CN104219892A - 电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。

Description

电路板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种封高密度电路板制作方法。

背景技术

现有技术中，在电路板的制作过程中，通常采用采用增层法或者半加成法，从而得到的导电线路制作于介电层的表面。即导电线路全部凸出于介电层的表面。为了保护导电线路，通常需要在导电线路的表面形成防焊层。所述防焊层通常通过印刷防焊油墨的方式形成，在印刷形成防焊层时，需要形成的防焊层覆盖需要覆盖的导电线路及导电线路之间的空隙。由于导电线路层本身具有厚度，这样，需要形成的防焊层的厚度大于导电线路的厚度。当导线线路的厚度较大时，形成的防焊层的厚度也需要增加，从而不利于电路板的薄型化的要求。

并且，现有技术中的导电线路的制作方法也不利于细线路的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，降低电路板的防焊层的厚度，进而减小电路板的厚度。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、形成于介电层一表面的第一铜箔层及形成于介电层另一相对表面的第二铜箔层；在所述覆铜基板内形成第一凹槽图形和第二凹槽图形，所述第一凹槽图形贯穿所述第一铜箔层并延伸至与第一铜箔层相邻的部分介电层，所述第一凹槽图形的形状与分布与待形成的第一导电线路相对应，所述第二凹槽图形贯穿所述第二铜箔层并延伸至与第二铜箔层相邻的部分介电层，所述第二凹槽图形的形状与分布与待形成的第二导电线路相对应；在所述第一凹槽图形内及第一铜箔层表面形成第一面铜，所述第一面铜完全填充所述第一凹槽图形，在所述第二凹槽图形内及第二铜箔层表面形成第二面铜，所述第二面铜完全填充所述第二凹槽图形；以及去除所述第一铜箔层及覆盖于所述第一铜箔层表面的第一面铜，位于所述第一凹槽图形内的第一面铜及覆盖第一凹槽图形的面铜构成导电线路。

与现有技术相比，本技术方案中，由于第一导电线路和第二导电线路部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路和第二导电线路表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1的覆铜基板的表面形成第一黑化层和第二黑化层后的剖面示意图。

图3是图2的覆铜基板中形成第一凹槽图形和第二凹槽图形后的剖面示意图。

图4是图3的覆铜基板去除第一黑化层和第二黑化层后的剖面示意图。

图5是图4的覆铜基板表面形成第一面铜和第二面铜后的剖面示意图。

图6是图5的第一面铜表面和第二面铜表面形成光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图7是图6形成第一导电线路和第二导电线路后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	100
		覆铜基板	110
第一铜箔层	111
		介电层	112
第一表面	1121
		第二表面	1122
第二铜箔层	113
		第一黑化层	131
第二黑化层	141
		第一凹槽图形	130
第二凹槽图形	140
		光致抗蚀剂层	150
第一面铜	151
		第二面铜	152
第一导电线路	161
		第二导电线路	162
第一导电部分	1611
		第二导电部分	1612
第一端部	1613
		第二端部	1614
第一防焊层	171
		第一开口	1711
第一电性接触垫	1615
		第二防焊层	172
第二开口	1721
		第二电性接触垫	1621

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下，以具体事实例来说明本技术方案提供所述电路板制作方法。

本技术方案实施例提供的电路板制作方法包括如下步骤:

第一步，请参阅图1，提供覆铜基板110。

所述覆铜基板110为双面覆铜基板，其包括第一铜箔层111、介电层112及第二铜箔层113。所述介电层112具有相对的第一表面1121和第二表面1122。所述第一铜箔层111形成于第一表面1121，所述第二铜箔层113形成于第二表面1122。

第二步，请一并参阅图2至图4，在所述覆铜基板110中形成第一凹槽图形130和第二凹槽图形140。

所述第一凹槽图形130及第二凹槽图形140分别与欲形成的导电线路图形相对应。所述第一凹槽图形130贯穿第一铜箔层111并延伸至与第一铜箔层111相邻的部分介电层112内。所述第二凹槽图形140贯穿第二铜箔层113并延伸至与第二铜箔层113相邻的部分介电层112内。

在所述覆铜基板110内形成第一凹槽图形130和第二凹槽图形140可以采用如下方法形成：

首先，在第一铜箔层111的表面形成第一黑化层131，在第二铜箔层113的表面形成第二黑化层141。

具体的，可以将覆铜基板110置于黑化药水中，使得黑化药水于第一铜箔层111和第二铜箔层113表面的铜箔发生反应，使得第一铜箔层111和第二铜箔层113表面的铜箔被氧化而成为黑色，从而得到第一黑化层131和第二黑化层141。

然后，采用激光从第一黑化层131一侧在覆铜基板110内形成第一凹槽图形130，采用激光从第二黑化层141一侧在覆铜基板110中形成第二凹槽图形140。本实施例中，采用的激光可以为准分子激光。通过控制采用的激光的能量，使得所述第一凹槽图形130贯穿第一铜箔层111并延伸至与第一铜箔层111相邻的部分介电层112内。所述第二凹槽图形140贯穿第二铜箔层113并延伸至与第二铜箔层113相邻的部分介电层112内。第一凹槽图形130与第二凹槽图形140并不相互连通。

最后，去除所述第一黑化层131和第二黑化层141。

通过化学反应的方式，将第一黑化层131和第二黑化层141去除。

第三步，请参阅图5，在所述第一铜箔层111一侧形成第一面铜151，在所述第二铜箔层113一侧形成第二面铜152。所述第一面铜151填充所述第一凹槽图形130并覆盖第一铜箔层111。所述第二面铜152填充第二凹槽图形140并覆盖第二铜箔层113。

所述第一面铜151和第二面铜152可以采用如下方式形成：

首先，在第一凹槽图形130内、第二凹槽图形140内、第一铜箔层111表面和第二铜箔层113表面形成金属种子层。所述电镀种子层可以采用化学镀铜的方式形成。

然后，采用电镀的方式在所述金属种子层表面形成电镀铜层。形成于第一凹槽图形130内及第一铜箔层111表面的所述电镀铜层与所述金属种子层共同构成第一面铜151。形成于第二凹槽图形140内及第二铜箔层113表面的所述电镀铜层与所述金属种子层共同构成第二面铜152。

第四步，请参阅图6及图7，通过影像转移工艺及蚀刻工艺，去除第一铜箔层111及形成于第一铜箔层111表面的第一面铜151，从而形成于第一凹槽图形130内及覆盖于第一凹槽图形130的第一面铜151构成第一导电线路161。通过影像转移工艺及蚀刻工艺，去除第二铜箔层113及形成于第二铜箔层113表面的第二面铜152，从而形成于第二凹槽图形140内及覆盖于第二凹槽图形140的第二面铜152构成第二导电线路162。

本步骤具体可以采用如下方法实现:首先，在第一面铜151和第二面铜152的表面形成光致抗蚀剂层150。所述光致抗蚀剂层150可以通过压合干膜的方式形成，也可以通过印刷液态感光油墨的方式形成。然后，对所述光致抗蚀剂层150进行曝光及显影，使得与第一凹槽图形130对应的部分光致抗蚀剂层150留在第一面铜151表面，使得与第一铜箔层111对应的部分光致抗蚀剂层150被去除。并使得与第二凹槽图形140对应的部分光致抗蚀剂层150留在第二面铜152表面，使得与第二铜箔层113对应的部分光致抗蚀剂层150被去除。接着，采用化学蚀刻的方式，将未被光致抗蚀剂层150覆盖的第一面铜151、被第一面铜151覆盖的第一铜箔层111去除，被光致抗蚀剂层150覆盖的第一面铜151形成第一导电线路161。将未被光致抗蚀剂层150覆盖的第二面铜152、被第二面铜152覆盖的第二铜箔层113去除，被光致抗蚀剂层150覆盖的第二面铜152形成第二导电线路162。最后，去除所述光致抗蚀剂层150。

可以理解的是，在进行蚀刻的过程中，由于显影后的光致抗蚀剂层与第一凹槽图形130和第二凹槽图形140相对应，即显影后的光致抗蚀剂层与对应第一凹槽图形130或者第二凹槽图形140的形状相同且宽度相等，这样，在进行蚀刻时，由于侧蚀现象的存在，使得突出于介电层112的部分导电线路的截面呈梯形。具体地，所述第一导电线路161包括位于第一凹槽图形130内的第一导电部分1611和凸出于介电层112的第二导电部分1612。所述第一导电部分1611与第二导电部分1612相互连接。所述第二导电部分1612的横截面的形状为梯形。所述第二导电部分1612具有相对的第一端部1613和第二端部1614，所述第一端部1613远离所述第一导电部分1611，所述第二端部1614与第一导电部分1611相连接。自所述第一端部1613向第二端部1614，所述第一导电部分1611的截面的宽度逐渐增加。所述第一端部1613的宽度小于所述第一导电部分1611的宽度，所述第二端部1614的宽度等于所述第一导电部分1161的宽度。

所述第二导电线路162的形状与第一导电线路161的截面的形状相同。

第五步，请参阅图8，在所述第一导电线路161表面及介电层112的第一表面1121形成第一防焊层171，在所述第二导电线路162表面及介电层112的第二表面1122形成第二防焊层172。进而，得到电路板100。

所述第一防焊层171和第二防焊层172可以采用印刷防焊油墨的方式形成。所述第一防焊层171内具有多个第一开口1711，部分第一导电线路161从第一开口1711露出，形成第一电性接触垫1615。所述第二防焊层172内具有多个第二开口1721，部分第二导电线路162从第二开口1721露出，形成第二电性接触垫1621。

可以理解的是，本技术方案的第一导电线路161和第二导电线路162可以相互电导通。即通过制作导电孔的方式将第一导电线路161和第二导电线路162相互电导通。当采用导电孔进行电导通时，可以在形成第一凹槽图形130和第二凹槽图形140之后，采用激光烧蚀的方式，将部分的第一凹槽图形130和第二凹槽图形140之间形成通孔而相互连通。在后续形成第一面铜151和第二面铜152时，使得所述通孔也被导电金属填充成为导电孔，从而当形成第一导电线路161和第二导电线路162时，第一导电线路161和第二导电线路162通过所述导电孔相互电导通。

可以理解的是，本技术方案提供的电路板制作方法也可以用于单面电路板的制作，即提供的覆铜基板为单面覆铜基板，得到的电路板仅包括第一导电线路，而不具有第二导电线路。

进一步地，本技术方案提供的电路板制作方法也可以用于多层电路板的制作，即在第四步之后，继续进行增层制作，并重复第二步至第四步的操作，从而可以得到多层电路板。

本技术方案提供的电路板制作方法也可以应用于刚挠结合板的制作。

本技术方案中，由于第一导电线路161和第二导电线路162部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路161和第二导电线路162表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。

并且，相比于现有技术中具有相同厚度的导电电路板的电路板，第一导电线路161和第二导电线路162部分设置于介电层内，也可以降低电路板的厚度。

进一步的，本技术方案提供的电路板制作方法也可以应用于具有细线路的电路板的制作。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；

在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；

在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及

去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述凹槽图形包括步骤：

在所述铜箔层的表面形成黑化层；

采用准分子激光从黑化层一侧烧蚀形成凹槽图形；以及

去除所述黑化层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述面铜包括步骤：

在所述凹槽图形及所述铜箔层表面形成金属种子层；以及

采用电镀的方式在所述金属种子层表面形成电镀铜层，形成于凹槽图形内及铜箔层表面的所述电镀铜层与所述金属种子层共同构成所述面铜。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述导电线路包括步骤：

在所述面铜的表面形成光致抗蚀剂层；

对所述光致抗蚀剂层进行曝光及显影，使得与所述凹槽图形对应的部分光致抗蚀剂层留在面铜表面，使得与铜箔层对应的部分光致抗蚀剂层被去除；

采用化学蚀刻的方式，将未被光致抗蚀剂层覆盖的面铜、被面铜覆盖的铜箔层去除，被光致抗蚀剂层覆盖的面铜形成导电线路，凸出于介电层的部分导电线路的截面呈梯形；以及

去除所述光致抗蚀剂层。

6.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、形成于介电层一表面的第一铜箔层及形成于介电层另一相对表面的第二铜箔层；

在所述覆铜基板内形成第一凹槽图形和第二凹槽图形，所述第一凹槽图形贯穿所述第一铜箔层并延伸至与第一铜箔层相邻的部分介电层，所述第一凹槽图形的形状与分布与待形成的第一导电线路相对应，所述第二凹槽图形贯穿所述第二铜箔层并延伸至与第二铜箔层相邻的部分介电层，所述第二凹槽图形的形状与分布与待形成的第二导电线路相对应；

在所述第一凹槽图形内及第一铜箔层表面形成第一面铜，所述第一面铜完全填充所述第一凹槽图形，在所述第二凹槽图形内及第二铜箔层表面形成第二面铜，所述第二面铜完全填充所述第二凹槽图形；以及

去除所述第一铜箔层及覆盖于所述第一铜箔层表面的第一面铜，位于所述第一凹槽图形内的第一面铜及覆盖第一凹槽图形的面铜构成导电线路。

7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一凹槽图形和第二凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述凹槽图形包括步骤：

在所述第一铜箔层的表面形成第一黑化层，并在所述第二铜箔层表面形成第二黑化层；

采用准分子激光从第一黑化层一侧烧蚀形成第一凹槽图形，从第二黑化层一侧烧蚀形成第二凹槽图形；以及

去除所述第一黑化层和第二黑化层。

9.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述第一面铜和第二面铜包括步骤：

在所述第一凹槽图形内、第二凹槽图形内、所述第一铜箔层表面及第二铜箔层表面形成金属种子层；以及

采用电镀的方式在所述金属种子层表面形成电镀铜层，形成于第一凹槽图形内及第一铜箔层表面的所述电镀铜层与所述金属种子层共同构成所述第一面铜，形成于第二凹槽图形内及第二铜箔层表面的所述电镀铜层与所述金属种子层共同构成所述第二面铜。

10.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述第一导电线路和第二导电线路包括步骤：

在所述第一面铜的表面和第二面铜的表面形成光致抗蚀剂层；

对所述光致抗蚀剂层进行曝光及显影，使得与所述第一凹槽图形对应的部分光致抗蚀剂层留在第一面铜表面，使得与第一铜箔层对应的部分光致抗蚀剂层被去除，使得与所述第二凹槽图形对应的部分光致抗蚀剂层留在第二面铜表面，使得与第二铜箔层对应的部分光致抗蚀剂层被去除；

采用化学蚀刻的方式，将未被光致抗蚀剂层覆盖的第一面铜及被第一面铜覆盖的第一铜箔层、未被光致抗蚀剂层覆盖的第二面铜及被第二面铜覆盖的第二铜箔层去除，被光致抗蚀剂层覆盖的第一面铜形成第一导电线路，被光致抗蚀剂层覆盖的第二面铜形成第二导电线路，凸出于介电层的部分第一导电线路和第二导电线路的截面呈梯形；以及

去除所述光致抗蚀剂层。