CN113014778B - 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备,该柔性电路板组件包括：电路板本体，所述电路板本体上具有焊接区；接电端子，所述接电端子包括相互连接的非焊接部和焊接部，所述焊接部相对于所述非焊接部向下突出，使所述焊接部的底面低于所述非焊接部的底面，且所述焊接部与所述焊接区相接触并焊接固定，其中，所述焊接部的纵截面积大于所述非焊接部的纵截面积。本发明增加了接电端子与电路板本体的接触面积，从而使接电端子与电路板本体的焊接更加牢固，同时，纵截面积较大的焊接部在焊接时，受热变形小，从而能减小整个接电端子的受热变形，避免了其端部起翘等缺陷的发生。

Description

一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备
技术领域
本发明涉及微型马达技术领域，尤其涉及一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备。
背景技术
现有的相机、智能手机、智能手表等电子设备中常常设置有摄像头，该摄像头主要包括驱动装置及镜头，该驱动装置与镜头驱动连接以驱动镜头实现自动对焦。相关的驱动装置主要包括壳体、底座、柔性电路板、载体、上弹片、下弹片、磁石以及线圈等结构，线圈通电时，载体可沿镜头的光轴方向运动以驱动镜头实现自动对焦。
现有技术中，柔性电路板一般需要焊接接电端子，通过接电端子将外部电源接入，使其正常工作。但是，目前接电端子与柔性电路板在焊接时，接电端子容易出现起翘、易脱落、变形大等缺陷。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种不会起翘、连接牢固、变形小的柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备。
一种柔性电路板组件，其包括：
电路板本体，所述电路板本体上具有焊接区；
接电端子，所述接电端子包括相互连接的非焊接部和焊接部，所述焊接部相对于所述非焊接部向下突出，使所述焊接部的底面低于所述非焊接部的底面，且所述焊接部与所述焊接区相接触并焊接固定，其中，所述焊接部的纵截面积大于所述非焊接部的纵截面积。
在其中一个实施例中，所述非焊接部包括外伸部和连接部，所述外伸部伸出至所述电路板本体的外部，并能够与外部的电源相连接；所述连接部一端与所述外伸部相连接，所述连接部的另一端与所述焊接部相连接。
在其中一个实施例中，所述连接部的另一端与所述焊接部之间还设有过渡段。
在其中一个实施例中，所述焊接部包括焊接块，所述焊接块上靠近所述电路板本体中心的一侧开设有焊接槽。
在其中一个实施例中，所述焊接槽的形状为半圆形。
在其中一个实施例中，所述焊接区内设有一凹槽，所述凹槽与所述焊接块的位置相对应，且所述凹槽远离所述焊接槽的一侧能够部分露出至所述焊接块的外部。
在其中一个实施例中，所述电路板本体的中部设有一避让孔，所述凹槽靠近所述避让孔的一侧侧边与所述避让孔的孔缘相平行。
在其中一个实施例中，所述焊接部上与所述非焊接部相对的一侧设有平衡部，所述平衡部的自由端与所述非焊接部的底面处于同一平面上。
一种驱动装置，其包括上述柔性电路板组件。
一种摄像模组，其包括上述驱动装置。
一种电子设备，其包括上述摄像模组。
上述柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备中，当接电端子与电路板本体焊接时，焊接部相对于非焊接部向下突出，使纵截面积较大的焊接部能与焊接区相接触，其增加了接电端子与电路板本体的接触面积，从而使接电端子与电路板本体的焊接更加牢固，同时，纵截面积较大的焊接部在焊接时，受热变形小，从而能减小整个接电端子的受热变形，避免了其端部起翘等缺陷的发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的柔性电路板组件的第一角度的结构示意图；
图2是本发明的柔性电路板组件的第二角度的结构示意图；
图3是本发明的柔性电路板组件的电路板本体的结构示意图；
图4是本发明的柔性电路板组件的接电端子的结构示意图；
图5是本发明的驱动装置的结构示意图；
图6是本发明的摄像模组的结构示意图；
图7是本发明的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一：
请参阅图1和图2，图1是本发明的柔性电路板组件的第一角度的结构示意图，图2是本发明的柔性电路板组件的第二角度的结构示意图。本发明一实施例提供一种柔性电路板组件10，其包括电路板本体101和接电端子102。所述电路板本体101上具有焊接区1011；所述接电端子102包括相互连接的非焊接部1021和焊接部1022，所述焊接部1022相对于所述非焊接部1021向下突出，使所述焊接部1022的底面低于所述非焊接部1021的底面，且所述焊接部1022与所述焊接区1011相接触并焊接固定，其中，所述焊接部1022的纵截面积大于所述非焊接部1021的纵截面积。
具体地，所述电路板本体101上的焊接区1011与接电端子102相对应，也即是说，所述接电端子102的数量如果为两个、四个或者更多，那么对应地，所述焊接区1011的数量为两个、四个或更多个，如图1所示，本实施例中，所述焊接区1011的数量为四个，所有的所述焊接区1011可以沿着电路板本体1等间隔分布，如此设置，可以分散所述焊接区1011内的焊接应力，减小对所述电路板本体101的影响。在一些实施例中，多个所述焊接区1011也可以按照实际要求进行非等间隔式分布。
进一步地，所述非焊接部1021与所述焊接部1022设置在不同平面上，例如：在本实施例中，所述焊接部1022相对于所述非焊接部1021向下突出，当所述焊接部1022与所述电路板本体101上的所述焊接区1011相接触时，所述非焊接部1021能高于电路板本体101的表面，也即，所述非焊接部1021与所述电路板本体101之间具有间隙，如此设置，一方面，只需要将所述焊接部1022与所述焊接区1011进行焊接即可使电路板本体101和接电端子102实现固定连接，其操作简单，提高了焊接效率；另一方面，所述焊接部1022在焊接过程中即使产生高温使所述非焊接部1021产生变形，但是，因所述非焊接部1021与所述电路板本体101无接触，所述非焊接部1021也不会与所述电路板本体101之间产生明显和干涉和挤压，从而减少了接电端子102的整体变形。
上述柔性电路板组件中，当接电端子102与电路板本体101焊接时，焊接部1022相对于非焊接部1021向下突出，使纵截面积较大的焊接部1022能与焊接区1011相接触，其增加了接电端子102与电路板本体101的接触面积，从而使接电端子102与电路板本体101的焊接更加牢固，同时，纵截面积较大的焊接部1022在焊接时，受热变形小，从而能减小整个接电端子102的受热变形，避免了其端部起翘等缺陷的发生。
请参阅图4，图4是本发明的柔性电路板组件的接电端子的结构示意图。在本发明一实施例中，所述非焊接部1021包括外伸部10211和连接部10212，所述外伸部10211伸出至所述电路板本体101的外部，并能够与外部的电源相连接；所述连接部10212一端与所述外伸部10211相连接，所述连接部10212的另一端与所述焊接部1022相连接。本实施例中，当将整个柔性电路板组件10与外部零件(如马达底座)固定时，所述连接部10212也会被固定在所述外部零件(如马达底座)上，此时，所述外伸部10211伸出至外部，以便于将外部电源导入到所述电路板本体101上。
需要说明的是，所述外伸部10211与所述焊接部1022分别突出于所述连接部10212的不同侧，如图1所示，所述外伸部10211设置在所述连接部10211的一端上方，所述焊接部1022则设置在所述连接部10211的一端下方；如此，当所述焊接部1022与所述焊接区1011相接触时，所述外伸部10211能远离所述电路板本体101，以便于减少所述电路板本体101与所述接电端子102之间干涉。
可选地，所述连接部10211的另一端与所述焊接部1022之间还设有过渡段1023。本实施例中，所述连接部10211和所述焊接部1022之间不仅高度不同，而且纵截面积大小也不同。因此，所述过渡段1023不仅能起到高度方面的过渡作用，同时，还能起到不同纵截面积的过渡作用，如此，可以提高接电端子102的结构强度。
请再参阅图4，在本发明一实施例中，所述焊接部1022包括焊接块10221，所述焊接块10221上靠近所述电路板本体101中心的一侧开设有焊接槽10222。当焊接块10221采用锡焊进行焊接时，融化后的焊料可以容置在所述焊接槽10222中，如此，可以增加所述焊接块10221与所述焊接区1011的接触面积，提高所述焊接块10221与所述焊接区1011的焊接强度。
可选地，所述焊接槽10222的形状可以为圆形、方形、椭圆形、半圆形等形状。本实施例中，所述焊接槽10222为呈开口状的半圆形，如此，一方面融化后的焊料可以填满所述焊接槽10222，不易产生气泡和空鼓，另一方面，焊接块10221在开设所述焊接槽10222后，使焊接块10221各处宽度基本一致，如此，在焊接过程中，可以避免焊接块10221各处受热不均引起的变形等情况，从而提高焊接的牢固性。
请参阅图3，图3是本发明的柔性电路板组件的电路板本体的结构示意图。在本发明一实施例中，所述焊接区1011内设有一凹槽10111，所述凹槽10111与所述焊接块10221的位置相对应，且所述凹槽10111远离所述焊接槽10222的一侧能够部分露出至所述焊接块10221的外部。也即是说，当焊接块10221采用锡焊进行焊接时，融化后的焊料会顺着凹槽10111流动，并铺满凹槽10111，如此，所述焊接块10221的焊接面与所述焊接区1011能完全通过焊料固定连接，从而可以进一步提高焊接强度。此外，还可以在所述凹槽10111的露出侧进行补焊，增加所述焊接块10221的焊接面积。
可选地，所述电路板本体101的中部设有一避让孔1013，避让孔1013可以避让外部的被驱动部件(如：镜头等)，所述凹槽10111靠近所述避让孔1013的一侧侧边与所述避让孔1013的孔缘相平行。如此设置，可以使所述凹槽10111到所述避让孔1013的孔缘保持相同的宽度，从而在焊接时，可以避免受热不均导致的避让孔1013变形。
在本发明一实施例中，所述焊接部1022上与所述非焊接部1021相对的一侧设有平衡部1024，所述平衡部1024的自由端与所述非焊接部1021的底面处于同一平面上。如此设置，当将柔性电路板组件10与外部零件(如马达底座)固定时，所述平衡部1024的自由端可以与所述非焊接部1021的底面同时与外部零件(如马达底座)相接触，从而可以保证所述焊接部1022的两侧能均匀受力，避免焊接部1022因受力不均导致的翘起。
实施例二：
请参阅图5，图5是本发明的驱动装置的结构示意图。本发明一实施例提供一种驱动装置20，该驱动装置20包括柔性电路板组件10、底座、壳体、载体、磁石、线圈、上弹片和下弹片等。其中，壳体扣盖在底座上，并与底座围设形成安装腔，磁石、线圈、上弹片和下弹片等安装在安装腔内，柔性电路板组件10固定在底座上。实际使用时，将需要驱动的结构(例如镜头组件)与载体连接在一起，此时，对线圈通电，载体可在安装腔内运动，进而可以驱动镜头组件等结构运动。
实施例三：
请参阅图6，图6是本发明的摄像模组的结构示意图。本发明一实施例提供一种摄像模组30，其包括上述驱动装置20。具体来说，该摄像模组30包括驱动装置20和镜头组件40，该驱动装置20与镜头组件40相连接，具体连接时，镜头组件40连接在驱动装置20的载体上，当驱动装置20的线圈通电时，载体可以沿镜头组件40的光轴方向运动，从而可以以带动镜头组件40实现自动对焦。
实施例四：
请参阅图7，图7是本发明的电子设备的结构示意图。本发明一实施例提供一种电子设备50，其包括上述摄像模组30。具体来说，该电子设备50可以是手机、平板电脑、电话手表、安防摄像头、车载摄像头等，该电子设备包括摄像模组30以及壳体501，该摄像模组30设置在壳体501上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体上具有焊接区；
接电端子，所述接电端子包括相互连接的非焊接部和焊接部，所述焊接部相对于所述非焊接部向下突出，使所述焊接部的底面低于所述非焊接部的底面，且所述焊接部与所述焊接区相接触并焊接固定，其中，所述焊接部的纵截面积大于所述非焊接部的纵截面积；
所述焊接部包括焊接块，所述焊接块上靠近所述电路板本体中心的一侧开设有焊接槽；
所述焊接区内设有一凹槽，所述凹槽与所述焊接块的位置相对应，且所述凹槽远离所述焊接槽的一侧能够部分露出至所述焊接块的外部；
所述非焊接部包括外伸部和连接部，所述外伸部伸出至所述电路板本体的外部，并能够与外部的电源相连接；所述连接部一端与所述外伸部相连接，所述连接部的另一端与所述焊接部相连接；
所述外伸部与所述焊接部分别突出于所述连接部的不同侧；
所述连接部的另一端与所述焊接部之间还设有过渡段。
2.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述焊接槽的形状为半圆形。
3.如权利要求2所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述电路板本体的中部设有一避让孔，所述凹槽靠近所述避让孔的一侧侧边与所述避让孔的孔缘相平行。
4.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述焊接部上与所述非焊接部相对的一侧设有平衡部，所述平衡部的自由端与所述非焊接部的底面处于同一平面上。
5.一种驱动装置，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的柔性电路板组件。
6.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求5所述的驱动装置。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的摄像模组。
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