JP2017195230A5 - - Google Patents

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ここで、補強基材30にコネクタ(不図示)が設けられ、コネクタとしてのコシの強さを持たせるために、補強基材30におけるコネクタ端子の反対面側に所定の厚みの補強フィルム(補強部材)が積層されているとする。この場合、コネクタをハンドリングしたり外部機器のコネクタに挿抜したりすると補強基材30に大きな曲げ変形が生じる。このような事情に対し、補強基材30の配置領域(つまり一部領域10a)において伸縮性基材が厚くなっていることにより、コネクタが大きく曲げ変形した際にも、伸縮性基材における補強基材30側とは反対側の面(第2主面2)には、曲げの影響が及びにくくなる。つまり、コネクタが大きく曲げ変形した際においても、伸縮性基材の下面(第2主面2)における変形量を抑制することができる。

Claims (13)

  1. 伸縮性基材と、
    前記伸縮性基材の第1主面上または第2主面上の少なくとも一方に形成されている伸縮性配線部と、
    前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
    前記補強基材の第1主面上または第2主面上の少なくとも一方に形成され、前記伸縮性配線部と導通している導電部と、
    前記補強基材の前記第1主面上または前記第2主面上の少なくとも一方に形成されているエラストマー層と、
    を備え、
    前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域上から前記一部領域上に亘って延在しており、
    一の前記エラストマー層と前記伸縮性基材とが相互に積層及び接合されており、
    前記導電部と前記補強基材との間に前記エラストマー層が介在しており、
    前記エラストマー層の一方の面に前記導電部が接している伸縮性配線基板。
  2. 前記エラストマー層は、前記補強基材の前記第1主面の全面を覆っている請求項1に記載の伸縮性配線基板。
  3. 前記エラストマー層の透湿性が(1000g/m)/24h以上である請求項2に記載の伸縮性配線基板。
  4. 前記エラストマー層の厚みが、前記伸縮性基材の厚みよりも小さい請求項2又は3に記載の伸縮性配線基板。
  5. 前記エラストマー層は、易接着コート層を介して、前記補強基材の主面に形成されている請求項1から4のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
  6. 前記補強基材の前記第1主面上に形成されている前記エラストマー層と、
    前記エラストマー層を介して前記補強基材の前記第1主面上に形成されている前記導電部と、
    前記伸縮性基材の前記第1主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、
    伸縮性カバー基材と、
    を備え、
    前記補強基材の前記第1主面と前記伸縮性基材の前記第1主面とが、前記エラストマー層及び前記導電部を間に挟んで互いに対向しており、
    前記エラストマー層と前記伸縮性基材の第1主面とが相互に接合されており、
    前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第1主面に対して接合されており、
    前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されており、
    前記伸縮性カバー基材の一端部が前記エラストマー層と前記伸縮性基材とに挟まれている請求項1から5のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
  7. 前記補強基材の前記第1主面上に形成されている第1の前記エラストマー層と、
    前記補強基材の前記第2主面上に形成されている第2の前記エラストマー層と、
    前記第1のエラストマー層を介して前記補強基材の前記第1主面上に形成されている前記導電部と、
    前記伸縮性基材の前記第1主面上に形成されている前記伸縮性配線部と、
    伸縮性カバー基材と、
    を備え、
    前記補強基材の前記第1主面と前記伸縮性基材の前記第1主面とが、前記第1のエラストマー層及び前記導電部を間に挟んで互いに対向しており、
    前記第1のエラストマー層と前記伸縮性基材の第1主面とが相互に接合されており、
    前記伸縮性カバー基材の一方の面は、前記第2のエラストマー層と、前記伸縮性基材の前記他部領域における前記第1主面と、に対してそれぞれ接合されており、
    前記伸縮性カバー基材には、前記他部領域上の前記伸縮性配線部を部分的に露出させる開口が形成されている請求項1から5のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
  8. 伸縮性配線部が形成されている伸縮性基材と、
    前記伸縮性配線部と導通している導電部が形成されている補強基材と、
    を備え、
    前記補強基材が前記伸縮性基材の一部領域に重なっているとともに、前記伸縮性基材の他部領域が前記補強基材から露出し、且つ、前記伸縮性配線部が前記他部領域から前記一部領域に亘って延在しており、
    前記導電部は、前記補強基材における前記伸縮性基材側の面に形成されており、
    前記伸縮性基材が、前記一部領域において前記補強基材側に隆起しており、前記伸縮性基材の前記一部領域の厚さが、前記伸縮性基材の前記他部領域の厚さよりも大きい伸縮性配線基板。
  9. 前記導電部は、前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の主面上に配置され、
    当該伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強フィルムを更に備え、
    前記補強フィルムは、前記伸縮性基材の前記一部領域における前記補強基材側とは反対側の主面上に設けられている請求項8に記載の伸縮性配線基板。
  10. 前記伸縮性配線部において、前記伸縮性基材の前記一部領域に配置されている部分は、
    当該部分の延在方向軸周りの全周が前記伸縮性基材にくるまれた埋設部となっている請求項8又は9に記載の伸縮性配線基板。
  11. 前記伸縮性配線部と前記導電部との接続部が、前記伸縮性基材にくるまれている請求項10に記載の伸縮性配線基板。
  12. 補強基材に導電部とエラストマー層とを形成する工程と、
    伸縮性基材に伸縮性配線部を形成する工程と、
    前記補強基材と前記伸縮性基材とを加熱および加圧して前記エラストマー層と前記伸縮性基材とを熱融着する工程と、
    を備え
    前記補強基材に前記導電部と前記エラストマー層とを形成する工程は、
    前記補強基材に前記エラストマー層を形成する工程と、
    前記エラストマー層上に前記導電部を形成する工程と、
    を含む伸縮性配線基板の製造方法。
  13. 前記補強基材に前記エラストマー層を形成する工程では、熱可塑性エラストマーを溶剤に分散させた塗布剤を前記補強基材に塗工し、前記溶剤を揮発させ前記塗布剤を乾燥させることによって前記エラストマー層を形成する請求項12に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220029752A (ko) * 2017-10-31 2022-03-08 다이킨 고교 가부시키가이샤 웨어러블 단말용 부재
WO2019088098A1 (ja) * 2017-10-31 2019-05-09 ダイキン工業株式会社 積層体
JP7107667B2 (ja) * 2017-11-27 2022-07-27 日本メクトロン株式会社 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法
JP7613632B2 (ja) * 2022-03-08 2025-01-15 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス
JP7758216B2 (ja) * 2022-09-28 2025-10-22 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス
WO2024070592A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス
WO2024070518A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 株式会社村田製作所 配線基板
WO2024202761A1 (ja) * 2023-03-30 2024-10-03 Tdk株式会社 樹脂配線基板および伸縮性デバイス
WO2026034591A1 (ja) * 2024-08-08 2026-02-12 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527269Y2 (ja) * 1971-10-29 1980-06-30
US4967038A (en) 1986-12-16 1990-10-30 Sam Techology Inc. Dry electrode brain wave recording system
US5413659A (en) * 1993-09-30 1995-05-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Array of conductive pathways
US7326463B2 (en) * 2001-02-15 2008-02-05 Integral Technologies, Inc. Conductive circuits or cables manufactured from conductive loaded resin-based materials
WO2003075408A1 (en) 2002-03-07 2003-09-12 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and its production method, and circuit device test instrument
WO2004075283A1 (ja) 2003-02-18 2004-09-02 Jsr Corporation 異方導電性コネクターおよびプローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法
US7491892B2 (en) * 2003-03-28 2009-02-17 Princeton University Stretchable and elastic interconnects
JP2006010629A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Tokyo Electron Ltd 平行調整機構を備えたプローブカード
JP2008177259A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Mitsuboshi Belting Ltd 回路基板
US8207473B2 (en) * 2008-06-24 2012-06-26 Imec Method for manufacturing a stretchable electronic device
WO2011008459A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Infinite Corridor Technology, Llc Structured material substrates for flexible, stretchable electronics
JP5465121B2 (ja) * 2010-07-29 2014-04-09 東海ゴム工業株式会社 配線体接続構造体
JP5551012B2 (ja) * 2010-07-29 2014-07-16 東海ゴム工業株式会社 配線体接続構造体
JP5465124B2 (ja) * 2010-07-30 2014-04-09 東海ゴム工業株式会社 柔軟配線体
JP6029262B2 (ja) * 2011-04-26 2016-11-24 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路体
US9018532B2 (en) * 2011-06-09 2015-04-28 Multi-Fineline Electronix, Inc. Stretchable circuit assemblies
JP5798495B2 (ja) * 2012-01-13 2015-10-21 住友理工株式会社 配線体接続構造体
US9226402B2 (en) 2012-06-11 2015-12-29 Mc10, Inc. Strain isolation structures for stretchable electronics
JP6022963B2 (ja) * 2013-02-13 2016-11-09 株式会社フジクラ 伸縮性配線板及びその製造方法
JP6323982B2 (ja) 2013-02-26 2018-05-16 株式会社フジクラ 伸縮性基板を備える電子部品及びその製造方法
JP2014236103A (ja) 2013-06-03 2014-12-15 隆夫 染谷 伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板
US10042422B2 (en) 2013-11-12 2018-08-07 Thalmic Labs Inc. Systems, articles, and methods for capacitive electromyography sensors
US9788789B2 (en) 2013-08-30 2017-10-17 Thalmic Labs Inc. Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards
WO2015081113A1 (en) 2013-11-27 2015-06-04 Cezar Morun Systems, articles, and methods for electromyography sensors
US20150189753A1 (en) 2013-12-30 2015-07-02 Aliphcom Stress-tolerant interconnections for connectivity in wearable electronics platforms
US20160105950A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Electronic Device Having Structured Flexible Substrates With Bends
KR102263602B1 (ko) 2015-02-04 2021-06-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 기판과 그 제조방법, 이를 구비한 가요성 표시 장치
JP2016178121A (ja) 2015-03-18 2016-10-06 タツタ電線株式会社 ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板
JP6506653B2 (ja) 2015-07-30 2019-04-24 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板
US9961766B2 (en) * 2015-10-01 2018-05-01 Nippon Mektron, Ltd. Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board
JP6676373B2 (ja) * 2015-10-01 2020-04-08 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板および伸縮性配線基板の製造方法
JP6823472B2 (ja) * 2016-02-22 2021-02-03 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板及びその製造方法

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