JP5465124B2 - 柔軟配線体 - Google Patents
柔軟配線体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5465124B2 JP5465124B2 JP2010171462A JP2010171462A JP5465124B2 JP 5465124 B2 JP5465124 B2 JP 5465124B2 JP 2010171462 A JP2010171462 A JP 2010171462A JP 2010171462 A JP2010171462 A JP 2010171462A JP 5465124 B2 JP5465124 B2 JP 5465124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastomer
- wiring
- wiring body
- flexible wiring
- sulfur
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明の柔軟配線体は、エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線と、を備える。
本発明の柔軟配線体の製造方法は、特に限定されない。例えば、以下の三つの方法が挙げられる。第一の方法は、基材の表面に、配線、必要に応じてカバーフィルムを、順に形成する方法である。まず、所定のエラストマーからなる基材を準備する。次に、基材の表面に、配線用塗料を塗布し、加熱により乾燥させる。この際、加熱により、エラストマーの架橋反応を進行させてもよい。その後、必要に応じて、配線を覆うようにカバーフィルム用塗料を塗布し、加熱により乾燥させる。この際、加熱により、エラストマーの架橋反応を進行させてもよい。
[実施例1]
基材のエラストマーとしてポリウレタン系熱可塑性エラストマーを、配線のエラストマーとしてアミン架橋アクリルゴムを用いて、配線体を製造した。
銀粉末A:DOWAエレクトロニクス(株)製「FA−D−4」(フレーク状、平均粒子径11μm)。
銀粉末B:DOWAエレクトロニクス(株)製「FA−STG−11」(フレーク状、平均粒子径1.1μm)。
銀粉末C:福田金属箔粉工業(株)製「ナノメルト(登録商標)Ag」(フレーク状、平均粒子径5μm)。
基材のエラストマーとしてシリコーンゴムを、配線のエラストマーとして実施例1と同じアミン架橋アクリルゴムを用いて、配線体を製造した。
実施例2の配線体の表面に、カバーフィルムを被覆した配線体を製造した。すなわち、基材のエラストマーとして実施例2と同じシリコーンゴムを、配線のエラストマーとして実施例2と同じアミン架橋アクリルゴムを、カバーフィルムのエラストマーとしてシリコーンゴムを用いて、配線体を製造した。
基材のエラストマーとしてアクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)を、配線のエラストマーとして実施例1と同じアミン架橋アクリルゴムを用いて、配線体を製造した。
基材のエラストマーとして比較例1と同じアクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)を、配線には市販の銀ペーストを用いて、配線体を製造した。
まず、実施例1、および比較例1、2の各配線体を、室温下、大気中に放置して、配線の両端間の電気抵抗の経時変化を測定した。そして、測定開始時の電気抵抗値(R0)に対する抵抗変化率(R/R0)を算出した。結果を図2に示す。
Claims (9)
- エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線と、を備え、
該基材の該エラストマーおよび該配線の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まないことを特徴とする柔軟配線体。 - 前記基材の前記エラストマーおよび前記配線の前記エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物を用いずに架橋された架橋ゴム、および熱可塑性エラストマーから選ばれる一種以上である請求項1に記載の柔軟配線体。
- 前記架橋ゴムは、シリコーンゴム、ヒドロシリル架橋エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、アミン架橋アクリルゴム、イソシアネート架橋ウレタンゴム、イソシアネート架橋液状ブタジエンゴムから選ばれる一種以上である請求項1または請求項2に記載の柔軟配線体。
- 前記熱可塑性エラストマーは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系ブロックコポリマー系熱可塑性エラストマーから選ばれる一種以上である請求項1または請求項2に記載の柔軟配線体。
- 前記金属フィラーは、銀、銅、ニッケルから選ばれる一種以上を含む請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の柔軟配線体。
- 前記基材の前記エラストマーのヤング率は0.1MPa以上30MPa以下であり、切断時伸びは100%以上である請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の柔軟配線体。
- 前記配線のヤング率は1MPa以上300MPa以下であり、切断時伸びは5%以上である請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の柔軟配線体。
- さらに、前記配線を覆うように配置されるエラストマー製のカバーフィルムを備え、
該カバーフィルムの該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の柔軟配線体。 - 前記カバーフィルムの前記エラストマーのヤング率は0.1MPa以上30MPa以下であり、切断時伸びは100%以上である請求項8に記載の柔軟配線体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010171462A JP5465124B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 柔軟配線体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010171462A JP5465124B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 柔軟配線体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033674A JP2012033674A (ja) | 2012-02-16 |
JP5465124B2 true JP5465124B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=45846748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010171462A Active JP5465124B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 柔軟配線体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5465124B2 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5568459B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-08-06 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電膜およびその製造方法、ならびに導電膜を用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールド |
JP2013187380A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
JPWO2014080470A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-01-05 | 住友理工株式会社 | 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ |
JP6022963B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2016-11-09 | 株式会社フジクラ | 伸縮性配線板及びその製造方法 |
JP2014236103A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 隆夫 染谷 | 伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板 |
JPWO2015053160A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-03-09 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、導電性薄膜及び回路 |
US10176903B2 (en) * | 2014-02-05 | 2019-01-08 | Japan Science And Technology Agency | Stretchable conductor, method for manufacturing same, and paste for forming stretchable conductor |
US9398705B2 (en) * | 2014-12-02 | 2016-07-19 | Flextronics Ap, Llc. | Stretchable printed electronic sheets to electrically connect uneven two dimensional and three dimensional surfaces |
JP6406359B2 (ja) | 2015-01-14 | 2018-10-17 | 東洋紡株式会社 | 導電性布帛 |
WO2016114298A1 (ja) | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性電極および配線シート、生体情報計測用インターフェス |
JP2016178121A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
JP6506653B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2019-04-24 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板 |
JP6686420B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2020-04-22 | 住友ベークライト株式会社 | 配線基板、電子装置、および配線基板の製造方法 |
JP2017125101A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
KR102562579B1 (ko) | 2016-01-13 | 2023-08-01 | 도요보 가부시키가이샤 | 신축성 도체 조성물, 신축성 도체 형성용 페이스트, 신축성 도체 조성물로 이루어지는 배선을 갖는 의복 및 그의 제조 방법 |
JP6405334B2 (ja) | 2016-04-18 | 2018-10-17 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法 |
JP2019536267A (ja) * | 2016-11-07 | 2019-12-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 印刷可能なエレクトロニクスの性能を向上させる物品及び基材 |
JP7305958B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2023-07-11 | 株式会社レゾナック | 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2018093026A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
WO2018123732A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス |
JP6788526B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2020-11-25 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板及びその製造方法 |
JP7018295B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
WO2020137078A1 (ja) | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性配線基板 |
JP6828784B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス |
CN111716339B (zh) * | 2020-05-22 | 2023-03-31 | 吉林大学 | 一种改进型柔性驱动器驱动的软体机器人模块及制作方法 |
JP2021015985A (ja) * | 2020-10-14 | 2021-02-12 | 住友ベークライト株式会社 | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス |
WO2023157882A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067382A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法 |
JP2007123593A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板 |
JP2007173226A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
JP5486268B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2014-05-07 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
-
2010
- 2010-07-30 JP JP2010171462A patent/JP5465124B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012033674A (ja) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5465124B2 (ja) | 柔軟配線体 | |
JP6947646B2 (ja) | 生体電極及びその製造方法 | |
JP5486268B2 (ja) | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 | |
JP4650538B2 (ja) | 静電容量型センサ | |
EP2568778A1 (en) | Flexible conductive material, method for manufacturing same, and electrode, wiring, electromagnetic wave shielding, and transducer using flexible conductive material | |
JP5496446B2 (ja) | 静電容量型センサ | |
JP4771971B2 (ja) | 柔軟電極およびそれを用いた電子機器 | |
US9051446B2 (en) | Conductive crosslinked body and production process thereof, and transducer, flexible wiring board and electromagnetic wave shield using the conductive crosslinked body | |
JP5711124B2 (ja) | 柔軟導電材料およびトランスデューサ | |
JP5607187B2 (ja) | 導電材料、その製造方法、およびそれを用いたトランスデューサ | |
KR20130142188A (ko) | 유연 도전 재료 | |
KR20140083022A (ko) | 도전성 조성물 및 도전막 | |
WO2017033986A1 (ja) | ゴム組成物、ゴム成形品及びその製造方法 | |
WO2015040801A1 (ja) | 感圧センサ用導電部材及び感圧センサ | |
JP5662637B2 (ja) | 荷重センサ | |
JP5662636B2 (ja) | 荷重センサ | |
JP2010192296A (ja) | 導電材料 | |
JP5622471B2 (ja) | 抵抗増加型センサおよびその製造方法 | |
JP7083148B2 (ja) | 導電性塗料、および導電性皮膜 | |
JPH0588857B2 (ja) | ||
CN111718552B (zh) | 轴承用密封部件和其制造方法 | |
JP2007063552A (ja) | 導電性エラストマー組成物およびそれを用いた導電性部材 | |
JP2013147669A (ja) | 導電性材料 | |
JP5444549B2 (ja) | 導電性駆動ロール | |
WO2019142423A1 (ja) | 実装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5465124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |