JPH0416473Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、プリント基板の接合パターン同士を
密接対向させて、接合面の裏面からレーザー光、
赤外光等の光、もしくは熱を照射し、接合パター
ン同士の半田付け等の電気的接合を行なう場合に
用いられるプリント基板に関するものである。

（従来技術） 第１図及び第２図に従来のレーザー半田付けの
場合の例を示す。第１図は、レーザー照射面から
みたプリント基板の平面図、第２図には、その断
面図を示す。１は両面プリント基板であり、表面
に配線パターン２及び裏面に接合パターン３が形
成されている。４は熱可融性の導電物質としての
半田。５は両面プリント基板であり、表面に接合
パターン６及び裏面に配線パターン７が形成され
ている。レーザー光照射面側として用いられる両
面プリント基板１は、レーザーエネルギーを裏面
の接合パターン３に届かせなればならないため、
レーザーエネルギーを吸収しないように、銅箔部
以外の部分は、透明に近いか、ほとんど色をもた
ない材質で形成されている。従来、この両面プリ
ント基板１の照射面側に配線されたパターン２は
裏面の接合パターン３とその周囲を避けて配置形
成されていた。したがつて、接合パターン３と６
の間の半田４が溶融し、半田付けがなされるわけ
だが、該基板１の各接合パターン３，６間のすき
間ａをレーザー光が透過してしまうため、相手側
の両面プリント基板５の接合パターン間のすき間
ｂにおいて、焼損８が発生することがあつた。こ
のように焼損８が発生すると、接合パターン３，
６間の絶縁性が低下すると共に不正なリークが生
じたりすることになる。また両面プリント基板５
の焼損８の進展により接合パターン６の破損につ
ながることもある。さらには両面プリント基板５
の半田付け面の裏面に設けられた配線パターン７
のうち、接合パターン間のすき間ｂに設けられて
いる配線パターン７まで破損する可能性がある。
これを避けるため該基板５の半田付け面の裏面の
配線パターン７は、ｂの部分を回避しなければな
らず、両面プリント基板１の場合も同様に、配線
密度が低下せざるをえない問題を生じる。

（考案の目的） 本考案は上述の問題を解決するものであり、レ
ーザー光、赤外光、熱等の照射による焼損等の問
題を解決すると共に配線密度を高めることができ
るプリント基板を提供することを目的とする。

本考案は上記目的を達成する為に、接合パター
ン部にレーザー光等を照射して、挟持された導電
物質を溶融させて接合パターン部同士の電気的接
合を行なう接合方式に用いるプリント基板におい
て、照射側のプリント基板の裏面の該接合パター
ン領域の外側近傍に対応する照射面側領域に保護
用のパターンを形成したプリント基板を特徴とす
る。

（実施例） 第３図、第４図は本考案の実施例で、第３図は
レーザー光照射面側からみた両面プリント基板９
の平面図、第４図は半田付け後の断面図である。

９はレーザー光照射面側の両面プリント基板
で、銅箔パターン以外は、透明に近い材質（例え
ば、プラスチツクのフイルムベース）によつて形
成されている。１０は表面（照射面）に形成され
た配線パターン、１１は裏面の接合パターン１２
間のすき間Ｃに配置された、ほぼすき間Ｃに近い
巾をもつたダミーパターンである。１２は裏面
（接合面）に形成された接合パターン、１３はも
う一方の両面プリント基板であり、上記プリント
基板９と同材質にて形成されている。１４は表面
（接合面）に形成された接合パターンであり、上
記接合パターン１２と接合部は略一致する形状に
て形成されている。１５は裏面に形成された配線
パターンである。

次に上記両プリント基板９，１３の電気的接合
方法について説明する。

まず、両面プリント基板９と１３の各接合パタ
ーン１２，１４の接合部を対向させ、該接合部位
置に半田２０を付着させ、該半田２０を両接合パ
ターン１２，１４にて挟持する状態とする。そし
て、レーザー光を両面プリント基板９の表面側
（ダミーパターン１１の形成面側）から、接合パ
ターン１２，１４の列方向であり且つ略接合パタ
ーン１２，１４の幅ｅの範囲を走査するように照
射する。このレーザー光の照射により両接合パタ
ーン１２と１４の間の半田２０は溶融して、該両
パターン１２と１４は強固な電気的接合を果たす
ことができる。

ここにおいて特徴的なことは、レーザー光照射
側の両面プリント基板９の照射面にダミーパター
ン１１を形成したことにより、各接合パターン１
２のすき間Ｃの領域のレーザー光は反射（若干の
吸収も含む）され、もう一方の両面プリント基板
１３の各接合パターン１４のすき間ｄの領域には
達しないことである。したがつて、従来問題とな
つていた上記すき間ｄの領域の焼損は防止できる
ことになり、又、該すき間ｄの領域に位置する配
線パターン１５の破損も防止できる。しかも、こ
のダミーパターン１１の形成は、同面の配線パタ
ーン１０と同時に形成できる為、コスト的な上昇
はまつたくない利点を有する。又、ダミーパター
ン１１は照射の走査の際の予備加熱の効果も生じ
る。

第５図には本考案の他の実施例として両面プリ
ント基板が示され、この実施例は照射面側のダミ
ーパターン３０を接合パターン１２の領域の外側
を全周に渡つて囲むように形成したことを特徴と
している。なお、その他の構成は上述の実施例と
同様な為、同符号を用いて詳細な説明は省略す
る。

本実施例は熱、光等の照射を、複数の接合パタ
ーン１２，１４群の領域（図において接合パター
ン１２の５個をまとめた領域）を、一気に行なう
方式に対応した実施であり、特に熱の照射のよう
に照射領域の精度があまり高くならない場合に有
効となる。一般的に、複数接合パターン１２をま
とめて照射する場合には、各接合パターン１２の
すき間Ｃだけでなく、第５図においての各接合パ
ターン１２の上下の領域にも照射熱、光等が達し
てしまうことが多い。本実施例はそのような場合
でも接合パターン１２以外の領域での不必要な
熱、光等の悪影響を防止することができる。

なお、上述の２つの実施例においてのダミーパ
ターン１１，３０は、レーザー光等の光の照射に
おいては照射光のほとんどは反射させることがで
きるが、熱の照射の場合は一部吸収される。しか
しながら、銅箔パターンは放熱効果が高い為、問
題とはならない。又、第５図のようなダミーパタ
ーン３０の構成にて、熱照射を各接合パターン１
２を列方向に走査する方法を採用した際には、面
積の大きいダミーパターン３０の放熱効果はより
一層大きくなり有効である。

なお、上述の実施例においては、接合パターン
同士１２、１４を接合する為の物質として半田２
０を用いたが、他の物質として熱溶融性の有る導
電性接着剤や、赤外線又は紫外線に反応して溶融
する導電性物質等を用いても同様な効果を得るこ
とができる。

又、ダミーパターンは全ての接合パターンの囲
り（各接合パターンの間）に設ける必要はなく、
特に問題の生じるカ所に設ければ良いことは無論
である。

又、上述の実施例では本考案の特徴的なパター
ンをダミーパターン１１，３０としたが、実際上
の影響がないようにすれば、配線パターン１０を
延長した実施も可能であり有効である。

（考案の効果） 以上、説明したように本考案は、照射側のプリ
ント基板の照射面において、接合パターン領域の
外側近傍に保護用のパターンを形成したので、該
照射の際に問題となつていた接合パターン領域の
外側近傍部分の焼損を防止でき、さらには配線パ
ターンの位置自由度が増したことにより高密度実
装をも可能とした電気的接合用のプリント基板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の照射側のプリント基板の平面
図。第２図は第１図のプリント基板を用いた基板
同志の接合状態を示す断面図。第３図は本考案の
実施例としての照射側のプリント基板の平面図。
第４図は第３図のプリント基板を用いた基板同志
の接合状態を示す断面図。第５図は本考案の他の
実施例としての照射側のプリント基板の平面図。 ９……照射側の両面プリント基板、１１，３０
……ダミーパターン（保護用のパターン）、１３
……もう一方の両面プリント基板、１２，１４…
…接合パターン、２０……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数枚のプリント基板の各接合パターン部を可
   融性の導電物質を密接対向させ、光、熱等の照射
   により該導電物質を溶融させて該パターン部同士
   の電気的接合を行なう接合方式に用いるプリント
   基板において、前記照射側のプリント基板の、裏
   面の前記接合パターン領域の外側近傍に対応する
   照射面側領域に、保護用のパターンを形成したこ
   とを特徴とするプリント基板。