CN216356947U - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像模组及电子设备，所述摄像模组，包括：镜座、镜头、电路板、滤光片和感光元件，镜头设置于镜座上；电路板设置有通光孔，镜座设置于电路板上；滤光片设置于电路板朝向镜头的一侧表面且与通光孔相对设置；以及，感光元件设置于电路板背离镜头的一侧表面且与通光孔相对设置。根据本实用新型实施例的摄像模组，通过将感光元件设于电路板背离镜头的另一侧，减少了摄像模组的厚度，从而实现摄像模组的轻薄化设计。

Description

摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

在现有技术中，由于人们对电子产品，尤其是手机的使用需求越来越高。因此，将电子设备实现轻薄化设计是一种满足人们对电子产品的使用需求的方式。在相关技术中，由于摄像模组的厚度较大，因此，电子产品并不能实现轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种摄像模组，所述摄像模组能够实现轻薄化设计。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电子设备，所述电子设备内设有所述摄像模组。

根据本实用新型实施例的摄像模组，包括：镜座、镜头、电路板、滤光片和感光元件，所述镜头设置于所述镜座上；所述电路板设置有通光孔，所述镜座设置于所述电路板上；所述滤光片设置于所述电路板朝向所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置；以及，所述感光元件设置于所述电路板背离所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置。

根据本实用新型实施例的摄像模组，通过将感光元件设于电路板背离镜头的另一侧，减少了摄像模组的厚度，从而实现摄像模组的轻薄化设计。

在一些实施例中，所述电路板背离所述镜头的一侧表面设置有电连接件，所述感光元件与所述电连接件电连接。

在一些实施例中，所述电连接件为压合在所述电路板上的金球、锡球、锡柱或连接线。

在一些实施例中，所述滤光片和所述感光元件在所述电路板上的投影覆盖所述通光孔。

在一些实施例中，所述感光元件朝向所述电路板的一侧表面设置有感光区，所述感光区在所述电路板上的投影区域位于所述通光孔内。

在一些实施例中，所述滤光片的边缘粘接在所述电路板朝向所述镜头的一侧表面。

在一些实施例中，所述镜座包括：主体和底座，所述主体设置于所述底座上，所述镜头设置于所述主体上，所述主体为音圈马达。

在一些实施例中，所述底座粘接在所述电路板朝向所述镜头的一侧表面上。

在一些实施例中，所述镜头的背离所述电路板的一侧表面与所述感光元件背离所述电路板的一侧表面之间的距离为d，d满足关系式：4.8mm≤d≤5.3mm。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括：如上所述的摄像模组。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过在电子设备内设有如上所示的摄像模组，由于摄像模组内镜头的背离电路板的一侧表面与感光元件背离电路板的一侧表面之间的距离变得更近，使得电子设备的轻薄化程度得到提升。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例的摄像模组的结构爆炸示意图；

图2是本实用新型实施例的摄像模组的剖视示意图；

图3是本实用新型实施例的摄像模组的部分结构示意图。

附图标记：

摄像模组1，

镜座10，主体11，底座12，

镜头20，

电路板30，通光孔31，

滤光片40，

感光元件50，感光区51。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的摄像模组1，包括：镜座10、镜头20、电路板30、滤光片40和感光元件50。

具体来说，镜头20设置于镜座10上；电路板30设置有通光孔31，镜座10设置于电路板30上；滤光片40设置于电路板30朝向镜头20的一侧表面且与通光孔31相对设置；以及，感光元件50设置于电路板30背离镜头20的一侧表面且与通光孔31相对设置。

可以理解的是，在摄像模组1的使用过程中，光线从镜头20的光源侧进入到摄像模组1中。具体来说，在光线的传输过程中，光线适于从镜头20进入，并经过滤光片40进行滤光处理，以使进入摄像模组1的光线能够作用到感光元上，并在感光元件50上转换成电信号以传递到电路板30上，从而完成摄像模组1的摄像功能。同时，将镜头20设置在镜座10上，镜座10适于调整镜头20的位置，以实现摄像模组1的变焦功能。

此外，在电路板30上设有通光孔31，通光孔31适于为光线的传输提供位置，以使通过滤光片40进行过滤的光线能够穿过通光孔31后作用到感光元件50上并进行光电信号的转化，以实现摄像模组1的摄像功能。

不仅如此，电路板30还适于为滤光片40提供组装位置，使得滤光片40的组装连接更为可靠。同时，将滤光片40与感光元件50分设于电路板30的两侧，滤光片40靠近镜头20设置，感光元件50设于电路板30背离镜头20的一侧。这样，由于镜头20与感光元件50之间的距离是固定的，将感光元件50设于电路板30背离镜头20的一侧，能够让摄像模组1在光线传输方向上的厚度更低，以使摄像模组1的结构设计更为轻薄，从而实现摄像模组1的轻薄化设计。

根据本实用新型实施例的摄像模组1，通过将感光元件50设于电路板30背离镜头20的另一侧，使得摄像模组1的厚度更低，从而实现摄像模组1的轻薄化设计。

在一些具体的实施例中，电路板30背离镜头20的一侧表面设置有电连接件(图中未示出)，感光元件50与电连接件电连接。这样，由于在电路板30与感光元件50之间设有电连接件，使得感光元件50上电信号能够更为可靠的传输到电路板30上，以使摄像模组1的摄像性能得到提升。

在一些具体的实施例中，电连接件为压合在电路板30上的金球、锡球、锡柱或连接线。可以理解的是，采用压合的方式将感光元件50与电路板30进行连接，能够让电连接件更为可靠的的设置在感光元件50与电路板30之间，从而让感光元件50与电路板30之间的信号传输更为稳定，摄像模组1的摄像性能更为可靠。而使用金球、锡球、锡柱或连接线的方式充当电连接件，不仅能够让电连接件在组装时能够融化并连接在感光元件50与电路板30之间，感光元件50与电路板30连接更为稳定可靠，以使摄像模组1的摄像性能得到提升，而且压合在电路板30与感光元件50之间的电连接件还具有良好的结构强度，使得感光元件50与电路板30之间的连接更为可靠。此外，金球、锡球、锡柱具有较好的电导通能力，能够便于信号的传递，以使摄像模组1的摄像性能较高。

在一些实施例中，如图1、图2和图3所示，滤光片40和感光元件50在电路板30上的投影覆盖通光孔31。这样，通过滤光片40的光线图像能够穿过通光孔31作用到感光元件50上，以使感光元件50能够更为完整清晰的将光线图像转化成电信号并进行传递，以提升摄像模组1的摄像性能。

在一些实施例中，如图2和图3所示，感光元件50朝向电路板30的一侧表面设置有感光区51，感光区51在电路板30上的投影区域位于通光孔31内。可以理解的是，在摄像模组1的使用过程中，感光元件50上所设有感光区51适于镜头20内所接收到的光线，并将接收到的光线图像转换成电信号的形式传递到电路板30上，并最终形成摄像模组1的摄像性能。这样，将感光区51对应电路板30上的通光孔31设置，以使通过通光孔31的光线图像能够更为完整的作用到感光区51以转换成电信号进行传输，从而让摄像模组1的摄像性能更清晰可靠。作为优选地，为了让进入通光孔31的光线能够最大程度的作用到感光区51内，通光孔31边侧的尺寸应该比感光区51的边侧尺寸大0.15mm-0.3mm。

在一些具体的实施例中，滤光片40的边缘粘接在电路板30朝向镜头20的一侧表面。由此，采用粘接的方式连接滤光片40与电路板30，能够便于滤光片40的组装，提升组装效率，而且能够让滤光片40与电路板30的连接更为稳定可靠，使得滤光片40能够按照设计过滤光线，以提升摄像模组1的摄像性能。

在一些实施例中，如图1和图2所示，镜座10包括：主体11和底座12，主体11设置于底座12上，镜头20设置于主体11上，主体11为音圈马达。可以理解的是，音圈马达适于调整镜头20内镜片的垂直位置，使得镜片所传输的光线范围得到调整，从而实现摄像模组1的变焦功能。同时，底座12适于为主体11提供安装位置，以使主体11能够更为可靠的调整镜片的位置以实现变焦功能。

在一些具体的实施例中，底座12粘接在电路板30朝向镜头20的一侧表面上。这样，采用粘接的方式，能够让底座12与电路板30之间的连接过程得到简化，提升生产效率。

在一些实施例中，如图2所示，镜头20的背离电路板30的一侧表面与感光元件50背离电路板30的一侧表面之间的距离为d，d满足关系式：4.8mm≤d≤5.3mm。需要说明的是，在现有技术中，镜头20背离电路板30一侧的表面与感光元件50背离电路板30一侧表面之间的距离通常是在5.47mm左右。本申请所提及的镜头20的背离电路板30的一侧表面与感光元件50背离电路板30的一侧表面之间的距离在4.8mm到5.3mm之间，距离变得更小，以使摄像模组1的厚度更低，从而实现摄像模组1的轻薄化设计。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括：如上所示的摄像模组1。需要说明的是，本申请所提及的摄像模组适用于设计承载在手机上。在手机的设计过程中，摄像模组通常设于手机的边缘处，以使摄像模组1能够具有更大的摄像范围且占用空间相对较小。这样，在手机的设计过程中，摄像模组1的厚度直接关系到手机的厚度，因此，降低摄像模组1的厚度对于手机降低厚度，实现手机轻薄化设计来说至关重要。

这样，通过在电子设备内设有如上所示的摄像模组1，由于摄像模组1内镜头20的背离电路板30的一侧表面与感光元件50背离电路板30的一侧表面之间的距离变得更近，降低摄像模组1的厚度，从而让装设有摄像模组1的电子设备的厚度更低，以使电子设备的轻薄化程度得到提升。

根据本实用新型实施例的摄像模组1的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜座；

镜头，所述镜头设置于所述镜座上；

电路板，所述电路板设置有通光孔，所述镜座设置于所述电路板上；

滤光片，所述滤光片设置于所述电路板朝向所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置；以及

感光元件，所述感光元件设置于所述电路板背离所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板背离所述镜头的一侧表面设置有电连接件，所述感光元件与所述电连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述电连接件为压合在所述电路板上的金球、锡球、锡柱或连接线。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片和所述感光元件在所述电路板上的投影覆盖所述通光孔。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述感光元件朝向所述电路板的一侧表面设置有感光区，所述感光区在所述电路板上的投影区域位于所述通光孔内。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片的边缘粘接在所述电路板朝向所述镜头的一侧表面。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座包括：主体和底座，所述主体设置于所述底座上，所述镜头设置于所述主体上，所述主体为音圈马达。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述底座粘接在所述电路板朝向所述镜头的一侧表面上。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头的背离所述电路板的一侧表面与所述感光元件背离所述电路板的一侧表面之间的距离为d，d满足关系式：4.8mm≤d≤5.3mm。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的摄像模组。

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