JPS6099563U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPS6099563U JPS6099563U JP18986083U JP18986083U JPS6099563U JP S6099563 U JPS6099563 U JP S6099563U JP 18986083 U JP18986083 U JP 18986083U JP 18986083 U JP18986083 U JP 18986083U JP S6099563 U JPS6099563 U JP S6099563U
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- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図はすべて本考案の実施例を説明するための図で、第1
図は携帯用電子機器の一例を示す概略構成図、第2図は
電極構成体の平面図、第3図は所定位置にホットメルト
型接着剤層ならびに保護膜を形成した電極構成体の平面
図、第4図a、 byC,dはその電極構成体におけ
る接続用出張り部の形成順序を示す断面図、第5図は第
3図イーイ線上の拡大断面図、第6図は保護膜を形成し
た接続用出張り部の拡大断面図、第7図および第8図は
スペーサと剥離紙の複合体の平面図および拡大断面図、
第9図はスペーサを貼着した電極構成体の平面図、第1
0図は上下電極の対向状態を示す拡大断面図、第11図
は電極構成体とプリント基板の接合前の状態を示す概略
斜視図、第12図a、 bは同様に電極構成体とプリン
ト基板の接合の前後の状態を示す拡大断面図、第13図
は絶縁基板と通常の接着剤との間に水の層が形成される
状態を示している説明図、第14図a、bは絶縁基板表
面のシラノール基と接着剤中のシランカップリング剤の
反応前後の状態を示している説明図、第15図a、 b
は絶縁基板表面のシラノール基と接着剤中の塩化ニッケ
ルの反応前後の状態を示している説明図、第16図は絶
縁基板表面のシラノール基と接着剤中のイソシアネート
化合物が反応した状態を示す説明図、第17図はルイス
塩基を添加してポリエステル末端のOH基とシラノール
基が反応した状態を示す説明図、第18図、第20図、
第21図は剥離強度特性図、第19図は剥離強度試験を
説明するための斜視図、第22図a、 b、 C,dは
接続用出張り部の他の例の形成順序を示す一部拡大平面
図である。 3・・・メンブレンスイッチ、4・・・プリント基板、
6.7・・・ヒートシールコネクター、8・・・電極構
成体、9・・・折返し部、10・・・下部電極部、11
・・・上面電極部、12・・・接続用出張り部、13・
・・ベースフィルム、14・・・電極、15・・・銀層
、16・・・炭素層、17・・・導電層、18・・・切
込み、19・・・亀裂発生阻止用透孔、21・・・導電
性ホットメルト型接着剤層、22・・・電気絶縁性ホッ
トメルト型接着剤層、23・・・絶縁基板、26・・・
シランカップリング剤、27・・・金属塩、31・・・
保護膜、32・・・スペーサ、34・・・粘着剤層、3
5・・・中空部、36・・・空気抜き溝、38・・・導
電層。 /717 r 亀 / 19 ) ) 1() //第7図 駅 第14図 tσノ 。− (a) Nidz N1dz )−,270HOHOH
OH 1゛ ″ “ 「\−23〜・日
トー 葵■十− 上−七−−−− 靭 餌 (時間)
図は携帯用電子機器の一例を示す概略構成図、第2図は
電極構成体の平面図、第3図は所定位置にホットメルト
型接着剤層ならびに保護膜を形成した電極構成体の平面
図、第4図a、 byC,dはその電極構成体におけ
る接続用出張り部の形成順序を示す断面図、第5図は第
3図イーイ線上の拡大断面図、第6図は保護膜を形成し
た接続用出張り部の拡大断面図、第7図および第8図は
スペーサと剥離紙の複合体の平面図および拡大断面図、
第9図はスペーサを貼着した電極構成体の平面図、第1
0図は上下電極の対向状態を示す拡大断面図、第11図
は電極構成体とプリント基板の接合前の状態を示す概略
斜視図、第12図a、 bは同様に電極構成体とプリン
ト基板の接合の前後の状態を示す拡大断面図、第13図
は絶縁基板と通常の接着剤との間に水の層が形成される
状態を示している説明図、第14図a、bは絶縁基板表
面のシラノール基と接着剤中のシランカップリング剤の
反応前後の状態を示している説明図、第15図a、 b
は絶縁基板表面のシラノール基と接着剤中の塩化ニッケ
ルの反応前後の状態を示している説明図、第16図は絶
縁基板表面のシラノール基と接着剤中のイソシアネート
化合物が反応した状態を示す説明図、第17図はルイス
塩基を添加してポリエステル末端のOH基とシラノール
基が反応した状態を示す説明図、第18図、第20図、
第21図は剥離強度特性図、第19図は剥離強度試験を
説明するための斜視図、第22図a、 b、 C,dは
接続用出張り部の他の例の形成順序を示す一部拡大平面
図である。 3・・・メンブレンスイッチ、4・・・プリント基板、
6.7・・・ヒートシールコネクター、8・・・電極構
成体、9・・・折返し部、10・・・下部電極部、11
・・・上面電極部、12・・・接続用出張り部、13・
・・ベースフィルム、14・・・電極、15・・・銀層
、16・・・炭素層、17・・・導電層、18・・・切
込み、19・・・亀裂発生阻止用透孔、21・・・導電
性ホットメルト型接着剤層、22・・・電気絶縁性ホッ
トメルト型接着剤層、23・・・絶縁基板、26・・・
シランカップリング剤、27・・・金属塩、31・・・
保護膜、32・・・スペーサ、34・・・粘着剤層、3
5・・・中空部、36・・・空気抜き溝、38・・・導
電層。 /717 r 亀 / 19 ) ) 1() //第7図 駅 第14図 tσノ 。− (a) Nidz N1dz )−,270HOHOH
OH 1゛ ″ “ 「\−23〜・日
トー 葵■十− 上−七−−−− 靭 餌 (時間)
Claims (7)
- (1)可撓性で電気絶縁性のベースフィルム上に薄膜状
の導電層が形成され、その導電層のうちで少な(とも屈
曲する個所の表面が電気絶縁性でかつ弾性を有する保護
膜で覆われているこ吉を特徴とするフレキシブルプリン
ト基板。 - (2)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
、前記導電層が、金属層、と、その金属層を覆うように
設けられた炭素層とから構成されていることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。 - (3)実用新案登録請求の範囲第(2)項記載において
、前記金属層が銀で構成されていることを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。 - (4)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
、前記保護膜がシリコーン・エラストマーであることを
特徴とするフレキシブルプリント基板。 - (5)実用新案登録請求の範囲第(1)項記載において
1.前記保護膜が前記導電層の表面なaびに導電層が形
成されていないベースフィルムの表面にかけて連続して
形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板。 - (6) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載にお
いて、前記ベースフィルムがポリエステルで構成され、
前記保護層の厚膜のシリコーン・エラストマーで構成さ
れていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - (7)実用新案登録請求の範囲第(4)項または第(6
)項記載において、前記シリコーン・エラストマーがR
TV型シリコーン・エラストマーであることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18986083U JPS6099563U (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | フレキシブルプリント基板 |
DE19843444980 DE3444980A1 (de) | 1983-12-10 | 1984-12-10 | Flexible gedruckte schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18986083U JPS6099563U (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6099563U true JPS6099563U (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16248390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18986083U Pending JPS6099563U (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6099563U (ja) |
DE (1) | DE3444980A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LU90199B1 (fr) * | 1998-01-19 | 2006-09-26 | Iee Sarl | Dispositif de surveillance de circuits électriques |
US6316734B1 (en) * | 2000-03-07 | 2001-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuits with static discharge protection and process for manufacture |
KR20140087014A (ko) * | 2012-11-21 | 2014-07-08 | 도카이 고무 고교 가부시키가이샤 | 유연 도전 부재 및 그것을 사용한 트랜스듀서 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2700179A1 (de) * | 1977-01-04 | 1978-07-13 | Bayer Ag | Flexible, gedruckte schaltungen |
JPS566498A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
-
1983
- 1983-12-10 JP JP18986083U patent/JPS6099563U/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-10 DE DE19843444980 patent/DE3444980A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3444980A1 (de) | 1985-06-20 |
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