JP2017152687A - 伸縮性配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、上述の特許文献1では、伸縮性配線基板の多層化については一切検討されていない。
なお、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書において、「シート」、「フィルム」、「膜状物」といった用語は、一般的に厚みの薄い形状物を含む広い意味で用いられ、個々の用語の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
以下、本発明の第一実施形態について図1及び図2を用いて説明する。
図1は第一実施形態における伸縮性配線基板100の断面模式図であり、図2は、第一実施形態における伸縮性配線基板100の分解模式図である。便宜上、図1及び図2の上方側を上面側、下方側を下面側と呼称する場合がある。但し、これらは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
伸縮性基材10及び20並びに層間伸縮性基材30は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材である。望ましくは、基材10、20及び30は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。基材10、20及び30の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
基材10、20及び30の材質は同一であってもよいし、個々に異なっていてもよい。また、層間伸縮性基材30の材質が伸縮性基材10及び20と異なっていてもよい。基材10、20及び30がいずれも融着性を有する素材で形成されている場合、基材10、20及び30の加熱及び加圧により、接着剤や粘着剤を用いることなく、基材同士を強固に接合することができる。
層間伸縮性基材30は、少なくとも一つの開口32を有している。図示される例では、層間伸縮性基材30には3つの開口32a、32b及び32cが設けられている。なお、層間伸縮性基材30にも伸縮性配線部が設けられていてもよい。
例えば、伸縮性基材10及び20の透湿度が約1000(g/m2・24hr)に設定された場合、層間伸縮性基材30の透湿度は、500(g/m2・24hr)以下に設定されることが好ましい。これは、JIS Z 0208で規定されている透湿度試験方法(カップ法)において、40度、90%RHの条件下で測定した値である。このように、層間伸縮性基材30の透湿度を伸縮性基材10及び20の透湿度の半分以下とすることが好ましい。これにより、伸縮性基材10及び20の透湿度を高くして発汗等による蒸れを伸縮性配線基板100全体で抑制しつつも層間伸縮性基材30の低い透湿度によりイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
また、層間伸縮性基材30の透湿度は、面内で異なっていてもよい。例えば、層間で絶縁状態を維持すべき伸縮性配線部同士が積層方向に重なり合う領域を含む局所領域の透湿度が低く、その他の領域の透湿度がそれより高くなるように、層間伸縮性基材30が形成されてもよい。
更に、伸縮性配線部が形成されない領域において、層間伸縮性基材30に透湿性を向上させることを目的とした開口(図示せず)を複数設けてもよい。この場合、層間伸縮性基材30の透湿度を極度に低くした場合であっても、上記開口を通じて湿度透過が促進されるため、発汗等による蒸れを伸縮性配線基板100全体で抑制しつつも層間伸縮性基材30の低い透湿度によりイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
伸縮性配線部15、25、端子部41及び電極部43は、導電材料を含んで構成されており導電性を有する。当該導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒または粉体などの粒子状とすることができる。粒子形状は特に限定されず、球状、針状、フレーク状、ナノワイヤ状などとすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば1以上100以下、特には1以上50以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。伸縮性配線部15及び25を構成する粒子のアスペクト比を5以上20以下とすることで、伸縮性配線基板100が面内方向に伸長して伸縮性配線部15及び25が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を低く抑制することができる。
接続部34は、異なる層の伸縮性基材にそれぞれ設けられた伸縮性配線部同士を電気的に接続する構成要素であり、様々な態様で実現される。本明細書では、説明の便宜のため、接続部34が独立した構成要素として示されているが、接続部34は、伸縮性配線部15又は25の一部であってもよい。
次に、第一実施形態における伸縮性配線基板100の製造方法(以下、共に本方法と表記する場合もある)について図2を用いて説明する。
ここで、開口32中の接続部34を介して伸縮性配線部15及び25を互いに導通させるとは、伸縮性配線部15及び25を接合して互いに導通させるのと同時に接続部34を形成する場合と、接続部34を予め形成してから伸縮性配線部15及び25を接続部34にそれぞれ接合して互いに導通させる場合とを少なくとも含む。
配線形成工程では、伸縮性基材10及び20を準備し、各主面に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して伸縮性配線部15又は25を形成する。本実施形態では、伸縮性基材10の下面に対して導電性ペーストを塗布することにより伸縮性配線部15a及び15bが形成され、伸縮性配線部25の上面に対して導電性ペーストを塗布することにより伸縮性配線部25a、25b及び25cが形成される。伸縮性を有する伸縮性基材10及び20のハンドリング性を高めるため、伸縮性基材10の上面及び伸縮性基材20の下面は、紙やフィルム材料などで作成したセパレータ(図示せず)を被着した状態で、上記配線形成工程が実施されてもよい。
伸縮性基材10及び20を加熱又は加圧して、伸縮性基材10と層間伸縮性基材30との対向面及び伸縮性基材20と層間伸縮性基材30との対向面を直接に接合し、伸縮性配線部15及び25の一部同士を融合一体化させる。具体的には、伸縮性配線部15a及び25aの一部同士を開口32a中で融合一体化させ、伸縮性配線部15a及び25bの一部同士を開口32b中で融合一体化させ、伸縮性配線部15b及び25cの一部同士を開口32c中で融合一体化させる。このとき、伸縮性基材10及び20に塗布された導電性ペーストが乾燥している状態で加熱又は加圧されるため、層間伸縮性基材30の開口32以外での短絡を防ぐことができる。
本導通工程では、伸縮性基材10及び20のいずれか一方と層間伸縮性基材30とを加熱又は加圧して接合する工程と、その接合工程により形成された積層体に対して、残りの伸縮性基材10又は20を加熱又は加圧して接合する工程とが別々に実施されてもよい。
以上説明した第一実施形態の伸縮性配線基板では、複数の伸縮性基材の各主面に形成されている伸縮性配線部同士が開口部を介して露出している。これにより、異なる伸縮性基材に形成された各伸縮性配線部は、層間伸縮性基材により層間において絶縁されながら、その開口中の接続部により層間接続されている。更に、伸縮性基材、伸縮性配線部及び層間伸縮性基材はいずれも伸縮性を有している。従って、本発明によれば、伸縮性配線基板に伸長挙動が加わった場合でも、その伸長に伴う断線の虞を低減させることができるとともに、多層構造により高密度の配線形成が可能となる。さらに、第一実施形態の伸縮性配線基板では、伸縮性基材10及び20の間に層間伸縮性基材30を設けたため、伸縮性配線部15や伸縮性配線部25の引き回しが比較的複雑な場合であっても対応することができる。このため、配線の設計の自由度を高めることが可能になる。
また、第一実施形態の伸縮性基板の製造方法によれば、上述の伸縮性配線基板を得ることができる。
以下、第二実施形態における伸縮性配線基板100について図3から図5を用いて説明する。第二実施形態特有の内容を中心に説明し、第一実施形態と同一内容については適宜省略する。
図3は、第二実施形態における伸縮性配線基板100を上面側(図4の上方側)から目視した平面図であり、図4は、図3のX−X線断面図であり、図5は、図4の分解模式図である。便宜上、図3の紙面奥側並びに図4及び図5の下方側を下面側、図3の紙面手前側並びに図4及び図5の上方側を上面側と呼称する場合がある。但し、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
即ち、第二実施形態の伸縮性配線基板100は、第一実施形態の構成に加えて、層間伸縮性基材30の一主面に設けられている層間伸縮性配線部を更に備えており、複数の伸縮性基材10及び20の一つにおける伸縮性配線部が設けられている主面が、層間伸縮性基材30の上記一主面と直接的又は間接的に向き合って重ね合わされており、各々一部同士が厚み方向に接続されることにより、伸縮性配線部及び層間伸縮性配線部が導通している。
但し、伸縮性配線部15及び25、又は、層間伸縮性配線部35a及び35bは、熱硬化性の樹脂バインダにより形成されてもよい。この場合でも、他方の配線部の融着性により、配線部の端部同士を接続することができる。
なお、伸縮性配線部15及び伸縮性配線部25並びに層間伸縮性配線部35a及び35bが接続されて連なる一連の配線パターンの形状は特に限定されない。本実施形態では、図3に示されるように、3本のライン形状をなしている。
また、本実施形態では、端子部41及び電極部43は、層間伸縮性基材30に関して厚み(積層)方向反対側に形成されている。具体的には、端子部41は、層間伸縮性基材30における伸縮性基材10側の主面に形成されており、電極部43は、層間伸縮性基材30における伸縮性基材20側の主面に形成されている。そして、伸縮性基材10及び20の開口12及び開口22を介して伸縮性配線基板100の外部へ露出されている。
第二実施形態によれば、このような構成により、端子部41及び電極部43をそれぞれ伸縮性配線基板100の反対面(両面)に設けることができる。
端子部41は、層間伸縮性配線部35aの端部のみで構成されてもよいし、当該端部と任意に積層形成される導電性の被膜とで構成されてもよい。端子部41は、導電性の被膜を含む場合、印刷形成された層間伸縮性配線部35aの端部に、カーボンペーストなどの導電性の被膜を積層することで形成され得る。カーボンペーストは非金属性のカーボンを導電性粒子として用いるためイオンマイグレーションの抑制が期待できる。上述とは異なり、導電性被膜を含まない場合、端子部41は、上記の導電性ペーストやカーボンペーストを用いて層間伸縮性配線部35aの端部を特定の形状にすることで形成されてもよい。
電極部43は、層間伸縮性配線部35bと同様に伸縮性を有してもよいし、層間伸縮性配線部35bよりも面内剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよい。但し、電極部43は、層間伸縮性配線部35bと同一の導電性材料で層間伸縮性配線部35bと同一プロセスで印刷形成することが好ましい。これにより、電極部43においても優れた伸長特性を得ることができ、また少ない工程数で伸縮性配線基板100を得ることができる。
次に、第二実施形態における伸縮性配線基板100の製造方法(以下、共に本方法と表記する場合もある)について図5を用いて説明する。
第一配線形成工程については第一実施形態で述べたとおりである。
第二配線形成工程では、層間伸縮性基材30を準備し、少なくとも一方側の主面に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して層間伸縮性配線部35a又は35bを形成する。本実施形態では、層間伸縮性基材30の上面に層間伸縮性配線部35aが形成され、その下面に層間伸縮性配線部35bが形成される。
なお、端子部41が導電性の被膜を含む場合、端子部41の形成工程として、層間伸縮性配線部35aの端部にカーボンペーストの印刷などの手法で導電性被膜を積層する工程が追加されてもよい。
上述の第二実施形態では、端子部41及び電極部43がそれぞれ伸縮性配線基板100の反対面(両面)に設けられた。これは、以下に例示される構成においても実現可能である。以下、第二実施形態の変形例(以降、本変形例と表記する)における伸縮性配線基板100について、第二実施形態と異なる内容を中心に説明する。
本変形例の伸縮性配線基板100は、伸縮性基材10及び20、層間伸縮性基材50及び60を備え、それらの基材が積層された多層構造を有する。伸縮性基材10及び20には、第二実施形態と同様に、伸縮性配線部15及び25が形成されている。
更に、伸縮性基材10及び20に形成された伸縮性配線部15及び25は、層間伸縮性基材の開口を介して直接的には接続されておらず、層間伸縮性基材50及び60に形成された層間伸縮性配線部を経由して導通状態とされている。具体的には、伸縮性配線部15は、層間伸縮性配線部65aと層間伸縮性基材50の開口52b中の接続部54aを介して導通しており、層間伸縮性配線部65bと層間伸縮性基材50の開口52c中の接続部54bを介して導通している。更に、伸縮性配線部25は、層間伸縮性配線部55aと層間伸縮性基材60の開口62a中の接続部64aを介して導通しており、層間伸縮性配線部55bと層間伸縮性基材60の開口62b中の接続部64bを介して導通している。そして、層間伸縮性基材50の層間伸縮性配線部55aと層間伸縮性基材60の層間伸縮性配線部65bとが、一部同士の直接接合により、導通している。
即ち、本変形例では、伸縮性基材10及び20の各主面に設けられた伸縮性配線部15及び25同士は、層間伸縮性基材(50及び60)の開口(52c、62a)中の接続部(54b、64a)を介して導通していると言える。
また、本変形例では、端子部41は、層間伸縮性基材60に形成された層間伸縮性配線部65aに接続されており、電極部43は、層間伸縮性基材50に形成された層間伸縮性配線部55bに接続されている。端子部41は、層間伸縮性基材50の開口52a及び伸縮性基材10の開口12を介して上面方向に露出可能とされており、電極部43は、層間伸縮性基材60の開口62c及び伸縮性基材20の開口22を介して下面方向に露出可能とされている。
第二配線形成工程では、層間伸縮性基材50の下面に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して層間伸縮性配線部55a及び55bを形成し、層間伸縮性基材60の上面に対して導電性ペーストを塗布して層間伸縮性配線部65a及び65bを形成する。本変形例では、伸縮性を有する層間伸縮性基材50及び60のハンドリング性を高めるため、層間伸縮性基材50の上面及び層間伸縮性基材60の下面は、紙材料などで作成したセパレータ(図示せず)を被着した状態で、この第二配線形成工程が実施されてもよい。
本変形例によれば、第二配線形成工程において、片面印刷により層間伸縮性配線部55a及び55b並びに層間伸縮性配線部65a及び65bを形成することができるため、製造の高速化及び製造工程の簡易化を実現することができる。
本発明の伸縮性配線基板100等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
以下、第三実施形態における伸縮性配線基板200について、図8から図12を用いて説明する。なお、第三実施形態では、第三実施形態特有の内容を中心に説明し、第一実施形態及び第二実施形態と同一内容については適宜省略する。
図8は、第三実施形態における伸縮性配線基板200を上面側(図8の上方側)から目視した平面図であり、図9は、図8に示した伸縮性配線基板200の分解斜視図である。図10は、図9に示した伸縮性の外部端子である端子部85と伸縮性配線部75との接続部74を説明するための図である。図11は、図8に示した伸縮性配線基板200のY−Y線断面図である。図12は、図11の分解模式図である。便宜上、図8の紙面奥側並びに図11及び図12の下方側を下面側、図8の紙面手前側並びに図11及び図12の上方側を上面側と呼称する場合がある。但し、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
第三実施形態の伸縮性配線基板200は、第2実施形態と同様に、生体貼り付け型の伸縮性配線基板の他、例えば、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品に装着して用いられてもよい。
伸縮性基材70及び80は、第一実施形態の伸縮性基材10、20と同様に、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材であって、面内方向の二方向に伸縮が可能であることが望ましい。伸縮性基材70及び80の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
伸縮性基材70及び80の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板200を適用する対象物(対象面)(例えば、生体表面)の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは100μm以下であることが好ましい。各伸縮性基材の厚みは、より望ましくは25μm以下であり、更に望ましくは10μm以下である。伸縮性基材70及び80の厚みは同一であってもよいし、個々に異なっていてもよい。
そして、前記した第一実施形態及び第二実施形態と異なり、伸縮性基材70及び80は、主面70bと主面80aとが対向し、開口72と伸縮性の端子部85の少なくとも一部が重なり、開口82と電極部73の少なくとも一部が重なっている。
開口72と端子部85の重ね合わせ及び開口82と電極部73の重ね合わせは、伸縮性基材70及び80を重ね合わせることによって実現される。伸縮性基材70及び80を重ね合わせは、各基材の加熱又は加圧によって可能になる。伸縮性基材70及び80を加熱又は加圧すると、伸縮性基材70と伸縮性基材80とが融着する。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。
端子部85は、外部機器(図示せず)と電気的に接続するために設けられた端子である。端子部85は、導電性のゲル(図示せず)を介して外部機器(図示せず)の端子と接続されてもよいし、端子形状をコネクタ端子状に変更して外部機器に対して挿抜されるコネクタを構成してもよい。端子部85は、導電層単層として構成されてもよいし、当該端部と任意に積層形成される導電性の被膜とで構成されてもよい。
電極部73は、導電パターンである。第三実施形態の電極部73は、伸縮性基材70の主面70bに略方形状に形成されており、生体ゲルなどを介して電気信号を測定するセンサ電極として利用される。但し、電極部73の数及び形状については図示される数及び形状に制限されない。
印刷パターンを形成する具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などを例示することができる。電極部73、伸縮性配線部75及び端子部85の伸縮性は、電極部73、伸縮性配線部75及び端子部85自体の上述のような材料で実現されてもよいし、ミアンダ形状などのような構造により実現されてもよいし、その両方であってもよい。
次に、第三実施形態における伸縮性配線基板200の製造方法について図12を用いて説明する。図12に示すように、伸縮性配線基板200の製造方法は、伸縮性基材70が開口72及び主面70bに形成された伸縮性配線部75及び電極部73を備え、伸縮性基材80は、開口82及び主面80aに形成された端子部85を備えている。そして、このような配線部(伸縮性配線部、端子部及び電極部)を導通させる工程においては、主面70bと主面80aとを対向させて配置する。このとき、第三実施形態では、開口72と端子部85の少なくとも一部が重なり、開口82と電極部73の少なくとも一部が重なるように伸縮性基材70及び80を配置して、伸縮性基材70と伸縮性基材80とを加熱又は加圧する。
さらに、第三実施形態では、伸縮性基材80の主面80aに貼付剤層90を形成し、伸縮性配線基板200が完成する。
以上の工程において、伸縮性基材70及び80は、加熱または加圧されることによって伸縮性配線部75等の配線部の周辺に入り込み、配線部の絶縁性を充分確保する。第3三実施形態の伸縮性配線基板200は、第1実施形態、第2実施形態と異なり、層間伸縮性基材が不要であるから部品点数が少なく、製造工程も簡易化できるという効果を奏する。
(1)
複数の伸縮性基材と、
前記複数の伸縮性基材の対向する各主面に少なくとも一つそれぞれ設けられている複数の伸縮性配線部と、を備え、
前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部同士が、接続部を介して互いに導通している、
伸縮性配線基板。
(2)
前記接続部は、前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部の一部同士が融合一体化して形成されている、請求項1に記載の伸縮性配線基板。
(3)
前記各主面の間に介在し、開口が設けられている層間伸縮性基材をさらに備え、
前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部は、前記層間伸縮性基材の前記開口中の接続部を介して互いに導通している、(1)または(2)の伸縮性配線基板。
(4)
前記層間伸縮性基材は、前記複数の伸縮性基材のいずれよりも透湿度が低い、(3)の伸縮性配線基板。
(5)
前記層間伸縮性基材の透湿度は、500g/m2・24hr以下である、(3)または(4)の伸縮性配線基板。
(6)
前記層間伸縮性基材の一主面に設けられている層間伸縮性配線部、
を更に備え、
前記複数の伸縮性基材の一つにおける前記伸縮性配線部が設けられている前記主面が、前記層間伸縮性基材の前記一主面と直接的又は間接的に向き合って重ね合わされ、
前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部が、各々一部同士が厚み方向に接続されることにより、導通している、(3)から(5)のいずれか一つの伸縮性配線基板。
(7)
前記層間伸縮性配線部は、電極部又は端子部と接続されている、(6)の伸縮性配線基板。
(8)
前記電極部及び前記端子部は、前記層間伸縮性基材に関して厚み方向反対側に形成されている、(7)の伸縮性配線基板。
(9)
複数の前記伸縮性基材が第一伸縮性基材及び第二伸縮性基材を含み、
前記第一伸縮性基材は、第一開口部及び第一主面に形成された第一の前記伸縮性配線部を備え、
前記第二伸縮性基材は、第二開口部及び第二主面に形成された第二の前記伸縮性配線部を備え、
前記第一主面と前記第二主面とが対向し、前記第一開口部と前記第二の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なり、前記第二開口部と前記第一の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なる、(1)または(2)の伸縮性配線基板。
(10)
前記第一の伸縮性配線部、前記第二の前記伸縮性配線部の少なくとも一方は一定の幅を有する線形状のライン部を有し、前記第一の伸縮性配線部及び前記第二の前記伸縮性配線部は前記ライン部よりも前記ライン部の幅方向の長さが長い部分を有するパターン部を有し、前記第一開口部は、前記第二の伸縮性配線部の前記パターン部の少なくとも一部と重なり、前記第二開口部は、前記第一の伸縮性配線部の前記パターン部の少なくとも一部と重なる、(9)の伸縮性配線基板。
(11)
複数の伸縮性基材の各々の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部をそれぞれ形成する工程と、
前記複数の伸縮性基材を加熱又は加圧して、前記各伸縮性配線部を互いに導通させる導通工程と、
を含む伸縮性配線基板の製造方法。
(12)
前記形成された各伸縮性配線部が層間伸縮性基材の開口を挟んで対向する位置に前記複数の伸縮性基材及び前記層間伸縮性基材を配置する配置工程をさらに含み、
前記導通工程においては、前記各伸縮性配線部が前記層間伸縮性基材の前記開口中の前記接続部を介して接続される、(11)の伸縮性配線基板の製造方法。
(13)
前記層間伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に層間伸縮性配線部を形成する工程、
を更に含み、
前記配置工程は、前記伸縮性基材に形成された前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部の一部同士が対向する位置に、前記層間伸縮性基材及び前記伸縮性基材を配置することを含み、
前記導通工程は、前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部の一部同士を厚み方向に接合させることで、前記接続部を形成すると共に前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部を互いに導通させることを含む、(12)の伸縮性配線基板の製造方法。
(14)
複数の前記伸縮性基材が第一の伸縮性基材及び第二の伸縮性基材を含み、
前記第一伸縮性基材は、第一開口部及び第一主面に形成された第一の前記伸縮性配線部を備え、
前記第二伸縮性基材は、第二開口部及び第二主面に形成された前記第二の伸縮性配線部を備え、
前記導通工程においては、前記第一主面と前記第二主面とを対向させ、前記第一開口部と前記第二の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なり、前記第二開口部と前記第一の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なるように前記第一伸縮性基材と前記第二伸縮性基材とを加熱又は加圧する、(11)の伸縮性配線基板の製造方法。
12、22、32、32a、32b、32c、52a、52b、52c、62a、62b、62c、72、82、92 開口
15、15a、15b、25、25a、25b、25c、75 伸縮性配線部
30、50、60 層間伸縮性基材
34、34a、34b、34c、54a、54b、64a、64b、74 接続部
35a、35b、55a、55b、65a、65b 層間伸縮性配線部
41、85 端子部
43、73 電極部
70a、70b、80a、80b 主面
90 貼付剤層
100、200 伸縮性配線基板
Claims (14)
- 複数の伸縮性基材と、
前記複数の伸縮性基材の対向する各主面に少なくとも一つそれぞれ設けられている複数の伸縮性配線部と、を備え、
前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部同士が、接続部を介して互いに導通している、
伸縮性配線基板。 - 前記接続部は、前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部の一部同士が融合一体化して形成されている、請求項1に記載の伸縮性配線基板。
- 前記各主面の間に介在し、開口が設けられている層間伸縮性基材をさらに備え、
前記各主面に設けられた前記伸縮性配線部は、前記層間伸縮性基材の前記開口中の前記接続部を介して互いに導通している、
請求項1または2に記載の伸縮性配線基板。 - 前記層間伸縮性基材は、前記複数の伸縮性基材のいずれよりも透湿度が低い、
請求項3に記載の伸縮性配線基板。 - 前記層間伸縮性基材の透湿度は、500g/m2・24hr以下である、
請求項3または4に記載の伸縮性配線基板。 - 前記層間伸縮性基材の一主面に設けられている層間伸縮性配線部、
を更に備え、
前記複数の伸縮性基材の一つにおける前記伸縮性配線部が設けられている前記主面が、前記層間伸縮性基材の前記一主面と直接的又は間接的に向き合って重ね合わされ、
前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部が、各々一部同士が厚み方向に接続されることにより、導通している、
請求項3から5のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。 - 前記層間伸縮性配線部は、電極部又は端子部と接続されている、
請求項6に記載の伸縮性配線基板。 - 前記電極部及び前記端子部は、前記層間伸縮性基材に関して厚み方向反対側に形成されている、
請求項7に記載の伸縮性配線基板。 - 複数の前記伸縮性基材が第一伸縮性基材及び第二伸縮性基材を含み、
前記第一伸縮性基材は、第一開口部及び第一主面に形成された第一の前記伸縮性配線部を備え、
前記第二伸縮性基材は、第二開口部及び第二主面に形成された第二の前記伸縮性配線部を備え、
前記第一主面と前記第二主面とが対向し、前記第一開口部と前記第二の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なり、前記第二開口部と前記第一の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なる、
請求項1または2に記載の伸縮性配線基板。 - 前記第一の伸縮性配線部、前記第二の前記伸縮性配線部の少なくとも一方は一定の幅を有する線形状のライン部を有し、前記第一の伸縮性配線部及び前記第二の前記伸縮性配線部は前記ライン部よりも前記ライン部の幅方向の長さが長い部分を有するパターン部を有し、前記第一開口部は、前記第二の伸縮性配線部の前記パターン部の少なくとも一部と重なり、前記第二開口部は、前記第一の伸縮性配線部の前記パターン部の少なくとも一部と重なる、請求項9に記載の伸縮性配線基板。
- 複数の伸縮性基材の各々の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部をそれぞれ形成する工程と、
前記複数の伸縮性基材を加熱又は加圧して、前記各伸縮性配線部を互いに導通させる導通工程と、
を含む伸縮性配線基板の製造方法。 - 前記形成された各伸縮性配線部が層間伸縮性基材の開口を挟んで対向する位置に前記複数の伸縮性基材及び前記層間伸縮性基材を配置する配置工程をさらに含み、
前記導通工程においては、前記各伸縮性配線部を前記層間伸縮性基材の前記開口中の接続部を介して接続する、請求項11に記載の伸縮性配線基板の製造方法。 - 前記層間伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に層間伸縮性配線部を形成する工程、
を更に含み、
前記配置工程は、前記伸縮性基材に形成された前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部の一部同士が対向する位置に、前記層間伸縮性基材及び前記伸縮性基材を配置することを含み、
前記導通工程は、前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部の一部同士を厚み方向に接合させることで、前記接続部を形成すると共に前記伸縮性配線部及び前記層間伸縮性配線部を互いに導通させることを含む、
請求項12に記載の伸縮性配線基板の製造方法。 - 複数の前記伸縮性基材が第一の伸縮性基材及び第二の伸縮性基材を含み、
前記第一伸縮性基材は、第一開口部及び第一主面に形成された第一の前記伸縮性配線部を備え、
前記第二伸縮性基材は、第二開口部及び第二主面に形成された前記第二の伸縮性配線部を備え、
前記導通工程においては、前記第一主面と前記第二主面とを対向させ、前記第一開口部と前記第二の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なり、前記第二開口部と前記第一の伸縮性配線部の少なくとも一部が重なるように前記第一伸縮性基材と前記第二伸縮性基材とを加熱又は加圧する、
請求項11に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017195230A (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法 |
WO2019045108A1 (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス |
JP2019096826A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
KR101998250B1 (ko) * | 2018-01-30 | 2019-07-11 | 주식회사 필더세임 | 소프트 센서 및 이의 제조 방법 |
JP2019130899A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
JP2019140292A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性配線基板およびその製造方法 |
CN112470554A (zh) * | 2018-10-22 | 2021-03-09 | 东洋纺株式会社 | 器件连接体的制造方法及器件连接体 |
CN112740400A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-04-30 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 可拉伸基材及其制造方法 |
JP2021078553A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 帝人フロンティア株式会社 | 衣料 |
JP2021114567A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | Nissha株式会社 | シート状デバイス及びその製造方法 |
CN113450951A (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-28 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 弹性连接件及其制备方法、弹性电子设备及其制备方法 |
JPWO2021235282A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | ||
JP2022501819A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-01-06 | コンダクティブ トランスファーズ リミテッドConductive Transfers Limited | 電装部品を含む転送部材 |
WO2022113662A1 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板及び生体貼り付けデバイス |
WO2022130816A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
US11690415B2 (en) | 2018-01-19 | 2023-07-04 | Feel The Same, Inc. | Soft sensor and manufacturing method therefor, and hand-wearable device having soft sensor and manufacturing method therefor |
WO2024135026A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子デバイス用積層体及びその製造方法、並びに、それを用いた電子デバイス |
WO2024162328A1 (ja) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | 日東電工株式会社 | 生体センサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6464295A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Manufacture of circuit board |
JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
US20110254171A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-20 | Liang Guo | Integrated Method for High-Density Interconnection of Electronic Components through Stretchable Interconnects |
-
2017
- 2017-01-25 JP JP2017011100A patent/JP6823472B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6464295A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Manufacture of circuit board |
JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
US20110254171A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-20 | Liang Guo | Integrated Method for High-Density Interconnection of Electronic Components through Stretchable Interconnects |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10398024B2 (en) | 2016-04-18 | 2019-08-27 | Nippon Mektron, Ltd. | Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board |
JP2017195230A (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法 |
CN111052875B (zh) * | 2017-09-04 | 2024-04-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备 |
US11096276B2 (en) | 2017-09-04 | 2021-08-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Elastic circuit board and patch device in which same is used |
US11503706B2 (en) | 2017-09-04 | 2022-11-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Elastic circuit board and patch device in which same is used |
CN111052875A (zh) * | 2017-09-04 | 2020-04-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备 |
JPWO2019045108A1 (ja) * | 2017-09-04 | 2020-10-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス |
JP7426587B2 (ja) | 2017-09-04 | 2024-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス |
WO2019045108A1 (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス |
JP2019096826A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
JP7107667B2 (ja) | 2017-11-27 | 2022-07-27 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
US11690415B2 (en) | 2018-01-19 | 2023-07-04 | Feel The Same, Inc. | Soft sensor and manufacturing method therefor, and hand-wearable device having soft sensor and manufacturing method therefor |
KR101998250B1 (ko) * | 2018-01-30 | 2019-07-11 | 주식회사 필더세임 | 소프트 센서 및 이의 제조 방법 |
JP2019130899A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
JP7045767B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-01 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
JP7119406B2 (ja) | 2018-02-13 | 2022-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性配線基板およびその製造方法 |
JP2019140292A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性配線基板およびその製造方法 |
JP2022501819A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-01-06 | コンダクティブ トランスファーズ リミテッドConductive Transfers Limited | 電装部品を含む転送部材 |
JP7382396B2 (ja) | 2018-09-19 | 2023-11-16 | コンダクティブ トランスファーズ リミテッド | 電装部品を含む転送部材 |
CN112470554B (zh) * | 2018-10-22 | 2024-03-22 | 东洋纺株式会社 | 器件连接体的制造方法及器件连接体 |
CN112470554A (zh) * | 2018-10-22 | 2021-03-09 | 东洋纺株式会社 | 器件连接体的制造方法及器件连接体 |
CN112740400A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-04-30 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 可拉伸基材及其制造方法 |
JP2021078553A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 帝人フロンティア株式会社 | 衣料 |
JP7396867B2 (ja) | 2019-11-14 | 2023-12-12 | 帝人フロンティア株式会社 | 衣料 |
US11683885B2 (en) | 2020-01-21 | 2023-06-20 | Nissha Co., Ltd. | Sheet-like device and manufacturing method of the same |
JP2021114567A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | Nissha株式会社 | シート状デバイス及びその製造方法 |
CN114930988A (zh) * | 2020-01-21 | 2022-08-19 | 日写株式会社 | 片状器件及其制造方法 |
JP7097918B2 (ja) | 2020-01-21 | 2022-07-08 | Nissha株式会社 | シート状デバイス及びその製造方法 |
CN113450951A (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-28 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 弹性连接件及其制备方法、弹性电子设备及其制备方法 |
JPWO2021235282A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | ||
JP7222437B2 (ja) | 2020-05-21 | 2023-02-15 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板 |
US12052817B2 (en) | 2020-05-21 | 2024-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wiring board |
WO2022113662A1 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板及び生体貼り付けデバイス |
JP7124996B1 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-08-24 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板及び生体貼り付けデバイス |
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WO2022130816A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
WO2024135026A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子デバイス用積層体及びその製造方法、並びに、それを用いた電子デバイス |
WO2024162328A1 (ja) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | 日東電工株式会社 | 生体センサ |
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