JP2017195230A - 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】伸縮性配線基板と外部機器との接続を容易に実現することが可能な構造の伸縮性配線基板を提供する。【解決手段】伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０に形成されている伸縮性配線部２０と、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強基材３０と、補強基材３０に形成され伸縮性配線部２０と導通している引出配線部４０と、補強基材３０に形成されているエラストマー層５０と、を備えている。補強基材３０が伸縮性基材１０の一部領域１０ａに重なっているとともに、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂが補強基材３０から露出し、且つ、伸縮性配線部２０が他部領域１０ｂ上から一部領域１０ａ上に亘って延在している。一のエラストマー層５０と伸縮性基材１０とが相互に積層及び接合されている。【選択図】図１

Description

本発明は、伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法に関する。

近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量の向上に役立てるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが利用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタが利用されることがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけた状態でセンシングやモニタが行われる。

しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かに位置がずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が低下するという問題がある。

上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、伸縮性配線基板を利用する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討されている。伸縮性配線基板は、面内方向に伸縮性を有する基材及び配線を有しており、人体などに直接に貼り付けられた状態において、人体の関節等の動きに追随して伸縮可能である。

特許文献１には、伸縮性基材と、導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンと、から構成されて全体が伸縮性を備える伸縮性回路基板が記載されている。

また特許文献２には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して伸縮性基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。特許文献２の伸縮性配線基板において、アイランドには素子が実装されており、アイランドどうしは伸縮性の配線を介して相互に接続されている。

特開２０１４−２３６１０３号公報 特開２０１４−１６２１２４号公報

本願発明者等は、伸縮性配線基板を用いて生体センサや生体情報モニタを実現するにあたっては、生体の対象部位の動きを妨げないよう、剛性が大きい制御基板等の外部機器は、伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続することが好ましいと考えた。従って、本願発明者等は、伸縮性配線基板は、外部機器と容易に接続可能に構成されていることが好ましいと考えた。
しかしながら、特許文献１、２には、伸縮性配線基板と外部機器との接続を容易に実現する構成については、何ら記載が無い。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、伸縮性配線基板と外部機器との接続を容易に実現することが可能な構造の伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法を提供するものである。

本発明によれば、伸縮性基材と、前記伸縮性基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成されている伸縮性配線部と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、前記補強基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成され、前記伸縮性配線部と導通している引出配線部と、前記補強基材の前記第１主面上または前記第２主面上の少なくとも一方に形成されているエラストマー層と、を備え、前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域上から前記一部領域上に亘って延在しており、一の前記エラストマー層と前記伸縮性基材とが相互に積層及び接合されている伸縮性配線基板が提供される。

また、本発明によれば、伸縮性配線部が形成されている伸縮性基材と、前記伸縮性配線部と導通している引出配線部が形成されている補強基材と、を備え、前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域から前記一部領域に亘って延在しており、前記伸縮性基材の前記一部領域の厚さが、前記伸縮性基材の前記他部領域の厚さよりも大きい伸縮性配線基板が提供される。

また、本発明によれば、補強基材に引出配線部とエラストマー層とを形成する工程と、伸縮性基材に伸縮性配線部を形成する工程と、前記補強基材と前記伸縮性基材とを加熱および加圧して前記エラストマー層と前記伸縮性基材とを熱融着させる工程と、を備える伸縮性配線基板の製造方法が提供される。

本発明によれば、伸縮性配線基板と外部機器との接続を容易に実現することが可能となる。
また、本発明によれば、外部機器との接続を容易に実現することが可能な構造の伸縮性配線基板を製造することができる。

第１の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す図であり、このうち（ａ）及び（ｂ）は切断端面図、（ｃ）は平面図である。 第１の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す工程図である。 第２の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す図であり、このうち（ａ）は切断端面図、（ｂ）は平面図である。 第２の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す工程図である。 第３の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す図であり、このうち（ａ）は切断端面図、（ｂ）は平面図である。 第３の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す工程図である。 第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す切断端面図である。 第４の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す工程図である。 第１の実施形態に係る伸縮性配線基板の他の例を示す切断端面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１の実施形態〕
先ず、図１を用いて、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００について説明する。
図１は第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００を示す図であり、このうち（ａ）及び（ｂ）は伸縮性配線基板１００を厚み方向に切断した切断端面図、（ｃ）は平面図である。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）及び図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿った切断端面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）及び図１（ｃ）のＢ−Ｂ線に沿った切断端面図である。

本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の第１主面１１上または第２主面１２上の少なくとも一方に形成されている伸縮性配線部２０と、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強基材３０と、補強基材３０の第１主面３１上または第２主面３２上の少なくとも一方に形成され伸縮性配線部２０と導通している引出配線部４０と、補強基材３０の第１主面３１上または第２主面３２上の少なくとも一方に形成されているエラストマー層５０と、を備えている。補強基材３０が伸縮性基材１０の一部領域１０ａに重なっているとともに、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂが補強基材３０から露出し、且つ、伸縮性配線部２０が他部領域１０ｂ上から一部領域１０ａ上に亘って延在している。そして、一のエラストマー層５０と伸縮性基材１０とが相互に積層及び接合されている。

このように構成された伸縮性配線基板１００によれば、引出配線部４０が形成されているため、当該引出配線部４０を用いて伸縮性配線基板１００を外部機器（不図示）に対して電気的に接続することができる。ここで、引出配線部４０は補強基材３０に形成されているため、引出配線部４０を外部機器に対して接続する際における引出配線部４０の変形を抑制することができる。よって、伸縮性配線基板１００と外部機器との接続を容易に実現することが可能となる。
更に、補強基材３０の一方の主面に形成されているエラストマー層５０と、伸縮性基材１０とが、相互に積層及び接合されているため、当該エラストマー層５０と伸縮性基材１０との接合強度（密着強度）を極めて高いものとすることができる。よって、伸縮性基材１０とエラストマー層５０との界面における剥離の発生を抑制できる。

以下、伸縮性配線基板１００について、より詳細に説明する。

伸縮性基材１０は、フィルム状（薄膜状）に形成された可撓性且つ絶縁性のものであり、面方向における伸縮性を有している。
伸縮性基材１０は、単層構造であっても良いし、多層構造（２層以上の構造）であっても良い。
伸縮性基材１０は、２つの主面（第１主面１１及び第２主面１２）を有している。図１において、第１主面１１は上側の面、第２主面１２は下側の面である。
伸縮性基材１０は、補強基材３０によって覆われている一部領域１０ａと、補強基材３０によって覆われていない（補強基材３０から露出している）他部領域１０ｂと、を有している。

伸縮性配線部２０は、導電性を有し、電気信号や電流を伝送する機能を有する。
伸縮性基材１０の第１主面１１上または第２主面１２上の少なくとも一方には、それぞれ所望の数（本数）の伸縮性配線部２０が形成されている。本実施形態の場合、伸縮性基材１０の第１主面１１上に複数本の伸縮性配線部２０が形成されている。
伸縮性配線部２０のパターン形状は特に限定されず、また、伸縮性配線部２０の延在の仕方は、直線状、折れ線状、曲線状のいずれでもよい。
各伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂ上から一部領域１０ａ上に亘って延在している。

補強基材３０は、フィルム状（薄膜状）、板状ないしは薄片状に形成されている。補強基材３０は、伸縮性基材１０の一部領域１０ａを覆う平面形状に形成されている。なお、伸縮性基材１０の具体的な平面形状は特に限定されない。
上述のように、補強基材３０の面内剛性は、伸縮性基材１０の面内剛性よりも高い（大きい）。ここで、面内剛性とは、ヤング率（Ｅ）と断面二次モーメント（Ｉ）との積（Ｅ・Ｉ）である。したがって、補強基材３０の面内剛性が伸縮性基材１０の面内剛性よりも高いとは、必ずしも、材料特性としてのヤング率が、伸縮性基材１０よりも補強基材３０の方が大きいことを意味するものではなく、伸縮性基材１０よりも補強基材３０の方が、曲げ荷重に対して変形しにくいことを意味する。すなわち、例えば、補強基材３０の方が伸縮性基材１０よりも厚いことによって曲げ変形しにくい場合も含まれる。よって、補強基材３０の材料は、伸縮性基材１０の材料と同じであってもよい。また、伸縮性基材１０よりも補強基材３０の方が、面内方向の引張り応力に対して変形しにくいともいえる。
補強基材３０は、絶縁性であることが好ましい。

補強基材３０は、２つの主面（第１主面３１及び第２主面３２）を有している。図１において、第１主面３１は下側の面、第２主面３２は上側の面である。
補強基材３０の第１主面３１は伸縮性基材１０の第１主面１１と対向している。より詳細には、補強基材３０の第１主面３１と伸縮性基材１０の第１主面１１とは、エラストマー層５０及び引出配線部４０を間に挟んで互いに対向している。
補強基材３０は、伸縮性基材１０によって覆われている一部領域３０ａと、伸縮性基材１０によって覆われていない（伸縮性基材１０から露出している）他部領域３０ｂと、を有している。

エラストマー層５０は、薄層状に形成された絶縁性のものである。
エラストマー層５０は、単層構造であっても良いし、多層構造（２層以上の構造）であっても良い。
上述のように、エラストマー層５０は、補強基材３０の第１主面３１または第２主面３２の少なくとも一方に形成されている。本実施形態の場合は、補強基材３０の第１主面３１上にエラストマー層５０が形成されている。

例えば、図１（ａ）に示すように、エラストマー層５０は、補強基材３０の第１主面３１に対して直に形成されている。
なお、図９に示すように、補強基材３０の第１主面３１には、易接着コート層６０が形成されていても良く、この場合、エラストマー層５０は、易接着コート層６０を介して、補強基材３０の第１主面３１に形成されている。
エラストマー層５０は、第１主面３１の全面を覆っていることが好ましい。

引出配線部４０は、導電性を有し、電気信号や電流を伝送する機能を有する。
補強基材３０の第１主面３１上または第２主面３２上の少なくとも一方には、それぞれ所望の数（本数）の引出配線部４０が形成されている。本実施形態の場合、補強基材３０の第１主面３１上に複数本の引出配線部４０が形成されている。
引出配線部４０のパターン形状は特に限定されず、また、引出配線部４０の延在の仕方は、直線状、折れ線状、曲線状のいずれでもよい。
各引出配線部４０は、補強基材３０の他部領域３０ｂ上から一部領域３０ａ上に亘って延在している。
したがって、各引出配線部４０の一部分は、伸縮性基材１０によって（伸縮性基材１０の一部領域１０ａによって）覆われており、各引出配線部４０の他の部分は、伸縮性基材１０によって覆われていない（伸縮性基材１０から露出している）。

また、各伸縮性配線部２０の一部分は、エラストマー層５０及び補強基材３０によって（補強基材３０の一部領域３０ａによって）覆われており、各伸縮性配線部２０の他の部分は、エラストマー層５０及び補強基材３０によって覆われていない（エラストマー層５０及び補強基材３０から露出している）。

本実施形態の場合、引出配線部４０と補強基材３０との間にエラストマー層５０が介在しており、エラストマー層５０の一方の面に引出配線部４０が接している。
すなわち、エラストマー層５０における補強基材３０側とは反対側の面（図１（ａ）におけるエラストマー層５０の下面）に引出配線部４０が形成されている。
このような構成により、補強基材３０に対する引出配線部４０の一体性を良好にすることができる。すなわち、引出配線部４０が補強基材３０に対して直に形成されているのではなく、エラストマー層５０を介して補強基材３０上に形成されているため、引出配線部４０を下地層であるエラストマー層５０に対して密着性良く形成することができる。

エラストマー層５０と伸縮性基材１０とは相互に積層され、且つ、エラストマー層５０における伸縮性基材１０側の面（補強基材３０側とは反対側の面）と、伸縮性基材１０の第１主面１１とは、相互に接合されている。
より詳細には、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とは、それらの間に伸縮性配線部２０または引出配線部４０が介在している部分については、伸縮性配線部２０または引出配線部４０を介して隔てられているが、それ以外の部分の大部分については、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とが相互に面接合されている（図１（ｂ）参照）。

伸縮性配線部２０と引出配線部４０とは、互いに同層に配置されている。
各引出配線部４０は、例えば、伸縮性配線部２０と１対１で対応しており、対応する伸縮性配線部２０に対して接合されることによって、当該対応する伸縮性配線部２０と導通している。
より詳細には、引出配線部４０と伸縮性配線部２０とは、部分的に相互にオーバーラップしており、そのオーバーラップした部分において引出配線部４０と伸縮性配線部２０とが相互に接触し導通している。引出配線部４０と伸縮性配線部２０とが相互にオーバーラップして接触している部分を接続部１０１と称する。すなわち、接続部１０１は、引出配線部４０の一端部と、当該引出配線部４０と対応する伸縮性配線部２０の一端部と、が相互に接合されることによって構成されている。
なお、接続部１０１は、補強基材３０及びエラストマー層５０と、伸縮性基材１０と、の間に挟み込まれており、伸縮性配線基板１００の外面には露出していない。

引出配線部４０における接続部１０１とは反対側の端部（他端部）は、伸縮性配線基板１００の外面に露出し、外部端子４２を構成している。
また、伸縮性配線部２０における他端側の少なくとも一部分は、伸縮性配線基板１００の外面に露出しており、端子を構成している。

ここで、伸縮性配線部２０において、伸縮性基材１０の一部領域１０ａに配置されている部分は、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とによって挟み込まれており、周囲全周がエラストマー層５０または伸縮性基材１０によって包囲されている。
換言すれば、伸縮性配線部２０において、伸縮性基材１０の一部領域１０ａに配置されている部分は、当該部分の延在方向軸周りの全周が、エラストマー層５０または伸縮性基材１０によってくるまれた埋設部２２となっている。
このような構成により、伸縮性配線部２０の埋設部２２をエラストマー層５０と伸縮性基材１０との間において安定的に保持できるため、伸縮性配線部２０の剥離に起因する不具合や電気特性の変動を抑制できる。

更に、伸縮性配線部２０と引出配線部４０との接続部１０１も、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とによって挟み込まれており、周囲全周がエラストマー層５０または伸縮性基材１０によって包囲されている。すなわち、接続部１０１も、エラストマー層５０または伸縮性基材１０によってくるまれている。
このような構成により、接続部１０１をエラストマー層５０と伸縮性基材１０との間において安定的に保持できるため、接続部１０１における導通不良を抑制できるとともに、エラストマー層５０または伸縮性基材１０からの接続部１０１の剥離に起因する不具合や電気特性の変動を抑制できる。

更に、引出配線部４０において、補強基材３０の一部領域３０ａ上の部分は、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とによって挟み込まれており、周囲全周がエラストマー層５０または伸縮性基材１０によって包囲されている。
換言すれば、引出配線部４０において、伸縮性基材１０の一部領域１０ａに配置されている部分は、当該部分の延在方向軸周りの全周がエラストマー層５０または伸縮性基材１０によってくるまれている埋設部４１となっている
このような構成により、引出配線部４０をエラストマー層５０と伸縮性基材１０との間において安定的に保持できるため、引出配線部４０の剥離に起因する不具合や電気特性の変動を抑制できる。

ここで、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とは、相互に熱融着されている。このため、エラストマー層５０と伸縮性基材１０との相互の界面が実質的に存在しない場合があり得る。その場合、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とを合わせた部分を、一体の伸縮性基材と捉えることができる。そして、この伸縮性基材においては、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とが重なって構成された部分の厚みが、他の部分の厚みよりも大きい。
このため、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下のようにも定義される。
すなわち、伸縮性配線基板１００は、伸縮性配線部２０が形成されている伸縮性基材と、伸縮性配線部２０と導通している引出配線部４０が形成されている補強基材３０と、を備え、補強基材３０が伸縮性基材の一部領域１０ａに重なっているとともに、伸縮性基材の他部領域１０ｂが補強基材３０から露出し、且つ、伸縮性配線部２０が他部領域１０ｂから一部領域１０ａに亘って延在しており、伸縮性基材の一部領域１０ａの厚さが、伸縮性基材の他部領域１０ｂの厚さよりも大きい。

ここで、補強基材３０にコネクタ（不図示）が設けられ、コネクタとしてのコシの強さを持たせるために、補強基材３０におけるコネクタ端子の反対面側に所定の厚みの補強フィルム（補強部材）が積層されているとする。この場合、コネクタをハンドリングしたり外部機器のコネクタに挿抜したりすると補強基材３０に大きな曲げ変形が生じる。このような事情に対し、補強基材３０の配置領域（つまり一部領域１０ａ）において伸縮性基材が厚くなっていることにより、コネクタが大きく曲げ変形した際にも、伸縮性基材における補強基材３０側とは反対側の面（第２主面３２）には、曲げの影響が及びにくくなる。つまり、コネクタが大きく曲げ変形した際においても、伸縮性基材の下面（第２主面３２）における変形量を抑制することができる。

また、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とを合わせた部分が一体の（界面がない）伸縮性基材となっている場合は、埋設部２２は、その延在方向軸周りの全周が、当該伸縮性基材にくるまれていることになる。また、接続部１０１も、当該伸縮性基材にくるまれている。更に、埋設部４１も、その延在方向軸周りの全周が、当該伸縮性基材にくるまれている。

伸縮性配線基板１００において、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂと対応する領域は、面方向に伸縮容易な伸縮領域であり、伸縮性基材１０の一部領域１０ａと対応する領域は、伸縮領域よりも面内剛性が高い補強領域である。

このような伸縮性配線基板１００の伸縮領域及び補強領域のうち、伸縮領域は、主として生体に貼付されることにより生体や皮膚の動きに柔軟に追従し、補強領域は、図示しない外部機器との機械的、電気的接続を簡便かつ高信頼で達成する機能を奏する。

次に、図２を用いて、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造方法を説明する。
図２は第１の実施形態に係る伸縮性配線基板の製造工程を示す工程図である。なお、図２各図は、図１（ａ）における切断位置に相当する位置での切断端面図である。

先ず、図２（ａ）に示すように、補強基材３０を準備し、補強基材３０にエラストマー層５０と引出配線部４０とを形成する。
すなわち、先ず、熱可塑性エラストマーを溶剤に分散させた塗布剤を補強基材３０の一方の主面（第１主面３１ａ）に塗工し、当該溶剤を揮発させて当該塗布剤を乾燥させることによって、第１主面３１ａにエラストマー層５０を形成する。エラストマー層５０は、第１主面３１ａの全面を覆うように形成されていることが好ましい。
次に、図２（ｂ）に示すように、エラストマー層５０における補強基材３０側とは反対側の面に引出配線部４０を形成する。なお、引出配線部４０は、エラストマー層５０を部分的に覆うように形成される。すなわち、引出配線部４０はエラストマー層５０の全面を覆ってはいない。

このように、補強基材３０に引出配線部４０とエラストマー層５０とを形成する工程は、熱可塑性エラストマーを溶剤に分散させた塗布剤を補強基材３０に塗工し、溶剤を揮発させ塗布剤を乾燥させることによってエラストマー層５０を形成する工程と、エラストマー層５０上に引出配線部４０を形成する工程と、を含む。
ここで、塗布剤（インク）を塗布及び乾燥することにより作製するため、エラストマー層５０は、（溶剤が脱離することにより）多孔質状に形成される。このため、エラストマー層５０の上に引出配線部４０を形成する際に、引出配線部４０（例えば、シルクスクリーン印刷により形成される）の形成に用いられる導電性ペーストの溶剤が、多孔質状のエラストマー層５０に容易に浸透する。よって、引出配線部４０の印刷解像度が良好となり、エラストマー層５０に対する引出配線部４０の密着性も良好となる。また、補強基材３０に対するエラストマー層５０の密着性も極めて良好になる。

以上により、補強基材３０と、エラストマー層５０と、引出配線部４０と、を含んで構成された第１積層体９１が作製される。

また、第１積層体９１を作製する一方で、図２（ｃ）に示す第２積層体９２を作製する。
すなわち、伸縮性基材１０を準備し、伸縮性基材１０の一方の主面（第１主面１１）に伸縮性配線部２０を形成する。伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０の第１主面１１を部分的に覆うように形成される。すなわち、伸縮性配線部２０は第１主面１１の全面を覆ってはいない。
以上により、伸縮性基材１０と、伸縮性配線部２０と、を含んで構成された第２積層体９２が作製される。
なお、第１積層体９１と第２積層体９２とを作製する順序は、どちらが先でもよいし、第１積層体９１と第２積層体９２とを並行して作製してもよい。

次に、第１積層体９１と第２積層体９２とを互いに位置合わせして重ね合わせ、第１積層体９１と第２積層体９２とを相互に接合する。すなわち、第１積層体９１と第２積層体９２とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とを相互に熱融着させる。また、この際に、伸縮性配線部２０の一端部と引出配線部４０の一端部とが相互に熱圧着されて、接続部１０１が形成される（図２（ｄ）〜図２（ｅ））。
以上により、伸縮性配線基板１００を製造することができる。

このように、本実施形態に係る伸縮性配線基板の製造方法は、補強基材３０に引出配線部４０とエラストマー層５０とを形成する工程と、伸縮性基材１０に伸縮性配線部２０を形成する工程と、補強基材３０と伸縮性基材１０とを加熱および加圧してエラストマー層５０と伸縮性基材１０とを熱融着する工程と、を備える。

以下、伸縮性配線基板１００の各構成要素の詳細について説明する。

＜伸縮性基材＞
（材料）
伸縮性基材１０の材料としては、熱可塑性のエラストマーを用いることができ、このエラストマーとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エチレンゴム等が挙げられる。
伸縮性基材１０の材料となるエラストマーは、伸縮性基材１０に十分な伸長性を付与しうる程度に高柔軟なものが好ましい。
伸縮性基材１０の伸長性は、特に限定されないが、例えば、２００％以上（引っ張り方向に２倍以上の伸長性）であることが好ましく、５００％以上（同５倍以上の伸長性）であることが更に好ましい。
伸縮性基材１０は、伸縮性配線部２０の形成に用いられる導電性ペーストに含まれる溶剤の浸透及び吸収が容易な性質であることが好ましい。このようにすることにより、伸縮性配線部２０を印刷形成する場合の解像性を良好にすることが可能となる。
伸縮性基材１０は、ポーラス体（多孔体）であることが好ましく、これにより、伸縮性基材１０の透湿性を良好にすることができるとともに、伸縮性基材１０に対する溶剤の浸透及び吸収が容易となる。

（厚み）
伸縮性基材１０の厚みは、特に限定されないが、伸縮性基材１０のより良好な柔軟性を実現するために、１００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、伸縮性基材１０の厚みは、３μｍ以上であることが、製造容易性の観点から好ましい。
また、伸縮性基材１０によって伸縮性配線部２０を良好に保持できるように、伸縮性基材１０の厚みは伸縮性配線部２０の厚みよりも大きいことが好ましい。

（透湿性）
伸縮性基材１０の透湿性は、特に限定されないが、例えば、（１０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが好ましく、（２０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが更に好ましい。人体のように皮膚から発汗する生体に伸縮性配線基板１００を貼り付けて用いる場合には、伸縮性基材１０がこのように好ましい透湿性を有することによって、発汗による蒸れを低減することができる。

（加工性）
伸縮性基材１０を例えば８０℃以上で加圧処理することにより、伸縮性基材１０が軟化して融着性を発現し、他材との密着性が得られることから、伸縮性配線基板１００の作製時に接着剤等を使用しなくても伸縮性基材１０と他材（本実施形態では、主としてエラストマー層５０）との接着が可能となる。

＜伸縮性配線部＞
（材料）
伸縮性配線部２０は、所定の導電ペーストをパターニングすることにより、伸縮性基材１０上に形成されている。より詳細には、導電ペーストのパターニング後（例えば印刷後）に、加熱処理によって導電ペーストが含有する溶媒を揮発させて当該導電ペーストを乾燥させることによって、伸縮性配線部２０を形成することができる。
伸縮性配線部２０の形成に用いられる導電ペーストは、樹脂成分をバインダとし、それに導電性フィラーを混合することにより構成されている。この樹脂成分としては、ガラス転移温度を低く抑え、弾性率を低下させたものが好ましい。
バインダとしては、典型的には熱可塑性のものが用いられる。
導電性フィラーは、特に限定されないが、典型的には銀（Ａｇ）が用いられ、その他の材料としては、銅（Ｃｕ）やカーボン等も採用可能である。
導電ペーストのパターニングの手法は特に限定されないが、スクリーン印刷等が好適に用いられる。

（厚み）
伸縮性配線部２０の厚みは、特に限定されないが、伸縮性配線部２０の良好な導電性を実現する観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ程度とすることがより好ましい。
また、印刷によってパターニングする場合の加工面からは、伸縮性配線部２０の厚みは５０μｍ以下であることが好ましく、このようにすることにより、工程安定性を確保しながら配線形成が可能である。

（伸長時の電気特性）
伸縮性配線部２０は、当該伸縮性配線部２０が伸長していない初期長さに比して１．５倍の長さに伸長した状態でも、配線としての導電性を確保しうる程度の電気特性を有していることが好ましい。
なお、伸縮性配線部２０の初期長さとは、伸縮性配線基板１００に引張り力が作用しておらず、伸縮性配線基板１００が平坦となっている状態での伸縮性配線部２０の長さである。

＜補強基材＞
（材料）
補強基材３０の材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド（ＰＩ）などを好適に用いることができる。

（厚み）
補強基材３０の厚みは、特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることが更に好ましい。
補強基材３０は、例えば、伸縮性配線基板１００の接続対象となる外部機器に搭載されたコネクタ部品に嵌入されるコネクタケーブルの基材となる。この場合、補強基材３０の厚みを上述のように設定することにより、コネクタケーブルをコネクタに嵌入する際に補強基材３０が適度な剛直性（コシ）を呈するようにできる。補強基材３０の厚みは、３μｍ以上であることが好ましい。更に、補強基材３０の厚みは、伸縮性基材１０の厚みよりも大きいことが好ましい。

（付加処理）
補強基材３０上にエラストマー層５０を製膜する際に、エラストマー層５０と補強基材３０との良好な密着性を担保するため、エラストマー層５０が形成される補強基材３０の主面には、予め易接着処理が施されていることが好ましい。
易接着処理としては、コロナ処理（補強基材３０がＰＥＴにより構成されている場合等に好ましい）、プラズマ処理（補強基材３０がＰＩにより構成されている場合等に好ましい）、易接着コート層６０（図９）の形成、等が挙げられる。
図９に示すようにエラストマー層５０の下地として易接着コート層６０が形成されている場合、引出配線部４０の形成に用いられる導電性ペーストに含まれる溶剤が易接着コート層６０を介して容易にエラストマー層５０に浸透できるように、易接着コート層６０も透湿性のものであることが好ましい。易接着コート層６０は、例えば、接着剤を補強基材３０に塗工及び乾燥させることによって形成することができる。易接着コート層６０を構成する接着剤は、熱可塑性であることが好ましい。
また、その他の易接着処理として、補強基材３０の主面を補強基材の主面を機械的または化学的に粗化する（粗し加工を施す）ことも挙げられる。

＜エラストマー層＞
（材料）
エラストマー層５０の材料としては、熱可塑性のエラストマーを用いることができ、このエラストマーとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エチレンゴム等が挙げられる。このエラストマーは、熱硬化性のものであってもよいし、熱可塑性のものであってもよい。
エラストマー層５０は、引出配線部４０の形成に用いられる導電性ペーストに含まれる溶剤の浸透及び吸収が容易な性質であることが好ましい。このようにすることにより、引出配線部４０を印刷形成する場合の解像性を良好にすることが可能となるとともに、エラストマー層５０に対する引出配線部４０の密着性も良好にすることができる。
エラストマー層５０は、ポーラス体（多孔体）であることが好ましく、これにより、エラストマー層５０に対する溶剤の浸透及び吸収が容易となる。
エラストマー層５０の材料としては、例えば、伸縮性基材１０の材料と同種のものを採用することができる。
エラストマー層５０は、例えば、当該エラストマー層５０の材料を液状態で補強基材３０の主面上に均一に塗工されて製膜される。
なお、エラストマー層５０が２層以上の構造の場合は、少なくとも、最も補強基材３０に近い層は、当該層の材料を液状態で補強基材３０の主面上に均一に塗工されて製膜されるが、他の層は、熱圧着などにより積層されていても良い。

（透湿性）
エラストマー層５０の透湿性は、特に限定されないが、例えば、（１０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが好ましく、（２０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが更に好ましい。エラストマー層５０がこのように好ましい透湿性を有することによって、引出配線部４０の形成に用いられる導電性ペーストに含まれる溶剤がエラストマー層５０に対して容易に浸透し、引出配線部４０を印刷形成する場合の解像性を良好にすることが可能となる。

（加工性）
エラストマー層５０を例えば８０℃以上で加圧処理することにより、エラストマー層５０が軟化して融着性を発現し、他材との密着性が得られることから、伸縮性配線基板１００の作製時に接着剤等を使用しなくてもエラストマー層５０と他材（本実施形態では、主として伸縮性基材１０）との接着が可能となる。
特に、エラストマー層５０の材料を伸縮性基材１０の材料と同種とすることにより、エラストマー層５０と伸縮性基材１０との接合性を極めて良好にすることができる。

（厚み）
エラストマー層５０の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以下とすることが好ましく、２５μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以下とすることが更に好ましい。
上述のように補強基材３０がコネクタケーブルの基材となる場合、エラストマー層５０は補強基材３０とともにコネクタケーブルの基材となる。この場合、エラストマー層５０の厚みを上述のように設定することにより、コネクタケーブルの基材としての剛直性（コシ）を確保しつつも、コネクタケーブルの基材の不要な厚み増加を避けることができる。
一方、エラストマー層５０と補強基材３０との良好な接合性を確保するために、エラストマー層５０の厚みは、３μｍ以上であることが好ましい。
なお、エラストマー層５０の厚みは、伸縮性基材１０の厚みよりも小さいことが好ましい。このようにすることにより、引出配線部４０及び伸縮性配線部２０を間に挟んでエラストマー層５０と伸縮性基材１０とを熱圧着する際に、引出配線部４０及び伸縮性配線部２０の意図しない沈み込み（エラストマー層５０に対する沈み込み）を抑制することができる。その結果、引出配線部４０と伸縮性配線部２０とを同層に維持しやすく、引出配線部４０と伸縮性配線部２０との接続部１０１における接続強度を十分に確保することができる。
ここで、コネクタの規格の１つとして、厚みが３００μｍ±３０μｍというものがある。この規格では、引出配線部４０及び伸縮性配線部２０がエラストマー層５０に対して３０μｍよりも深く沈んだ場合は、規格外となってしまう。そこで、エラストマー層５０の厚みを、例えば５０μｍ以下に設定することにより、コネクタが規格外となってしまうことを抑制することができる。

＜引出配線部＞
（材料）
引出配線部４０は、所定の導電ペーストをパターニングすることにより、補強基材３０上に形成されている。より詳細には、導電ペーストのパターニング後（例えば印刷後）に、加熱処理によって導電ペーストが含有する溶媒を揮発させて当該導電ペーストを乾燥させることによって、引出配線部４０を形成することができる。
引出配線部４０の形成に用いられる導電ペーストは、樹脂成分をバインダとし、それに導電性フィラーを混合することにより構成されている。この樹脂成分としては、ガラス転移温度を低く抑え、弾性率を低下させたものが好ましい。
バインダとしては、典型的には熱可塑性のものが用いられる。
導電性フィラーは、特に限定されないが、典型的には銀（Ａｇ）が用いられ、その他の材料としては、銅（Ｃｕ）やカーボン等も採用可能である。
導電ペーストのパターニングの手法は特に限定されないが、スクリーン印刷等が好適に用いられる。
なお、引出配線部４０の材料は、伸縮性配線部２０の材料と同種のものを用いてもよいし、他の一般的な熱硬化性導電性ペーストであってもよい。

（厚み）
引出配線部４０の厚みは、特に限定されないが、引出配線部４０の良好な導電性を実現する観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ程度とすることがより好ましい。
また、印刷によってパターニングする場合の加工面からは、引出配線部４０の厚みは５０μｍ以下であることが好ましく、このようにすることにより、工程安定性を確保しながら配線形成が可能である。

（構成上の特徴）
引出配線部４０と伸縮性配線部２０とは、接続部１０１にて熱圧着により融合一体化されている。
伸縮性配線基板１００が外部機器に接続される際には、伸縮性配線基板１００において外部端子４２を含む部分が、外部機器側のコネクタ部品に嵌入する。このため、外部端子４２は、耐摩耗性の良好なカーボンペーストを用いて形成されていることも好ましい。

〔第２の実施形態〕
次に、図３を用いて、第２の実施形態に係る伸縮性配線基板１００について説明する。
図３は第２の実施形態に係る伸縮性配線基板１００を示す図であり、このうち（ａ）は伸縮性配線基板１００を厚み方向に切断した切断端面図、（ｂ）は平面図である。なお、図３（ａ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った切断端面図である。
本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と同様に構成されている。

本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００の構成に加えて、伸縮性カバー基材７０を備えている。
伸縮性カバー基材７０は、フィルム状（薄膜状）に形成された可撓性且つ絶縁性のものであり、面方向における伸縮性を有している。
伸縮性カバー基材７０は、単層構造であっても良いし、多層構造（２層以上の構造）であっても良い。

伸縮性カバー基材７０の一方の面７１（図３（ａ）における下面）は、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂにおける第１主面１１に対して接合されている。これにより、伸縮性配線部２０における他部領域１０ｂ上の部分は、伸縮性カバー基材７０によって覆われている。

伸縮性カバー基材７０には、各伸縮性配線部２０における他部領域１０ｂ上の部分のうち、一部分（端子部２１）を露出させる開口７２が形成されている。各伸縮性配線部２０の端子部２１は、開口７２を介して伸縮性配線基板１００の外面に露出している。
図３（ａ）に示される例のように複数の端子部２１に共通の開口７２が伸縮性カバー基材７０に形成されていてもよいし、各端子部２１について個別の開口７２が伸縮性カバー基材７０に形成されていてもよい。
なお、各伸縮性配線部２０における他部領域１０ｂ上の部分のうち、端子部２１を除く部分は、伸縮性カバー基材７０によって覆われており、したがって、伸縮性カバー基材７０によって保護されている。

伸縮性カバー基材７０の一端部７３は、伸縮性基材１０とエラストマー層５０とに挟まれている。より詳細には、伸縮性カバー基材７０の一端部７３の一方の面（図３（ａ）における下面）は、伸縮性基材１０の第１主面１１に対して接合されており、一端部７３の他方の面（図３（ａ）における上面）は、補強基材３０の第１主面３１に対して接合されている。

このように、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、補強基材３０の第１主面３１上に形成されているエラストマー層５０と、エラストマー層５０を介して補強基材３０の第１主面３１上に形成されている引出配線部４０と、伸縮性基材１０の第１主面１１上に形成されている伸縮性配線部２０と、伸縮性カバー基材７０と、を備えている。そして、補強基材３０の第１主面３１と伸縮性基材１０の第１主面１１とが、エラストマー層５０及び引出配線部４０を間に挟んで互いに対向しており、エラストマー層５０と伸縮性基材１０の第１主面１１とが相互に接合されている。また、伸縮性カバー基材７０の一方の面７１は、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂにおける第１主面１１に対して接合されている。伸縮性カバー基材７０には、他部領域１０ｂ上の伸縮性配線部２０を部分的に露出させる開口７２が形成されている。そして、伸縮性カバー基材７０の一端部７３がエラストマー層５０と伸縮性基材１０とに挟まれている。

伸縮性カバー基材７０の一端部７３がエラストマー層５０と伸縮性基材１０とに挟まれていることにより、伸縮性基材１０からの伸縮性カバー基材７０の剥離、並びに、エラストマー層５０からの伸縮性カバー基材７０の剥離が好適に抑制されている。よって、伸縮性配線基板１００が伸長した際にも、伸縮性カバー基材７０の剥離が抑制される。

なお、伸縮性カバー基材７０とエラストマー層５０との界面、並びに、伸縮性カバー基材７０と伸縮性基材１０との界面が実質的に存在せず、伸縮性カバー基材７０とエラストマー層５０とが一体化している場合もあり得る。この場合、伸縮性基材１０、伸縮性カバー基材７０及びエラストマー層５０を合わせた部分を、一体の伸縮性基材と捉えることができる。

次に、図４を用いて、本実施形態に係る伸縮性配線基板の製造方法を説明する。

先ず、開口７２が形成された伸縮性カバー基材７０を準備する一方で、第１の実施形態と同様の第２積層体９２を準備し、伸縮性カバー基材７０と第２積層体９２とを互いに位置合わせして重ね合わせ、相互に接合する。すなわち、伸縮性カバー基材７０と第２積層体９２とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、伸縮性カバー基材７０と伸縮性基材１０とを相互に熱融着させる（図４（ａ）〜図４（ｂ））。

また、第１の実施形態と同様の第１積層体９１を準備し、この第１積層体９１と図４（ｂ）の工程で得られた積層体とを互いに位置合わせして重ね合わせ、相互に接合する。すなわち、第１積層体９１と図４（ｂ）の工程で得られた積層体とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、エラストマー層５０と伸縮性基材１０とを相互に熱融着させるとともに、エラストマー層５０と伸縮性カバー基材７０の一端部７３とを相互に熱融着させる。また、この際に、伸縮性配線部２０の一端部と引出配線部４０の一端部とが相互に熱圧着されて、接続部１０１が形成される（図４（ｃ）〜図４（ｄ））。
以上により、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００を製造することができる。

＜伸縮性カバー基材＞
以下、伸縮性カバー基材についてより詳しく説明する。
（材料）
伸縮性カバー基材７０の材料としては、熱可塑性のエラストマーを用いることができ、このエラストマーとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エチレンゴム等が挙げられる。
伸縮性カバー基材７０の材料となるエラストマーは、伸縮性カバー基材７０に十分な伸長性を付与しうる程度に高柔軟なものが好ましい。
伸縮性カバー基材７０の伸長性は、特に限定されないが、例えば、２００％以上（引っ張り方向に２倍以上の伸長性）であることが好ましく、５００％以上（同５倍以上の伸長性）であることが更に好ましい。
伸縮性カバー基材７０は、ポーラス体（多孔体）であることが好ましく、これにより、伸縮性カバー基材７０の透湿性を良好なものとすることができる。
伸縮性カバー基材７０の材料は、伸縮性基材１０の材料と同種であることが好ましい。

（厚み）
伸縮性カバー基材７０の厚みは、特に限定されないが、伸縮性カバー基材７０のより良好な柔軟性を実現するために、１００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、伸縮性カバー基材７０の厚みは、３μｍ以上であることが、製造容易性の観点から好ましい。
また、伸縮性カバー基材７０によって伸縮性配線部２０を良好に被覆できるように、伸縮性カバー基材７０の厚みは伸縮性配線部２０の厚みよりも大きいことが好ましい。

（透湿性）
伸縮性カバー基材７０の透湿性は、特に限定されないが、例えば、（１０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが好ましく、（２０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上であることが更に好ましい。人体のように皮膚から発汗する生体に伸縮性配線基板１００を貼り付けて用いる場合には、伸縮性カバー基材７０がこのように好ましい透湿性を有することによって、発汗による蒸れを低減することができる。

（加工性）
伸縮性カバー基材７０を例えば８０℃以上で加圧処理することにより、伸縮性カバー基材７０が軟化して融着性を発現し、他材との密着性が得られることから、伸縮性配線基板１００の作製時に接着剤等を使用しなくても伸縮性カバー基材７０と他材（本実施形態では、主として伸縮性基材１０及びエラストマー層５０）との接着が可能となる。

〔第３の実施形態〕
次に、図５を用いて、第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１００について説明する。
図５は第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１００を示す図であり、このうち（ａ）は伸縮性配線基板１００を厚み方向に切断した切断端面図、（ｂ）は平面図である。なお、図５（ａ）は図５（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った切断端面図である。
本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と同様に構成されている。

本実施形態の場合、伸縮性配線基板１００は、エラストマー層５０の第２主面３２上に形成されているエラストマー層５０（以下、第２のエラストマー層５２）を備えている。
なお、本実施形態では、エラストマー層５０の第１主面３１上に形成されているエラストマー層５０を第１のエラストマー層５１と称する。

本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、第２の実施形態と同様の伸縮性カバー基材７０を備えている。
本実施形態の場合、伸縮性カバー基材７０の一方の面７１（図５（ａ）における下面）は、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂにおける第１主面１１と、第２のエラストマー層５２と、に対してそれぞれ接合されている。すなわち、伸縮性カバー基材７０は、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂと、補強基材３０と、を覆っている。
よって、本実施形態でも第２の実施形態と同様に、伸縮性配線部２０における他部領域１０ｂ上の部分は、伸縮性カバー基材７０によって覆われている。

このように、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、補強基材３０の第１主面３１上に形成されている第１のエラストマー層５１と、補強基材３０の第２主面３２上に形成されている第２のエラストマー層５２と、第１のエラストマー層５１を介して補強基材３０の第１主面３１上に形成されている引出配線部４０と、伸縮性基材１０の第１主面３１上に形成されている伸縮性配線部２０と、伸縮性カバー基材７０と、を備えている。
また、補強基材３０の第１主面３１と伸縮性基材１０の第１主面１１とが、第１のエラストマー層５１及び引出配線部４０を間に挟んで互いに対向しており、第１のエラストマー層５１と伸縮性基材１０の第１主面１１とが相互に接合されている。
伸縮性カバー基材７０の一方の面７１は、第２のエラストマー層５２と、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂにおける第１主面１１と、に対してそれぞれ接合されている。
そして、伸縮性カバー基材７０には、他部領域１０ｂ上の伸縮性配線部２０（つまり端子部２１）を部分的に露出させる開口７２が形成されている。

伸縮性カバー基材７０が、伸縮性基材１０に対してだけでなく、補強基材３０上の第２のエラストマー層５２に対しても接合されているので、伸縮性カバー基材７０の剥離が抑制される。

次に、図６を用いて、本実施形態に係る伸縮性配線基板の製造方法を説明する。

先ず、第１積層体９１及び第２積層体９２を準備する。本実施形態における第１積層体９１は、補強基材３０の第２主面３２上に形成された第２のエラストマー層５２を有する点で、第１及び第２の実施形態における第１積層体９１とは相違している。
なお、補強基材３０の第２主面３２上に第２のエラストマー層５２を設ける方法としては、予め製膜された第２のエラストマー層５２をラミネート（熱プレス）法により第２主面３２に接合する方法を採用することができる。また、第１主面３１に対するエラストマー層５０（第１のエラストマー層５１）の形成は、第２主面３２に第２のエラストマー層５２を接合した後で、第１の実施形態で説明した方法により行うことができる。
次に、第１積層体９１と第２積層体９２とを互いに位置合わせして重ね合わせ、相互に接合する。すなわち、第１積層体９１と第２積層体９２とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、第１のエラストマー層５１と伸縮性基材１０とを相互に熱融着させる。また、この際に、伸縮性配線部２０の一端部と引出配線部４０の一端部とが相互に熱圧着されて、接続部１０１が形成される（図６（ａ）〜図６（ｂ））。

次に、開口７２が形成された伸縮性カバー基材７０と、図４（ｂ）の工程で得られた積層体と、を互いに位置合わせして重ね合わせ、相互に接合する。すなわち、当該積層体と伸縮性カバー基材７０とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、伸縮性カバー基材７０と第２のエラストマー層５２とを相互に熱融着させるとともに、伸縮性カバー基材７０と伸縮性基材１０の他部領域１０ｂとを相互に熱融着させる（図６（ｃ）〜図６（ｄ））。
以上により、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００を製造することができる。

〔第４の実施形態〕
次に、図７を用いて、第４の実施形態に係る伸縮性配線基板１００について説明する。
図７は第４の実施形態に係る伸縮性配線基板１００を示す図であり、伸縮性配線基板１００を厚み方向に切断した切断端面を示す。
本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１００と同様に構成されている。

本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、伸縮性配線部２０が形成されている伸縮性基材１０と、伸縮性配線部２０と導通している引出配線部４０が形成されている補強基材３０と、を備えている。補強基材３０が伸縮性基材１０の一部領域１０ａに重なっているとともに、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂが補強基材３０から露出し、且つ、伸縮性配線部２０が他部領域１０ｂから一部領域１０ａに亘って延在している。そして、伸縮性基材１０の一部領域１０ａの厚さが、伸縮性基材１０の他部領域１０ｂの厚さよりも大きい。

また、引出配線部４０は、補強基材３０における伸縮性基材１０側とは反対側の主面（第２主面３２）上に配置されている。
伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強フィルム８０を更に備えており、補強フィルム８０は、伸縮性基材１０の一部領域１０ａにおける補強基材３０側とは反対側の主面（第２主面１２）上に設けられている。
補強フィルム８０の材料は、材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂などの、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。補強フィルム８０の厚みは、補強基材３０の厚みよりも大きいことが好ましい。

また、本実施形態の場合、伸縮性配線部２０の一端部が伸縮性基材１０の中に埋設されている。
本実施形態の場合、引出配線部４０と伸縮性配線部２０とを導通させるため、補強基材３０から伸縮性基材１０の内部に亘って貫通孔９３ａが形成されており、この貫通孔９３ａ内に埋め込まれた導電性材料によって接続導体４３が構成されている。この接続導体４３を介して、各引出配線部４０がそれぞれ対応する伸縮性配線部２０と導通している。

また、伸縮性配線部２０において、伸縮性基材１０の一部領域１０ａに配置されている部分は、当該部分の延在方向軸周りの全周が伸縮性基材１０にくるまれた埋設部２２となっている。

ここで、補強基材３０にコネクタ（不図示）が設けられている場合、コネクタをハンドリングしたり外部機器のコネクタに挿抜したりすると補強基材３０に大きな曲げ変形が生じる。このような事情に対し、補強基材３０の配置領域（つまり一部領域１０ａ）において伸縮性基材１０が厚くなっていることにより、コネクタが大きく曲げ変形した際にも、伸縮性基材１０における補強基材３０側とは反対側の面（第２主面３２）には、曲げの影響が及びにくくなる。つまり、コネクタが大きく曲げ変形した際においても、伸縮性基材１０の下面（第２主面３２）における変形量を抑制することができる。
よって、伸縮性基材１０からの補強フィルム８０の剥離を抑制することができる。

次に、図８を用いて、本実施形態に係る伸縮性配線基板の製造方法を説明する。

先ず、図８（ａ）に示す第１積層体９３と図８（ｂ）に示す第２積層体９２とを準備する。

第１積層体９３を作製するには、先ず、補強基材３０の第１主面３１上にエラストマー層５０を形成する。次に、補強基材３０とエラストマー層５０とを厚み方向に貫通する貫通孔９３ａを形成する。次に、貫通孔９３ａに導電性材料を充填することにより、貫通孔９３ａ内に接続導体４３を形成する。なお、各貫通孔９３ａは、各伸縮性配線部２０の一端部と対応する位置に形成される。

第２積層体９２については、第１の実施形態の第２積層体９２と同様である。ただし、説明の便宜上、本実施形態における第２積層体９２が備える伸縮性基材の符号は、伸縮性基材１３とする。

次に、第１積層体９３と第２積層体９２とを互いに位置合わせして重ね合わせ、相互に接合する。すなわち、第１積層体９３と第２積層体９２とを熱圧着（加熱及び加圧）することにより、エラストマー層５０と伸縮性基材１３とを相互に熱融着させる。これにより、エラストマー層５０と伸縮性基材１３とが融合一体化して伸縮性基材１０となる（図８（ｃ））。なお、伸縮性基材１０は、部分的に（図８（ｃ）における左側の部分において）厚くなる。また、各接続導体４３が対応する伸縮性配線部２０の一端部と接触し、各接続導体４３が対応する伸縮性配線部２０と導通される。

次に、補強基材３０の第２主面３２に引出配線部４０を形成する。これにより、各引出配線部４０が、それぞれ接続導体４３を介して、対応する伸縮性配線部２０と導通される。

次に、補強基材３０の第１主面３１に補強フィルム８０を固定する。
以上により、伸縮性配線基板１００を製造することができる。

本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）伸縮性基材と、前記伸縮性基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成されている伸縮性配線部と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、前記補強基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成され、前記伸縮性配線部と導通している引出配線部と、前記補強基材の前記第１主面上または前記第２主面上の少なくとも一方に形成されているエラストマー層と、を備え、前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域上から前記一部領域上に亘って延在しており、一の前記エラストマー層と前記伸縮性基材とが相互に積層及び接合されている伸縮性配線基板。
（２）前記引出配線部と前記補強基材との間に前記エラストマー層が介在しており、前記エラストマー層の一方の面に前記引出配線部が接している（１）に記載の伸縮性配線基板。
（３）前記エラストマー層の透湿性が（１０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上である（２）に記載の伸縮性配線基板。
（４）前記エラストマー層の厚みが、前記伸縮性基材の厚みよりも小さい（２）又は（３）に記載の伸縮性配線基板。
（５）前記エラストマー層は、易接着コート層を介して、前記補強基材の主面に形成されている（１）から（４）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（６）前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記エラストマー層と、前記エラストマー層を介して前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記引出配線部と、前記伸縮性基材の前記第１主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、伸縮性カバー基材と、を備え、前記補強基材の前記第１主面と前記伸縮性基材の前記第１主面とが、前記エラストマー層及び前記引出配線部を間に挟んで互いに対向しており、前記エラストマー層と前記伸縮性基材の第１主面とが相互に接合されており、前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第１主面に対して接合されており、前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されており、前記伸縮性カバー基材の一端部が前記エラストマー層と前記伸縮性基材とに挟まれている（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（７）前記補強基材の前記第１主面上に形成されている第１の前記エラストマー層と、前記補強基材の前記第２主面上に形成されている第２の前記エラストマー層と、前記第１のエラストマー層を介して前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記引出配線部と、前記伸縮性基材の前記第１主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、伸縮性カバー基材と、を備え、前記補強基材の前記第１主面と前記伸縮性基材の前記第１主面とが、前記第１のエラストマー層及び前記引出配線部を間に挟んで互いに対向しており、前記第１のエラストマー層と前記伸縮性基材の第１主面とが相互に接合されており、前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記第２のエラストマー層と、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第１主面と、に対してそれぞれ接合されており、前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されている（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（８）伸縮性配線部が形成されている伸縮性基材と、前記伸縮性配線部と導通している引出配線部が形成されている補強基材と、を備え、前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域から前記一部領域に亘って延在しており、前記伸縮性基材の前記一部領域の厚さが、前記伸縮性基材の前記他部領域の厚さよりも大きい伸縮性配線基板。
（９）前記引出配線部は、前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の主面上に配置され、当該伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強フィルムを更に備え、前記補強フィルムは、前記伸縮性基材の前記一部領域における前記補強基材側とは反対側の主面上に設けられている（８）に記載の伸縮性配線基板。
（１０）前記伸縮性配線部において、前記伸縮性基材の前記一部領域に配置されている部分は、当該部分の延在方向軸周りの全周が前記伸縮性基材にくるまれた埋設部となっている（８）又は（９）に記載の伸縮性配線基板。
（１１）前記伸縮性配線部と前記引出配線部との接続部が、前記伸縮性基材にくるまれている（１０）に記載の伸縮性配線基板。
（１２）補強基材に引出配線部とエラストマー層とを形成する工程と、伸縮性基材に伸縮性配線部を形成する工程と、前記補強基材と前記伸縮性基材とを加熱および加圧して前記エラストマー層と前記伸縮性基材とを熱融着する工程と、を備える伸縮性配線基板の製造方法。
（１３）前記補強基材に前記引出配線部と前記エラストマー層とを形成する工程は、熱可塑性エラストマーを溶剤に分散させた塗布剤を前記補強基材に塗工し、前記溶剤を揮発させ前記塗布剤を乾燥させることによって前記エラストマー層を形成する工程と、前記エラストマー層上に前記引出配線部を形成する工程と、を含む（１２）に記載の伸縮性配線基板の製造方法。

１０ 伸縮性基材
１０ａ 一部領域
１０ｂ 他部領域
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 伸縮性基材
２０ 伸縮性配線部
２１ 端子部
２２ 埋設部
３０ 補強基材
３０ａ 一部領域
３０ｂ 他部領域
３１ 第１主面
３２ 第２主面
４０ 引出配線部
４１ 埋設部
４２ 外部端子
４３ 接続導体
５０ エラストマー層
５１ 第１のエラストマー層
５２ 第２のエラストマー層
６０ 易接着コート層
７０ 伸縮性カバー基材
７１ 一方の面
７２ 開口
７３ 一端部
８０ 補強フィルム
９１ 第１積層体
９２ 第２積層体
９３ 第１積層体
９３ａ 貫通孔
１００ 伸縮性配線基板
１０１ 接続部

Claims (13)

1. 伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成されている伸縮性配線部と、
   前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
   前記補強基材の第１主面上または第２主面上の少なくとも一方に形成され、前記伸縮性配線部と導通している引出配線部と、
   前記補強基材の前記第１主面上または前記第２主面上の少なくとも一方に形成されているエラストマー層と、
   を備え、
   前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域上から前記一部領域上に亘って延在しており、
   一の前記エラストマー層と前記伸縮性基材とが相互に積層及び接合されている伸縮性配線基板。
2. 前記引出配線部と前記補強基材との間に前記エラストマー層が介在しており、
   前記エラストマー層の一方の面に前記引出配線部が接している請求項１に記載の伸縮性配線基板。
3. 前記エラストマー層の透湿性が（１０００ｇ／ｍ^２）／２４ｈ以上である請求項２に記載の伸縮性配線基板。
4. 前記エラストマー層の厚みが、前記伸縮性基材の厚みよりも小さい請求項２又は３に記載の伸縮性配線基板。
5. 前記エラストマー層は、易接着コート層を介して、前記補強基材の主面に形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
6. 前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記エラストマー層と、
   前記エラストマー層を介して前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記引出配線部と、
   前記伸縮性基材の前記第１主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、
   伸縮性カバー基材と、
   を備え、
   前記補強基材の前記第１主面と前記伸縮性基材の前記第１主面とが、前記エラストマー層及び前記引出配線部を間に挟んで互いに対向しており、
   前記エラストマー層と前記伸縮性基材の第１主面とが相互に接合されており、
   前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第１主面に対して接合されており、
   前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されており、
   前記伸縮性カバー基材の一端部が前記エラストマー層と前記伸縮性基材とに挟まれている請求項１から５のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
7. 前記補強基材の前記第１主面上に形成されている第１の前記エラストマー層と、
   前記補強基材の前記第２主面上に形成されている第２の前記エラストマー層と、
   前記第１のエラストマー層を介して前記補強基材の前記第１主面上に形成されている前記引出配線部と、
   前記伸縮性基材の前記第１主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、
   伸縮性カバー基材と、
   を備え、
   前記補強基材の前記第１主面と前記伸縮性基材の前記第１主面とが、前記第１のエラストマー層及び前記引出配線部を間に挟んで互いに対向しており、
   前記第１のエラストマー層と前記伸縮性基材の第１主面とが相互に接合されており、
   前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記第２のエラストマー層と、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第１主面と、に対してそれぞれ接合されており、
   前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されている請求項１から５のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
8. 伸縮性配線部が形成されている伸縮性基材と、
   前記伸縮性配線部と導通している引出配線部が形成されている補強基材と、
   を備え、
   前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域から前記一部領域に亘って延在しており、
   前記伸縮性基材の前記一部領域の厚さが、前記伸縮性基材の前記他部領域の厚さよりも大きい伸縮性配線基板。
9. 前記引出配線部は、前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の主面上に配置され、
   当該伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強フィルムを更に備え、
   前記補強フィルムは、前記伸縮性基材の前記一部領域における前記補強基材側とは反対側の主面上に設けられている請求項８に記載の伸縮性配線基板。
10. 前記伸縮性配線部において、前記伸縮性基材の前記一部領域に配置されている部分は、
    当該部分の延在方向軸周りの全周が前記伸縮性基材にくるまれた埋設部となっている請求項８又は９に記載の伸縮性配線基板。
11. 前記伸縮性配線部と前記引出配線部との接続部が、前記伸縮性基材にくるまれている請求項１０に記載の伸縮性配線基板。
12. 補強基材に引出配線部とエラストマー層とを形成する工程と、
    伸縮性基材に伸縮性配線部を形成する工程と、
    前記補強基材と前記伸縮性基材とを加熱および加圧して前記エラストマー層と前記伸縮性基材とを熱融着する工程と、
    を備える伸縮性配線基板の製造方法。
13. 前記補強基材に前記引出配線部と前記エラストマー層とを形成する工程は、
    熱可塑性エラストマーを溶剤に分散させた塗布剤を前記補強基材に塗工し、前記溶剤を揮発させ前記塗布剤を乾燥させることによって前記エラストマー層を形成する工程と、
    前記エラストマー層上に前記引出配線部を形成する工程と、
    を含む請求項１２に記載の伸縮性配線基板の製造方法。

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