JPH0213764U - - Google Patents

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JPH0213764U
JPH0213764U JP9229788U JP9229788U JPH0213764U JP H0213764 U JPH0213764 U JP H0213764U JP 9229788 U JP9229788 U JP 9229788U JP 9229788 U JP9229788 U JP 9229788U JP H0213764 U JPH0213764 U JP H0213764U
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wiring board
flexible wiring
conductors
window
film
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１の実施例の断面図、第２
図は本考案のＦＰＣとプリント基板を接続したと
きの断面図、第３図は第２の実施例の断面図、第
４図は、従来のウインドウ構造のＦＰＣの断面図
、第５図は従来のＦＰＣの平面図、第６図は従来
のＦＰＣとプリント基板を接続したときの断面図
である。 １……カバーフイルム、２……ベースフイルム
、３……導電体、４……両面テープ、５……保護
シール、６……プリント基板、７……半田付部、
８……〓ボンド〓、９……ウインドウ部、１０…
…加熱ヘツド、１１……熱溶融型接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ベースフイルムとカバーフイルムの間に貼り合
    わされた複数の導電体から成り、導電体の両面が
    一部分露出するウインドウ構造を有するフレキシ
    ブル配線板において、ウインドウ部分と隣接する
    フイルム面にウインドウ部分と平行な粘着質の帯
    状部分を有することを特徴とするフレキシブル配
    線板。
JP9229788U 1988-07-11 1988-07-11 Pending JPH0213764U (ja)

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JPH0213764U true JPH0213764U (ja) 1990-01-29

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250836A (ja) * 1995-03-08 1996-09-27 Fujitsu Ltd 印刷配線板の追加部品実装構造
JP2001223465A (ja) * 1999-11-30 2001-08-17 Denso Corp プリント配線基板の接続方法及び接続構造
WO2019159463A1 (ja) * 2018-02-19 2019-08-22 日本メクトロン株式会社 基板接続構造および基板接続構造の製造方法

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JP2019145624A (ja) * 2018-02-19 2019-08-29 日本メクトロン株式会社 基板接続構造および基板接続構造の製造方法

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