JPWO2019045108A1 - 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の伸縮性回路基板を製造する方法は特に限定はされないが、例えば、以下のような方法で製造することができる。
<伸縮性配線部とランドの形成>
銅箔(JTC−LP 18μm、三井金属製)のマット面へ銀ペースト(PE803、デュポン社製)をスクリーンで印刷し、100℃で30分加熱乾燥させ、銅箔上に回路を形成した。さらに、樹脂(SILPOT184、東レダウコーニング社製)を銀ペーストの印刷面にバーコーターで塗布し、100℃で30分媒硬化させ、銅箔上に配線及び伸縮性基材を形成したフィルムを得た。
得られた回路基板の銅箔ランド部にクリームハンダをメタルマスクで印刷し、電子部品(チップ抵抗:1608、5025サイズ)を実装した。実装は180℃に設定したホットプレート上にて行った。
<伸縮性基材上へランドを形成>
まず、伸縮性基材用の樹脂を以下のようにして作成した。ポリロタキサン:(アドバンス・ソフトマテリアルズ社製「A1000」)100質量部、エポキシ樹脂(三菱化学製「JER1003」)75質量部、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成製「2E4MZ」、2エチル4メチルイミダゾール)1.1質量部、及び、架橋剤:(イソシアネート、DIC製「DN950」)45質量部を、固形分濃度が40質量%となるように、溶剤(メチルエチルケトン)に添加して、各成分を均一に混合し(300rpm、30分間)、樹脂組成物を調製した。
伸縮性配線(銀ペースト)を、以下のようにして調製した。樹脂としてエポキシ変性アクリル酸エステル樹脂「PMS−14−2」(ナガセケムテックス製、エポキシ当量:1852g/eq、分子量:100万、Tg:−35℃)10.0質量部、硬化剤としてアミン系化合物:2官能ポリエーテルアミン「D2000」(三菱化学ファイン製)2.7質量部と、イミダゾール系硬化促進剤:2エチル4メチルイミダゾール「2E4MZ」(四国化成製)0.1質量部、導電性フィラーとして銀粉「Ag−XF−301」(比表面積2.0m2/g、タップ密度0.56g/cm3、福田金属箔粉工業社製)50.0質量部、界面活性剤として、ポリエステル変性シリコン系表面調整剤:「BYK−370」(ビックケミー・ジャパン製)0.5質量部、分散剤としてブロックコポリマー型湿潤分散剤「DISPERBYK−2155」(ビックケミージャパン製)、0.2質量部、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン「KBM−403」(信越シリコーン製)0.2質量部を溶剤(シクロヘキサノン、2.0質量部)に添加して、自転−公転式ミキサー(THINKY社「ARV−310」、2000rpm−3分)で撹拌することによって各成分を均一に混合し、導電性樹脂組成物を調製した。
製造例1と同様の方法で部品を実装した。
<伸縮性基材上へランドを形成>
銅箔(3ECVLP 18μm、三井金属製)のマット面へ樹脂フィルム(#3412、BEMIS社製)を真空ラミネーター(到達真空度0.1hPa、設定温度120℃、加圧力0.2Mpa、加圧時間30分)でラミネートし樹脂付き銅箔を得た。
ランド部分に一部重なるように銀ペースト(SSP1409、東洋紡社製)をスクリーンで印刷し、100℃のオーブンで10分乾燥させ、その後150℃のオーブンにて1時間硬化させ、伸縮性回路基板を得た。
製造例1と同様の方法で部品を実装した。
<伸縮性基材上へランドを形成>
片面離型処理されたペットフィルムの離型面に樹脂(製造例2と同様)をバーコーターで塗布し、100℃で10分溶媒を乾燥させ、その後170℃で1時間かけて樹脂を硬化させ樹脂付きペットフィルムを得た。その後、銀ペースト(CA−8590B、大研化学社製)でランド形状のスクリーン版で印刷し、100℃で10分乾燥後、150℃で1時間硬化させランドを形成した。
ランド部分に一部重なるように銀ペースト(製造例2と同様)をスクリーンで印刷し、100℃のオーブンで10分乾燥させ、その後150℃のオーブンにて1時間硬化させ、伸縮性回路基板を得た。
製造例1と同様の方法で部品を実装した。
製造例1と同様の方法で、実装済みの伸縮性回路基板を得た。その後、表面から液状樹脂(1B51NSLU、CHASE 社製)をスプレーでコーティングし被覆体を形成、さらに基板裏側とポリエステル素材の布をフィルム(SHM107、シーダム社製)を介して、170℃程度に設定したアイロンでラミネートした。
本実施形態の伸縮性回路基板は、高い伸縮性と実装性や密着性を両立するという特徴を有することから、光学分野、電子分野、接着分野、医療分野など様々な技術分野にも既存の設備適用できるため、産業利用上非常に有利である。
Claims (16)
- 伸縮性基材、伸縮性配線及び前記伸縮性基材と接しているランド部を有する伸縮性回路基板。
- 前記ランド部は、パターニングされた金属箔、または、金属粒子を含む導電性インクの印刷物で構成されている、請求項1に記載の伸縮性回路基板。
- 前記ランド部は、その周縁に前記伸縮性配線が接続された接続部を有し、前記接続部の幅は、前記伸縮性配線の幅よりも狭い、請求項1または2に記載の伸縮性回路基板。
- 前記伸縮性基材が、熱硬化性樹脂組成物で構成される、請求項1〜3のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 前記伸縮性基材が、軟化点または融点が140℃以上である熱可塑性樹脂組成物で構成される、請求項1〜3のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 前記伸縮性配線はバインダー樹脂及び導電性粒子を有する、請求項1〜5のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 前記伸縮性基材に積層される第二絶縁層をさらに有する、請求項1〜6のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 前記伸縮性配線と異なる層位置に、第二導電層をさらに有する、請求項1〜7のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 前記第二導電層が、前記伸縮性配線と層間接続されている、請求項8に記載の伸縮性回路基板。
- 電子部品が実装されている、請求項1〜9のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 保護層を有する、請求項7〜10のいずれかに記載の伸縮性回路基板。
- 補強層を有する、請求項10又は11に記載の伸縮性回路基板。
- 前記補強層が、樹脂組成物である請求項12に記載の伸縮性回路基板。
- 前記補強層が、樹脂シートである請求項12に記載の伸縮性回路基板。
- 請求項10〜14のいずれかに記載の伸縮性回路基板を用いたパッチデバイスであって、前記電子部品が、外部システムと通信する機能と、センサ機能とを少なくとも有する、パッチデバイス。
- 請求項15に記載のパッチデバイスであって、外部システムからの指示によって駆動するシステムを有する、パッチデバイス。
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