CN201259940Y - 易于焊装的记忆卡连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，其中，本体的基座内部设有收纳空间，其一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特点是：该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。该结构组装于外设电子产品的电路板时，具有焊装方便、节省工时、焊装点稳定、可靠性高等优点。

Description

易于焊装的记忆卡连接器结构

技术领域

本实用新型涉及一种多合一电子连接器，尤其涉及一种通过转接座将端子组与外部电路板相焊连的记忆卡连接器结构。

背景技术

闪存记忆卡自问世以来便因为运算功能强、速度块、可扩充性搞、存储密度(单位体积下的存储容量)大等优点为广大群众所青睐。在许多需要扩展存储空间的数码设备中，闪存记忆卡日渐取代了可编程只读存储芯片(EEPPOM)或电池供电的记忆体。由于目前半导体技术的日益精进，闪存记忆卡在存储密度及传输速度更是得到了巨大的提升，因此，闪存记忆卡在许多应用上更是直接取代了硬盘等传统的存储器。而目前此类闪存记忆卡的规格类型更是各式各样，例如：MMC、CF、SMC、MS、SD及xD等。其优良的实用特性及多样化的选择性使之成为一种不可或缺的时尚工具。

由此，也给与之相对应的连接器规格及结构特性提出了更高的要求，目前用于插接多种记忆卡的连接器，其内部的端子设置大多采用上、下交错叠置的方式，或是前、后排列设置的方式来与特定的记忆卡相连接。然而，这样设计的连接器虽然可以解决单一连接器只能使用对应一种记忆卡的不足，但对于如今记忆卡种类日益繁多，针对不同记忆卡所设计的连接器端子组相对复杂得多，在连接器组装时，各端子组的焊接端容易产生翘起不平整的现象，导致记忆卡连接器焊接于外界电路板时可操作性差、加工缓慢、成本较高以及产品良率低下。

发明内容

鉴于上述现有记忆卡连接器的结构缺陷，本实用新型的目的在于：提供了一种易于焊装的记忆卡连接器结构，解决连接器端子组与外设电路板连接难度大、成本高及良品率低的问题。

本实用新型电子连接器的目的，通过以下技术方案来实现：

易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特征在于：该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体外观图；

图2是本实用新型实施例的立体分解图；

图3是本实用新型实施例的局部立体外观图；

图4是本实用新型实施例的局部侧视剖面图；

图5是本实用新型实施例滑移座的立体外观图；

图6是本实用新型实施例插卡前的立体图；

图7是本实用新型实施例插卡前的侧视剖面图；

图8是本实用新型实施例插卡后的立体图；

图9是本实用新型实施例插卡后的侧视剖面图；

图10是本实用新型实施例滑移座滑动前的示意图；

图11是本实用新型实施例滑移座滑动后的示意图；

图12是本实用新型另一实施例的局部侧视剖面图；

图13是本实用新型又一实施例的局部侧视剖面图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

1    本体

11   基座                  14     转接座

110  收纳空间              141    插固槽

111  开口                  142    对接槽

112  穿槽                  143    定位槽

113  滑槽                  144    卡块

114  轨槽                  15     线路模组

115  滑轨                  151    对接端子

116  卡块                  1511   连接端

12   端子组                1512   卡勾

121  基部                  1513   连接端

122  焊接部                1514   焊接端

123  斜伸部                152    电路板

124  接触部                16     壳体

13   侦测端子组            161    卡槽

2    滑移座

21   基板                  221    推移槽

211     容置槽                222    导引部

212     推顶部                223    对接部

213     导斜面                224    插接槽

214     弯曲面                225    穿槽

22      推持座                23     接触端子

3       推移装置

31      推移座                32     杆体

311     对接部                33     弹性元件

4       电路板                5      记忆卡

51      接点

具体实施方式

为比较直观、完整地理解本实用新型实现上述目的的原理，现就结合本实用新型的实施例及其附图进行非限制性的特征说明如下：

如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，是本实用新型一较佳实施例的立体外观图、立体分解图、局部立体外观图、局部侧视剖面图、滑移座的立体外观图、插卡前的立体图以及插卡前的侧视剖面图。由这些附图可以清楚看到：本实用新型易于焊装的连接器结构，包括有本体1、滑移座2和推移装置3，其中：

该本体1基座11内设有收纳空间110，且基座11在收纳空间110前、后两侧分别设有开口111及层叠呈间隔状排列的穿槽112，并在收纳空间110侧边邻近开口111的位置设有滑槽113，其底部后侧又设有轨槽114，又在收纳空间110靠近后侧的位置设有滑轨115；而基座11两侧外壁面设有多个外凸的卡块116，与基座外侧所罩覆的壳体16所设的卡槽161相扣合。此外，该收纳空间内还设有多条穿设在穿槽112内的端子组12，其交错排列的基部121一侧设有可插置于穿槽112的焊接部122，而相对的另一侧则先朝上斜伸形成斜伸部123，再由斜伸部123末端向下弯折形成接触部124。再者，该本体1基座11左、右两侧分别设有侦测端子组13。

该滑移座2在基板21上设有平行排列的容置槽211，且该容置槽211内还设有呈交错状排列的推顶块212，该推顶块212内侧设有朝下斜伸的导斜面213，而相对的另一侧则设有弯曲面214。而且，在该基板21左、右两侧设有推持座22，并在相对内侧壁分别朝外设有呈阶梯状的推移槽221，且推移槽外侧设有具一定倾斜角度的导引部222，再在基板21一侧的推持座22后侧凸设有对接部223，而两个推持座22又分别在推移槽221外侧的前后设有垂直状的插接槽224，并在推持座22设有可由外侧贯穿到推移槽221中央的穿槽225，且插接槽224内装设有接触端子23。

该推移装置3则在推移座31千册设有对接部311，且推移座31上方及后侧分别设有杆体32及弹性原件33。

本创作针对本体1改进的重点在于：在基座11后侧设有转接座14，转接座14两侧壁凸设有卡块144，其内设有多条层叠的插固槽141，并于插固槽141前侧设有至少一个的对接槽142，再在插固槽141内装设有线路模组15。其中，该线路模组15设有对接端子151，并于对接端子151的固定部1511两侧设有卡勾1512，相对固定部1511则在对接端子151朝前、后垂直延伸有连接端1513及焊接端1514。

上述各主要构件的组装过程为：

首先，在本体1的收纳空间110内装配滑移座2，使得滑移座2基板21上的推持座22滑入本体1的滑槽112内。

然后，在本体1的滑轨115上靠近推持座22后侧的位置装配推移装置3的推移座31，并使推持座22后侧的对接部223与推移座31前侧的对接部311相对接；而推移座31上方、后方的杆体32及弹性元件33则分别与本体1形成定位连接。

接着，在本体1的多条穿槽112内穿设端子组12的焊接部122，使端子组的多个基部121逐个置入滑移座2基板21的后方及容置槽211内，而端子组12的斜伸部123、接触部124则分别置入容置槽211内推顶块212两侧导斜面213及弯曲面214之上。

继而，将转接座14及其内部线路模组15的对接端子151装设在基座11后方，使基座11内的端子组12各端子与对接端子151的连接端1513相连，而焊接端1514则平齐地凸露于本体外部。

最后，再将壳体16罩覆在本体1、滑移座2及转接座14的外侧，且以壳体16两侧所设的卡槽161与基座11及转接座14的卡块116、144相对应扣合形成定位，即可完成本实用新型多合一记忆卡连接器的组装。

其中，该记忆卡连接器，能够配合多种记忆卡进行资料传输。而这些记忆卡可以是MS卡、SD卡、MMC卡、xD卡或多种多样其他类型。

如图2、图3和图4所示，是本实用新型较佳实施例的立体分解图、局部立体外观图和局部侧视剖面图。由图中所示可以清楚地看出：该转接座14的插固槽141内插入对接端子151时，对接端子151便利用固定部1511两侧的卡勾1512卡固在插固槽141内形成定位，且使一侧的连接端1513位于位于插固槽141前侧的对接槽142内，并使连接端1513深入对接槽142顶部的定位槽143内。而固定部1511另侧底部的焊接端1514则延伸外露于转接座14外侧。由于端子组12的各端子与线路模组15对接端子151的连接端1513相接触，便可通过对接端子后侧呈平整水平状排列的焊接端1514，较为方便、快捷、高稳定性地将连接器焊装在外设电子设备的电路板上，实现端子组12与外设电路板的完全连接。

如图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，是本实用新型一实施例插卡前的立体图、插卡前的侧视剖面图、插卡后的立体图、插卡后的侧视剖面图、滑移座滑动前后的示意图。由图可以清楚地看到：记忆卡5由本体1的开口111插入收纳空间110，且记忆卡5的两条侧边传入并抵持于滑移座2的推移槽221内。当记忆卡5持续朝内推进时，将带动滑移座2朝内滑动，而滑移座2中央基板21上所设的推顶块212便可利用导斜面213推抵端子组12的斜伸部123，使端子组12发生上翘外移，当记忆卡5顶推滑移座2使其一侧推持座22由本体1的滑槽113前侧位移至后侧时，滑移座2的推顶块212则位移至端子组12基部121的下方，使端子组12的接触部124上移并与记忆卡5的接点51电性相连。

当记忆卡5推使滑移座2移至本体1滑槽113后侧时，滑移座2一侧的推顶块212将会顶持推移装置3的推移座31，使推移座31上方的杆体32位移形成定位，且弹性原件33将变形产生弹性压缩，由此，则记忆卡5与滑移座2将藉由推移装置3形成定位。而当想要取出记忆卡5时，则只需再次按压记忆卡5朝内移动，推动滑移座2及推移装置3的推移座31朝内位移，由此则推移座31上方的杆体32便会脱离定位状态，而推移座31即可藉由后侧弹性原件33的弹性恢复力向外侧位移，同时带动滑移座2位移至滑槽113前侧，以方便记忆卡5外露于本体1而方便取出。

本实施例的多合一记忆卡连接器，针对不同类型、尺寸大小的记忆卡，均是采用记忆卡插入的同时，藉由推持座22将特定端子组顶推上移的方式，实现不同类型的记忆卡与连接器的电性连接。由此则可以确实缩减端子组占用本体的空间，既节省了内部元件，又可以降低产品成本、减少组装的步骤及流程。

再者，由于端子组位于本体收纳空间下方，便可以避免记忆卡插入时直接顶推于端子组而产生侧向力，进而达到防止端子弯曲、变形、断裂而无法使用的目的，还可以避免记忆卡被弯曲端子组所卡掣而无法取出的异常现象，连接器寿命得到有效延长。

此外，滑移座2的接触端子23透过穿槽225突出于推移槽221之内，当记忆卡5插入滑移座2的推移槽221时，接触端子23将受到记忆卡5推抵而朝外弹性位移，则接触端子23便会与本体1的侦测端子组13相连接，以侦测切换对应不同记忆卡类型的资料传输信号。

如图4、图12及图13所示，是本实用新型较佳实施例的局部侧视剖面图、另一实施例的局部侧视剖面图及又一实施例的局部侧视剖面图。由图中所示对比可见，除上述的转接座及线路模组形式外，其还可为其他多样性的形式，例如：

该转接座14可在多个插固槽141前侧设有相连通的对接槽142，而线路模组15则设有对接端子151及电路板152。其中，对接端子151的固定部1511前侧仅设有连接端1513，并使对接端子151的连接端1513透过对接槽142与电路板152相连，再以电路板152与基座内端子组12的各焊接端相连，即可利用电路板152来实现端子组12的个端子分别与对应的对接端子151连接，且对接端子151也在固定部1511后侧延设有水平状的焊接端1514。

此外，转接座14设有多个插固槽141，使基座11内的端子组12的各焊接部122及线路模组15的对接端子151均穿过插固槽14到达另侧，再在转接座14另侧设有线路模组15的电路板152，利用电路板152使焊接部122与对接端子151电性连接。在对接端子151上设有呈水平状的固定部1511，并在固定部1511一侧设有与电路板152相连接的连接端1513，而相对的另一侧则朝下、朝后连续弯折形成水平状的焊接端1514，即可由此焊接端1514焊接在外设电子产品的电路板上。

上述两种不同的转接座形式中，所述的电路板152可以为硬式电路板(PCB)、软性线路板(FPC)或软性排线(FFC)。

综上所述，本实用新型提供的易于焊装的记忆卡连接器结构可以确实达到焊装作业更方便、高效且提升产线良率的创作目的，其实用性值得推广应用。以上仅是针对本实用新型的一个较佳实例所作的详细说明，并非以此限定本实用新型的专利保护范围，因此但凡对于本实用新型说明书及实例附图作简易修改或等效结构变化，可达成前述效果的设计，均应该属于本实用新型申请专利范围之内。

Claims (20)

1.易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特征在于：该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的转接座设有多条插固槽，各插固槽的前侧设有对应数量的对接槽。

3.根据权利要求2所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的对接槽顶部设有宽度相对较小的定位槽。

4.根据权利要求2或3所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的线路模组设有穿设在所述插固槽内部的对接端子，该对接端子从固定部朝前延伸有插入到对接槽内部的两个对接端，而相对的另一侧则设有呈水平状排列的焊接端。

5.根据权利要求4所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述两个对接端在相对内侧设有提供端子插入后形成定位、避免脱离的倒勾。

6.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的转接座设有多条插固槽，而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接端子及电路板，且多条对接端子透过电路板与端子组相连。

7.根据权利要求6所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的插固槽前侧设有用于收容线路模组电路板的对接槽，而线路模组的对接端子则从固定部朝前延设有与电路板相连所用的对接端，且远离对接端的另一侧则朝后延设有呈水平状排列的焊接端。

8.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的转接座设有多条插固槽，而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接端子及电路板，且基座的端子组各端子与线路模组的对接端子插入插固槽后与转接座后侧的电路板对应相连接。

9.根据权利要求8所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的对接端子设有穿入转接座插固槽内的固定部，且由固定部朝后设有与电路板相连的对接端，并由固定部前侧朝下、朝后连续弯折形成水平状的焊接端。

10.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的线路模组设有呈水平状焊装在预设电路板上的电路板。

11.根据权利要求6、8或10任意一项所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的电路板为硬式电路板(PCB)、软性线路板(FPC)或软性排线(FFC)。

12.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体基座两侧外壁面设有多个卡块，且转接座两侧壁凸设有卡块，再在基座外侧罩覆有两侧开设了卡槽的壳体。

13.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体基座在收纳空间相对于开口的另一侧设有层叠的多个穿槽。

14.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体基座在收纳空间侧边邻近开口的地方设有滑槽，且在收纳空间内设有滑移座及推移装置；其中滑移座在其基板上设有对应于端子组的容置槽，且各容置槽内设有受压使得各端子产生上移运动的推顶块，并在基板两侧设有推持座，使其中一推持座进入本题的滑槽内，而另一推持座则置于推移装置前，再在两推持座相对内侧壁分别朝向基座的开口设有推移槽。

15.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体在滑槽底部后侧设有供滑移座一侧推持座滑移的轨槽。

16.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体基座在收纳空间相对于滑槽的另一侧设有供推移装置滑移的滑轨。

17.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的端子组在基部一侧设有焊接部，在相对焊接部的另一侧则朝上斜伸形成有斜伸部，并由其末端朝下弯曲形成与记忆卡接点相连接的接触部，且滑移座内的推顶块对应于各端子形状设有导斜面及弯曲面。

18.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述的本体基座左、右两侧分别设有侦测端子组，所述滑移座两侧设有插接槽，其内装设有接触端子，而所述推持座设有穿槽，接触端子在记忆卡插入后受压发生弹性形变，并穿过穿槽与侦测端子组相接触。

19.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述滑移座两侧的推移槽外侧设有引导记忆卡插入的导引部。

20.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于：所述推移装置在滑移座远离基座滑槽一侧推持座的后方设有推移座，且推移座上方及后侧分别设有杆体及弹性元件。

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