JPH06302751A - 電子部品およびその接続方法 - Google Patents

電子部品およびその接続方法

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JPH06302751A
JPH06302751A JP5084682A JP8468293A JPH06302751A JP H06302751 A JPH06302751 A JP H06302751A JP 5084682 A JP5084682 A JP 5084682A JP 8468293 A JP8468293 A JP 8468293A JP H06302751 A JPH06302751 A JP H06302751A
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conductive
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Yoshio Aoki
芳雄 青木
Yoshiaki Sano
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装型電子部品に関し，溶融接着材料の
量の多少に依存しないようにして実装工程の簡易化，工
数の削減を図ることを目的とする。 【構成】 １）外部導体と接続される第１の端子と，外
部導体との接続部が第１の端子より大きい面積を持ち，
且つ接触部には外部導体との接続を行うための溶融した
ロウ材が収容される凹部が設けられてなる第２の端子と
を有する，２）凹部は第２の端子の周縁部の内側で終端
してなる，３）凹部は第２の端子の周縁部まで延在して
なる，４）第１，第２の端子は電子素子を収容するパッ
ケージに設けられてなる，５）第２の端子は接地端子で
ある，６）前記２）または３）記載の電子部品で，第２
の端子は外部導体との間に予め介在されたロウ材の溶融
によって接続される，７）前記３）記載の電子部品で，
第２の端子は周縁部に延在した凹部からロウ材を注入す
ることで外部導体と接続されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品およびその接続
方法に係り, 特に, プリント基板や高速・高周波回路基
板に実装する表面実装型電子部品およびその接続方法に
関する。
【０００２】プリント基板等は家電製品やコンピュータ
等の電気機器に広く使われているが，近年, 部品の基板
への実装技術が進み, プリント基板や回路基板への電子
部品の装着は表面実装による場合が多い。表面実装と
は，回路基板に部品装着用の孔等を設けないで, 回路基
板は平板状にして回路パターンを形成しておき, その上
に電子部品を置いて半田等のロウ材で溶融接着する技術
である。
【０００３】本発明は電子部品を基板に表面実装する際
に，小面積の接着面を有する通常端子と，放熱や接地端
子等の大面積の接着面を有する端子とを併せ持つ電子部
品に対して利用できる。
【０００４】
【従来の技術】表面実装工程の合理化のため，電子部品
の装着部には予め半田等の金属材料が被着されている
か, あるいは, シルクスクリーンを用いた印刷技術によ
り，回路基板にペースト状の半田等をパターニングして
おき, その上に電子部品を置いて加熱するだけで基板に
容易に装着する技術が利用されている。この際の加熱方
法はレーザ照射, 赤外線炉, ヒータ炉等様々な方法が用
いられている。
【０００５】通常の電子部品は，ロウ付される複数の導
電性端子の接着面積がすべて同一であるため，その導電
性端子の接着面積の大きさに応じた間隔で導電性端子が
設けられており，ロウ付の際にもロウ材の流出等は考慮
する必要がなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし，複数の導電性
端子の接着面積が均一でない場合（例えば接地端子を信
号端子に比べて大型化し，良好な接地を実現する等），
大きい接着面積の導電性端子の大きさを考慮して，他の
導電端子との間隔を決定するとその電子部品が大型化し
てしまう。
【０００７】したがって，大きい接着面積の導電性端子
についても，それが必要とする導電性端子間の間隔が確
保されにくいため，大きい接着面積の導電性端子を接着
するロウ材が他の領域に流出して他の導電性端子と短絡
を起こしてしまう。
【０００８】特に大面積の接着面を有する導電性端子
は，小面積の接着面を有する導電性端子に比べて多量の
ロウ材を用いてロウ付しなければならないため，ロウ材
を加熱して溶融している間に，この多量の溶融したロウ
材が他の領域に流れて上記短絡を起こしやすく，また，
たとえ大面積の接着面を有する導電性端子が必要とする
導電性端子間隔が確保できたとしても，導電性端子とロ
ウ材との位置関係や加熱条件等によれば，ロウ材が多量
に用いられていることから，他の導電性端子との短絡が
生じる原因になる。
【０００９】本発明は大面積の接着面を有する導電性端
子に溶融したロウ材が保持されるようにすることを可能
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）外部導体と接続される第１の導電性端子と，外部導
体との接続部が前記第１の導電性端子より大きい面積を
持ち，且つ前記接触部には，前記外部導体との接続を行
うための溶融したロウ材が収容される凹部が設けられて
なる第２の導電性端子とを有する電子部品，あるいは ２）前記凹部は，前記第２の導電性端子の周縁部の内側
で終端してなる前記１）記載の電子部品，あるいは ３）前記凹部は，前記第２の導電性端子の周縁部まで延
在してなる前記１）記載の電子部品，あるいは ４）前記第１および第２の導電性端子は，電子素子を収
容するパッケージに設けられてなる前記１）ないし３）
記載の電子部品，あるいは ５）前記第２の導電性端子は，接地端子である前記１）
ないし４）記載の電子部品，あるいは ６）請求項２または３記載の電子部品において，前記第
２の導電性端子は，前記外部導体との間に予め介在され
たロウ材の溶融によって接続される電子部品の接続方
法，あるいは ７）請求項３記載の電子部品において，前記第２の導電
性端子は，前記周縁部に延在した凹部からロウ材を注入
することで前記外部導体と接続される電子部品の接続方
法により達成される。
【００１１】
【作用】本発明により導電性端子に設けられた凹部は溶
融したロウ材を収容する機能を有している。したがっ
て，溶融したロウ材は前記凹部に収容される分だけ前記
導電性端子面に集まり，導電性端子面から外側にはみ出
ることが防止できる。
【００１２】
【実施例】図１(A) 〜(D) は本発明の一実施例の説明図
である。図１(A) は表面より見た平面図，図１(B),(C)
は側面図，図１(D) は裏面より見た平面図である。
【００１３】図において， 1〜8 は外部導出用電気端子
（第１の導電性端子）, 9は電子部品固着用の底板（第
２の導電性端子，この端子は接地端子を兼用する場合も
ある）, 10は底板に設けられた本発明による溝状の凹
部, 12は電子部品のパッケージ本体，13はパッケージの
リッド, 14はパッケージ本体に形成され且つ外部導出用
電気端子をパッケージ本体に固着するためのメタライズ
部, 15はパッケージ本体に形成され且つ底板をパッケー
ジ本体に固着するためのメタライズ部である。
【００１４】電気端子 1〜8 と底板 9は同一平面上にあ
り，すべてプリント基板等と電気的に導通がとられる。
底板 9にはエッチングまたは切削等の技術を用いて溝状
の凹部10が格子状に設けられており, 各溝は底板硝煙の
内側で終端している。
【００１５】ここで，溝状の凹部形成のためのエッチン
グまたは切削等の技術は既に広く用いられているもので
あり，技術的問題点はない。実施例の電子部品をプリン
ト基板に実装するには，印刷技術により予め半田等のロ
ウ材のペーストがパターニングされて塗布されたプリン
ト基板に実施例の電子部品を載せ, 全体を加熱すること
により, ロウ材を溶融して電子部品を基板に接着する。
【００１６】図２(A) 〜(D) は本発明の他の実施例の説
明図である。図２(A) は表面より見た平面図，図２(B),
(C) は側面図，図２(D) は裏面より見た平面図である。
【００１７】この例は，その他の部品が実装された基板
等の配線上に本発明の電子部品をロウ材を流し込んで装
着する場合に対応できる構造である。図１と同様に，電
気端子 1〜8 と底板 9は同一平面上にあり，すべてプリ
ント基板等と電気的に導通がとられる。底板 9にはエッ
チングまたは切削等の技術を用いて溝状の凹部10が格子
状に設けられている。
【００１８】この実施例の電子部品をプリント基板に実
装するには，各電気端子 1〜8 に半田等のロウ材を溶融
して流し込めばよい。また，底板 9の接着も同様に行う
が,ロウ材の底板への流れ込みを容易にするため，溝状
の凹部は底板の左右の周縁部まで延在しており, ここか
らロウ材を流し込む。この際, もし余分にロウ材が流れ
込んだ場合でも, 本発明の溝状の凹部により他の電気端
子への流れ出しを妨げることができる。なお，底板 9の
上下の大面積の分割領域に溝状の凹部を形成しなかった
のは電気端子 1〜8 へのロウ材の流出を防止するためで
ある。
【００１９】各実施例では，電気端子 1〜8 と底板 9は
コバールに半田メッキしたものを用いたが, 無酸素銅や
42合金(FeNi)や銅タングステン合金等を用いてもよい。
またメッキも半田メッキの代わりに金(Au)メッキをして
もよいが, この場合は接着温度が変わる。
【００２０】電気端子 1〜8 は約0.4 mm× 1 mm, 厚さ
0.2 mm, 底板 9は約8 mm× 5 mm,厚さ約 0.2 mm であ
る。この底板に幅約 2 mm,深さ約50μｍの溝10を縦方向
に約1 mm ピッチ, 横方向に約1.5 mmピッチで格子状に
設けられ, 接着箇所には細かく分割された凸部が形成さ
れている。
【００２１】各実施例では, 電気端子 1〜8 乃至底板 9
の接着は溶融接着材として融点 183℃の半田を用いて,
この半田のリフロー温度 (接着温度) 230℃で行った。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれぱ, 表面実装の際，大面積
の接着面を有する導電性端子に溶融したロウ材が保持さ
れるようになり，接着面よりのロウ材の流出による端子
間短絡等の障害が防止できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例の説明図
【図２】 本発明の他の実施例の説明図
【符号の説明】
1〜8 外部導出用電気端子（第１の導電性端子） 9 電子部品固着用の底板（第２の導電性端子） 10 底板に設けられた本発明による溝状の凹部 12 電子部品のパッケージ本体 13 パッケージのリッド 14 パッケージ本体に設けられたメタライズ部 (電気端
子固定用) 15 パッケージ本体に設けられたメタライズ部 (底板固
定用)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外部導体と接続される第１の導電性端子
    と，外部導体との接続部が前記第１の導電性端子より大
    きい面積を持ち，且つ前記接触部には，前記外部導体と
    の接続を行うための溶融したロウ材が収容される凹部が
    設けられてなる第２の導電性端子とを有することを特徴
    とする電子部品。
  2. 【請求項２】 前記凹部は，前記第２の導電性端子の周
    縁部の内側で終端してなることを特徴とする請求項１記
    載の電子部品。
  3. 【請求項３】 前記凹部は，前記第２の導電性端子の周
    縁部まで延在してなることを特徴とする請求項１記載の
    電子部品。
  4. 【請求項４】 前記第１および第２の導電性端子は，電
    子素子を収容するパッケージに設けられてなることを特
    徴とする請求項１ないし３記載の電子部品。
  5. 【請求項５】 前記第２の導電性端子は，接地端子であ
    ることを特徴とする請求項１ないし４記載の電子部品。
  6. 【請求項６】 請求項２または３記載の電子部品におい
    て，前記第２の導電性端子は，前記外部導体との間に予
    め介在されたロウ材の溶融によって接続されることを特
    徴とする電子部品の接続方法。
  7. 【請求項７】 請求項３記載の電子部品において，前記
    第２の導電性端子は，前記周縁部に延在した凹部からロ
    ウ材を注入することで前記外部導体と接続されることを
    特徴とする電子部品の接続方法。
JP5084682A 1993-04-12 1993-04-12 電子部品およびその接続方法 Withdrawn JPH06302751A (ja)

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FR2704114B1 (fr) 1995-12-01

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