JPH05102646A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH05102646A JPH05102646A JP26215291A JP26215291A JPH05102646A JP H05102646 A JPH05102646 A JP H05102646A JP 26215291 A JP26215291 A JP 26215291A JP 26215291 A JP26215291 A JP 26215291A JP H05102646 A JPH05102646 A JP H05102646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- lead terminal
- recess
- recessed part
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上の接続部と回路素子のリード端子との
半田付けの信頼性を向上させ得る回路基板を提供する。 【構成】 基板１の表面に凹部７を形成し、この凹部７
の内面に接続部３を形成し、クリーム半田を凹部７内に
おける接続部３の全表面に接触させて所望の深さにわた
って溜めることができ、また、回路素子５のリード端子
６を凹部７内のクリーム半田に接触させてクリーム半田
を溶解した時にクリーム半田をリード端子６に大きな接
触面積をもって接触させ、これにより、半田付けの強度
を大きくする。また、凹部７内にクリーム半田を溜めて
おくことができるため、隣接する接続部３及びリード端
子６の間隔が狭くても短絡を防止することができる。さ
らに、凹部７の内側面によりリード端子６の位置のずれ
を防止する。
半田付けの信頼性を向上させ得る回路基板を提供する。 【構成】 基板１の表面に凹部７を形成し、この凹部７
の内面に接続部３を形成し、クリーム半田を凹部７内に
おける接続部３の全表面に接触させて所望の深さにわた
って溜めることができ、また、回路素子５のリード端子
６を凹部７内のクリーム半田に接触させてクリーム半田
を溶解した時にクリーム半田をリード端子６に大きな接
触面積をもって接触させ、これにより、半田付けの強度
を大きくする。また、凹部７内にクリーム半田を溜めて
おくことができるため、隣接する接続部３及びリード端
子６の間隔が狭くても短絡を防止することができる。さ
らに、凹部７の内側面によりリード端子６の位置のずれ
を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路素子を基板に半田
付けした回路基板に関する。
付けした回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図６ないし図８に示すように、基
板１の表面に、配線パターン２（図７参照）とパッドと
称せられる接続部３とを連続させて形成し、クリーム半
田を印刷しない部分をレジスト４で覆って接続部３の表
面のみにクリーム半田を印刷し、ＩＣ回路素子等の回路
素子５のリード端子６を接続部３上のクリーム半田に接
触させ、この状態でリフロー・ソルダリング工程におい
て基板１上のクリーム半田を加熱して溶解させ、クリー
ム半田を冷却することにより、基板１の接続部３と回路
素子５のリード端子６とを電気的に接続するとともに機
械的に固定するようにした回路基板が存する。
板１の表面に、配線パターン２（図７参照）とパッドと
称せられる接続部３とを連続させて形成し、クリーム半
田を印刷しない部分をレジスト４で覆って接続部３の表
面のみにクリーム半田を印刷し、ＩＣ回路素子等の回路
素子５のリード端子６を接続部３上のクリーム半田に接
触させ、この状態でリフロー・ソルダリング工程におい
て基板１上のクリーム半田を加熱して溶解させ、クリー
ム半田を冷却することにより、基板１の接続部３と回路
素子５のリード端子６とを電気的に接続するとともに機
械的に固定するようにした回路基板が存する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は接続部３が平坦
であるため溶解したクリーム半田が周囲に流れ易く、こ
れにより、クリーム半田の量が不足するとクリーム半田
とリード端子との接触面積が少なくなり、いわゆる濡れ
性が悪くなって半田付けの強度が不足する。また、フラ
ットパッケージタイプの回路素子５のようにリード端子
６の間隔が狭い場合には、流れたクリーム半田により隣
接する接続部３又はリード端子６が短絡するおそれがあ
る。さらに、接続部３とリード端子６との対応位置がず
れ易い問題がある。
であるため溶解したクリーム半田が周囲に流れ易く、こ
れにより、クリーム半田の量が不足するとクリーム半田
とリード端子との接触面積が少なくなり、いわゆる濡れ
性が悪くなって半田付けの強度が不足する。また、フラ
ットパッケージタイプの回路素子５のようにリード端子
６の間隔が狭い場合には、流れたクリーム半田により隣
接する接続部３又はリード端子６が短絡するおそれがあ
る。さらに、接続部３とリード端子６との対応位置がず
れ易い問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、表面
に配線パターンが形成された基板と、回路素子のリード
端子に対応されて前記基板の表面に形成された凹部と、
前記配線パターンに連続されて前記凹部の内面に形成さ
れるとともに前記リード端子に半田接続された導電性の
接続部とにより構成した。
に配線パターンが形成された基板と、回路素子のリード
端子に対応されて前記基板の表面に形成された凹部と、
前記配線パターンに連続されて前記凹部の内面に形成さ
れるとともに前記リード端子に半田接続された導電性の
接続部とにより構成した。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１において、凹
部の底面から開口面に向かうに従い次第に拡開する方向
に傾斜する傾斜面を前記凹部の少なくとも一側面に形成
した。
部の底面から開口面に向かうに従い次第に拡開する方向
に傾斜する傾斜面を前記凹部の少なくとも一側面に形成
した。
【０００６】
【作用】請求項１の発明は、クリーム半田を凹部内にお
ける接続部の全表面に接触させて所望の深さにわたって
溜めることができ、また、回路素子のリード端子を凹部
内のクリーム半田に接触させてクリーム半田を溶解した
時にクリーム半田をリード端子に大きな接触面積をもっ
て接触させることができ、したがって、半田付けの強度
を大きくすることができる。また、凹部内にクリーム半
田を溜めておくことができるため、隣接する接続部及び
リード端子の間隔が狭くても短絡を防止することができ
る。さらに、凹部によりリード端子の位置のずれを防止
することができる。
ける接続部の全表面に接触させて所望の深さにわたって
溜めることができ、また、回路素子のリード端子を凹部
内のクリーム半田に接触させてクリーム半田を溶解した
時にクリーム半田をリード端子に大きな接触面積をもっ
て接触させることができ、したがって、半田付けの強度
を大きくすることができる。また、凹部内にクリーム半
田を溜めておくことができるため、隣接する接続部及び
リード端子の間隔が狭くても短絡を防止することができ
る。さらに、凹部によりリード端子の位置のずれを防止
することができる。
【０００７】請求項２の発明は、傾斜面によりクリーム
半田を凹部の中心部に寄せることができ、これにより、
クリーム半田とリード端子との接触面積をさらに大きく
することができる。
半田を凹部の中心部に寄せることができ、これにより、
クリーム半田とリード端子との接触面積をさらに大きく
することができる。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図５に基づい
て説明する。図６ないし図８において説明した部分と同
一部分は同一符号を用いて説明する。図１に示すよう
に、基板１には回路素子５のリード端子６に対応する凹
部７が形成され、これらの凹部７の一側面にはその底面
から上方の開口面に向けて次第に拡開する方向に傾斜す
る傾斜面８が形成されている。そして、各凹部７の底面
と全側面とには接続部３が形成されている。これらの接
続部３と基板１の表面に形成された回路パターン２とは
銅箔により連続して形成されている。また、クリーム半
田（図示せず）を印刷する必要がない部分はレジスト４
により覆われている。なお、接続部３の周縁は図２及び
図３に示すように凹部７の縁から外側にはみ出している
が、図４に示すように凹部７内に留めてもよい。
て説明する。図６ないし図８において説明した部分と同
一部分は同一符号を用いて説明する。図１に示すよう
に、基板１には回路素子５のリード端子６に対応する凹
部７が形成され、これらの凹部７の一側面にはその底面
から上方の開口面に向けて次第に拡開する方向に傾斜す
る傾斜面８が形成されている。そして、各凹部７の底面
と全側面とには接続部３が形成されている。これらの接
続部３と基板１の表面に形成された回路パターン２とは
銅箔により連続して形成されている。また、クリーム半
田（図示せず）を印刷する必要がない部分はレジスト４
により覆われている。なお、接続部３の周縁は図２及び
図３に示すように凹部７の縁から外側にはみ出している
が、図４に示すように凹部７内に留めてもよい。
【０００９】しかして、レジスト４で覆われていない接
続部３の中央部にクリーム半田を印刷し、凹部７内のク
リーム半田に回路素子５のリード端子６を接触させ、こ
の状態でリフロー・ソルダリング工程において基板１上
のクリーム半田を加熱して溶解させ、クリーム半田を冷
却することにより、基板１の接続部３と回路素子５のリ
ード端子６とは電気的に接続されるとともに機械的に固
定されている。
続部３の中央部にクリーム半田を印刷し、凹部７内のク
リーム半田に回路素子５のリード端子６を接触させ、こ
の状態でリフロー・ソルダリング工程において基板１上
のクリーム半田を加熱して溶解させ、クリーム半田を冷
却することにより、基板１の接続部３と回路素子５のリ
ード端子６とは電気的に接続されるとともに機械的に固
定されている。
【００１０】このような構成において、クリーム半田を
凹部７内における接続部３の全表面に接触させて所望の
深さにわたって溜めることができ、また、回路素子５の
リード端子６を凹部７のクリーム半田に接触させてクリ
ーム半田を溶解した時にクリーム半田をリード端子６に
大きな接触面積をもって接触させることができ、したが
って、半田付けの強度を大きくすることができる。さら
に、凹部７にクリーム半田を溜めておくことができるた
め、隣接する接続部３及びリード端子６の間隔が狭くて
も短絡を防止することができる。さらに、凹部７の側面
の壁によりリード端子の位置のずれを防止することがで
きる。
凹部７内における接続部３の全表面に接触させて所望の
深さにわたって溜めることができ、また、回路素子５の
リード端子６を凹部７のクリーム半田に接触させてクリ
ーム半田を溶解した時にクリーム半田をリード端子６に
大きな接触面積をもって接触させることができ、したが
って、半田付けの強度を大きくすることができる。さら
に、凹部７にクリーム半田を溜めておくことができるた
め、隣接する接続部３及びリード端子６の間隔が狭くて
も短絡を防止することができる。さらに、凹部７の側面
の壁によりリード端子の位置のずれを防止することがで
きる。
【００１１】さらに、傾斜面８によりクリーム半田を凹
部７の中心部に寄せることができ、これにより、クリー
ム半田とリード端子６との接触面積をさらに大きくする
ことができる。このような作用は、図５に示すように、
凹部７の相対向する側面に傾斜面８を形成することによ
りさらに促進させることができる。
部７の中心部に寄せることができ、これにより、クリー
ム半田とリード端子６との接触面積をさらに大きくする
ことができる。このような作用は、図５に示すように、
凹部７の相対向する側面に傾斜面８を形成することによ
りさらに促進させることができる。
【００１２】
【発明の効果】請求項１の発明は、表面に配線パターン
が形成された基板と、回路素子のリード端子に対応され
て前記基板の表面に形成された凹部と、前記配線パター
ンに連続されて前記凹部の内面に形成されるとともに前
記リード端子に半田接続された導電性の接続部とにより
構成したので、クリーム半田を凹部内における接続部の
全表面に接触させて所望の深さにわたって溜めることが
でき、また、回路素子のリード端子を凹部内のクリーム
半田に接触させてクリーム半田を溶解した時にクリーム
半田をリード端子に大きな接触面積をもって接触させる
ことができ、したがって、半田付けの強度を大きくする
ことができ、また、凹部内にクリーム半田を溜めておく
ことができるため、隣接する接続部及びリード端子の間
隔が狭くても短絡を防止することができる。さらに、凹
部によりリード端子の位置のずれを防止することができ
る等の効果を有する。
が形成された基板と、回路素子のリード端子に対応され
て前記基板の表面に形成された凹部と、前記配線パター
ンに連続されて前記凹部の内面に形成されるとともに前
記リード端子に半田接続された導電性の接続部とにより
構成したので、クリーム半田を凹部内における接続部の
全表面に接触させて所望の深さにわたって溜めることが
でき、また、回路素子のリード端子を凹部内のクリーム
半田に接触させてクリーム半田を溶解した時にクリーム
半田をリード端子に大きな接触面積をもって接触させる
ことができ、したがって、半田付けの強度を大きくする
ことができ、また、凹部内にクリーム半田を溜めておく
ことができるため、隣接する接続部及びリード端子の間
隔が狭くても短絡を防止することができる。さらに、凹
部によりリード端子の位置のずれを防止することができ
る等の効果を有する。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１において、凹
部の底面から開口面に向かうに従い次第に拡開する方向
に傾斜する傾斜面を前記凹部の少なくとも一側面に形成
したので、傾斜面によりクリーム半田を凹部の中心部に
寄せることができ、これにより、クリーム半田とリード
端子との接触面積をさらに大きくすることができる効果
を有する。
部の底面から開口面に向かうに従い次第に拡開する方向
に傾斜する傾斜面を前記凹部の少なくとも一側面に形成
したので、傾斜面によりクリーム半田を凹部の中心部に
寄せることができ、これにより、クリーム半田とリード
端子との接触面積をさらに大きくすることができる効果
を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断側面図である。
【図２】縦断正面図である。
【図３】一部を切欠して基板の凹部に接続部を形成した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図４】一部を切欠して基板の凹部に接続部を形成した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】縦断側面図である。
【図６】従来例を示す一部の平面図である。
【図７】縦断側面図である。
【図８】縦断正面図である。
１ 基板 ２ 配線パターン ３ 接続部 ５ 回路素子 ６ リード端子 ７ 凹部 ８ 傾斜面
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に配線パターンが形成された基板
と、回路素子のリード端子に対応されて前記基板の表面
に形成された凹部と、前記配線パターンに連続されて前
記凹部の内面に形成されるとともに前記リード端子に半
田接続された導電性の接続部とよりなることを特徴とす
る回路基板。 - 【請求項２】 凹部の底面から開口面に向かうに従い次
第に拡開する方向に傾斜する傾斜面を前記凹部の少なく
とも一側面に形成したことを特徴とする請求項１記載の
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26215291A JPH05102646A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26215291A JPH05102646A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102646A true JPH05102646A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17371783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26215291A Pending JPH05102646A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102646A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN113014778A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-22 | 新思考电机有限公司 | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26215291A patent/JPH05102646A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN113014778A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-22 | 新思考电机有限公司 | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备 |
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