JPWO2014080470A1 - 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ - Google Patents

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Abstract

本発明の柔軟導電部材は、伸縮性を有する基材(31)と、基材(31)の表面に積層および並列の少なくとも一方の形態で配置される複数の導電層(32、33)と、を備える。導電層(32、33)は、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時の体積抵抗率が5×10−2Ω・cm以下の高導電性材料からなる第一導電層(33)と、未伸長時の体積抵抗率が該高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きく、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下の高伸長性導電材料からなる第二導電層(32)と、を有する。

Description

本発明は、伸縮可能な電極、配線等に好適な柔軟導電部材に関する。
エラストマー等の高分子材料を利用して、柔軟性が高く、小型で軽量なトランスデューサが開発されている。この種のトランスデューサは、電極間にエラストマー製の誘電層を介装して構成される。例えば、アクチュエータの場合、電極間の印加電圧に応じた誘電層の伸縮により、部材を駆動する。静電容量型センサの場合、誘電層の変形による電極間の静電容量の変化を検出する。したがって、柔軟なトランスデューサにおいては、電極や、電極と電気回路との間を接続する配線についても、誘電層の変形に追従できるよう、伸縮性が要求される。また、トランスデューサと電気回路とを接続する配線体や、電気回路との接続部に用いられる導電部材にも、伸縮性が要求される。伸縮可能な電極や配線の材料としては、エラストマー中に導電材を配合した導電材料が用いられる(例えば、特許文献1、2参照)。
特開2010−153821号公報 特開2011−75322号公報 特開2005−317638号公報 特開平6−194680号公報
配線材料には、電気抵抗を小さくするという観点から、導電材として銀粉末が配合される。しかしながら、銀等の金属粉末は、凝集しにくい。このため、金属粉末を配合すると、導電性カーボンを配合した場合と比較して、導通経路が形成されにくい。したがって、所望の導電性を得るためには、エラストマーに金属粉末を高充填する必要がある。金属粉末を高充填した導電材料においては、弾性率が大きくなり、柔軟性が低下する。よって、誘電層の変形に対する追従性が低下する。また、伸長時にエラストマーと金属粉末との界面に応力が集中し、クラックが発生しやすい。これにより、伸長時に電気抵抗が著しく増加してしまう。
この点、エラストマーに導電性カーボンを配合した導電材料は、金属粉末を配合した導電材料と比較して、弾性率が小さく、柔軟性に優れる。このため、伸長しても電気抵抗は増加しにくい。しかしながら、導電性カーボンの比抵抗は、0.1〜1Ω・cm程度と比較的大きい。このため、エラストマーに導電性カーボンを配合した導電材料から配線等を形成した場合には、電気抵抗が大きくなり、所望の導電性を実現することは難しい。このように、一つの導電材料により、伸縮性と導電性とを両立させることは難しい。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、伸縮可能であり、導電性に優れ、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電部材を提供することを課題とする。また、当該柔軟導電部材を配線等に用いることにより、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサを提供することを課題とする。
(1)上記課題を解決するため、本発明の柔軟導電部材は、伸縮性を有する基材と、該基材の表面に積層および並列の少なくとも一方の形態で配置される複数の導電層と、を備え、該導電層は、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時の体積抵抗率が5×10−2Ω・cm以下の高導電性材料からなる第一導電層と、未伸長時の体積抵抗率が該高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きく、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下の高伸長性導電材料からなる第二導電層と、を有することを特徴とする。
本発明の柔軟導電部材は、伸縮性を有する基材の表面に配置される少なくとも二種類の導電層を備える。導電層のうちの一つ(第一導電層)は高導電性材料からなり、もう一つ(第二導電層)は高伸長性導電材料からなる。第一導電層および第二導電層は、いずれもエラストマーを母材とする。このため、基材と共に伸縮可能である。本明細書において、エラストマーは、架橋ゴムおよび熱可塑性エラストマーを含む。
高導電性材料の未伸長時(自然状態)の体積抵抗率は、5×10−2Ω・cm以下である。つまり、第一導電層の導電性は高い。一方、高伸長性導電材料の未伸長時の体積抵抗率は、高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きい。しかし、高伸長性導電材料においては、未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下である。つまり、第二導電層の導電性は、伸長しても低下しにくい。本発明の柔軟導電部材においては、これら二種類の導電層を含む複数の導電層が、積層、並列、積層かつ並列の形態で、基材上に配置される。したがって、自然状態の場合に、第二導電層の体積抵抗率が大きくても、主に第一導電層を介して導通することにより、電気抵抗を小さくすることができる。また、伸長時においては、第一導電層の体積抵抗率が増加した場合でも、主に第二導電層を介して導通することにより、電気抵抗を小さくすることができる。
このように、本発明の柔軟導電部材によると、状態に応じて有利な導通経路が選択されることにより、自然状態においても伸長時においても、所望の導電性を維持することができる。よって、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい。また、導電層が積層して配置される場合には、導電層同士の補強効果が発揮され、伸縮に対する耐久性が向上する。
なお、上記特許文献3には、絶縁性基板と、絶縁性基板上に印刷されたカーボン回路と、カーボン回路上に印刷された銀ペースト製の配線回路と、を有する配線板が開示されている。しかし、特許文献3に記載されているのは、プリント配線板や実装回路基板等の配線板であり、この種の配線板には伸縮性は要求されない。よって、当然ながら、カーボン回路および配線回路にも、伸縮性は必要ではない。カーボン回路は、銀配線のマイグレーションを抑制する役割を果たすものに過ぎない。特許文献3においては、伸長時における配線の電気抵抗の増加については、問題にされていない。また、上記特許文献4には、ITO膜の補強用導電層として、カーボンペーストと銀ペーストの二層構造の導電層が開示されている。しかし、導電層には、伸縮性は必要ではない。このため、伸長時における導電層の電気抵抗の増加については、問題にされていない。
(2)本発明のトランスデューサは、上記(1)の構成の柔軟導電部材を備えることを特徴とする。
トランスデューサは、ある種類のエネルギーを他の種類のエネルギーに変換する装置である。トランスデューサには、機械エネルギーと電気エネルギーとの変換を行うアクチュエータ、センサ、発電素子等、あるいは音響エネルギーと電気エネルギーとの変換を行うスピーカ、マイクロフォン等が含まれる。
本発明のトランスデューサにおいては、電極や配線を、上記本発明の柔軟導電部材により形成すればよい。本発明の柔軟導電部材により形成された電極、配線は、伸縮可能であり、自然状態においても伸長時においても、高い導電性を有する。このため、本発明のトランスデューサにおいては、電極や配線に起因した性能の低下が生じにくい。よって、本発明のトランスデューサは、耐久性に優れる。
本発明のトランスデューサの一実施形態である静電容量型センサの上面透過図である。 図1のII−II方向分解断面図である。 図1の枠III内の拡大図である。 図3のIV−IV方向断面図である。 図3のV−V方向断面図である。
1:静電容量型センサ(トランスデューサ)、11:誘電層、12:融着部、20:表側シート部材、21:表側基材、30:裏側シート部材、31:裏側基材、32:第二導電層、33:第一導電層、34:保護層、35:補強層、320:凹部、330:端子部。
01X〜08X:表側電極、01Y〜08Y:裏側電極、01x〜08x:表側配線部、200x:接続端部、01y〜08y:裏側配線部、300y:接続端部、A0101〜A0808:検出部。
以下にまず、本発明の柔軟導電部材の実施の形態について説明する。次に、本発明のトランスデューサの実施の形態について説明する。なお、本発明の柔軟導電部材およびトランスデューサは、以下の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者が行い得る変更、改良等を施した種々の形態にて実施することができる。
<柔軟導電部材>
本発明の柔軟導電部材は、伸縮性を有する基材と、該基材の表面に積層および並列の少なくとも一方の形態で配置される複数の導電層と、を備える。
基材は、伸縮可能で導電層を形成することができるものであれば、特に限定されない。基材としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の樹脂フィルム、エラストマーシート、伸縮布等が挙げられる。
導電層としては、少なくとも後述する第一導電層および第二導電層が配置される。第一導電層および第二導電層の他に、別の種類の導電層が配置されてもよい。導電層は積層、並列、およびこれらの組み合わせの形態で配置される。並列に配置される場合、導電層同士は接触していても、接触していなくてもよい。導電層同士が接触していない場合には、個々の導電層は電気的に並列に接続される。本発明の柔軟導電部材は、導電層の他に、導電層を被覆する保護層等を備えていてもよい。
導電層のうちの一つである第一導電層は、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時の体積抵抗率が5×10−2Ω・cm以下の高導電性材料からなる。導電性をより高くするという観点から、高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率は、1×10−3Ω・cm以下であると好適である。
エラストマーは、特に限定されない。例えば、ウレタンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が好適である。
導電材としては、未伸長時の体積抵抗率を5×10−2Ω・cm以下にするため、銀、金、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、クロム、チタン、白金、鉄、およびこれらの合金等の金属粉末を用いることが望ましい。金属粉末の一種を単独で、あるいは二種以上を混合して用いることができる。なかでも、銀粉末が好適である。金属粉末の配合量は、所望の体積抵抗率になるように適宜決定すればよい。例えば、エラストマーの100質量部に対して、200質量部以上であることが望ましい。一方、金属粉末の配合量が多くなると柔軟性が低下する。よって、金属粉末の配合量は、エラストマーの100質量部に対して、500質量部以下であることが望ましい。
導電層のうちの他の一つである第二導電層は、未伸長時の体積抵抗率が高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きく、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下の高伸長性導電材料からなる。
エラストマーは、第一導電層のエラストマーと同じでも異なっていてもよい。上記第一導電層の説明において列挙したエラストマーから、適宜選択すればよい。
導電材としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト等の導電性炭素粉末を用いることが望ましい。高伸長性導電材料の未伸長時の体積抵抗率は、上述した高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きい。例えば、高伸長性導電材料の未伸長時の体積抵抗率は、1×10Ω・cm以下であることが望ましい。また、高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率と、高伸長性導電材料の未伸長時の体積抵抗率と、の差は5桁以下であることが望ましい。このような高伸長性導電材料を実現するために、導電性炭素粉末の種類および配合量を、適宜調整すればよい。例えば、導電性炭素粉末の配合量は、エラストマーの100質量部に対して、10質量部以上であることが望ましい。一方、導電性炭素粉末の配合量が多くなると柔軟性が低下する。よって、導電性炭素粉末の配合量は、エラストマーの100質量部に対して、100質量部以下であることが望ましい。
未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化を比較すると、高伸長性導電材料の方が、高導電性材料よりも小さい。高伸長性導電材料の体積抵抗率は、伸長しても増加しにくい。具体的には、高伸長性導電材料においては、未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が、10倍以下である。また、柔軟性を高めて伸縮しやすくするという観点から、高伸長性導電材料の弾性率は、50MPa以下であることが望ましい。
上述したように、導電層は積層、並列、およびこれらの組み合わせの形態で配置される。導電層同士の補強効果により、伸縮に対する耐久性を向上させるという観点から、第一導電層および第二導電層は、積層されることが望ましい。例えば、第一導電層が金属粉末を含み、第二導電層が導電性炭素粉末を含む場合、補強効果がある導電性炭素粉末を含む第二導電層を第一導電層に積層させることにより、第一導電層を補強することができる。
第一導電層と第二導電層とが積層される場合、界面に凹凸があると、両層の密着力が大きくなる。すなわち、導電層の積層面の表面粗さが大きいと、アンカー効果により、伸縮を繰り返しても、導電層が剥離しにくい。また、積層される導電層同士の密着力が大きいと、伸縮時の応力が一方の導電層だけでなく導電層全体に伝達されるため、導電層全体としての耐久性が向上する。アンカー効果による密着性向上効果を得るためには、例えば、基材側に配置される導電層の表面粗さを、該導電層の厚さの1/200以上にするとよい。一方、凹凸が大き過ぎると、凹部(層が薄い部分)に応力が集中しやすくなり、クラックが生じるおそれがある。よって、基材側に配置される導電層の表面粗さを、該導電層の厚さの2倍以下にするとよい。例えば、第一導電層が金属粉末を含み、第二導電層が導電性炭素粉末を含む場合、第二導電層の表面粗さの方が大きくなりやすい。この場合、二層の密着力を大きくするという観点から、基材の表面に第二導電層が配置され、該第二導電層の表面に第一導電層が配置される形態が望ましい。
本明細書においては、導電層の表面粗さとして、次の方法により算出された値を採用する。まず、導電層の積層方向の断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察し、測定対象の導電層の界面の基準線を決定する。次に、基準線から突出した山部の面積の総和(S1)と、凹んだ谷部の面積の総和(S2)と、を算出する。そして、次式(1)により、表面粗さを算出する。
表面粗さ=(S1+S2)/基準線の長さ・・・(1)
本発明の柔軟導電部材において、導電層の形成方法は、特に限定されない。予め形成された導電層を基材に貼着してもよく、導電塗料を印刷してもよい。印刷法によると、長尺、細線、薄膜状の導電層を、容易に形成することができる。印刷法としては、例えば、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、リソグラフィー等が挙げられる。なかでも、塗膜厚さの調整が容易であり、寸法精度も高いという理由から、スクリーン印刷法が好適である。
導電層を印刷法により形成する場合、導電塗料に含まれる溶剤と、被印刷部材に含まれるポリマーと、の相溶性を考慮するとよい。例えば、基材のポリマーと、導電塗料に含まれる溶剤と、の相溶性が高い(両者のSP値(溶解度パラメータ)が近い)と、導電塗料を基材に印刷した際に、溶剤が基材に浸透して基材が膨潤するおそれがある。また、積層された導電層を印刷法により形成する場合、一層目のエラストマーと、二層目を形成する導電塗料に含まれる溶剤と、の相溶性は高い方がよい。両者の相溶性が低いと、一層目に対する導電塗料の馴染みが悪く、二層目を均一に形成できないおそれがある。
<トランスデューサ>
本発明のトランスデューサは、上記本発明の柔軟導電部材を備える。本発明のトランスデューサの一例として、静電容量型センサの実施形態を説明する。本実施形態の静電容量型センサにおいて、本発明の柔軟導電部材は、配線構造として具現化されている。
[静電容量型センサの構成]
まず、本実施形態の静電容量型センサの構成について説明する。図1に、本実施形態の静電容量型センサの上面透過図を示す。図2に、図1のII−II方向分解断面図を示す。図3に、図1の枠III内の拡大図を示す。図4に、図3のIV−IV方向断面図を示す。図5に、図3のV−V方向断面図を示す。図1においては、表裏方向(厚さ方向)に積層される部材を透過して示す。図1、図3においては、保護層を省略して示す。
図1、図2に示すように、本実施形態の静電容量型センサ1は、誘電層11と、表側シート部材20と、裏側シート部材30と、を備えている。誘電層11は、ウレタンフォーム製であって、長方形のシート状を呈している。誘電層11の厚さは、300μmである。誘電層11は、XY方向(左右および前後方向)に延在している。表側シート部材20と裏側シート部材30とは、誘電層11を挟んで積層されている。
裏側シート部材30は、誘電層11の下側(裏側)に配置されている。裏側シート部材30は、裏側基材31と、裏側電極01Y〜08Yと、裏側配線部01y〜08yと、を有している。裏側基材31は、ポリエチレンテレフタレート(PET)製であって、長方形状を呈している。
裏側電極01Y〜08Yは、裏側基材31の上面(表面)に、合計8本形成されている。裏側電極01Y〜08Yは、各々、帯状を呈している。裏側電極01Y〜08Yは、各々、X方向(左右方向)に延在している。裏側電極01Y〜08Yは、Y方向(前後方向)に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。裏側電極01Y〜08Yは、各々、アクリルゴム、カーボンブラック、カーボンナノチューブを含んでいる。裏側電極01Y〜08Yの各々の左端部上面には、端子部330が配置されている。端子部330は、各々、長方形状を呈している。端子部330の一部は左方に延び、後述する裏側配線部01y〜08yの第一導電層33に接続されている。端子部330は、第一導電層33と同じ高導電性材料からなり、ウレタンゴムおよび銀粉末を含んでいる。
裏側配線部01y〜08yは、裏側基材31の上面に、合計8本形成されている。裏側配線部01y〜08yは、各々、直線状を呈している。裏側配線部01y〜08yは、各々、裏側電極01Y〜08Yの左端部に接続されている。裏側シート部材30における、裏側基材31と裏側配線部01y〜08yとの積層部は、各々、本発明の柔軟導電部材に含まれる。図3に一部を拡大して、また、図4に裏側配線部01yの断面図を示すように、裏側配線部01y〜08yは、接続端部300yを除いて、各々、第一導電層33と、第二導電層32と、保護層34と、を有している。
第二導電層32は、裏側基材31の上面に配置されている。第二導電層32は、裏側電極01Y〜08Yと同じ高伸長性導電材料からなり、アクリルゴム、カーボンブラック、カーボンナノチューブを含んでいる。第二導電層32は、裏側電極01Y〜08Yの各々と連続して形成されている。高伸長性導電材料(第二導電層32)の未伸長時の体積抵抗率は2.0×10−1Ω・cm、50%伸長時の体積抵抗率は7.0×10−1Ω・cm、弾性率は20MPaである。第二導電層32の上面の表面粗さは、1.98μmである。第二導電層32の幅は4mmであり、厚さは10μmである。第二導電層32の上面には、長手方向に延びる凹部320が形成されている。
第一導電層33は、第二導電層32の上面に積層されている。第一導電層33の下部は、第二導電層32の凹部320に配置されている。第一導電層33は、高導電性材料からなり、ウレタンゴムおよび銀粉末を含んでいる。高導電性材料(第一導電層33)の未伸長時の体積抵抗率は6.7×10−5Ω・cm、50%伸長時の体積抵抗率は2.0×10−3Ω・cm、弾性率は100MPaである。第一導電層33の幅は1mmであり、厚さは50μmである。第一導電層33は、裏側電極01Y〜08Yの端子部330の各々と連続して形成されている。
保護層34は、裏側基材31の上面に、第二導電層32および第一導電層33を被覆するように配置されている。保護層34は、シリコーンゴムからなる。
裏側配線部01y〜08yの各々の前端部には、図示しない測定回路に電気的に接続される接続端部300yが配置されている。図5に裏側配線部01yの断面図を示すように、接続端部300yは、各々、第一導電層33と、第二導電層32と、補強層35と、を有している。補強層35は、第一導電層33を被覆するように第二導電層32の上面に積層されている。第一導電層33は、第二導電層32と補強層35との間に挟装されている。補強層35は、ポリエステル樹脂およびカーボンブラックを含んでいる。
表側シート部材20は、誘電層11の上側(表側)に配置されている。表側シート部材20は、表側基材21と、表側電極01X〜08Xと、表側配線部01x〜08xと、を有している。表側基材21は、PET製であって、裏側基材31と同じ長方形状を呈している。
表側電極01X〜08Xは、表側基材21の下面(裏面)に、合計8本形成されている。表側電極01X〜08Xは、各々、帯状を呈している。表側電極01X〜08Xは、各々、Y方向(前後方向)に延在している。表側電極01X〜08Xは、X方向(左右方向)に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。表側電極01X〜08Xは、各々、アクリルゴム、カーボンブラック、カーボンナノチューブを含んでいる。表側電極01X〜08Xの各々の前端部下面には、裏側電極01Y〜08Yと同様に、端子部が配置されている。端子部の一部は前方に延び、後述する表側配線部01x〜08xの第二導電層に接続されている。端子部は、表側配線部01x〜08xと同じ高導電性材料からなり、ウレタンゴムおよび銀粉末を含んでいる。
表側配線部01x〜08xは、表側基材21の下面に、合計8本形成されている。表側配線部01x〜08xは、各々、直線状を呈している。表側配線部01x〜08xは、各々、表側電極01X〜08Xの前端部に接続されている。表側シート部材20における、表側基材21と表側配線部01x〜08xとの積層部は、各々、本発明の柔軟導電部材に含まれる。表側配線部01x〜08xの構成は、裏側配線部01y〜08yの構成と同じである。よって、以下、簡単に説明する。
表側配線部01x〜08xは、接続端部200xを除いて、各々、第一導電層と、第二導電層と、保護層と、を有している。第二導電層は、表側基材21の下面に配置されている。第二導電層は、表側電極01X〜08Xと同じ高伸長性導電材料からなり、表側電極01X〜08Xの各々と連続して形成されている。第二導電層の下面には、長手方向に延びる凹部が形成されている。第一導電層は、第二導電層の下面に積層されている。第一導電層の上部は、第二導電層の凹部に配置されている。第一導電層の幅は、第二導電層の幅よりも小さい。第一導電層は、高導電性材料からなり、表側電極01X〜08Xの端子部の各々と連続して形成されている。保護層は、表側基材21の下面に、第一導電層および第二導電層を被覆するように配置されている。
表側配線部01x〜08xの各々の左端部には、図示しない測定回路に電気的に接続される接続端部200xが配置されている。接続端部200xは、各々、第一導電層と、第二導電層と、補強層と、を有している。補強層は、第一導電層を被覆するように第二導電層の下面に積層されている。第一導電層は、第二導電層と補強層との間に挟装されている。
表側シート部材20および裏側シート部材30の周縁部には、図1にハッチングで示すように、複数の融着部12が配置されている。複数の融着部12は、誘電層11の周囲を囲うように、点線状に配置されている。表側シート部材20と裏側シート部材30は、融着部12において、接合されている。
検出部A0101〜A0808は、表側電極01X〜08Xと、裏側電極01Y〜08Yと、が上下方向から見て交差する部分(重複する部分)に配置されている。検出部A0101〜A0808は、各々、表側電極01X〜08Xの一部と、裏側電極01Y〜08Yの一部と、誘電層11の一部と、を備えている。検出部A0101〜A0808は、合計64個(=8個×8個)配置されている。検出部A0101〜A0808は、誘電層11の略全面に亘って、略等間隔に配置されている。検出部A0101〜A0808を包囲する矩形状の領域において、荷重分布が検出される。検出部の符合「A○○△△」中、上二桁の「○○」は、表側電極01X〜08Xに対応している。下二桁の「△△」は、裏側電極01Y〜08Yに対応している。
[静電容量型センサの製造方法]
次に、本実施形態の静電容量型センサ1の製造方法について説明する。本実施形態の静電容量型センサ1の製造方法は、シート部材作製工程と、積層工程と、融着工程と、を有している。
シート部材作製工程においては、まず、次の四種類の塗料を調製する。
(1)表側電極01X〜08X、裏側電極01Y〜08Y、表側配線部01x〜08xおよび裏側配線部01y〜08yの第二導電層、を形成するための第二導電塗料。
(2)表側配線部01x〜08xおよび裏側配線部01y〜08yの第一導電層を形成するための第一導電塗料。
(3)保護層34を形成するための保護層用塗料。
(4)補強層35を形成するための補強層用塗料。
次に、調製した四種類の塗料を、適宜、表側基材21の下面(図1における下面。印刷時には上向きに配置する。)にスクリーン印刷して、加熱硬化させることにより、表側電極01X〜08Xおよび表側配線部01x〜08xを形成する。このようにして、表側シート部材20を作製する。同様に、調製した四種類の塗料を、適宜、裏側基材31の上面にスクリーン印刷して、加熱硬化させることにより、裏側電極01Y〜08Yおよび裏側配線部01y〜08yを形成する。このようにして、裏側シート部材30を作製する。
積層工程においては、下から順に、裏側シート部材30、誘電層11、および表側シート部材20を積層する。すなわち、裏側基材31の上面に形成した裏側電極01Y〜08Yと、表側基材21の下面に形成した表側電極01X〜08Xと、の間に誘電層11が介装されるように、裏側シート部材30、誘電層11、および表側シート部材20を積層する。
融着工程においては、積層された表側シート部材20および裏側シート部材30の周縁部を、所定の間隔でスポット融着する(図1の融着部12参照)。このようにして、本実施形態の静電容量型センサ1を製造する。
[静電容量型センサの動き]
次に、本実施形態の静電容量型センサ1の動きについて説明する。まず、静電容量型センサ1に荷重が加わる前(初期状態)に、表側電極01X〜08X、裏側電極01Y〜08Yに電圧を印加して、検出部A0101〜A0808ごとに、静電容量Cを算出する。すなわち、検出部A0101から検出部A0808までを、あたかも走査するように、静電容量Cを算出する。続いて、静電容量型センサ1に荷重が加わった後も同様に、検出部A0101〜A0808ごとに、静電容量Cを算出する。荷重が加わった部分の検出部においては、表側電極と裏側電極との距離が小さくなる。これにより、当該検出部の静電容量Cは、大きくなる。この静電容量Cの変化量ΔCから、検出部A0101〜A0808ごとの荷重が算出される。
[作用効果]
次に、本実施形態の静電容量型センサ1の作用効果について説明する。本実施形態の静電容量型センサ1の配線部は、本発明の柔軟導電部材からなる。すなわち、裏側基材31の上面に形成された裏側配線部01y〜08yは、各々、第一導電層33と第二導電層32とを有する。同様に、表側基材21の下面に形成された表側配線部01x〜08xは、各々、第一導電層と第二導電層とを有する。第一導電層33は高導電性材料からなり、第二導電層32は高伸長性導電材料からなる。自然状態(未伸長)においては、主に第一導電層33を介して導通するため、電気抵抗は小さい。また、伸長時においては、主に第二導電層32を介して導通するため、電気抵抗は小さい。このように、表側配線部01x〜08x、裏側配線部01y〜08yにおいては、状態に応じて有利な導通経路が選択されるため、自然状態においても伸長時においても、所望の導電性を維持することができる。よって、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい。
また、第一導電層33と第二導電層32とが積層して配置されるため、導電層同士の補強効果が発揮される。よって、表側配線部01x〜08x、裏側配線部01y〜08yは、伸縮に対する耐久性に優れる。また、裏側基材31側に配置される第二導電層32の上面(第一導電層33が積層される面)の表面粗さは、1.98μmである。当該表面粗さの値は、第二導電層32の厚さの約1/5である。このため、第一導電層33と第二導電層32との密着力は大きい。したがって、伸縮を繰り返しても、第一導電層33と第二導電層32とが剥離しにくい。なお、上記実施形態においては、基材/第二導電層/第一導電層の順に積層したが、積層順を逆にしても、すなわち基材/第一導電層/第二導電層の順に積層してもよい。
また、表側配線部01x〜08x、裏側配線部01y〜08yは、接続端部200x、300yを除いて、シリコーンゴムからなる保護層34を有する。このため、第一導電層33に含まれる銀粉末が酸化しにくい。よって、長期間使用しても、第一導電層33の導電性は低下しにくい。また、保護層34で被覆することにより、外部との絶縁性を確保することができる。さらに、表側配線部01x〜08x、裏側配線部01y〜08yの補強効果も期待できる。一方、接続端部200x、300yにおいては、表側配線部01x〜08x、裏側配線部01y〜08yは、カーボンブラックを含む補強層35を有する。これにより、接続端部200x、300yの強度が大きくなり、耐久性が向上する。このように、静電容量型センサ1においては、電極や配線に起因した性能の低下が生じにくい。よって、静電容量型センサ1は耐久性に優れる。
次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
<第一導電塗料Aの調製>
次のようにして第一導電塗料Aを調製した。まず、ウレタンゴムポリマー(東洋紡(株)製「バイロン(登録商標)BX1001」)100質量部を、溶剤のブチルカルビトールアセテートに溶解させた。このウレタンゴム溶液に、銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製「Ag−XF301」)400質量部を添加して、攪拌した。
<第二導電塗料B〜Dの調製>
次のようにして第二導電塗料Bを調製した。まず、アクリルゴムポリマー(日本ゼオン(株)製「ニポール(登録商標)AR42W」)100質量部と、架橋剤のエチレンジアミン0.1質量部と、をロール練り機にて混合し、アクリルゴム組成物を調製した。続いて、調製したアクリルゴム組成物を、ブチルカルビトールアセテートに溶解させて、アクリルゴム溶液を調製した。このアクリルゴム溶液に、カーボンナノチューブ(昭和電工(株)製「VGCF(登録商標)」)20質量部、およびカーボンブラック(ケッチェンブラックインターナショナル(株)製「ケッチェンブラックEC300JD」)17質量部を添加して、撹拌した。また、カーボンナノチューブおよびカーボンブラックの配合量を変更した以外は、第二導電塗料Bと同様にして、第二導電塗料C、Dを調製した。
<導電層の物性および表面粗さの測定>
調製した各導電塗料を基材(離型PETフィルム)にバーコート印刷して、A〜Dの導電層を製造した。第一導電層Aは、高導電性材料からなる。第二導電層B〜Dは、高伸長性導電材料からなる。そして、各導電層の弾性率、切断時伸び、未伸長時の体積抵抗率、50%伸長時の体積抵抗率、および表面粗さを測定した。測定方法は次の通りである。各導電層の組成、および物性等の測定結果を、下記表1に示す。表1中、原料の配合量の単位は質量部である。
[弾性率]
JIS K7127(1999)に準じた引張試験を行って、得られた応力−伸び曲線から弾性率を算出した。試験片にはタイプ2を使用した。
[切断時伸び]
JIS K6251(2010)に準じた引張試験を行って、切断時伸び(E)を算出した。試験片にはダンベル状5号形を使用し、伸長速度は100mm/minとした。
[体積抵抗率]
JIS K6271(2008)の平行端子電極法に準じて、体積抵抗率を測定した。未伸長時の電極間距離は、10mmとした。試験片を支持する絶縁樹脂製支持具には、市販のシリコーンゴムシート(クレハエラストマー(株)製)を用いた。
[表面粗さ]
導電層の断面のSEM写真から、上述した式(1)により、表面粗さを算出した。
Figure 2014080470
<柔軟導電部材の製造>
調製した第一導電塗料Aと、第二導電塗料B〜Dのいずれかと、を使用して、基材の表面に導電層を二層形成し、柔軟導電部材を製造した。基材には、ウレタンエラストマーシートを使用した。第一導電塗料Aから形成される第一導電層の大きさは、幅2mm、長さ20mm、厚さ25μmとした。第二導電塗料B〜Dのいずれかから形成される第二導電層の大きさは、幅10mm、長さ20mm、厚さ10μmとした。実施例1〜4の柔軟導電部材は、本発明の柔軟導電部材に含まれる。
[実施例1]
次のようにして、基材/第一導電層A/第二導電層Bからなる柔軟導電部材を製造した。まず、基材の上面に、第一導電塗料Aをスクリーン印刷した。そして、形成された第一導電塗料Aの塗膜を予備乾燥して、半硬化状態にした。次に、半硬化状態の第一導電塗料Aの塗膜の上面に、第二導電塗料Bをスクリーン印刷した。最後に、形成した塗膜を、加熱により硬化して、A、B二層の導電層を形成した。
[実施例2]
導電塗料の印刷順を変更して、基材/第二導電層B/第一導電層Aからなる柔軟導電部材を製造した。導電層の形成方法は実施例1と同じである。
[実施例3]
実施例2における第二導電塗料Bを第二導電塗料Cに変更して、基材/第二導電層C/第一導電層Aからなる柔軟導電部材を製造した。
[実施例4]
実施例2における第二導電塗料Bを第二導電塗料Dに変更して、基材/第二導電層D/第一導電層Aからなる柔軟導電部材を製造した。
[比較例1]
基材の上面に、第二導電塗料Bをスクリーン印刷し、加熱により塗膜を硬化して、基材/第二導電層Bからなる柔軟導電部材を製造した。
[比較例2]
基材の上面に、第一導電塗料Aをスクリーン印刷し、加熱により塗膜を硬化して、基材/第二導電層Aからなる柔軟導電部材を製造した。
[比較例3]
基材の上面に、第一導電塗料Aをスクリーン印刷した。そして、形成された第一導電塗料Aの塗膜を予備乾燥して、半硬化状態にした。次に、半硬化状態の第一導電塗料Aの塗膜の上面に、カーボンペースト(十条ケミカル(株)製「JELCON CH−8」)をスクリーン印刷した。最後に、形成した塗膜を、加熱により硬化して、二層の導電層を形成した。カーボンペーストから形成された導電層の未伸長時の体積抵抗率は、1.0×10−2Ω・cmである。また、当該導電層の弾性率は1200MPaであり、50%伸長させると破断した。したがって、上層の導電層は、本発明の第二導電層には含まれない。
<電気抵抗の測定>
上側の導電層の長さ方向両端部に端子を配置して、未伸長時の電気抵抗と、伸縮耐久試験後の50%伸長時の電気抵抗と、を測定した。伸縮耐久試験は、次のようにして行った。まず、柔軟導電部材の両端部を、一対のジグで挟持した。次に、ジグの一方を固定し、他方を50mm/分の速度で往復動させることにより、柔軟導電部材を伸縮させた。柔軟導電部材の伸長率は50%とし、伸縮回数は7000回とした。表2に、測定結果を示す。
Figure 2014080470
表2に示すように、第一導電層および第二導電層を備える実施例1〜4の柔軟導電部材においては、初期(未伸長時)の電気抵抗が小さく、かつ、伸縮を7000回繰り返した後の50%伸長時の電気抵抗も、初期の体積抵抗率の10倍以下であった。これに対して、第二導電層のみを備える比較例1の柔軟導電部材においては、伸縮を7000回繰り返した後に50%伸長させても、電気抵抗の増加は小さかった。しかし、比較例1の柔軟導電部材は、初期の電気抵抗が大きいため、電極や配線には適さない。また、第一導電層のみを備える比較例2の柔軟導電部材においては、初期の電気抵抗は小さいものの、伸縮を7000回繰り返した後に50%伸長させると、電気抵抗が大幅に増加した。同様に、第二導電層を備えない比較例3の柔軟導電部材においても、初期の電気抵抗は小さいものの、伸縮を7000回繰り返した後に50%伸長させると、電気抵抗が大幅に増加した。
以上より、第一導電層および第二導電層を備える本発明の柔軟導電部材においては、自然状態における導電性が高く、かつ、伸縮を繰り返しても導電性の低下が小さいことが、確認された。なお、本実施例においては、第一導電塗料、第二導電塗料の溶剤として、ブチルカルビトールアセテートを使用した。ブチルカルビトールアセテートとアクリルゴムとの相溶性は高いが、ブチルカルビトールアセテートとウレタンゴムとの相溶性はそれほど高くない。したがって、一層目のエラストマーと、二層目を形成する導電塗料に含まれる溶剤と、の相溶性を考慮すると、本実施例においては、基材/第二導電層(アクリルゴム)/第一導電層(ウレタンゴム)からなる実施例2〜4の柔軟導電部材が好適である。
本発明の柔軟導電部材は、エラストマーを利用した柔軟なトランスデューサの電極、配線に好適である。また、屈曲可能なディスプレイ等に使用されるフレキシブル配線板の配線や、ロボットや産業用機械の可動部の制御デバイス、ウェアラブルデバイスの電極、配線としても好適である。さらには、導電性接着剤、電磁波シールドとしても用いることができる。また、電磁気で駆動するモータやアクチュエータ、圧電効果を利用したスピーカ、バイブレータ、超音波発生装置等においては、繰り返しの振動による断線が、問題になる。本発明の柔軟導電部材は、変位の大小に関わらず幅広い周波数領域において、繰り返しの振動に対する耐久性を要する部位に適用可能である。

Claims (9)

  1. 伸縮性を有する基材と、
    該基材の表面に積層および並列の少なくとも一方の形態で配置される複数の導電層と、
    を備え、
    該導電層は、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時の体積抵抗率が5×10−2Ω・cm以下の高導電性材料からなる第一導電層と、未伸長時の体積抵抗率が該高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きく、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下の高伸長性導電材料からなる第二導電層と、を有することを特徴とする柔軟導電部材。
  2. 前記高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率と、前記高伸長性導電材料の未伸長時の体積抵抗率と、の差は5桁以下である請求項1に記載の柔軟導電部材。
  3. 前記高伸長性導電材料の弾性率は、50MPa以下である請求項1または請求項2に記載の柔軟導電部材。
  4. 前記高伸長性導電材料に含まれる前記導電材は、導電性炭素粉末である請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の柔軟導電部材。
  5. 前記高導電性材料に含まれる前記導電材は、金属粉末である請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の柔軟導電部材。
  6. 前記第一導電層および前記第二導電層は積層される請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の柔軟導電部材。
  7. 前記第一導電層および前記第二導電層のうち、前記基材側に配置される導電層の表面粗さは、該導電層の厚さの1/200以上2倍以下である請求項6に記載の柔軟導電部材。
  8. 前記基材の表面に前記第二導電層が配置され、該第二導電層の表面に前記第一導電層が配置される請求項6または請求項7に記載の柔軟導電部材。
  9. 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の柔軟導電部材を備えることを特徴とするトランスデューサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015152060A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 株式会社フジクラ 伸縮性基板及び回路基板
JP6551422B2 (ja) * 2015-01-14 2019-07-31 東洋紡株式会社 伸縮性電極および配線シート、生体情報計測用インターフェス
CN107924986B (zh) * 2015-07-16 2021-02-23 住友理工株式会社 压电传感器
JP6660542B2 (ja) 2015-11-30 2020-03-11 タツタ電線株式会社 テキスタイル用ストレッチャブル導電性フィルム
JP6844331B2 (ja) * 2016-03-08 2021-03-17 東洋紡株式会社 伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体シートおよび生体情報計測用プローブ
JP6863363B2 (ja) * 2016-03-08 2021-04-21 東洋紡株式会社 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法
WO2017154978A1 (ja) 2016-03-09 2017-09-14 東洋紡株式会社 伸縮性導体シート及び伸縮性導体シート形成用ペースト
CN108778011B (zh) * 2016-03-16 2021-02-12 东洋纺株式会社 可穿戴智能装置
FI127245B (en) 2016-07-11 2018-02-15 Forciot Oy Power and / or pressure sensors
JP6721829B2 (ja) * 2016-07-26 2020-07-15 富士通株式会社 配線基板及び電子機器
JP2018054590A (ja) * 2016-09-21 2018-04-05 東洋紡株式会社 伸縮性コンデンサおよび変形センサ
WO2018056062A1 (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 東洋紡株式会社 伸縮性コンデンサ、変形センサ、変位センサ、呼吸状態のセンシング方法およびセンシングウェア
JP2018206880A (ja) * 2017-06-01 2018-12-27 東レ・デュポン株式会社 柔軟性配線体
JP6993166B2 (ja) * 2017-10-18 2022-01-13 株式会社フジクラ 伸縮性基板
CN108294747A (zh) * 2018-01-16 2018-07-20 中国科学院半导体研究所 取向碳纳米管自粘附干电极及其制备工艺
CN110972390B (zh) * 2018-09-28 2021-10-08 深圳正峰印刷有限公司 导电线路结构及使用导电线路结构的被动式无线感测装置
CN111078063A (zh) * 2018-10-19 2020-04-28 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种触控传感器及其制备方法
WO2020095833A1 (ja) * 2018-11-06 2020-05-14 積水ポリマテック株式会社 伸縮配線部材
WO2020133228A1 (zh) * 2018-12-28 2020-07-02 深圳市柔宇科技有限公司 可拉伸基材及其制造方法
CN113475099B (zh) * 2019-04-26 2023-06-06 住友理工株式会社 静电型换能器以及静电型换能器单元
JP6814317B1 (ja) 2019-12-13 2021-01-13 東洋インキScホールディングス株式会社 ブロック共重合体、樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイスおよび粘着フィルム
US20240023249A1 (en) * 2020-11-10 2024-01-18 Fuji Corporation Circuit forming method
CN114188070B (zh) * 2021-12-08 2024-03-19 成都科威尔博新材料科技有限公司 一种可穿戴电极贴片及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153821A (ja) * 2008-11-18 2010-07-08 Tokai Rubber Ind Ltd 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板
WO2011145411A1 (ja) * 2010-05-19 2011-11-24 東海ゴム工業株式会社 導電膜、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板
JP2012033674A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Tokai Rubber Ind Ltd 柔軟配線体
WO2012050128A1 (ja) * 2010-10-13 2012-04-19 東海ゴム工業株式会社 柔軟導電材料、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、電磁波シールド
JP2012138260A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Tokai Rubber Ind Ltd 導電膜およびその製造方法、ならびに導電膜を用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールド

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6099563U (ja) * 1983-12-10 1985-07-06 アルプス電気株式会社 フレキシブルプリント基板
JPS63160352A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の実装方法
JPH06194680A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Casio Comput Co Ltd 液晶フィルム基板
JP2005317638A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Alps Electric Co Ltd 配線板
JPWO2009102077A1 (ja) * 2008-02-11 2011-06-16 国立大学法人 東京大学 カーボンナノチューブゴム組成物、配線、導電性ペースト、電子回路およびその製造方法
DE102009016368A1 (de) * 2009-04-07 2010-10-21 Carl Freudenberg Kg Schaltungsträger mit elektrischen Leiterbahnen
JP5486258B2 (ja) 2009-09-29 2014-05-07 東海ゴム工業株式会社 静電容量型センサ
CN102575069B (zh) * 2010-03-23 2014-06-25 东海橡塑工业株式会社 导电性交联体及其制造方法、以及使用其的转换器、挠性布线板、电磁波屏蔽体
US10130274B2 (en) * 2010-06-15 2018-11-20 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) PDMS-based stretchable multi-electrode and chemotrode array for epidural and subdural neuronal recording, electrical stimulation and drug delivery
DE102010034718B4 (de) * 2010-08-18 2017-11-30 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Dehnbares Substrat mit einer Kontaktstelle zwischen einem polymerbasierten elektrischen Leiter und einem weiteren elektrischen Leiter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153821A (ja) * 2008-11-18 2010-07-08 Tokai Rubber Ind Ltd 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板
WO2011145411A1 (ja) * 2010-05-19 2011-11-24 東海ゴム工業株式会社 導電膜、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板
JP2012033674A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Tokai Rubber Ind Ltd 柔軟配線体
WO2012050128A1 (ja) * 2010-10-13 2012-04-19 東海ゴム工業株式会社 柔軟導電材料、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、電磁波シールド
JP2012138260A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Tokai Rubber Ind Ltd 導電膜およびその製造方法、ならびに導電膜を用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールド

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