JP2017037988A - フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の第1の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Aについて、図面に基づいて以下に説明する。以下の説明においては、XYZ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、X方向はフレキシブルプリント基板10Aの長手方向とし、X1側は図1の紙面手前側、X2側は紙面奥側とする。また、Y方向はフレキシブルプリント基板10Aの幅方向とし、Y1側は図1における右側、Y2側は左側とする。また、Z方向はフレキシブルプリント基板10Aの厚み方向とし、Z1は図2における紙面奥側、Z2は紙面手前側とする。
図1は、第1の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Aの構成を示す平面図である。図2は、第1の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Aの断面図であり、図1のA−A線に沿って切断した状態を示す図である。図3は、第1の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Aの断面図であり、図1のB−B線に沿って切断した状態を示す図である。
続いて、フレキシブルプリント基板10Aの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第1工程から第3工程について順次記載するが、フレキシブルプリント基板10Aの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
図4は、ベース材20に銅パターン部30が形成された状態の中間生成物C1を示す平面図である。図5は、図4に示す中間生成物C1をC−C線に沿って切断した状態を示す断面図である。図4および図5に示すように、たとえば厚さが12.5μmのポリイミドフィルムを材質とするベース材20の片面に、たとえば厚さが35μmのベース銅箔層を有する片面銅張積層板を用意する。そして、このベース銅箔層に対して、エッチング処理等のような通常のフォトファブリケーション手法を用いて、銅配線31を有する銅パターン部30を形成する。
図6は、図5に示す中間生成物C1に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。図7は、図6に示す中間生成物C2をD−D線に沿って切断した状態を示す断面図である。図6および図7に示すように、上述した中間生成物C1に対して、レーザ加工が可能な銀ペーストを、スクリーン印刷等の手法を用いて銅配線31に重なる部分が形成される状態で印刷し、その印刷部位を乾燥させる。図6および図7においては、この印刷部分を、ペースト印刷部44とする。なお、ペースト印刷部44は、印刷直後の乾燥前のもののみならず、印刷後に乾燥させた状態のものを指すと解釈しても良い。このとき、銅配線31には、傾斜角度θがたとえば45度となっているような傾斜面32が形成されているので、ペースト印刷部44においては、印刷部分が途切れずに連続性が良好な状態が維持される。
次に、中間生成物C2に対して、印刷後の銀ペースト(ペースト印刷部44)から不要部分を除去して、銀ペースト配線41を形成する。すると、図1から図3に示すようなフレキシブルプリント基板10Aが形成される。
次に、本発明の第2の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Bついて、説明する。なお、以下の説明においては、上述した第1の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板10Aと共通の部分については、その説明を省略する場合がある。
図8は、第2の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Bの構成を示す平面図である。図9は、第2の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板10Bの部分的な断面図であり、図8のE−E線に沿って切断した状態を示す図である。
次に、フレキシブルプリント基板10Bの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第4工程から第7工程について順次記載するが、フレキシブルプリント基板10Bの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
図10は、ベース材20の両面に銅パターン部30が形成された状態の中間生成物C4を示す平面図である。図11は、図10に示す中間生成物C4をF−F線に沿って切断した状態を示す部分的な断面図である。図10および図11に示すように、たとえば厚さが12.5μmのポリイミドフィルムを材質とするベース材20の両面に、たとえば厚さが35μmのベース銅箔層を有する片面銅張積層板を用意する。そして、このベース銅箔層に対して、上述した第1の実施の形態における場合と同様に、エッチング処理等のような通常のフォトファブリケーション手法を用いて、銅配線31を有する銅パターン部30を形成する。
図12は、図10および図11に示す中間生成物C4に対して貫通孔21が形成された状態を示す部分的な断面図である。図12に示すように、ベース材20に対して、たとえばポリイミドのような透明体に対してもレーザ加工が可能なレーザ光を照射して、貫通孔21を形成する。そのようなレーザ光としては、波長が10600nmの炭酸ガスレーザが挙げられる。ただし、レーザ光を用いた孔開けではなく、たとえばNC装置を用いたドリル加工によって、貫通孔21を形成するようにしても良い。そして、孔開け加工の後に存在する樹脂スミアを除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理は、デスミア処理液を用いて行っても良く、プラズマ処理にて行っても良い。なお、第5工程によって形成される中間生成物を、中間生成物C5とする。
図13は、中間生成物C5に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。図13に示すように、上述した第5工程によって形成される中間生成物C5に対して、レーザ加工が可能な銀ペーストを、スクリーン印刷等の手法を用いて銅配線31に重なる部分が形成される状態で、印刷する。それにより、ペースト印刷部44が形成される。このとき、銀ペーストは、貫通孔21にも入り込む。
次に、第6工程によって形成された中間生成物C6に対して、印刷後のペースト印刷部44から不要部分を除去して、銀ペースト配線41を形成する。すると、図8および図9に示すようなフレキシブルプリント基板10Bが形成される。
以上のような構成のフレキシブルプリント基板10A,10Bおよびフレキシブルプリント基板10A,10Bの製造方法によると、次のような効果が生じる。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
Claims (7)
- 電気的な絶縁性を有するシート状部材を材質とするベース材と、
複数の銅配線を備え、それぞれの前記銅配線の側壁が前記ベース材に対して傾斜している傾斜面を備えると共に、前記ベース材に積層されている銅パターン部と、
導電ペーストを硬化させた複数の導電ペースト配線を備え、前記銅配線に対して少なくとも一部が重なるように設けられ、前記銅配線よりも厚みが薄く設けられていると共に、前記導電ペースト配線の間の最小幅が前記銅配線の間の最小幅よりも狭く設けられているペーストパターン部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項1記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記傾斜面が前記ベース材に対してなす傾斜角度のうち前記銅配線側は、45度となるように設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項1または2記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記導電ペースト配線には、前記銅配線のうち前記傾斜面に連続する上面に到達している部位が存在する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記ベース材の両面には、前記銅パターン部が設けられていて、
前記ベース材には、厚み方向に貫く貫通孔が設けられていて、
前記貫通孔には、前記導電ペーストを材質とすると共に前記ベース材の表面側と裏面側とで導電性を確保するための層間接続部が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 電気的な絶縁性を有するシート状の部材を材質とするベース材の片面に、ベース銅箔層が積層された片面銅張積層板に対して、複数の銅配線を備えると共にそれぞれの前記銅配線の側壁が前記ベース材に対して傾斜している傾斜面を備える銅パターン部を形成する第1工程と、
少なくとも1つの前記銅配線の一部を覆うように導電ペーストを印刷し、その印刷部位を乾燥させて前記銅パターン部よりも厚みの薄いペースト印刷部を形成する第2工程と、
前記ペースト印刷部に対して、レーザ光を照射しつつ走査して、当該ペースト印刷部から不要部分を除去して複数の導電ペースト配線を備えるペーストパターン部を形成すると共に、そのペーストパターン部の形成において前記導電ペースト配線の間の最小幅が前記銅配線の間の最小幅よりも狭い状態とする第3工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 電気的な絶縁性を有するシート状の部材を材質とするベース材の両面に、ベース銅箔層が積層された両面銅張積層板の両面側に対して、複数の銅配線を備えると共にそれぞれの前記銅配線の側壁が前記ベース材に対して傾斜している傾斜面を備える銅パターン部を形成する第4工程と、
前記ベース材の所望の位置に、当該ベース材を貫通する貫通孔を形成する第5工程と、
少なくとも1つの前記銅配線の一部を覆うと共に前記貫通孔も覆うように導電ペーストを印刷し、その印刷部位を乾燥させて前記銅パターン部よりも厚みの薄いペースト印刷部を形成する第6工程と、
前記ペースト印刷部に対して、レーザ光を照射しつつ走査して、当該ペースト印刷部から不要部分を除去して複数の導電ペースト配線を備えるペーストパターン部を形成すると共に、そのペーストパターン部の形成において前記導電ペースト配線の間の最小幅が前記銅配線の間の最小幅よりも狭い状態とする第7工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項5または6記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第1工程または前記第4工程においては、前記傾斜面が前記ベース材に対してなす傾斜角度のうち前記銅配線側は、45度となるように形成している、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
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