部与所述边缘的距离,小于所述边缘与所述第二边靠近所述边缘的端部的距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一区域为一闭合框形区域。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘靠近所述基板的所述边缘的一侧与所述基板的边缘齐平；及/或

所述焊盘设于所述基板的角落。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的形状为长方形，所述第一边和所述第二边为长方形相邻的两边，或所述焊盘的所述第一边为外凸的弧形。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，当所述焊盘的形状为长方形时，所述第一段平行于所述第一边，所述第二段自连接于所述第一段的端部至靠近所述边缘的端部沿远离所述第一段的方向倾斜延伸；或

所述第二段自连接于所述第一段的端部至靠近所述边缘的端部为曲线段，所述曲线段的曲率中心与所述第二边位于所述曲线段的同一侧。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任意一项所述的电路板；

支架，设于所述第一区域上，且所述支架与所述第一区域通过粘合胶相互粘合；

感光芯片，设于所述第一区域内侧的所述基板上并与所述基板电连接；

滤光片，设于所述支架上，且所述滤光片处于所述感光芯片的感光路径上；以及

镜头组件，设于所述支架远离所述基板的一端。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括音圈马达以及镜头，所述镜头设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述支架远离所述基板的一端，所述音圈马达设有朝向所述基板的方向延伸的焊脚，所述焊脚焊接于所述焊盘上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求8或9所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。