WO2004075283A1

WO2004075283A1 - 異方導電性コネクターおよびプローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法

Info

Publication number: WO2004075283A1
Application number: PCT/JP2004/001550
Authority: WO
Inventors: Masaya Naoi
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2003-02-18
Filing date: 2004-02-13
Publication date: 2004-09-02
Also published as: EP1596429A1; TW200511468A; US20060148285A1; EP1596429A4; KR100741228B1; CN100359659C; CN1762051A; KR20050095649A

Abstract

　検査対象であるウエハが直径が８インチ以上の大面積で、形成された集積回路における被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、全ての接続用導電部について、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する接続用導電部間の絶縁性が確実に得られ、更に、繰り返し使用した場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持される異方導電性コネクターおよびその応用が開示されている。　本発明の異方導電性コネクターは、導電性粒子が含有された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置された機能部を有する弾性異方導電膜を具えてなり、前記弾性異方導電膜の機能部における接続用導電部の厚みをＴ１とし、当該機能部における絶縁部の厚みをＴ２としたとき、比（Ｔ２／Ｔ１）が０．９以上であることを特徴とする。

Description

明異方導電性コネクタ一おょぴプロープ部材並びにウエノヽ検查装置およびウェハ検査方法

技術分野

本発明は、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために好適に用いられる異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを具えたプロ糸

ープ部材、並びにこのプロ一プ部材を具えた田ウェハ検査装置およびこのプローブ部材を使用したウェハ検査方法に関し、更に詳しくは、例えば直径が 8インチ以上のウェハであつて、これに形成された集積回路における被検査電極の総数が 5 0 0 0点以上であるものについて、当該集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために好適に用いられる異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを具えたプローブ部材並ぴにこのプロ一プ部材を具えたウェハ検難置およびこのプロ一プ部材を使用したウェハ検査方法に関する。背景技術

一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、例えばシリコンよりなるウェハに多数の集積回路を形成し、その後、これらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検査することによって、欠陥を有する集積回路を選別するプローブ試験力行われる。次いで、このウェハを切断することによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。更に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、高温纖下において電気樹生を検査することによって、潜在的欠陥を有する半導維積回路装置を選別するバーンイン試験が行われる。

このようなプローブ試験またはパーンィン試験などの集積回路の電気的検査にお！/、ては、検査対象物における被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するためにプローブ部材が用いられている。このようなプローブ部材としては、被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて検査電極が形成された検査用回路 ¾Rと、この検査用回路«上に配置された異方導電性エラストマーシートとよりなるものが知られている。かかる異方導電性エラストマ一シートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば下記先行文献 1には、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマ一シート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマ一シート」という。 ) が開示され、また、下記先行文献 2には、導電性磁性体粒子をエラストマ一中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマ一シート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマ一シート」という。）が開示され、更に、下記先行文献 3には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。

そして、偏在型異方導電' I"生エラストマ一シートは、検査すべき集積回路の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性ェラストマ一シートに比較して、被検査電極の配列ピッチすなわち隣接する被検査電極の中心間距離が小さい集積回路などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利であり、偏在型異方導電性エラストマ一の中でも、絶縁部の表面から突出した状態に形成された導電部を有するものは、小さい加圧力で高い導電性が得られる点で、有利である。

このような偏在型異方導電性エラストマ一シートにおいては、検査用回路基板およぴ検查物との電気的接続作業において、それらに対して特定の位置関係をもつて保持固定することが必要である。

然るに、異方導電性エラストマ一シートは柔軟で容易に変形しやすいものであって、その取扱い性が低いものである。し力も、近年、電気製品の/ J ィ匕あるいは高密度配線化に伴い、これに使用される集積回路装置は、数が増加し、電極の配列ピッチが一層小さくなつて高密度化する傾向にある。そのため、検査対象物の被検査電極に対する電気的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマ一シートの位置合わせおよ確持固定が困難になりつつある。

また、バーンイン試験においては、一旦は集積回路装置と偏在型異方導電性エラストマ一シートとの所要の位置合わせおよ持固定が実現された:^であっても、変化による熱顧を受けると、熱膨張率が、検査通である集積回路装置を構成する材料（例えばシリコン）と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料（例えばシリコーンゴム）との間で大きく異なるため、偏在型異方導電性エラストマ一シートの導電部と集積回路装置の被検査電極との間に位置ずれが生じる結果、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題がある。

このような問題を解決するため、開口を有する金属製のフレーム板と、このフレーム板の開口に配置され、その周縁部が当該フレーム板の開口縁部に支持された異方導電性シートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば下記先行文献 4参照。）。この異方導電性コネクタ一は、一般に、以下のようにして製造される。

図 3 1に示すように、上型 8 1およびこれと対となる下型 8 5よりなる異方導電性エラストマーシート成形用の金型を用意し、この金型内に、開口 9 1を有するフレーム板 9 0 を位置合わせして配置すると共に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形 ^"料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、フレーム板 9 0の開口 9 1およびその開口縁部を含む領域に供給して成形材料層 9 5を形成する。ここで、成形材料層 9 5に含有されている導電性粒子 Pは、当該成形材料層 9 5中に分散された状態である。

上記の金型における上型 8 1およぴ下型 8 5の各々は、例えば強磁性体よりなる £1反 8 2 , 8 6上に、成形すべき異方導電性エラストマ一シートの導電部のパターンに対応するパターンに従って複数の強磁性体層 8 3， 8 7が形成され、これらの強磁性体層 8 3 , 8 7が形成された個所以外の個所に^ ¾性体層 8 4， 8 8が形成されており、強磁性体層 8 3， 8 7およぴ非磁性体層 8 4 , 8 8によって成形面が形成されている。また、上型 8 1 およぴ下型 8 5の成形面における強磁性体層 8 3， 8 7力 S位置する個所には、異方導電性エラストマ一シートに突出部を形成するための凹所 8 4 a , 8 8 aカ形成されている。そして、上型 8 1および下型 8 5は、対応する強磁性体層 8 3 , 8 7が互いに対向するよう配置されている。

そして、上型 8 1の上面およぴ下型 8 5の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、成形材料層 9 5には、上型 8 1の強磁性体層 8 3とこれに対応する下型 8 5の強磁性体層 8 7との間の部分すなわち導電部となる部分において、それ以外の部分より大きい強度の磁場が当該成形材料層 9 5の厚み方向に作用される。その結果、成形材料層 9 5中に分散されている導電性粒子 Pは、当該成形材料層 9 5における大きい強度の磁場が作用されている部分、すなわち上型 8 1の強磁性体層 8 3とこれに対応する下型 8 5の強磁性体層 8 7との間の部分に集合し、更には厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、成形材料層 9 5の硬化処理を行うことにより、導電† 子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された複数の導電部と、これらの導電部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、導電部が絶縁部の表面から突出する突出部が形成された異方導電性エラストマ一シートが、その周縁部がフレーム板の開口縁部に支持された状態で成形され、以て異方導電性コネクタ一力 S製造される。

このような異方導電' I¹生コネクターによれば、異方導電性エラストマ一シートが金属製のフレーム板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、予めフレーム板に位置決め用マーク（例えはし）を形成することにより、集積回路装置の電気的接続作業において、当該集積回路装置に対する位置合わせおよ Ό¾持固定を容易に行うことができ、しカゝも、フレーム板を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、異方導電性シートの熱膨張がフレーム板によって規制されるため、変化による熱歴を受けたにも、偏在型異方導電性エラストマ一シートの導電部と集積回路装置の被検查電極との位置ずれが防止される結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。ところで、ウェハに形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、従来、ウェハに形成された多数の集積回路のうち例えば 1 6個または 3 2個の集積回路からなる集積回路群について一括してプローブ試験を行レヽ、順次、その他の集積回路群についてプローブ試験を行う方法が採用されて、る。

そして、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図るために、ウェハに形成された多数の集積回路のうち例えば 6 4個若しくは 1 2 4個または全部の集積回路について一括してプローブ試験を行うことが要請されている。

一方、バーンイン試験においては、検査対象である集積回路装置は微小なものであってその取扱いが不便なものであるため、多数の集積回路装置の電気的検査を個別的に行うためには，長い時間を要し、これにより、検査コストが相当に高いものとなる。このような理由から、ゥェハ上に形成されたの集積回路につヽて、それらのパーンィン試験をゥェハの状態で一括して行う WL B I (Wa f e r L e b e l B u r n— i n) 試験が提案されている。

しかしながら、検査対象であるウェハが、例えば直径が 8インチ以上の大型のものであつて、その被検査電極の数が例えば 5 0 0 0以上、特に 1 0 0 0 0以上のものである場合には、各集積回路における被検査電極のピッチが極めて小さいものであるため、プローブ試験または WL B I試験のためのプローブ部材として上記の異方導電性コネクターを適用すると、以下のような問題がある。

すなわち、直径が例えば 8インチ（約 2 O c m) のウェハを検査するためには、異方導電性コネクターとして、その異方導電性ェラストマーシートの直径が 8ィンチ程度のものを用いることが必要となる。然るに、このような異方導電性エラストマ一シートは、全体の面積が大きいものであるが、各導電部は微細で、当該異方導電性エラストマ一シートの表面に占める導電部の表面の面積の割合が小さいものであるため、当該異方導電性エラストマーシートを確実に製造することは極めて困難である。

また、形成すべき導電部が、微細でピッチが極めて小さいものであるため、する導電部間において所要の絶縁性を有する異方導電性エラストマ一シートを確実に製造することが困難である。これは、以下の理由によるものと考えられる。

前述したように、異方導電性エラストマ一シートを製造する際には、高好物質形戯料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料層に対して、強度分布を有する磁場を厚み方向に作用させることにより、導電性粒子が集合して密となる部分と、導電性粒子が疎となる部分を形成し、当該成形材料層に対して硬化処理を施すことにより、導電性粒子が密に含有された導電部と、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていない絶縁部とを形成する。

然るに、直径が 8インチ以上で、検査電極数が 5 0 0 0個以上であるウェハに対応する異方導電性エラストマ一シートを製造するには、前述の金型を用いて、成形材料層に強度分布を有する磁場を作用させても、隣接する強磁性体層による磁場が影響して導電性粒子を所期の部分に集合させにくくなる。特に、突出部を有する異方導電性エラストマ一シートを製造するには、金型の成形面に形成された凹所によって、導電性粒子の横方向の移動が阻害されるため、導電性粒子を所期の部分に一層集合させにくくなる。

従って、得られる異方導電性エラストマ一シートにおいては、導電部に所要の量の導電性粒子が充填されず、これにより、導電部の導電性が低下するばかりでなく、絶縁部に導電性粒子力 S残存するため、瞧する導電部の間の電気抵抗値が低下して隣接する導電部間に所要な絶縁'性を確保することが困難となる。

また、最近においては、突起状讓（バンプ）を有する集積回路が形成されたウエノ、が製造されており、その製造工程において、当該ウェハに形成された集積回路の電気的検査が行われている。

しかしながら、このようなウェハの電気的検査において、突出部を有する異方導電性ェラストマ一シートを用いる^には、当該異方導電性エラストマ一シートの繰り返し使用における耐久性が低下する、という問題がある。

すなわち、検査対象であるウェハにおける被検査電極である突起状電極を異方導電性ェラストマ一シートの導電部に圧接する動作が繰り返されることにより、当該導 ¾ ^における突出部が早期に圧潰し、当該導電部には永久的な変形が生じるため、当該導電部と被検查«¾との安定な電気的接続が得られな V、。

また、直径が 8インチまたは 1 2インチのウエノヽに高い集積度で形成された集積回路についてプローブ試験を行う方法としては、ウェハに形成された全ての集積回路について一括してプローブ試験を行う方法の他に、ウェハを 2以上のエリアに分割し、分割されたェリア毎に、当該エリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行う方法が挙げられるが、このような方法に用いられる異方導電性コネクタ一としては、検査コストの «化を図るため、繰り返し使用における耐久性の高、ものであることが望まれてヽる先行文献 1 ：特開昭 5 1 - 9 3 3 9 3号公報

先行文献 2 ：特開昭 5 3—1 4 7 7 7 2号公報

先行文献 3 ：特開昭 6 1— 2 5 0 9 0 6号公報

先行文献 4 ：特開平 1 1一 4 0 2 2 4号公報発明の開示

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、検査対象であるウェハが、例えば直径が 8ィンチ以上の大面積のものであって、形成された集積回路における被検查電極のピッチが小さいものであっても、当該ウェハに対する位置合わせおよ Ό¾¾持固定を容易に行うことができ、しかも、全ての接続用導電部について、良好な導電性; ^確実に得られると共に «する接続用導電部間の絶縁性が確実に得られ、更に、繰り返し使用した齢にも、長期間にわたって良好な導電性が維持される異方導電性コネクターを ¾ ^することにある。本発明の第 2の目的は、上記の目的に加えて、更に、小さい荷重で加圧しても接続用導電部に良好な導電性が得られる異方導電性コネクターを^^することにある。

本発明の第 3の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度変ィヒによる熱顧などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクターをすることにある。

本発明の第 4の目的は、検査対象であるウェハが、例えば直径が 8ィンチ以上の大面積のものであって、形成された集積回路におけるネ皮検査 β¾のピツチが小さいものであつても、当該ウェハに対する位置合わせおよ Ό¾持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する接続信頼性が高く、繰り返し使用した場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持されるプローブ部材を^^することにある。

本発明の第 5の目的は、直径が 8インチまたは 1 2インチのウェハに高い集積度で形成された集積回路についてプローブ試験を行う^^において、繰り返し使用における耐久性の高い異方導電性コネクターおよびプローブ部材をすることにある。

本発明の第 6の目的は、大面積のウェハに高い集積度で形成された、突起状電極を有する集積回路について電気的検査を行うこお、て、繰り返し使用における高、異方導電性コネクターおよびプローブ部材を雖することにある。

本発明の第 7の目的は、上記のプローブ部材を使用して、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うウェハ検査装置おょぴウェハ検査方法を撤することにある。

本発明の異方導電性コネクタ一は、導電性粒子力 S含有された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置された機能部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電' I生コネクターにおいて、

前記弾性異方導 ¾ の機能部における接^導電部の厚みを T 1とし、当該機能部における絶縁部の厚みを Τ 2としたとき、比（T 2/T 1 ) が 0. 9以上であることを街敷とする。

また、本発明の異方導電性コネクタ一は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターにおいて、

検査であるウェハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査が配置された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に貫通する複数の異方導 ens己置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各異方導 ®3Ι配置用孔内に配置され、当該異方導電 Jin己置用孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導 msiとよりなり、

廳己弾性異方導雜の各々は、検査繊であるウェハに形成された集積回路における被検査電極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導と、これらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部とを有する機能部を具えてなり、

嫌 3弾性異方導謹の機能部における接続用導電部の厚みを T 1とし、当該機能部における絶縁部の厚みを T 2としたとき、比（T 2 /T 1 ) が 0 . 9以上であることを特徴とする。

このような異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜の各々の機能部の少なくとも一面が平坦面とされていることが好ましい。

また、弾性異方導電膜の各々の機能部は、少なくとも平坦面とされた一面が他の部分より突出するよう形成されており、

全ての弾性異方導電膜の機能部の一面の面積の総和を S 1とし、検査対象であるウェハにおける被検査電極が形成された側の表面の面積を S 2としたとき、比 S 1 / S 2が 0 . 0 0 1〜0 . 3であること力 S好ましい。

また、フレーム板の線熱膨張係数が 3 X I 0— ⁵/K以下であることが好ましい。

本発明のプローブ部材は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検查をウェハの状態で行うために用いられるプロ一プ部材であって、検查であるウェハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路と、この検査用回路の表面に配置された上記のフレーム板を有する異方導電性コネクターとを具えてなることを特 ί敷とする。

本発明のプローブ部材においては、前記異方導電性コネクターにおけるフレーム板の線熱膨,数が 3 X 1 0— ⁵ΖΚ以下であり、 Ιϋϊ3検査用回路を構成する勘反材料の線熱膨数が 3 X 1 0一⁵ ΖΚ以下であること力 s好ましい。

また、前記異方導電' (4コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸ぴ、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の ®¾構造体とよりなるシート状コネクタ一が配置されていてもよい。

本発明のウェハ検置は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検查をウェハの状態で行うウェハ検難置において、

上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウェハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを糊敷とする。

本発明のウェハ検査方法は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々を、上記のプロ一プ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウェハに形成された集積回路の電気的検査を^^することを樹敫とする。発明の効果

本発明に係る異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜には、接続用導電部を有する機能部の周縁にネ^:持部が形成されており、このネ鼓持部がフレーム板の異方導電膜配置用孔の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、検査 ¾^であるウェハとの電気的接続作業において、当該ウェハに対する位置合わせおよ持固定を容易に行うことができる。

また、弾性異方導電膜の機能部における接続用導電部の厚みと絶縁部の厚みとの差がなレヽ若しくは小さいため、当該弾性異方導電膜の形成において、用いられる金型は、平坦な成形面を有するもの若しくは凹所の深さが小さい成形面を有するものであり、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電' f 立子の移動が阻害されることがなく、導電性粒子が成形材料層における絶縁部となる部分にほとんど残留せずに、導電性粒子を容易に接続用導電部となる部分に集合させることができる。その結果、形成される全ての接続用導電部について、良好な導電性が得られると共に隣接する接続用導電部との間に十分な絶縁性が確実に得られる。

また、異方導電' «の機能部の表面における接続用導電部の高さレベルと絶縁部の高さレベルとの差がなレ、若しくは小さレヽため、検査であるウェハが突起状の被検査電極を有するものであっても、接続用導電部に突出部の圧潰による永久的な変形が生じることが回避または抑制されるので、繰り返し使用における高い耐久性が得られる。

また、平坦面とされた機能部の一面が他の部分より突出するよう形成され、当該機能部の一面の面積と検査 ¾· ^であるウェハの表面の面積との比が特定の範囲にある構成によれば、当該異方導電性コネクターを厚み方向に加圧したときに、その荷重力 S機能部のみに集中して作用するため、小さヽ荷重で加圧しても接続用導電部に良好な導電性が確実に得られる。

また、フレーム板の異方導電翻己置用孔の各々は、検査 ¾ であるウェハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して形成されており、当該異方導電置用孔の各々に配置される弾性異方導電膜は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異方導讓の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾性異方導讓は、熱顧を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜の面方向における讀張の絶対量が少ないため、フレーム板を構成する材料として線熱膨数の小さいものを用いることにより、弾性異方導 « Iの面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウェハに対して WL B I試験を行うにおいても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

本発明に係るプローブ部材によれば、検査対象であるウェハとの電気的接続賤において、当該ウェハに対する位置合わせおよ υ¾持固定を容易に行うことができ、しかも、突起状電極を有する集積回路が形成されたウェハの検査にぉ、て、繰り返し使用した^にも、長期間にわたって所要の導電' 14を維持することができる。

本発明に係るウェハ検難置おょぴウェハ検鼓法によれば、上記のプローブ部材を介して、検査対象であるウェハの被検査電極に対する電気的接続が達成されるため、被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウェハに対する位置合わせおよ Ό¾持固定を容易に行うことができ、しかも、突起状電極を有する集積回路が形成されたウェハについて、繰り返し検查を行ったにも、所要の電気的検査を長期間にわたって安定して亍することができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。

図 2は、図 1に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図である。

図 3は、図 1に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。

図 4は、図 1に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示明用断面図である。

図 5は、弾性異方導鎌成形用の金型に成形材料が塗布されて成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 6は、弾性異方導電成形用の金型をその一部を拡大して示す説明用断面図である。 · 図 7は、図 5に示す金型の上型および下型の間にスぺーサーを介してフレーム板が配置された状態を示す説明用断面図である。

図 8は、金型の上型と下型の間に、目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 9は、図 8に示す成形材料層を拡大して示す説明用断面図である。

図 1 0は、図 9に示す成形材料層にその厚み方向に強度分布を有する磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 1 1は、本発明に係るウェハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である図 1 2は、図 1 1に示すウェハ検査装置におけるプローブ部材の要部の構成を示す説明用断面図である。

図 1 3は、本発明に係るウェハ検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。

図 1 4は、図 1 3に示すウェハ検査装置におけるプローブ部材の要部の構成を示明用断面図である。

図 1 5は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における弾性異方導 ®ϋを拡大して示す平面図である。

図 1 6は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における弾性異方導觀を拡大して示す説明用断面図である。

図 1 7は、本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における弾性異方導を拡大して示す平面図である。

図 1 8は、本発明に係るウェハ検査装置の更に他の例における構成を示明用断面図である。

図 1 9は、図 1 8に示すウェハ検査装置におけるプローブ部材の要部の構成を示 t¾明用断面図である。図 2 0は、突起状電極を有するウェハを検査するためのウェハ検置の構成を示す説明用断面図である。

図 21は、図 20に示すウェハ検¾¾置におけるプローブ部材の要部の構成を示明用断面図である。

図 2 2は、本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における弹性異方導 msiを拡大して示す平面図である。

図 2 3は、実施例で使用した評価用ウェハの上面図である。

図 2 4は、図 2 3に示す用ウェハに形成された集積回路の被検查電極領域の位置を示す説明図である。

図 2 5は、図 2 3に示す評価用ウェハに形成された集積回路の被検査電極を示す説明図である。

図 2 6は、実施例で作製したフレーム板の上面図である。

図 2 7は、図 2 6に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図である。

図 2 8は、実施例で作製した金型の成形面を拡大して示す説明図である。

図 2 9は、比較用の異方導電性コネクターを得るために使用した、弾性異方導電成形用の金型の一部を拡大して示¹ 明用断面図である。

図 3 0は、比較用の異方導電性コネクターを得るために使用した、弾性異方導電成形用の金型の成形面を拡大して示す説明図である。

図 3 1は、従来の異方導電性コネクターを製造する工程において、金型内にフレーム板が配置されると共に、成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

〔符号の説明〕

1 プローブ部材 2 異方導電性コネクター

3 カロ圧板 4 ウェハ載置台

5 カロ熱器 6 ウェハ

7 被検査 1 0 フレーム板

1 5 空気流通孔

1 6 位置決め孔 2 0 弾性異方導電膜

2 O A 成形材料層 2 1 機能部 2 接続用導電部 23 絶縁部

4 突出部 25 ネ歧持部

6 赚続用導電部

0 検査用回路鎌 3

1 絶縁性シート 40 シート状コネクター 2 廳構造体 43 表面電極部

4 裏面電極部 45 短総

0 チヤンパー 51 排気管

5 O—リング

0 金型 61 上型

2 纖 63, 63 a 強磁性体層 4 非磁性体層

4 a, 64 b, 64 c 凹所

5 下型 66 纖

7, 67 a 強磁性体層

8 難性体層

8 a, 68 b, 68 c 陋

9 a, 69 b スぺーサー

1 上型 82 鎌

3 強磁性体層 84 非磁性体層

4 a 凹所 85 下型

6 繊 87 強磁性体層

8 難性体層 88 a 凹所

0 フレーム板 91 開口

5 成形材料層 P 導電性粒子発明を実施するための最良の形態以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。〔異方導電性コネクター〕図 1は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図、図 2は、図 1に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、図 3は、図 1に示す異方導電性コネクタ一における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図、図 4は、図 1に示す異方導電性コネクターにおける攀 f生異方導電膜を拡大して示す 1½明用断面図である。

図 1に示す異方導電性コネクターは、例えば複数の集積回路が形成されたウェハについて当該集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられるものであって、図 2に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の異方導電膜配置用孔 1 1

(«泉で示す）が形成されたフレーム板 1 0を有する。このフレーム板 1 0の異方導電膜配置用孔 1 1は、検査であるウェハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板 1 0の各異方導電腿 3置用孔 1 1 内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜 2 0が、当該フレーム板 1 0の当該異方導電翻己置用孔 1 1の周辺部に支持された状態で、かつ、隣接する弾性異方導電膜 2 0 と互いに独立した状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板 1 0には、後述するウェハ検査装置において、方式の加圧手段を用いる;^に、当該異方導電'性コネクターとこれに離する部材との間の空気を流通させるための空気流通孔 1 5が形成され、更に、検査対象であるウェハおよび検査用回路基板との位置決めを行うための位置決め孔 1 6が形成されている。

弾性異方導 SIt2 0は、弾性高分子物質によって形成されており、図 3に示すように、厚み方向（図 3において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部 2 2と、この接続用導電部 2 2の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部 2 2の各々を相互に絶縁する絶縁部 2 3とよりなる機能部 2 1を有し、当該機能部 2 1は、フレーム板 1 0の異方導電觸己置用孔 1 1内に位置するよう配置されている。この機能部 2 1における接翻導電部 2 2は、検査であるウェハにおける集積回路の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置され、当該ウェハの検査において、その被検査電極に電気的に接続されるものである。

機能部 2 1の周縁には、フレーム板 1 0における異方導電翻己置用孔 1 1の周辺部に固定支持された持部 2 5が、当該機能部 2 1に一体に連続して形成されている。具体的には、この例におけるネ鼓持部 2 5は、二股状に形成されており、フレーム板 1 0における異方導電翻己置用孔 1 1の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。举十生異方導 ® 20の機能部 21における接続用導電部 22には、図 4に示すように、磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部 2 3は、導電性粒子 Pが全く或いは殆ど含有されていないものである。この例においては、弾性異方導電膜 2 0におけるネ鼓持部 2 5には、導電性粒子 Pが含有されている。

本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導纖 2 0の機能部 2 1における接続用導電部 2 2の厚みを T 1とし、当該機能部 2 1における絶縁部 2 3の厚みを T 2としたとき、接続用導電部 2 2の厚みに対する絶縁部 2 3の厚みの比（T 2/T 1 ) が 0. 9以上とされ、好ましくは 0. 9 2〜1 . 2とされる。この例では、弾性異方導電膜 2 0 の機能部 2 1は、その両面が平坦面とされており、接続用導電部 2 2の厚みに対する絶縁部 2 3の厚みの比（T 2/T 1 ) が 1である。このように、比（T 2/T 1 ) が 1である ^^には、当該異方導電性コネクターの製造において歩留りが向上し、被検査電極が突起状のものであっても、接続用導電部の変形によって当該接続用導電部の電気抵抗が上昇することが抑制され、繰り返し使用における耐久性が一層良好となるため、特に好ましい。この比（T 2/T 1 ) が過小である^^には、異方導電' 2 0の形成において成形材料層に強度分布を有する磁場を作用させたときに、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部 2 2となるべき部分に集合させにくくなり、得られる接続用導電部 2 2の電気抵抗が高くなつたり、隣接する接続用導電部 2 2間の電気抵抗が低くなつたりする。

また、この例の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜 2 0の各々の機能部 2 1は、持部 2 5の厚みより大きい厚みを有するものとされ、それぞれの機能部 2 1 の一面おょぴ他面力 S被支持部 2 5より突出するよう形成されている。

このような異方導電性コネクターにおいては、全ての弾性異方導纖 2 0の機能部 2 1 の一面の面積の総和を S 1とし、検査であるウェハにおける被検査電極が形成された側の表面の面積を S 2としたとき、比 S 1ノ S 2が 0. 0 0 1〜0. 3であることが好ましく、より好ましくは 0. 0 0 2〜0. 2である。

この比 S 1 /S 2の値が過小である場合には、当該異方導電性コネクターを加圧状態から開放したときに、弾性異方導電膜 2 0の各々の機能部 2 1が検査用回路凝反の自重により、或いは弾性異方導 mii20自体の有するタック性により、当該弾性異方導 mii2 oの各々が圧縮したままの状態となり、元の形状に復元すること力 S困難となる可能性があり、これにより、弾性異方導電膜 2 0の繰り返し使用による耐久性を著しく低下させることがある。一方、この比 S 1 /S 2の値が過大である^^には、検查対象であるウェハに対する電気的接続を達成するために、当該異方導電性コネクターを相当に大きい荷重で加圧しなければならない。そのため、ウェハ検査装置に大型の加圧機構を備えること力 S必要となり、その結果、ウェハ検查装置全体が大型のものとなると共に、ウェハ検蝶置の製造コストが増大する、という問題が生じる。また、異方導電性コネクターを相当に大きい荷重で加圧するため、異方導電性コネクター、検査用回路難および検査対象であるウェハに損傷を与えやすくなる、という問題が生じる。

• フレーム板 1 0の厚みは、その材質によって異なるが、 2 0〜6 0 0〃inであることが好ましく、より好ましくは 4 0〜4 0 0 z mである。

この厚みが 2 0 m未満である場合には、異方導電性コネクターを使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板 1 0の形状が維持される程度の岡 IJ性が得られず、異方導電性コネクターの取扱い性が低いものとなる。一方、この厚みが 6 0 0 μ ηを超える^^には、異方導配置用孔 1 1に形成される弾性異方導電膜 2 0は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部 2 2における良好な導電性および隣接する接続用導電部 2 2間における絶縁性を得ることが困難となることがある。

フレーム板 1 0の異方導讓配置用孔 1 1における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウェハの被検査電極の寸法、ピッチおょぴパターンに応じて設計される。

フレーム板 1 0を構成する材料としては、当該フレーム板 1 0が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の岡 I胜を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができる。また、フレーム板 1 0を例えば金属材料により構成するこは、当該フレーム板 1 0の表面に絶縁性ネ厳が形成されていてもよい。

フレーム板 1 0を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリプデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを 2種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。

フレーム板 1 0を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

また、フレーム板 1 0は、後述する方法により、弾性異方導霞莫 2 0における被支持部 2 5に導電性粒子 Pを線に含有させることができる点で、少なくとも異方導 « I配置用孔 1 1の周辺部すなわち弾性異方導電膜 2 0を支持する部分が磁性を示すもの、具体的にはその飽和磁化が 0. l Wb/m²以上のものであることが好ましく、特に、当該フレーム板 1 0の作製が容易な点で、フレーム板 1 0全体が磁性体により構成されていることが好ましい。

このようなフレーム板 1 0を構成する磁性体の具体例としては、鉄、二ッケル、コパルト若しくはこれらの磁性金属の合金またはこれらの磁性金属と他の金属との合金若しくは合^などが挙げられる。

また、異方導電性コネクターを WL B I試験に用いるには、フレーム板 1 0を構成する材料としては、線熱膨数が 3 X 1 0一⁵/ K以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは一 1 X 1 0—⁷〜： L X I (Τ⁵/Κ、特に好ましくは 1 X I 0— ⁶〜8 X 1 0一⁶ /Κである。

このような材料の具体例としては、ィンパーなどのィンパー型合金、ェリンパーなどのエリンパー型合金、スーパーインバー、コパーノレ、 4 2合金などの磁性金属の合金または合^ HIなどが挙げられる。

弾性異方導電膜 2 0の機能部 2 1のは、 4 0〜 3 0 0 0 mであることが好ましく、より好ましくは 5 0〜2 5 0 0 i m、特に好ましくは 7 0〜2 0 0 0 mである。この厚みが 4 0 以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導 2 0が確実に得られる。一方、この厚みが 3 0 0 0 /ί ΐη以下であれば、所要の導電特性を有する接続用導電部 2 2が確実に得られる。

また、被支持部 2 5の厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、 5〜6 0 0 ^ m であることが好ましく、より好ましくは 1 0〜5 0 0 111である。

また、被支持部 2 5は二股状に形成されてフレーム板 1 0の両面に固定されることは必須のことではなく、フレーム板 1 0の一面のみに固定されていてもよレ、。

弹性異方導 ® 2 0を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。カゝかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形^料としては、種々のものを用いることができる力液状シリコーンゴムが好ましい。

液状シリコーンゴムは、付カロ型のものであっても縮合型のものであってもよいが、付加型液状シリコーンゴムが好ましい。この付加型！^状シリコーンゴムは、ビエル基と S i—

H結合との反応によって硬化するものであって、ビニノレ基おょぴ S i— H結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のものと、ビュル基を含有するポリシロキサンおよび S i—H結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のものがあるが、本発明においては、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いること力好ましい。

付加型液状シリコーンゴムとしては、その 2 3°Cにおける粘度が 1ひ 0〜1， 2 5 0 P a · sのものを用いることが好ましく、さらに好ましくは 1 5 0〜8 0 0 P a · s、特に好ましくは 2 5 0〜5 0 0 P a · sのものである。この粘度が 1 0 O P a · s未満であるには、後述する弾性異方導電膜 2 0を得るための成形材料において、当該付加型液状シリコーンゴム中における導電性粒子の沈降が生じやすく、良好な保存安定性が得られず、また、成形材料層に亍磁場を作用させたときに、導電†嫩子が厚み方向に並ぶよう配向せず、均一な状態で導電性粒子の連鎖を形成することが困難となることがある。一方、この粘度が 1， 2 5 0 P a · sを超える^ こは、得られる成形材料が粘度の高いものとなるため、金型内に成形材料層を形成しにくいものとなることがあり、また、成形材料層に⁵ Pff磁場を作用させても、導電性粒子が十分に移動せず、そのため、導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させることが困難となることがある。

このような付加型液状シリコーンゴムの粘度は、 B型粘度計によって測定することができる。

弾性異方導電膜 2 0を液状シリコーンゴムの硬化物（以下、「シリコーンゴム硬化物」という。）によって形成する場合において、当該シリコーンゴム硬化物は、その 1 5 0°C における圧縮永久歪みが 1 0 %以下であることが好ましく、より好ましくは 8 %以下、さらに好ましくは 6 %以下である。この圧縮永久歪みが 1 0 %を超える ^には、得られる異方導電性コネクターを高温環境下において繰り返し使用したときには、接続用導電部 2 2における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。

ここで、シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、 J I S K 6 2 4 9にした方法によって測定することができる。

また、弾性異方導電膜 2 0を形成するシリコーンゴム硬化物は、その 2 3°Cにおけるデュロメーター A硬度が 1 0〜6 0のものであることが好ましく、さらに好ましくは 1 5〜 6 0、特に好ましくは 2 0〜6 0のものである。このデュロメーター A硬度が 1 0未満であるには、加圧されたときに、接続用導電部 2 2を相互に絶縁する絶縁部 2 3が過度に歪みやすく、接続用導電部 2 2間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーター A硬度が 6 0を超える^には、接続用導載|52 2に適正な歪みを与えるために相当に大きレヽ荷重による加圧力が必要となるため、例えば検査であるウェハに大きな変形や破壌が生じやすくなる。

ここで、シリコーンゴム硬化物のデュロメーター A硬度は、 J I S K 6 2 4 9に準拠した方法によつて測定することができる。

また、弾性異方導電膜 2 0を形成するシリコーンゴム硬化物は、その 2 3。Cにおける引き裂き強度が 8 k N/m以上のものであることが好ましく、さらに好ましくは 1 0 k N/ m以上、より好ましくは 1 5 k NZm以上、特に好ましくは 2 0 k NZm以上のものである。この引き裂き強度が 8 k NZm未満である ^には、弾性異方導電膜 2 0に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。

ここで、シリコーンゴム硬化物の引き裂き強度は、 J I S K 6 2 4 9に «した方法によって測定することができる。

このような特を有する付加型液状シリコーンゴムとしては、信越化学工業株式会ネの液状シリコーンゴム「KE 2 0 0 0」シリーズ、「KE 1 9 5 0」シリーズ、「KE 1 9 9 0」シリーズとして市販されているものを用いることができる。

本発明においては、付加型液状シリコーンゴムを硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬ィ匕角虫媒としては、白金系のものを用いることができ、その具体例としては、塩化白金酸おょぴその塩、白金一不飽和基含有シロキサンコンプレツタス、ビュルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と 1， 3—ジビュルテトラメチノレジシロキサンとのコンプレックス、トリオノレガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、ァセチノレアセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどの口のものが挙げられる。

硬化触媒の使用量は、硬化触媒の種類、その他の硬化処件を考慮して適宜選択される力通常、付加型液状シリコーンゴム 1 0 0重量部に対して 3〜1 5重量部である。また、付加型液状シリコーンゴム中には、付加型液状シリコーンゴムのチクソトロピー性の向上、粘度調整、導電 '(^立子の分散安定性の向上、或いは高い強度を有する謝を得ることなどを目的として、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充を含有させることができる。

このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると

、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない導電性粒子 Pの数平均粒子径は、 3〜3 0 /Ζ Π1であることが好ましく、より好ましくは 6〜 1 5 z mで 3D 。

また、導電†生粒子 Pとしては、その数平均粒子径を D nとし、その重量平均あ立子径を D wとしたとき、数平均粒子径に対する重量平均粒子径の比 DwZD n (以下、単に「比 D w/D n」という。）の値が 5以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは比 D w/D nの値が 3以下のものである。このような導電性粒子を用いることにより、隣接する接続用導電部 2 2間における所要の絶縁性を一層確実に得ることができる。

本発明において、未立子の平均粒子径は、レーザー回 ί»ί¾乱法によって測定されたものをいう。

また、導電性粒子 Pとしては、粒子径の変動係数が 5 0 %以下のものが好ましく、より好ましくは 3 5 %以下のものである。

ここで、粒子径の変動係数は、式：（σ /D n) X I 0 0 (但し、 σは、粒子径の標準偏差の値を示す。 ) によって求められるものである。

導電性粒子 Ρの粒子径の変動係数が 5 0 %を超えるには、隣接する接続用導電部 2 2間における所要の絶縁性を確実に得ることが困難となる。

また、導電性粒子 Ρの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形腿料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらカした 2次粒子による塊状のものであることが好ましレ、。

導電性粒子 Ρとしては、磁性を示す子（以下、「磁性芯粒子」ともいう。）の表面に、高導電性金属が被覆されてなるものを用いること力 S好ましい。

ここで、「高導電十生金属」とは、 0°Cにおける導電率が 5 X 1 0 ⁶ Ω一¹ m—¹以上のものをレヽう。

磁性粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を銅、樹脂にコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が 0. l Wb /m² 以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは 0. 3WbZm² 以上、特に好ましくは 0 . 5Wb "m² 以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルトまたはそれらの合金を挙げることができ、これらの中では、ニッケノレが好ましい。

この飽和磁化が 0. lWb Zm² 以上であれば、後述する方法によって、当該弾性異方導 «12 0を形成するための成形材料層中において導電性粒子 Pを容易に移動させることができ、これにより、当該成形材料層における接続用導電部となる部分に、導電性粒子 P を確実に移動させて導電性粒子 Pの連鎖を形成することができる。

磁性立子を被覆する高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定で力つ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。

また、高い導電性を有する接続用導電部 2 2を得るために、導電性粒子 Pとしては、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量 Z芯粒子の質量） X I 0 0〕が 1 5質量％以上のものを用いることが好ましく、より好ましくは 2 5〜3 5質量％であるまた、導電性粒子 Pの含水率は、 5 %以下であることが好ましく、より好ましくは 3 % 以下、さらに好ましくは 2 %以下、特に好ましくは 1 %以下である。このような条件を満足する導電性粒子 Pを用いることにより、後述する製法において、成形材料層を硬ィ匕処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。

このような導電'離子 Pは、例えは以下の方法によつて得ることができる。

先ず、強磁性体材料を常法により粒子化し或いは市販の強磁性体粒子を用意し、この粒子に対して必要に応じて分級処理を行う。

ここで、粒子の分級処理は、例えば空気^及装置、音波ふるい装置などの分婦置によつて行うことができる。

また、分級処理の具体的な条件は、目的とする磁性: S¾子の数平均粒子径、装置の種類などに応じて適宜設定される。

次いで、磁性芯粒子の表面を酸によって処理し、更に、例えば純水によって g¾fすることにより、磁性芯粒子の表面に存在する汚れ、異物、酸化膜などの不純物を除去し、その後、当該磁性^粒子の表面に高導電性金属を被覆することにより、磁性を示す導電' I»子が得られる。

ここで、磁性芯粒子の表面を処理するために用いられる酸としては、塩酸などを挙げることができる。

高導電性金属を磁性粒子の表面に被覆する方法としては、無電解メツキ法、置換メッキ法等を用いることができるが、これらの方法に限定されるものではなレ、。

無電解メツキ法または置換メツキ法によって導電性粒子を製造する方法について説明すると、先ず、メツキ液中に、酸処理および処理された磁性^粒子を添加してスラリーを調製し、このスラリーを攪拌しながら当該磁性芯粒子に対して無電解メツキまたは置換メツキを行う。次いで、スラリー中の粒子をメツキ液から分離し、その後、当粒子を例えば純水によって洗浄処理することにより、磁性芯粒子の表面に高導電性金属力 S被覆されてなる導電性粒子が得られる。

また、磁性粒子の表面に下地メツキを行って下地メツキ層を形成した後、当該下地メツキ層の表面に高導電性金属よりなるメツキ層を形成してもよい。下地メツキ層おょぴその表面に形成されるメツキ層を形成する方法は、特に限定されないが、無電解メツキ法により、磁性芯粒子の表面に下地メツキ層を形成し、その後、置換メツキ法により、下地メツキ層の表面に高導電性金属よりなるメツキ層を形成することが好ましい。

無電解メツキまたは置換メツキに用いられるメツキ液としては、特に限定されるものではなく、種々の市販のものを用いることができる。

このようにして得られる導電性粒子に対して、上記の粒子径およひ子径分布を有するものとするために、分級処理が行われる。

導電性粒子の分級処理を行うための^！及装置としては、前述の磁性芯粒子の：^及処理に用いられる分 «置として例示したものを用いることができるが、少なくとも空気^及装置を用いることが好ましい。空気分級装置によって導電性粒子を分級処理することにより、上記の粒子径および粒子径分布を有する導電性粒子が確実に得られる。

また、導電性粒子 Pは、必要に応じてシランカップリング剤などのカップリング剤によつて処理されていてもよい。導電' 子 Pの表面がカツプリング剤で処理されることにより、当該導電' 1·錄立子 Pと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導 ®I2 0は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。

カツプリング剤の使用量は、導電性粒子 Pの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子 Pの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が 5 %以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が 7〜 1 0 0 %、さらに好ましくは 1 0〜 1 0 0 %、特に好ましくは 2 0〜1 0 0 %となる量である。

機能部 2 1の接纖導電部 2 2における導電' 1·嫩子 Pの含有割合は、体積分率で 1 0〜 6 0 %、好ましくは 1 5〜 5 0 %となる割合であることが好ましレ、。この割合が 1 0 %未満の^^には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部 2 2が得られないことがある。一方、この割合が 6 0 %を超えるには、得られる接続用導電部 2 2は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部 2 2として必要な弾性が得られないことがある。

また、ネ鼓持部 2 5における導電性粒子 Pの含有割合は、弾性異方導電膜 2 0を形成するための成形材料中の導電性粒子の含有割合によつて異なるが、弾性異方導電膜 2 0における接続用導 2 2のうち最も外側に位置する接続用導慰 152 2に、過剰な量の導電性粒子 Pが含有されることが確実に防止される点で、成形材料中の導電性粒子の含有割合と同等若しくはそれ以上であることが好ましく、また、十分な強度を有する被支持部 2 5が得られる点で、体積分率で 3 0 %以下であることが好ましレ、。

上記の異方導電' I·生コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、検査であるウェハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して異方導電膜配置用孔 1 1が形成された磁性金属よりなるフレーム板 1 0 を«する。ここで、フレーム板 1 0の異方導配置用孔 1 1を形成する方法としては、例えばエッチング法などを利用することができる。

次いで、付加型液状シリコーンゴム中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料を調製する。そして、図 5に示すように、弾性異方導電 '«成形用の金型 6 0を用意し、この金型 6 0における上型 6 1およぴ下型 6 5の各々の成形面に、弾性異方導電膜用の成形材料を、所要のパターンすなわち形成すべき弾性異方導電膜の配置パターンに従って塗布することによって成形材料層 2 0 Αを形成する。

ここで、金型 6 0について具体的に説明すると、この金型 6 0は、上型 6 1およびこれと対となる下型 6 5が互いに対向するよう配置されて構成されて、る。上型 6 1においては、図 6に拡大して示すように、纖 6 2の下画こ、成形すべき弾性異方導電性膜 2 0の接^導電部 2 2の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層 6 3が形成され、この強磁性体層 6 3以外の個所には、陋性体層 6 4が形成されており、これらの強磁性体層 6 3および非磁性体層 6 4によって成形面が形成されている。一方、下型 6 5においては、基板 6 6の上面に、成形すべき弾性異方導扉 2 0の接続用導電部 2 2の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層 6 7が形成され、この強磁性体層 6 7以外の個所には、難性体層 6 8が形成されており、これらの強磁性体層 6 7およぴ非磁性体層 6 8によって成形面が形成されている。

また、上型 6 1およぴ下型 6 5の各々の成形面には、被支持部 2 5の厚みより大きい厚みを有する機能部 2 1を形成するために、凹所 6 4 a， 6 8 aが形成されている。

上型 6 1およぴ下型 6 5の各々における ¾K 6 2， 6 6は、強磁性体により構成されていることが好ましく、このような強磁性体の具体例としては、鉄、鉄一ニッケル合金、鉄 —コバルト合金、ニッケル、コパルトなどの強磁性金属が挙げられる。この基板 6 2， 6 6は、その厚みが 0 . 1〜 5 0 mmであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、 «的に研磨処理されたものであることが好ましい。

また、上型 6 1およぴ下型 6 5の各々における強磁性体層 6 3， 6 7を構成する材料としては、鉄、鉄一ニッケル合金、鉄一コバルト合金、エッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層 6 3， 6 7は、その厚みが 1 0 m以上であることが好ましい。この厚みが 1 0 m以上であれば、成形材料層 2 0 Aに対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層 2 O Aにおける接続用導電部 2 2となる部分に導電性粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有する接続用導電部 2 2力 S得られる。

また、上型 6 1およぴ下型 6 5の各々における非磁性体層 6 4， 6 8を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱 f生を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィ一の手法により容易に «性体層 6 4 , 6 8を形成することができる点で、波によって硬化された高分子物質を好ましく用いることができ、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。

上型 6 1およぴ下型 6 5の成形面に成形材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷 4 001550

2 5 法を用いることが好ましい。このような方法によれば、成形材料を所要のパターンに従つて塗布することが^^で、しカゝも、適量の成形材料を塗布することができる。

次いで、図 7に示すように、成形材料層 2 O Aが形成された下型 6 5の成形面上に、スぺーサ一 6 9 aを介して、フレーム板 1 0を位置合わせして配置すると共に、このフレーム板 1 0上に、スぺーサ一 6 9 bを介して、成形材料層 2 O Aが形成された上型 6 1を位置合わせして配置し、更に、これらを重ね合わせることにより、図 8に示すように、上型 6 1と下型 6 5との間に、目的とする形態（形成すべき弾性異方導 «II 2 0の形態）の成形材料層 2 0 Aが形成される。この成形材料層 2 0 Aにおいては、図 9に示すように、導電'! "ffi子 Pは成形材料層 2 0 A全体に分散された状態で^ "有されている。

このようにフレーム板 1 0と上型 6 1およぴ下型 6 5との間にスぺーサー 6 9 a , 6 9 bを配置することにより、目的とする形態の弾性異方導電膜を形成することができると共に、隣接する弾性異方導電膜同士が連結することが防止されるため、互いに独立した多数の弾性異方導 «を確実に形成することができる。

その後、上型 6 1における基板 6 2の上面およぴ下型 6 5における基板 6 6の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型 6 1および下型 6 5の強磁性体層 6 3， 6 7が磁極として機能するため、上型 6 1の強磁性体層 6 3とこれに対応する下型 6 5の強磁†生体層 6 7との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層 2 O Aにおいては、当該成形材料層 2 O A中に分散されていた導電生粒子 Pが、図 1 0に示すように、上型 6 1の強磁性体層 6 3とこれに対応する下型 6 5の強磁性体層 6 7との間に位置する接続用導電部 2 2となる部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。以上において、フレーム板 1 0が磁性金属よりなるため、上型 6 1およぴ下型 6 5の各々とフレーム板 1 0との間においてその付近より大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層 2 O Aにおけるフレーム板 1 0の上方おょぴ下方にある導電性粒子 Pは、上型 6 1の強磁性体層 6 3と下型 6 5の強磁生体層 6 7との間に集^:ず、フレーム板 1 0の上方おょぴ下方に保持されたままとなる。

そして、この状態において、成形材料層 2 0 Aを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で有されてなる複数の接続用導 Μ¾ 2 2力導電 '14^子 Pが全く或いは殆ど »しない高分子弾性物質よりなる絶縁部 2 3によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部 2 1と、この機能部 2 1の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子 P力含有されてなる被支持部 2 5とよりなる弾性異方導電膜 2 0が、フレーム板 1 0の異方導電膜配置用孔 1 1の周辺部に当該持部 2 5が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。

以上において、成形材料層 2 O Aにおける接続用導電部 2 2となる部分およ！ ^皮支持部 2 5となる部分に作用させる外部磁場の強度は、平均で 0. 1〜2. 5 Tとなる大きさが好ましい。

成形材料層 2 O Aの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成形材料層 2 O Aの硬化処理を行うには、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層 2 O Aを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子 Pの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導藤 2 0には、接続用導電部 2 2を有する機能部 2 1の周縁にネ歧持部 2 5が形成されており、この被支持部 2 5がフレーム板 1 0の異方導電膜配置用孔 1 1の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、検査 ¾^であるウェハとの電気的接続^ において、当該ウェハに対する位置合わせおよ «持固定を容易に行うことができる。

また、弾性異方導電膜 2 0の機能部 2 1における接続用導電部 2 2の厚みと絶縁部 2 3 の厚みとの差がないため、当該弾性異方導 «H 2 0の形成において、用いられる金型は、平坦な成形面を有するものであり、成形材料層 2 0 Aに磁場を作用させたときに、導電性粒子 Pの移動が阻害されることがなく、導電性粒子 Pが成形材料層 2 O Aにおける絶縁部 2 3となる部分にほとんど残留せずに、導電性粒子 Pを容易に接続用導電部 2 2となる部分に集合させることができる。その結果、形成される全ての接続用導電部 2 2について、良好な導電性が得られると共に隣接する接続用導電部 2 2との間に十分な絶縁性が確実に得られる。

また、異方導電' |«2 0の機能部 2 1の表面における接続用導電部 2 2の高さレべノレと絶縁部 2 3の高さレベルとの差がないため、検査 ¾ ^であるウェハが突起状の被検査電極を有するものであっても、接続用導電部 2 2に突出部の圧潰による永久的な変形が生じることが回避されるので、繰り返し使用における高い耐久性が得られる。また、弾性異方導電膜 2 0における平坦面とされた機能部 2 1の一面がネ歧持部 2 5より突出するよう形成され、機能部 2 1の一面の面積と検査 ^であるウェハの表面の面積との比が特定の範囲にあることにより、当該異方導電性コネクターを厚み方向に加圧したときに、その荷重が機能部のみに集中して作用するため、小さい荷重で加圧しても接続用導電部 2 2に良好な導電性力 S確実に得られる。

また、フレーム板 1 0の異方導配置用孔 1 1の各々は、検查対象であるウェハにおける集積回路の被検査が形成された電極領域に対応して形成されており、当該異方導電翻己置用孔 1 1の各々に配置される弾性異方導電膜 2 0は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異方導電膜 2 0の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾性異方導電膜 2 0は、熱履歴を受けたでも、当該弾性異方導電膜 2 0の面方向における髓張の絶対量が少ないため、フレーム板 1 0を構成する材料として線熱膨,数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜 2 0の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウェハに対して WL B I試験を行う:^においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

また、強磁性体よりなるフレーム板 1 0を用いることにより、その弾性異方導電膜 2 0 の形成において、成形材料層 2 O Aにおける被支持部 2 5となる部分に例えば磁場を作用させることによって当^ ¾分に導電性粒子 Pが存在したままの状態で、当該成形材料層 2 0 Aの硬化処理を行うことにより、成形材料層 2 0 Aにおけるネ歧持部 2 5となる部分すなわちフレーム板 1 0における異方導 ¾配置用孔 1 1の周辺部の上方おょぴ下方に位置する部分に存在する導電性粒子 Pが、接続用導電部 2 2となる部分に集合することがなく、その結果、得られる弾性異方導 SH2 0における接翻導電部 2 2のうち最も外側に位置する接続用導電部 2 2に、過剰な量の導電性粒子 P力 S含有されることが防止される。従つて、成形材料層 2 O A中の導電性粒子 Pの含有量を少なくする必要もないので、弾性異方導電膜 2 0の全ての接続用導電部 2 2について、良好な導電性力 S確実に得られると共に隣接する接続用導電部 2 2との絶縁性が確実に得られる。

また、フレーム板 1 0に位置決め孔 1 6が形成されているため、検査対象であるウェハまたは検査用回路 ¾及に対する位置合わせを容易に行うことができる。

また、フレーム板 1 0には空気流通孔 1 5を形成することにより、後述するウェハ検査装置において、プローブ部材を押圧する手段として減圧方式によるものを利用した場合には、チャンパ一内を減圧したときに、異方導電性コネクターと検査用回路 ¾1及との間に存在する空気がフレーム板 1 0の空気流通孔 1 5を介して排出され、これにより、異方導電性コネクターと検査用回路 £1反とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。

〔ウェハ検纖置〕

図 1 1は、本発明に係る異方導電性コネクターを用いたウェハ検雜置の一例における構成の概略を示す説明用断面図である。このウェハ検¾¾置は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々につ、て、当該集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うためのものである。

図 1 1に示すウェハ検査装置は、検查対象であるウェハ 6の被検査電極 7の各々とテスターとの電気的接続を行うプロ一プ部材 1を有する。このプロ一プ部材 1においては、図 1 2にも拡大して示すように、検査対象であるウェハ 6の被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極 3 1力 S表面（図において下面）形成された検査用回路基板 3 0を有し、この検査用回路基板 3 0の表面には、図 1〜図 4に示す構成の異方導電†生コネクター 2力その弾性異方導 0における接,導電部 2 2の各々が検査用回路基板 3 0の検查電極 3 1の各々に対接するよう設けられ、この異方導電性コネクター 2の表面（図において下面）には、絶縁性シート 4 1に検査対象であるウェハ 6の被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体 4 2が配置されてなるシ一ト状コネクター 4 0が、当該電謹造体 4 2の各々が異方導電性コネクター 2の弾性異方導電膜 2 0における接続用導電部 2 2の各々に対接するよう設けられている。

また、プローブ部材 1における検査用回路基板 3 0の裏面（図において上面）には、当該プロ一プ部材 1を下方に加圧する加圧板 3が設けられ、プロ一プ部材 1の下方には、検査^であるウェハ 6が載置されるウェハ载置台 4が設けられており、加圧板 3およぴゥエノヽ載置台 4の各々には、カロ纖 5が接続されている。

検査用回路纖 3 0を構成する鎌材料としては、従来^]の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス補強型エポキシ樹脂、ガラス «補強型フェノール樹脂、ガラス «補強型ポリイミド樹脂、ガラス補強型ビスマレイミドトリァジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。また、 WL B I試験を行うためのウェハ検難置を構成するには、線熱膨難数が 3 1 0—5ノ K以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは 1 X 1 0— ⁷〜1 X 1 0一⁵/ K：、特に好ましくは 1 X 1 0— ⁶〜6 X 1 0— 6/Kである。

このような材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケィ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素など挙げられる。プローブ部材 1におけるシート状コネクター 4 0について具体的に説明すると、このシ一ト状コネクター 4 0は、柔軟な絶縁'性シート 4 1を有し、この絶縁性シート 4 1には、当該絶縁性シート 4 1の厚み方向に伸びる複数の金属よりなる電極構造体 4 2力検査対象であるウェハ 6の被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 4 1の面方向に互いに離間して配置されている。

電極構造体 4 2の各々は、絶縁性シート 4 1の表面（図において下面）に露出する突起状の表面電極部 4 3と、絶縁性シート 4 1の裏面に露出する板状の裏面電極部 4 4とが、絶縁性シート 4 1の厚み方向に貫通して伸びる短絡部 4 5によって互いに一体に連結されて構成されている。

絶縁性シート 4 1としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シ一ト、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。

また、絶縁性シート 4 1の厚みは、当該絶縁性シート 4 1が柔軟なものであれば特に限定されないが、 1 0〜5 0 であることが好ましく、より好ましくは 1 0〜2 5 /z mでめる。

構造体 4 2を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体 4 2としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、 2種以上の金属の合金よりなるものまたは 2種以上の金属が積層されてなるものであつてもよい。

また、電極構造体 4 2における表面 ¾ ^部 4 3および裏面電極部 4 4の表面には、当該電極部の酸化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属ネ«が形成されていることが好ましレ、。電極構造体 4 2における表面電極部 4 3の突出高さは、ウェハ 6の被検查電極 7に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、 1 5〜 5 0 mであることが好ましく、より好ましくは 1 5〜3 0 ΐηである。また、表面電極部 4 3の径は、ウェハ 6のネ皮検査電極の寸法おょぴピッチに応じて設定されるが、例えば 3 0〜8 O ^ mであり、好ましくは 3 0〜5 0 πιである。

¾ ^構造体 4 2における裏面電極部 4 4の径は、短 &¾ 4 5の径より大きく、つ、電極構造体 4 2の配置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、異方導電性コネクター 2の弾性異方導電膜 2 0における接続用導電部 2 2に対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。また、裏面電極部 4 4の厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、 2 0〜 5 0 》1であることが好ましく、より好ましくは 3 5〜5 Ο μ ΐηである。

電極構造体 4 2における短絡部 4 5の径は、十分に高い強度が得られる点で、 3 0〜8 0 mであることが好ましく、より好ましくは 3 0〜5 O /z mである。

シート状コネクター 4 0は、例えば以下のようにして製造することができる。

すなわち、絶縁性シート 4 1上に金属層力 S積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート 4 1に対して、レーザ加工、ウエットエッチング加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶縁性シート 4 1の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、形成すべき電極構造体 4 2のパターンに対応するパターンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィ一おょぴメツキ処理を施すことによって、絶縁性シート 4 1の貫通孔内に金属層に一体に連結された短袼部 4 5を形成すると共に、当該絶縁性シート 4 1の表面に、短絡部 4 5に一体に連結された突起状の表面電極部 4 3を形成する。その後、積層材料における金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、裏面電極部 4 4を形成して電極構造体 4 2を形成し、以てシート状コネクター 4 0が得られる。

このような電気的検雜置においては、ウエノ、載置台 4上に検査対象であるウェハ 6が載置され、次いで、加圧板 3によってプローブ部材 1が下方に加圧されることにより、そのシート状コネクター 4 0の電極構造体 4 2における表面 m¾部 4 3の各々が、ウェハ 6 の被検查電極 7の各々に接触し、更に、当該表面電極部 4 3の各々によって、ウェハ 6の被検査 ¾¾ 7の各々カ¾¾圧される。この状態においては、異方導電性コネクター 2の弾性異方導纖 2 0における接続用導 m§|52 2の各々は、検査用回路基板 3 0の検査電極 3 1 とシート状コネクター 4 0の電極構造体 4 2の表面電極部 4 3とによってされて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部 2 2にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウェハ 6の被検査電極 7と検査用回路 ¾¾3 0の検査電極 3 1との電気的接続が達成される。その後、カ卩 « 5によって、ウェハ ¾E台 4および加圧板 3を介してウェハ 6が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウェハ 6における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が^?される。

このようなウェハ検¾ ^置によれば、前述の異方導電千生コネクタ一 2を有するプローブ部材 1を介して、検査 ¾ ^であるウェハ 6の被検査電極 7に対する電気的接続が達成されるため、被検查電極 7のピッチが小さいものであっても、当該ウェハに対する位置合わせおよ Ό¾持固定を容易に行うことができ、しかも、異方導電性コネクター 2における弾性異方導纏 2 0の接続用導電部 2 2が良好な導電性を有すると共に、隣接する接続用導電部 2 2間の絶縁性が十分に確保されているため、各被検査籠に対する高い接続信頼性が得られ、更に、繰り返し検査を行った場合にも、所要の電気的検査を長期間にわたって安定して亍することができる。

また、異方導電性コネクター 2における弾性異方導 SJ3I2 0は、それ自体の面積が小さいものであり、熱顧を受けたでも、当該弾性異方導應2 0の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板 1 0を構成する材料として線熱数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜 2 0の面方向における熱膨張がフレーム板によつて確実に規制される。従って、大面積のウェハに対して WL B I試験を行う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

図 1 3は、本発明に係る異方導電性コネクターを用いたウェハ検置の他の例における構成の概略を示す説明用断面図であり、図 1 4は、図 1 3に示すウェハ検查装置におけるプローブ部材を拡大して示す説明用断面図である。

このウェハ検査装置は、検査対象であるウェハ 6が収納される、上面が開口した箱型のチャンパ一 5 0を有する。このチヤンパー 5 0の側壁には、当該チヤンパー 5 0の内部の空気を排気するための排気管 5 1が設けられており、この排気管 5 1には、例えは空ポンプ等の排気装置（図示省略）が接続されている。

チャンパ一 5 0上には、図 1 1に示すウェハ検¾¾置におけるプローブ部材 1と同様の構成のプローブ部材 1が、当該チャンパ一 5 0の開口を^^に塞ぐよう配置されている。具体的には、チャンパ一 5 0における側壁の上端面上には、弹' 14を有する O—リング 5 5 力 S密着して配置され、プローブ部材 1は、その異方導電性コネクター 2およびシート状コネクター 4 0がチャンパ一 5 0內に収容され、かつ、その検査用回路基板 3 0における周辺部が O—リング 5 5に密着した状態で配置されており、更に、検査用回路基板 3 0力その裏面（図において上面）に設けられた加圧板 3によって下方に加圧された状態とされている。

また、チャンパ一 5 0および加圧板 3には、加熱器 5が接続されている。

このようなウェハ検錢置においては、チヤンパー 5 0の排気管 5 1に接続された排気装置（図示省略）を駆動させることにより、チャンパ一 5 0内が例えば 1 0 0 0 P a以下に減圧される結果、大慨によって、プローブ部材 1が下方に加圧される。これにより、 O _リング 5 5が弾性変形するため、プロ一プ部材 1が下方に移動する結果、シート状コネクター 4 0の電極構造体 4 2における表面電極部 4 3の各々によって、ウェハ 6の被検查電極 7の各々力ロ圧される。この状態においては、異方導電性コネクター 2の弾性異方導鎌 2 0における接続用導電部 2 2の各々は、検査用回路基板 3 0の検查電極 3 1とシート状コネクター 4 0の電極構造体 4 2の表面電極部 4 3とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部 2 2にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウェハ 6の被検査電極 7と検査用回路基板 3 0の検査電極 3 1との電気的接続が達成される。その後、カロ 5によって、チャンパ一 5 0および加圧板 3を介してウェハ 6が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウェハ 6における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。

このようなウェハ検^ g置によれば、図 1 1に示すウェハ検¾¾置と同様の効果が得られ、更に、大型の加圧機構が不要であるため、検査装置全体の/ 化を図ることができると共に、検査対象であるウェハ 6が例えば直径が 8ィンチ以上の大面積のものであっても、当該ウェハ 6全体を均一な力で押圧することができる。しかも、異方導電性コネクター 2におけるフレーム板 1 0には、空気流通孔 1 5が形成されているため、チャンパ一 5 0 內を減圧したときに、異方導電'性コネクター 2と検査用回路基板 3 0との間にする空気が、異方導電性コネクター 2におけるフレーム板 1 0の空気流通孔 1 5を介して排出され、これにより、異方導電性コネクター 2と検査用回路 ¾¾ 3 0とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。

〔他の実施の形態〕

本発明は、上記の実施の形態に限定されず、次のような種々の変更を加えることが可能である。

( 1 ) 本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導鍵 2 0には、接続用導電部 2 2以外に、ウェハにおける被検査電極に電気的に接続されない^ ¾続用導載 (5が形成されていてもよい。以下、 ^続用導電部が形成された弾性異方導を有する異方導電性コネクターについて説明する。

図 1 5は、本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における弾性異方導を拡大して示す平面図であり、図 1 6は、図 1 5に示す異方導電性コネクターの弾性異方導電膜を拡大して示明用断面図である。この異方導電性コネクタ一の弾性異方導電膜 2 0においては、その機能部 2 1に、検査対象であるウェハの被検査電極に電気的に接続される厚み方向（図 1 5において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部 2 2が、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って一列に並ぶよう配置され、これらの接続用導電部 2 2の各々は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていない絶縁部 2 3によって相互に絶縁されている。

これらの接続用導電部 2 2のうち中央に位置する互いに瞧する 2つの接続用導電部 2 2は、その他の互いに隣接する接続用導電部 2 2間における離間距離より大きい離間距離で配置されている。そして、中央に位置する互いに隣接する 2つの接続用導電部 2 2の間には、検査対象であるウェハの被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部 2 6が形成されている。また、接続用導電部 2 2が並ぶ方向において、最も外側に位置する接続用導電部 2 2とフレーム板 1 0との間には、検査であるウェハの被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部 2 6が形成されている。これらの非接続用導電部 2 6は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていない絶縁部 2 3によって、接続用導電部 2 2と相互に絶縁されている。

機能部 2 1の周縁には、フレーム板 1 0における異方導電膜配置用孔 1 1の周辺部に固定支持された持部 2 5が、当該機能部 2 1に一体に連続して形成されており、この被支 2 5に〖ま、導電' ΙΦ^子が含有されている。

その他の具体的な構成は、基本的に図 1〜図 4に示す異方導電性コネクターの構成と同様である。

図 1 5およぴ図 1 6に示す異方導電性コネクタ一は、図 6に示す金型の代わりに、成形すべき弾性異方導電性膜 2 0の接続用導電部 2 2および非接続用導電部 2 6の配置パターンに対応するパターンに従って強磁性体層が形成され、この強磁性体層以外の個所には、非磁性体層が形成された上型および下型からなる金型を用いることにより、前述の図 1〜図 4に示す異方導電性コネクターを製造する方法と同様にして製造することができる。すなわち、このような金型によれば、上型における ¾ί反の上面および下型における基板の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを ί)させることにより、当該上型おょぴ当該下型の間に形成された成形材料層においては、当該成形材料層における機能部 2 1となる部分に分散されていた導電性粒子が、接続用導電部 2 2となる部分および非接続用導電部 2 6となる部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向し、一方、成形材料層におけるフレーム板 1 0の上方おょぴ下方にある導電性粒子は、フレーム板 1 0の上方おょぴ下方に保持されたままとなる。

そして、この状態において、成形材料層を硬化処理することにより、弾性高:^物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部 2 2および非接続用導電部 2 6力導電性粒子が全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部 2 3によつて相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部 2 1と、この機能部 2 1の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されてなる被支持部 2 5とよりなる弾性異方導電膜 2 0が、フレーム板 1 0の異方導配置用孔 1 1の周辺部に当該被支持部 2 5が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。

図 1 5に示す異方導電' I生コネクターにおける^続用導電部 2 6は、弾性異方導電膜 2 0の形成において、成形材料層における非接続用導電部 2 6となる部分に磁場を作用させることにより、成形材料層における大きい離間距離で配置された隣接する 2つの接続用導電部 2 2となる部分の間に存在する導電性粒子、および最も外側に位置する接続用導電部

2 2となる部分とフレーム板 1 0との間に存在する導電' ι· 子を、 6となる部分に集合させ、この状態で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより得られる。そのため、当該弾性異方導電膜 2 0の形成において、導電性粒子が、成形材料層における大きい離間距離で配置された隣接する 2つの接続用導電部 2 2となる部分、および最も外側に位置する接続用導電部 2 2となる部分に過剰に集合することがない。従って、形成すべき弾性異方導 ¾112 0が、それぞれ大きい離間距離で配置された 2つ以上の接続用導電部 2 2を有するものであっても、それらの接続用導電部 2 2に、羅 IJな量の導電性粒子が含有されること力 S確実に防止され、また、比較的多数の接続用導電部 2 2を有するものであっても、当該弾性異方導電膜 2 0における最も外側に位置する接続用導電部 2 2に、過剰な量の導電性粒子力含有されること力 S確実に防止される。

( 2 ) 本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導議 2 0の機能部 2 1における接続用導電部 2 2の厚みに対する絶縁部 2 3の厚みの比が 0. 9以上であれば、図 1 7に示すように、弾性異方導電膜 2 0の機能部 2 1の一面に、接続用導電部 2 2およぴその周辺部分が他の部分の表面から突出する突出部 2 4が形成されていてもよく、また、弹性異方導電膜 2 0の機能部 2 1の両面に、接続用導電部 2 2およびその周辺部分が他の部分の表面から突出する突出部 2 力 S形成されていてもよい。

( 3 ) 本発明の異方導電性コネクターにおいて、弾性異方導電膜 2 0における接続用導電部 2 2の表面には、金属層が形成されていてもよい。

( 4) 本発明の異方導電性コネクターにおいて、弾性異方導電膜 2 0の表面には、 D L C 層が形成されていてもよい。

( 5 ) 本発明の異方導電性コネクターの製造において、フレーム板 1 0のとして非磁 1生のものを用いる^^には、成形材料層 2 O Aにおける持部 2 5となる部分に磁場を作用させる方法として、当該フレーム板 1 0における異方導電藤己置用孔 1 1の周辺部に磁性体をメツキしてまたは磁性塗料を塗布して磁場を作用させる手段、金型 6 0に、弾性異方導藤 2 0のネ鼓持部 2 5に対応して強磁性体層を形成して磁場を作用させる手段を利用することができる。

( 6 ) 成形材料層の形成において、スぺーサーを用いることは必須のことではなく、他の手段によって、上型および下型とフレーム板との間に弾性異方導電膜成形用の空間を確保してもよい。

( 7) 本発明のウエノ、検査装置においては、プローブ部材におけるシート状コネクタ一は必須のものではなく、図 1 8およぴ図 1 9に示すように、異方導電性コネクター 2における弾性異方導 m 2 oが検査対象であるウェハに翻虫して電気的接続を達成する構成であつてもよい。

( 8 ) 本発明の異方導電 '性コネクターまたは本発明のプローブ部材は、アルミニウムよりなる平面状の電極を有する集積回路が形成されたウェハの検査の他に、図 2 0およぴ図 2

1に示すように、被検查電極 7として金またははんだなどよりなる突起状 (バンプ）を有する集積回路が形成されたウェハ 6の検査に用いることもできる。

金やはんだなどよりなる電極は、アルミニウムよりなる電極に比較して、表面に酸化膜が形成されにくいものであるため、このような突起状 βを被検查 m¾ 7として有する集積回路が形成されたウェハ 6の検査においては、酸化膜を突き破るために必要な大きな荷重で加圧することが不要となり、また、シート状コネクターを用いずに、異方導電性コネクタ一 2の接続用導電部 2 2を被検査電極 7に直接接触させた状態で検査を謝 ΐすることができる。

ネ«查電極である突起状に異方導電性コネクターの接続用導電部を直接翻虫させた状態でウェハの検査を行うこおいては、当該異方導電性コネクターを繰り返し使用すると、その接続用導電部が突起状電極によつて加圧されることにより摩耗したり永久的に圧縮変形したりする結果、当該接続用導電部には、電気抵抗の増加や被検査電極に対する接続不良が発生するため、高い頻度で異方導電性コネクターを新たなものに交換することが必要であった。

而して、本発明の異方導電性コネクターまたは本発明のプローブ部材によれば、繰り返し使用における耐久性が高いものであるため、検査対象であるウェハ 6が、直径が 8インチまたは 1 2インチであって、高レ、集積度で集積回路が形成され、力、つ、被検查電極 7が突起状電極であっても、長期間にわたって所要の導電性が維持され、これにより、異方導電性コネクターを新たなものに交換する頻度が少なくなるので、検査コストの低減化を図ることができる。

( 9 ) 本発明の異方導電' 14コネクタ一は、そのフレーム板の異方導 ®HS己置用孔が、検查対象であるウェハに形成された一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して形成され、これらの異方導 mi i己置用孔の各々に弾性異方導電膜が配置されたものであってもよい。

このような異方導電性コネクターによれば、ウェハを 2以上のエリアに分割し、分割されたエリア毎に、当該エリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行うことができる。

すなわち、本発明の異方導電性コネクターまたは本発明のプローブ、部材を使用したゥェハの検法においては、ウェハに形成された全ての集積回路について一括して行うことは必須のことではない。

パーンィン試験にぉレ、ては、集積回路の各々に必要な検査時間が数時間と長、ため、ゥェハに形成された全ての集積回路につレ、て一括して検査を行えば高い時間的効率が得られるが、プローブ試験においては、集積回路の各々に必要な検查時間が数分間と短レヽため、ウェハを 2以上のエリアに分割し、分割されたエリア毎に、当該エリアに形成された集積回路について一括してプロープ試験を行つても十分に高い時間的効率が得られる。

このように、ウェハに形成された集積回路について、分割されたエリア毎に電気的検查を行う方法によれば、直径が 8インチまたは 1 2インチのウェハに高い集積度で形成された集積回路につレ、て電気的検査を行うにおいて、全ての集積回路にっ、て一括して検查を行う方法と比較して、用いられる検査用回路基板の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検查装置の製造コストの低減化を図ることができる。

そして、本発明の異方導電性コネクターまたは本発明のプローブ部材は、繰り返し使用における耐久性が高いものであるため、ウェハに形成された集積回路について、分割されたェリァ毎に電気的検査を行う方法に用いるには、異方導電性コネクターに故障が生じて新たなものに交換する頻度が低くなるので、検查コストの低減化を図ることができる

( 1 0 ) 本発明の異方導電性コネクターにおいては、図 4に示すようなフレーム板 1 0に積重されるネ鼓持部 2 5を形成することは必須ではなく、図 2 2に示すように、弾性異方導 2 0の側面がフレーム板 1 0の異方導電己置用孔 1 1の内面に接着されることにより、当該弾性異方導 ® 2 0がフレーム板 1 0に支持されていてもよい。

このような異方導電性コネクターを得るためには、弾性異方導電膜 2 0の形成工程において、上型およぴ下型とフレーム板との間にスぺーサーを配置せずに成形材料層を形成すればよい。

この異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導纖2 0を形成する際に、上型および下型とフレーム板との間にスぺーサーを配置することが不要であり、目的とする弾性異方導電膜 2 0の厚みは、フレーム板 1 0の厚みおょぴ金型の成形面に形成された凹所の深さによって定まるので、厚みの小さい例えば 1 0 0 m以下の弾性異方導 2 0の形成が容易である。

以下、本発明の具体的な例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

〔評価用ウェハの繊

図 2 3に示すように、直径が 8ィンチのシリコン（線熱膨張係数 3. 3 X 1 0 - K) 製のウエノ、 6上に、それぞれ寸法が 8 mm X 8 mmの正方形の集積回路 Lを合計で 3 9 3 個形成した。ウェハ 6に形成された集積回路 Lの各々は、図 2 4に示すように、その中央に被検査電極領域 Aを有し、この被検査電極領域 Aには、図 2 5に示すように、それぞれ縦方向（図 2 5において上下方向）の寸法が 2 0 0 μ mで歡向（図 2 5において左右方向）の寸法が 5 0 mの矩形の 5 0個のネ皮検査電極 7が 1 0 0 mのピッチで横方向に一列に配列されている。また、このウェハ 6全体の被検查電極 7の総数は 1 9 6 5 0個であり、全てのネ皮検査電極は、当該ウェハ 6の周縁部に形成された共通の引出し電極（図示省略）に電気的に接続されている。このウェハ 6における被検査電極 7が形成された側の表面の面積 S 2は、 3. 1 4 X 1 0⁴ mm² である。以下、このウェハを「籠用ウェハ W

1」という。

また、集積回路（L) における 5 0個の被検查電極 ( 7 ) について、引き出し電極を形成せず、被検査電極の各々が互いに電気的に絶縁されていること以外は、用ウェハ W 1と同様の構成の 3 9 3個の集積回路 (L) をウェハ（6 ) 上に形成した。このウェハ全体の被検査電極の総数は 1 9 6 5 0個である。このウェハ（6 ) における ¾ ^查電極 ( 7 ) が形成された側の表面の面積 S 2は、 3. 1 4 X 1 0⁴ mm² である。以下、このゥェハを「f 用ウェハ W2」という。

〔試験用ウェハの繊

集積回路（L) における 5 0個の被検查廳 ( 7 ) のうち最も端の被検查電極 ( 7) から数えて 1個おきに 2個ずつの被検査藤 ( 7 ) を互いに電気的に接続し、引出し電極を形成しなかったこと以外は、評価用ウェハ W 1と同様の構成の 3 9 3個の集積回路（L) をウェハ（6 ) 上に形成した。このウェハ全体の被検査電極の総数は 1 9 6 5 0個である

。以下、このウェハ全体の被検査電極の総数は 1 9 6 5 0個である。このウェハ（6 ) における,查 (7) が形成された側の表面の面積 S 2は、 3. 14 X 10⁴ mm² である。このウェハを「試験用ウェハ W3」という。

また、集積回路 (L) における 50個の!^查電極 (7) のうち最も端の被検査廳 ( 7) から数えて 1個おきに 2個ずつのネ嫩查電極 (7) を互いに電気的に接続し、引出し電極を形成しなかたこと、およ Ό¾検査電極を直径 7 Ο β mで高さ 30 μ mの突起状のものとしたこと以外は、 l¾用ウェハ W1と同様の構成の 393個の集積回路（L) をゥェハ（6) 上に形成した。このウエノ、全体の被検査電極の総数は 19650個である。このウェハ（6) における被検査電極 (7) が形成された側の表面の面積 S 2は、 3. 14 X 10⁴ mm² である。以下、このウェハを「試験用ウェハ W4」という。

〈実施例および比較例〉

(1) 導電性粒子の調製：

粉末メッキ装置の処理槽内に、数平均粒子径が 10 mの-ッケル（飽和磁化が 0. 6 Wb/m² ) よりなる立子 100 gを投入し、更に、 0. 32 Nの塩酸水、赚 2 Lをカロえて攪拌し、芯粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で 30分間攪拌することにより、粒子の酸処理を行い、その後、 1分間静置して芯粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。

次いで、酸処理力 S施された芯粒子に ¾7_K2Lを加え、常温で 2分間攪拌し、その後、 1 分間静置して磁性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に 2回繰り返すことにより、粒子の洗浄処理を行った。

そして、酸処理および洗浄処理力 S施された芯粒子に、金の含有割合が 20 gZLの金メツキ液 2 Lを加え、処理槽内の温度を 90°Cに昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。この状態で、スラリーを攪拌しながら、芯粒子に対して金の置換メツキを行つた。その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、二ッケルよりなる:^粒子の表面に金力 S被覆されてなる導電性粒子を得た。

このようにして得られた導電性粒子に純水 2 Lを加え、常温で 2分間攪拌し、その後、 1分間静置して導電性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に 2回繰り返し、その後、 90°Cに加熱した純水 2 Lを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によつて濾過して導電性粒子を回収した。そして、この導電性粒子を、 90°Cに設定された乾燥機によって乾燥処理した。次いで、日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア TC 一 15N」によって、導電性粒子 200 gを、比重が 8. 9、風量が 2. 5m³ /m i n 、ローター回転数が 1， 600 r p m、分級点が 25 m、導電' 立子の供給 Sが 16 _g,mi IIの条件で分級処理し、導電' 1·嫩子 180 _gを捕集し、更に、この導電性粒子 1 8 Ogを、比重が 8. 9、風量が 25 m³ Zmi n、ローター回転数が 3， 000 r pm 、分級点が 10 m、導電性粒子の供給速度が 14 _g /m i nの条件で分級処理し、導電 †生お立子 150 gを捕集した。

得られた導電性粒子は、数平均粒子径が 8. 7 m、重量平均粒子径が 9. 9 m、比 D w/D nの値が 1 · 1、粒子径の標準偏差が 2. 0、粒子径の変動係数が 23 %であり、芯粒子に対する金の割合が 30質量％のものであった。この導電' I"生粒子を「導電性粒子 (a) 」とする。

(2) フレーム板の ί乍製：

図 26およぴ図 27に示 ϋ#成に従い、下記の条件により、 Hffi用ウェハ W 1における各被検査電極領域に対応して形成された 393の異方導電 USB置孔を有する直径が 8インチのフレーム板を合計で 20枚作製した。

このフレーム板 10の材質はコパール（飽和磁化 1. 4Wb/m² ，線熱膨数 5X 10一⁶/ K) で、その厚みは 50 mである。

異方導電膜配置用孔 11の各々は、その向（図 26およぴ図 27において左右方向 ) の寸法が 5500 μ mで »向（図 26およぴ図 27において上下方向）の寸法が 32 0 μ mである。

縦方向に隣接する異方導 «H配置用孔 11の間の中^ ί立置には、円形の空気流入孔 15 が形成されており、その直径は 1000 ^ mである。

(3) スぺーサ一の作製：

下記の条件により、籠用ウェハ W 1における被検査電極領域に対応して形成された複数の貫通孔を有する弾性異方導電膜成形用のスぺーサーを ²枚^ Mした。これらのスぺーサ一の材質はステンレス（SUS 304) で、その厚みは 10 zmである。

各被検査電極領域に対応する貫通孔は、その歡向の寸法が 6000 で向の寸、法が 1200 μιηである。

(4) 金型の欄：図 7および図 28に示 "f^成に従い、下記の条件により、弾性異方導電膜成形用の金型 ( 1) を ί乍製した。

この金型 (K1) における上型 61およぴ下型 65は、それぞれ厚みが 6 mmの鉄よりなる ¾¾62， 66を有し、この ¾¾62， 66上には、用ウェハ W1における被検查のパターンに対応するパターンに従ってニッケルよりなる接 ^導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が配置されている。具体的には、接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) の各々の寸法は 40 μτα (横方向） X 200 m (縦方向） X 100 μ m (厚み）で、 50個の強磁性体層 63 (6 7) が 10 O zmのピッチで横方向に一列に配列されている。また、強磁性体層 63 (67) が並ぶ方向において、最も外側に位置する強磁性体層 63 (67) の外側には、続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が配置されている。各強磁性体層 63 a (67 a) の寸法は、 40 m (横方向） X 200 /im (縦方向） X 100 m (厚み）である。

そして、 50個の接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および 2個の非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が形成された領域が、鞭用ウェハ W1における被検査電極領域に対応して合計で 393個形成され、全体で 1 9650個の接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および 786個の非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が形成されている。また、性体層 64 (68) は、ドライフィルムレジストを硬化処理することによって形成され、機能部を形成するための凹所 6 4 a (68 a) の寸法は、 5250 m 向） X 210 m (縦方向） X 25 μ m ( 深さ）で、凹所以外の部分の厚みは 125 /zm (凹所部分の厚み 1 Ο Ο μΐη) である。図 29およぴ図 30に示す構成に従い、下記の条件により、弾性異方導電膜成形用の金型（Κ2) をした。

この金型 (Κ2) における上型 61およぴ下型 65は、それぞれ厚みが 6 mmの鉄よりなる基板 62， 66を有し、この S«62, 66上には、評価用ウェハ W1における被検查 ¾@のパターンに対応するパターンに従って-ッケルよりなる接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が配置されている。具体的には、接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) の各々の寸法は 40 (横方向） X 200 m (縦方向） X 100 m (厚み）で、 50個の強磁性体層 63 (67) が 100/iniのピッチで横方向に一列に配列されている。また、強磁性体層 63 (67) が並ぶ方向において、最も外側に位置する強磁性体層 63 (67) の外側には、非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が配置されている。各強磁性体層 63 a (67 a) の寸法は、 40 m (横方向） Χ200μπι (縦方向） X 100 m (厚み）である。

そして、 50個の接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および 2個の非接続用導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a) が形成された領域が、用ウェハ W1における被検查電極領域に対応して合計で 393個形成され、全体で 19650個の接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) および 786個の非接続用導電部形成用の強磁 '性体層 63 a (67 a) が形成されている。また、非磁生体層 64 (68) は、ドライフィルムレジストを硬化処理することによって形成され、接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) が位置する領域おょぴ^ ¾綱導電部形成用の強磁性体層 63 a (67 a ) 力 S位置する領域には、弾性異方導電膜に突出部を形成するための凹所 64 b (68 b) , 64 c (68 c) が形成されている。接続用導電部形成用の強磁性体層 63 (67) が位置する凹所 64 b (68 b) の各々の寸法は、 60/zm (横方向） X210 m (縦方向） X25 m (深さ）で、非接翻導電部形成用の強磁†生体層 63 a (67 a) 力 S位置する凹所 64 c (68 c) の各々の寸法は、 90 ; πι (横方向） X 260 μπι (縦方向） Χ2 (深さ）で、凹所以外の部分の厚みは 125 / m 侧所部分の厚みが 100 m) である。

(5) 異方導電' f生コネクターの作製：

〔異方導電性コネクター（A1) 〜（A10) の作製〕

上記のフレーム板、スぺーサ一および金型を用い、以下のようにしてフレーム板に弾性異方導鍵を形成した。

付加型液状シリコーンゴム 100重量部に、導電性粒子 (a) 30重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾性異方導藤成形用の成形材料を調製した。

以上において、付加型液状シリコーンゴムとしては、 A液の粘度が 25 OP a · sで、 B液の粘度が 25 OP a · sである二液型のものであって、硬化物の 150°Cにおける永久圧縮歪みが 5 %、硬化物のデュ口メ一ター A硬度が 32、硬化物の引裂強度が 25 k N のものを用いた。

また、上記の付加型液状シリコ"ンゴムの特 f生は、次のようにして測定した。

( i ) 付加型液状シリコーンゴムの粘度：

B型粘度計により、 2 3土 2°Cにおける粘度を測定した。

(ii) シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪み：

二液型のィ寸加型液状シリコーンゴムにおける A液と B液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行つた後、 1 2 0 °C、 3 0分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが 1 2. 7 mm 、直径が 2 9 mmのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、 2 0 0°C、 4時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、 J I S K 6 2 4 9に »して 1 5 0土 2 °Cにおける圧縮永久歪みを測定した。

(iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度：

上記 (ii) と同様の条件でィ寸加型液状シリコーンゴムの硬化処理おょぴポストキュアを行うことにより、厚みが 2. 5 mmのシートをした。このシートから打ち抜きによつてクレセント形の試験片を^し、 J I S K 6 2 4 9に準拠して 2 3 ± 2。Cにおける引裂強度を測定した。

(iv) デュロメータ一 A硬度：

上記（iii)と同様にしてされたシートを 5枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、 J I S K 6 2 4 9にして 2 3 ± 2。Cにおけるデュロメーター Α硬度を測定した。

上記の金型の上型および下型の表面に、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、形成すべき弾性異方導纏のパターンに従って成形材料層を形成し、下型の成形面上に、下型側のスぺーサーを介してフレーム板を位置合わせして重ね、更に、このフレーム板上に、上型側のスぺーサーを介して上型を位置合わせして重ねた。そして、上型および下型の間に形成された成形材料層に対し、強磁性体層の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に 2 Tの磁場を作用させながら、 1 0 0°C、 1時間の条件で硬化処理を施すことにより、フレーム板の異方導電藤 3置用孔の各々に弾性異方導電膜を形成した。得られた弾性異方導 milについて具体的に説明すると、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の総数は 393個であり、弹性異方導 ¾ϋの各々は、横方向の寸法が 60 00 m、縦方向の寸法が 1200 mである。

弾性異方導 ¾ ^の各々における機能部は、横方向の寸法が 5250 ^m、縦方向の寸法が 210 μ m、その一面の面積が 1. 1025 mm² である。従って、全ての弾性異方導電膜の機能部の一面の面積の総和 S 1は 433mm² であり、籠用ウエノ、 W1における被検査電極が形成された側の表面の面積 S 2に対する全ての弾性異方導電膜の機能部の一面の面積の総和 S 1の比 S 1ZS 2は、 0. 0138である。

弾性異方導 ®ϋの各々における機能部には、 50個の接続用導電部が 100 mのピッチで横方向に一列に配列されており、接続用導電部の各々は、厚みが 120 m、向の寸法が 40〃 m、縦方向の寸法が 200 μιηである。また、機能部には、横方向において最も外側に位置する接続用導電部とフレーム板との間に、非接続用導電部が配置されている。非接続用導電部の各々は、横方向の寸法が 40 m、縦方向の寸法が 200 mである。また、機能部における絶縁部の厚みは 120 mであり、接続用導電部の厚みに対する絶縁部の厚みの比（T2ZT1) が 1である。従って、機能部の各々は両面が平坦面で、機能部の各々は一様な厚みを有するものである。また、機能部の各々は、その両面がネ鼓持部より突出するよう形成されており、当該機能部の突出高さは 25 mである。また、弾性異方導電膜の各々における！^:持部の^?は 70 mであり、二股部分の一方の厚みは 10 mである。

以上のようにして、 10枚のフレーム板の各々に弾性異方導電膜を形成し、合計で 10 枚の異方導電性コネクターを製造した。以下、これらの異方導電性コネクターを異方導電生コネクター（A1) 〜異方導電生コネクター（A10) とする。

また、弾性異方導電膜のネ歧持部および機能部における絶縁部を観察したところ、ネ鼓持部には導電性粒子がしていることが、され、機能部における絶縁部には導電性粒子がほとんど; ϊ¾していないことが確認された。

〔異方導電性コネクター（B1) 〜（B10) の作製〕

金型 (K1) の代わりに金型（Κ2) を用いたこと以外は、上記の異方導電性コネクタ一 (A1) 〜（A10) と同様にして合計で 10枚の比較用の異方導電性コネクターを作製した。得られた異方導電性シートの弾性異方導 ®について具体的に説明すると、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の総数は 393個であり、弾性異方導 ®Ιの各々は、横方向の寸法が 6000 m、縦方向の寸法が 1200 mであり、 50個の接続用導電部が 1 O O/imのピッチで歡向に一列に配列されており、接続用導電部の各々は、横方向の寸法が 40 μ m、縦方向の寸法が 200 μ m、厚みが 120 mである。また、ネ訪向において最も外側に位置する接続用導電部とフレーム板との間には、非接続用導が配置されている。赚続用導電部の各々は、横方向の寸法が 40 /im、縦方向の寸法が 2 Ο Ομΐα, 厚みが 12 Ο/zmである。また、接繊導電部に形成された突出部は、突出高さが各面においてそれぞれ 25 μ mであり、横方向の寸法が 60 m、縦方向の寸法が 2 l O^amであり、 ^続用導電部に形成された突出部は、突出高さが各面においてそれぞれ 25 mであり、横方向の寸法が 90 m、向の寸法が 260;i mである。従つて、全ての弾性異方導電膜における突出部の端面の面積の総和は 266mm² であり、評価用ウェハ W1における被検査電極が形成された側の表面の面積に対する全ての弾性異方導電膜における突出部の端面の面積の総和の比は、 0. 0085である。また、絶縁部の厚みは 70 mであり、接続用導電部の厚みに対する絶縁部の厚みの比（T 2 ZT 1 ) が 0 . 58である。また、弾性異方導 «の各々における持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は 10 mである。

以下、これらの異方導電性コネクターを異方導電性コネクター（B 1) 〜異方導電' !·生コネクター（B 10) とする。

(6) 検査用回路繊：

纖反材料としてアルミナセラミックス（線熱膨^^数 4. 8 X 10一⁶/ K) を用い、評価用ウエノ、 W 1における被検查電極のパターンに対応するパターンに従つて検査電極が形成された検査用回路基板を勝した。この検査用回路 ¾Kは、全体の寸法が 30 c mx 3 0 c mの矩形であり、その検査電極は、横方向の寸法が 60 mで縦方向の寸法が 200 /zmである。以下、この検查用回路を「検査用回路基板 T」という。

(7) シート状コネクター：

厚みが 20> μ mのポリイミドよりなる絶縁性シートの一面に厚みが 15 /i mの銅層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シートに対してレーザ加工を施すことによって、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通する、それぞれ直径が 3 Ομΐη の 19650個の貫通孔を、評価用ウェハ W1における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成した。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィ一およびュッケルメッキ処理を施すことによって、絶縁性シートの貫通孔内に銅層に一体に連結された短総を形成すると共に、当該絶縁性シートの表面に、短総に一体に連結された突起状の表面電極部を形成した。この表面電極部の径は 40 μ mであり、絶縁性シートの表面からの高さは 2 O/zmであった。その後、積層材料における銅層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、 60 imX210 i mの矩形の裏面電極部を形成し、更に、表面電極部および裏面電極部に金メッキ処理を施すことによって電極構造体を形成し、以てシート状コネクターを製造した。以下、このシート状コネクターを「シート状コネクター M」という。

(8) 弾性異方導の初期特性：

以下のようにして、異方導電性コネクター（A1) 〜異方導電' I生コネクター（A10) およぴ異方導電性コネクター（B1) 〜異方導電性コネクター（B10) における弾性異方導電膜の初期特性を測定した。

検査用回路 ¾¾Τ上に異方導電性コネクターをその接続用導の各々が当該検査用回路 S¾ Τの検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、 R Τ Vシリコーンゴムによつて異方導電性コネクターの周辺部を検査用回路基板 Τに接着し、フロープ部材を ί«した。その後、このプローブ部材をカロ圧板に固定すると共に、評価用ウェハ W1をウェハ載置台にした。次いで、プローブ部材と Rffi用ウェハ W1との間に上下両方向を ¾ ^可能な CCDカメラを進入させ、この CCDカメラの画像に基づいて、異方導電' !·生コネクタ一の接 ^ffl導電部の各々が l¾用ウェハ W 1の被検査電極の直上位置に位置するよう、プ口一プ部材に対する評価用ウェハ W 1のァライメントを行つた。次!/、で、プロ一プ部材と評価用ウェハ W1との間から CCDカメラをさせ、その後、プローブ部材を下方に 5 8. 95k gの荷重（接続用導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 3 g ) で加圧することにより、異方導電性コネクターの弾性異方導讓を用ウェハ W1に圧接させた。そして、室温 (25°C) 下において、検查用回路 ¾¾Tにおける 19650個の検査 ¾@と評価用ウェハ W1の引出し電極との間の電気抵抗を、接続用導電部における電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として順次測定し、導通抵抗が 1Ω未満である接続用導電部の割合を算出した。また、評価用ウェハ W lの代わりに用ウェハ W2をウェハ載置台に載置し、プロ一プ部材と評価用ウェハ W2との間に上下両方向を可能な C CDカメラを進入させ、この C C Dカメラの画像に基づいて、異方導電' 14コネクターの接続用導電部の各々が I fffi用ウェハ W 2の被検査電極の直上位置に位置するよう、プロ一プ部材に対する評価用ウェハ W 2のァライメントを行った。次いで、プローブ部材と評価用ウェハ W 2との間から C C Dカメラをさせ、その後、プローブ部材を下方に 5 8 . 9 5 k gの荷重（接続用導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 3 g) で加圧することにより、異方導電性コネクターの弾性異方導讓を評価用ウェハ W2に圧接させた。そして、室温 ( 2 5 °C) 下において、検査用回路 ¾¾Tにおける隣接する 2つの検査電極の間の電気抵抗を、 ,する 2つの接続用導電部（以下、「導黼対」という。）の間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）として順次測定し、絶縁抵抗が 1 Ο ΜΩ以上である導電部対の割合を算出した。以上、結果を表 1に示す。

[表 1]

(9) 試験 1 ：

異方導電性コネクター（A1) 、異方導電性コネクター（A2) 、異方導電性コネクタ一 (B 1) およぴ異方導電性コネクター（B2) について、以下のようにして、高温環境下における耐久性試験を行つた。

検査用回路 ¾¾T上に異方導電性コネクターをその接続用導 ¾¾5の各々が当該検査用回路繊 Τの検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、 R TVシリコーンゴムによつて異方導電性コネクターの周辺部を検査用回路基板 Τに接着し、フロープ部材をィ懷した。その後、このプローブ部材を加圧板に固定すると共に、試験用ウェハ W4を、 ¾¾ヒ一ターを具えたウェハ台に載置した。次いで、プローブ部材と試験用ウェハ W4との間に上下両方向を可能な C C Dカメラを進入させ、この C CDカメラの画像に基づいて、異方導電性コネクターの接続用導電部の各々が試験用ウェハ W 4の被検査電極の直上位置に位置するよう、プロ一プ部材に対する試験用ウエノヽ W4のァライメントを行つた。次いで、プローブ部材と試験用ウェハ W4との間から C CDカメラをさせ、その後、プロ一プ部材を下方に 1 5 8 k gの荷重（接続用導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 8 g ) で加圧することにより、異方導電性コネクターの弾性異方導 ¾ϋを試験用ウェハ W 4に圧接させた。次いで、ウエノ、載置台を 1 2 5。Cに加熱し、ウェハ載置台のが安定した後、検査用回路基板 Tにおける 1 9 6 5 0個の検査電極について、異方導電性コネクタ一およひ^;験用ウェハ W 4を介して互!/ヽに電気的に接続された 2個の検査電極の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の 2分の 1の値を異方導電性コネクターにおける接続用導電部の導通抵抗として記録し、導通抵抗が 1 Ω以上である接続用導電部の数を求めた。その後、この状態で 1時間 ¾ gし、次いで、ウエノヽ載置台を室温まで冷却し、その後、プローブ部材に対するカロ圧を解除した。

そして、上記の操作を 1サイクノレとして、合計で 5 0 0サイク Λ¾続して行つた。以上において、接続用導電部の導通抵抗が 1 Ω以上のものについては、ウェハに形成された集積回路の電気的検査において、これを実際上使用することが困難である。

以上、結果を表 2に示す。

( 1 0 ) 試験 2 ：

異方導電性コネクター（A 3 ) 、異方導電性コネクター（Α 4) 、異方導電性コネクタ一 (Β 3 ) およぴ異方導電性コネクター（Β 4 ) について、以下のようにして、高温環境下における耐久性試験を行つた。

検査用回路 S¾T上に異方導電性コネクターをその接続用導電部の各々が当該検査用回路鎌 Tの検查電極上に位置するよう位置合わせして配置し、 R T Vシリコーンゴムによつて異方導電性コネクターの周辺部を検査用回路鎌 Tに接着し、更に、この異方導電性コネクター上にシート状プローブ Μをその裏面電極部の各々が当該シー異方導電性コネクターの接続用導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、 R TVシリコーンゴムによつてシート状コネクター Μの周辺部を検査用回路基板 Τに接着することにより、フローブ部材をした。その後、このプローブ部材を加圧板に固定すると共に、試験用ウェハ W 3を、 ¾fiヒーターを具えたウェハ載置台に載置した。次いで、プローブ部材と試験用ゥエノ、 W 3との間に上下両方向を可能な C C Dカメラを進入させ、この C CDカメラの画像に基づいて、シート状コネクターの表面電極部の各々が試験用ウェハ W 3の被検查電極の直上位置に位置するよう、プローブ部材に対する試験用ウェハ W 3のァライメントを行った。次いで、プローブ部材と試験用ウェハ W 3との間から C CDカメラをさせ、その後、プローブ部材を下方に 1 5 8 k gの荷重（接続用導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で _{8 g} ) でカロ圧することにより、異方導電性コネクターの弾性異方導電膜を試験用ウェハ W4に圧接させた。次いで、ウェハ載置台を 1 2 5 °Cに加熱し、ウェハ ¾E台の温度が安定した後、検査用回路基板 Tにおける 1 9 6 5 0個の検査電極について、異方導電性コネクター、シート状コネクタ一 Mおよひ験用ウェハ W 3を介して互いに電気的に接続された 2個の検査電極の間の電気抵抗を順次測定することにより、異方導電性コネクタ一における接綱導電部の導通抵抗を記録し、導通抵抗が 1 Ω以上である接続用導載 βの数を求めた。その後、この状態で 1時間放置し、次いで、ウェハ載置台を室温まで冷却し、その後、プローブ部材に対するカロ圧を解除した。

そして、上記の操作を 1サイクノレとして、合計で 5 0 0サイクノ^ i続して行つた。以上において、接続用導電部の導通抵抗が 1 Ω以上のものについては、ウェハに形成された集積回路の電気的検査において、これを実際上使用することが困難である。

以上、結果を表 3に示す。 to

導通抵抗が 1 Ω以上である接続用導電部の数（個）

-" "-" " -" "-―— サイクル数

異方 ¾S性コネクター -"" - ""- 1 2 0 5 0 1 0 0 2 0 0 3 0 0 4 0 0 5 0 0

(A3 ) 0 0 0 0 0 0 0 0 施

例 (A4) 0 0 0 0 0 0 0 0 比 (B 3) 0 0 0 0 0 0 8 3 4 例 (B 4 ) 0 0 0 0 0 0 4 4 4

単生異方導電膜における接続用導電部のピツチが小さいものであっても、当該接続用導電部には良好な導電性が得られ、しかも、温度変化による熱腹などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、更に、高温環境下において繰り返し使用したにも、長期間にわたって良好な導電性力 S維持されることが,された。また、実施例に係る異方導電性コネクターによれば、検査対象であるウェハが、多数の被検査電極を有し、これらの被検査電極が突起状のものであっても、繰り返し使用における高い耐久性が得られること力 S確認された。

Claims

求の範囲

1 . 導電性粒子が含有された厚み方向に伸びる複数の接続用導 ®¾が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置された機能部を有する弾性異方導 «13 を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、

前記弾性異方導鎌の機能部 HEにおける接続用導電部の厚みを T 1とし、当該機能部における絶縁部の厚みを T 2としたとき、比（T 2/T 1 ) が 0. 9以上であることを糊敷とする異方導電'性コネクター。

2. ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をゥェハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターにおいて、

検査対象であるウェハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に貫通する複数の異方導 «H配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各異方導 «II配置用孔内に配置され、当該異方導電 JUS己置用孔の周辺部に支持された複数の弾' [·生異方導とよりなり、

前記弾性異方導赚の各々は、検查対象であるウェハに形成された集積回路の被検查電極に対応して配置された、磁性を示す導電子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部とを有する機能部を具えてなり、

前記弾性異方導 S Iの機能部における接続用導電部の厚みを T 1とし、当該機能部における絶縁部の厚みを T 2としたとき、比（T 2/T 1 ) が 0. 9以上であることを樹敫とする異方導電性コネクター。

3. 弾性異方導電膜の各々の機能部の少なくとも一面が平坦面とされていることを樹敷とする請求の範囲第 2項に記載の異方導電性コネクター。

4. 弾性異方導電膜の各々の機能部は、少なくとも平坦面とされた一面が他の部分より突出するよう形成されており、

全ての弾性異方導電膜の機能部の一面の面積の総和を S 1とし、検査対象であるウェハにおける被検查電極が形成された側の表面の面積を S 2としたとき、比 S 1 /S 2が 0. 0 0 1〜0. 3であることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の異方導電性コネクター

5. フレーム板の線熱膨¾1 ^数が 3 X 1 0一⁵/ K以下であることを樹敫とする請求の範囲第 2項乃至第 4項のレ、ずれ力一に記載の異方導電性コネクター。

6. ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をゥェハの状態で行うために用いられるプローブ部材であって、

検査対象であるウェハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査が表面に形成された検査用回路と、この検査用回路勘反の表面に配置された、請求の範囲第 2項乃至第 5項のいずれカゝ一に記載の異方導電性コネクターとを具えてなることを樹敫とするプロープ部材。

7. 異方導電性コネクターにおけるフレーム板の線熱膨觀数が 3 X 1 0— 5/K以下であり、検査用回路基板を構成する基板材料の線熱膨觀数が 3 X 1 0— ⁵/K以下であることを樹敫とする請求の範囲第 6項に記載のプロープ部材。

8 . 異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸ぴ、被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて配置された複数の構造体とよりなるシート状コネクタ一が配置されていることを特徴とする請求の範囲第 6項または第 7項に記載のプロープ部材。

9 . ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をゥェハの状態で行うウェハ検置において、

請求の範囲第 6項乃至第 8項のレヽずれか一に記載のプロ一プ部材を具えてなり、当該プロープ部材を介して、検查対象であるウェハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを !敫とするウェハ検雜 Mo

1 0 . ウェハに形成された複数の集積回路の各々を、請求の範囲第 6項乃至第 8項のいずれカゝ一に記載のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウェハに形成された集積回路の電気的検查を^することを難とするウェハ検¾ ^法。