JPS6210471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6210471U JPS6210471U JP10261185U JP10261185U JPS6210471U JP S6210471 U JPS6210471 U JP S6210471U JP 10261185 U JP10261185 U JP 10261185U JP 10261185 U JP10261185 U JP 10261185U JP S6210471 U JPS6210471 U JP S6210471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- irradiation
- pattern
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は従来の照射側のプリント基板の平面図
。第２図は第１図のプリント基板を用いた基板同
志の接合状態を示す断面図。第３図は本考案の実
施例としての照射側のプリント基板の平面図。第
４図は第３図のプリント基板を用いた基板同志の
接合状態を示す断面図。第５図は本考案の他の実
施例としての照射側のプリント基板の平面図。 ９…照射側の両面プリント基板、１１，３０…
ダミーパターン（保護用のパターン）、１３…も
う一方の両面プリント基板、１２，１４…接合パ
ターン、２０…半田。
。第２図は第１図のプリント基板を用いた基板同
志の接合状態を示す断面図。第３図は本考案の実
施例としての照射側のプリント基板の平面図。第
４図は第３図のプリント基板を用いた基板同志の
接合状態を示す断面図。第５図は本考案の他の実
施例としての照射側のプリント基板の平面図。 ９…照射側の両面プリント基板、１１，３０…
ダミーパターン（保護用のパターン）、１３…も
う一方の両面プリント基板、１２，１４…接合パ
ターン、２０…半田。
Claims (1)
- 複数枚のプリント基板の各接合パターン部を可
融性の導電物質を密接対向させ、光、熱等の照射
により該導電物質を溶融させて該パターン部同志
の電気的接合を行なう接合方式に用いるプリント
基板において、前記照射側のプリント基板の、裏
面の前記接合パターン領域の外側近傍に対応する
照射面側領域に、保護用のパターンを形成したこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10261185U JPH0416473Y2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10261185U JPH0416473Y2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210471U true JPS6210471U (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0416473Y2 JPH0416473Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=30974412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10261185U Expired JPH0416473Y2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416473Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH045587U (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-20 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP10261185U patent/JPH0416473Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH045587U (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416473Y2 (ja) | 1992-04-13 |