JPS6099563U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

Info

Publication number
JPS6099563U
JPS6099563U JP18986083U JP18986083U JPS6099563U JP S6099563 U JPS6099563 U JP S6099563U JP 18986083 U JP18986083 U JP 18986083U JP 18986083 U JP18986083 U JP 18986083U JP S6099563 U JPS6099563 U JP S6099563U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
utility
model registration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18986083U
Other languages
English (en)
Inventor
泰一 小野
天岸 義忠
守利 中村
Original Assignee
アルプス電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP18986083U priority Critical patent/JPS6099563U/ja
Priority to DE19843444980 priority patent/DE3444980A1/de
Publication of JPS6099563U publication Critical patent/JPS6099563U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/247Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
    • H05K3/249Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders comprising carbon particles as main constituent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • H05K2201/10136Liquid Crystal display [LCD]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977Encapsulated connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図はすべて本考案の実施例を説明するための図で、第1
図は携帯用電子機器の一例を示す概略構成図、第2図は
電極構成体の平面図、第3図は所定位置にホットメルト
型接着剤層ならびに保護膜を形成した電極構成体の平面
図、第4図a、  byC,dはその電極構成体におけ
る接続用出張り部の形成順序を示す断面図、第5図は第
3図イーイ線上の拡大断面図、第6図は保護膜を形成し
た接続用出張り部の拡大断面図、第7図および第8図は
スペーサと剥離紙の複合体の平面図および拡大断面図、
第9図はスペーサを貼着した電極構成体の平面図、第1
0図は上下電極の対向状態を示す拡大断面図、第11図
は電極構成体とプリント基板の接合前の状態を示す概略
斜視図、第12図a、 bは同様に電極構成体とプリン
ト基板の接合の前後の状態を示す拡大断面図、第13図
は絶縁基板と通常の接着剤との間に水の層が形成される
状態を示している説明図、第14図a、bは絶縁基板表
面のシラノール基と接着剤中のシランカップリング剤の
反応前後の状態を示している説明図、第15図a、 b
は絶縁基板表面のシラノール基と接着剤中の塩化ニッケ
ルの反応前後の状態を示している説明図、第16図は絶
縁基板表面のシラノール基と接着剤中のイソシアネート
化合物が反応した状態を示す説明図、第17図はルイス
塩基を添加してポリエステル末端のOH基とシラノール
基が反応した状態を示す説明図、第18図、第20図、
第21図は剥離強度特性図、第19図は剥離強度試験を
説明するための斜視図、第22図a、 b、 C,dは
接続用出張り部の他の例の形成順序を示す一部拡大平面
図である。 3・・・メンブレンスイッチ、4・・・プリント基板、
6.7・・・ヒートシールコネクター、8・・・電極構
成体、9・・・折返し部、10・・・下部電極部、11
・・・上面電極部、12・・・接続用出張り部、13・
・・ベースフィルム、14・・・電極、15・・・銀層
、16・・・炭素層、17・・・導電層、18・・・切
込み、19・・・亀裂発生阻止用透孔、21・・・導電
性ホットメルト型接着剤層、22・・・電気絶縁性ホッ
トメルト型接着剤層、23・・・絶縁基板、26・・・
シランカップリング剤、27・・・金属塩、31・・・
保護膜、32・・・スペーサ、34・・・粘着剤層、3
5・・・中空部、36・・・空気抜き溝、38・・・導
電層。 /717 r   亀 /  19 )      ) 1()             //第7図 駅 第14図 tσノ       。− (a) Nidz     N1dz )−,270HOHOH
OH 1゛   ″        “  「\−23〜・日
トー 葵■十− 上−七−−−− 靭 餌 (時間)

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)可撓性で電気絶縁性のベースフィルム上に薄膜状
    の導電層が形成され、その導電層のうちで少な(とも屈
    曲する個所の表面が電気絶縁性でかつ弾性を有する保護
    膜で覆われているこ吉を特徴とするフレキシブルプリン
    ト基板。
  2. (2)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
    、前記導電層が、金属層、と、その金属層を覆うように
    設けられた炭素層とから構成されていることを特徴とす
    るフレキシブルプリント基板。
  3. (3)実用新案登録請求の範囲第(2)項記載において
    、前記金属層が銀で構成されていることを特徴とするフ
    レキシブルプリント基板。
  4. (4)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
    、前記保護膜がシリコーン・エラストマーであることを
    特徴とするフレキシブルプリント基板。
  5. (5)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
    1.前記保護膜が前記導電層の表面なaびに導電層が形
    成されていないベースフィルムの表面にかけて連続して
    形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント
    基板。
  6. (6)  実用新案登録請求の範囲第(1)項記載にお
    いて、前記ベースフィルムがポリエステルで構成され、
    前記保護層の厚膜のシリコーン・エラストマーで構成さ
    れていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  7. (7)実用新案登録請求の範囲第(4)項または第(6
    )項記載において、前記シリコーン・エラストマーがR
    TV型シリコーン・エラストマーであることを特徴とす
    るフレキシブルプリント基板。
JP18986083U 1983-12-10 1983-12-10 フレキシブルプリント基板 Pending JPS6099563U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18986083U JPS6099563U (ja) 1983-12-10 1983-12-10 フレキシブルプリント基板
DE19843444980 DE3444980A1 (de) 1983-12-10 1984-12-10 Flexible gedruckte schaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18986083U JPS6099563U (ja) 1983-12-10 1983-12-10 フレキシブルプリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6099563U true JPS6099563U (ja) 1985-07-06

Family

ID=16248390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18986083U Pending JPS6099563U (ja) 1983-12-10 1983-12-10 フレキシブルプリント基板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS6099563U (ja)
DE (1) DE3444980A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU90199B1 (fr) * 1998-01-19 2006-09-26 Iee Sarl Dispositif de surveillance de circuits électriques
US6316734B1 (en) * 2000-03-07 2001-11-13 3M Innovative Properties Company Flexible circuits with static discharge protection and process for manufacture
KR20140087014A (ko) * 2012-11-21 2014-07-08 도카이 고무 고교 가부시키가이샤 유연 도전 부재 및 그것을 사용한 트랜스듀서

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2700179A1 (de) * 1977-01-04 1978-07-13 Bayer Ag Flexible, gedruckte schaltungen
JPS566498A (en) * 1979-06-26 1981-01-23 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
DE3444980A1 (de) 1985-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6098231U (ja) メンブレンスイツチ
JPS6099566U (ja) プリント基板端子部の接続構造
JPS596242U (ja) 入力装置
JPS6099563U (ja) フレキシブルプリント基板
JPS6098271U (ja) ヒ−トシ−ルコネクタ−
JPS61190375A (ja) 液晶表示装置
JPS6098232U (ja) メンブレンスイツチ
JPH058831B2 (ja)
CN212812130U (zh) 一种铣刀印刷用柔性印刷基板
JPH0213764U (ja)
JPS6227786A (ja) 液晶表示装置
JPS61730U (ja) メンブレンスイツチ
JPH02107125U (ja)
JPS60930U (ja) 半導体装置
JPS60192401U (ja) チツプ抵抗器
JPS6251285A (ja) 回路接続構造
JPS5926887U (ja) 接触装置
JPS585376U (ja) 両面印刷配線板
JPS5813570U (ja) 液晶表示装置
JPS6287380U (ja)
JPS59123881U (ja) 表示パネルと太陽電池の組立て構造
JPS5939904U (ja) タツチ式可変抵抗器
JPS5848600U (ja) 太陽電池パネル
JPS62167225U (ja)
JPS62110979U (ja)