JPH01220890A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH01220890A JPH01220890A JP63046643A JP4664388A JPH01220890A JP H01220890 A JPH01220890 A JP H01220890A JP 63046643 A JP63046643 A JP 63046643A JP 4664388 A JP4664388 A JP 4664388A JP H01220890 A JPH01220890 A JP H01220890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- terminals
- spot welding
- conductor
- multilayer board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えば携帯可能媒体等に内装される多層基
板に関し、部品電極等をレーザによりスポット溶接する
た的のパターン端字を備えた多Ｆｉｌ板に係るものであ
る。
板に関し、部品電極等をレーザによりスポット溶接する
た的のパターン端字を備えた多Ｆｉｌ板に係るものであ
る。
（従来の技術）
携帯可能媒体等では、ポケットサイズのカード基体内に
複数個の電子部品を高密度に実装させる必要から実装用
の基板として多層基板が多用されている。一方、実装さ
れる電子部品等の中には、比較的半田の乗りにくい材′
Ｉ！ｊ製の電極を備えたものがある。
複数個の電子部品を高密度に実装させる必要から実装用
の基板として多層基板が多用されている。一方、実装さ
れる電子部品等の中には、比較的半田の乗りにくい材′
Ｉ！ｊ製の電極を備えたものがある。
近時、このような比較的半田の乗りにくい電極等を多層
基板上のパターン端子に確実に接続する手段としてレー
ザを用いたスポット溶接が考えられている。レーザを用
いると、レーザ光の照射されたＮ極等の材質自身がスポ
ット的にｍｍして確実な接続が作業性よく得られる。
基板上のパターン端子に確実に接続する手段としてレー
ザを用いたスポット溶接が考えられている。レーザを用
いると、レーザ光の照射されたＮ極等の材質自身がスポ
ット的にｍｍして確実な接続が作業性よく得られる。
（発明が解決しようとする課題）
レーザを用いたスポラ１−溶接では、レーザ光の照射さ
れた電極等の材質自身がスポット的に加熱溶融されて接
続が行なわがしる。このため、多層基板において、スポ
ット溶接用のパターン端子と重なる位＾に、他の層の配
線パターンが形成されていると、レーザ光によるスポッ
ト溶接の際、溶融熱が絶縁性の基板母材等を通してその
配線パターンにまで及び、その重すっている配線パター
ンが損傷等を受けるおそれがある。 一方、ｆｆｆ
なりの生じている他の配線パターン等に対して影響を及
ぼさないように溶接用のレーザ光の出力を低く抑えると
接続強度の低下を沼くおそれがある。
れた電極等の材質自身がスポット的に加熱溶融されて接
続が行なわがしる。このため、多層基板において、スポ
ット溶接用のパターン端子と重なる位＾に、他の層の配
線パターンが形成されていると、レーザ光によるスポッ
ト溶接の際、溶融熱が絶縁性の基板母材等を通してその
配線パターンにまで及び、その重すっている配線パター
ンが損傷等を受けるおそれがある。 一方、ｆｆｆ
なりの生じている他の配線パターン等に対して影響を及
ぼさないように溶接用のレーザ光の出力を低く抑えると
接続強度の低下を沼くおそれがある。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、他のパ
ターン層の導体パターンに損傷を与えることなく確実な
接続を行なうことができて信頼性を向上させることので
きる多層基板を提供することを［１的とする。
ターン層の導体パターンに損傷を与えることなく確実な
接続を行なうことができて信頼性を向上させることので
きる多層基板を提供することを［１的とする。
［発明の効果］
（課題を解決Ｊるための手段）
この発明は上記課題を解決するために、レーＩｆによる
スポット溶接用のパターン端子を有するパターン層と、
前記スポット溶接用のパターン端子とは重なることを避
けて導体パターンが形成された他のパターン層とを複数
層有してなることを要旨とする。
スポット溶接用のパターン端子を有するパターン層と、
前記スポット溶接用のパターン端子とは重なることを避
けて導体パターンが形成された他のパターン層とを複数
層有してなることを要旨とする。
（作用）
上記構成において、パターン端子に部品電極等が対接さ
れ、この部品電極等側からレーザ光が照射されてスポッ
ト溶接が行なわれる。このとき十分な出力のレーデ光が
照射されて基板母材に貫通孔が生じても、他のパターン
層の導体パターンはパターン端子と重なることを避けて
形成されているので、損傷ないしは切断等を受けること
がなく、したがって多［３板としての機能が損なわれる
ことがない。
れ、この部品電極等側からレーザ光が照射されてスポッ
ト溶接が行なわれる。このとき十分な出力のレーデ光が
照射されて基板母材に貫通孔が生じても、他のパターン
層の導体パターンはパターン端子と重なることを避けて
形成されているので、損傷ないしは切断等を受けること
がなく、したがって多［３板としての機能が損なわれる
ことがない。
（実施例）
以下、この発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。この実施例は、携帯可能媒体に内装される多
ｖ４基板に適用されている。
説明する。この実施例は、携帯可能媒体に内装される多
ｖ４基板に適用されている。
まず、多層基板の構成を説明すると、第１図中、１はＢ
Ｔレジン等の材質からなる基板母材であり、例えば、銅
材質層により、その表面には、スポット溶接用のパター
ン端子２ａ、２ｂを含む配線パターン（導体パターン）
３が形成され、失血には、パターン端子２ａ１２ｂと重
なることを避けるようにして他の配線パターン（導体パ
ターン）４が形成されている。このように、この実施例
の多層基板１０は、基板母材１の表、裏画面がパターン
層となって、その各パターン層にパターン端子２ａ、２
ｂを含む配線パターン３．４が形成されている。
Ｔレジン等の材質からなる基板母材であり、例えば、銅
材質層により、その表面には、スポット溶接用のパター
ン端子２ａ、２ｂを含む配線パターン（導体パターン）
３が形成され、失血には、パターン端子２ａ１２ｂと重
なることを避けるようにして他の配線パターン（導体パ
ターン）４が形成されている。このように、この実施例
の多層基板１０は、基板母材１の表、裏画面がパターン
層となって、その各パターン層にパターン端子２ａ、２
ｂを含む配線パターン３．４が形成されている。
次いで、第２図を用いて、上述のように構成された多層
基板１０に、携帯可能媒体に内蔵される電子部品の一つ
である薄形電池５を実装する方法及び作用を説明する。
基板１０に、携帯可能媒体に内蔵される電子部品の一つ
である薄形電池５を実装する方法及び作用を説明する。
薄形電池５を、多層基板１０に対して所定の相対位置に
配置し、電池電極６ａ、６ｂを、パターン端子２ａ、２
ｂにそれぞれ対接する。このようにして対接後、電池電
極６ａ、６ｂ側からレーザ光７を照射する。レーザ光７
は、接続部をスポット的に十分に溶融し冑るような、ビ
ーム径が約０．３ｍｍで１ｍ５ｅＧ、１Ｊ程度の出力の
ものが用いられる。
配置し、電池電極６ａ、６ｂを、パターン端子２ａ、２
ｂにそれぞれ対接する。このようにして対接後、電池電
極６ａ、６ｂ側からレーザ光７を照射する。レーザ光７
は、接続部をスポット的に十分に溶融し冑るような、ビ
ーム径が約０．３ｍｍで１ｍ５ｅＧ、１Ｊ程度の出力の
ものが用いられる。
そして、このような十分な出力を有するレーザ光７が接
続部に照射されると、電池電極５ａ。
続部に照射されると、電池電極５ａ。
６ｂの金属材質及びパターン端子２ａ、２ｂの部分がス
ポット的に加熱溶融されて、パターン端子２ａ、２ｂに
確実な接続が行なわれる。
ポット的に加熱溶融されて、パターン端子２ａ、２ｂに
確実な接続が行なわれる。
そして、このような溶接接続の際、上述のように必要十
分なエネルギーを有するレーザ光が接続部に照射される
と、基板母材１も溶融されて貫通孔８が開く場合がある
。しかしこのような場合においても、他のパターン層の
配線パターン４は、パターン端子２ａ、２ｂと重なるの
を避けて形成されているので、この配線パターン４等が
損傷ないしは切断等を受けることはなく、したがって多
層基板としての機能が損なわれることがない。
分なエネルギーを有するレーザ光が接続部に照射される
と、基板母材１も溶融されて貫通孔８が開く場合がある
。しかしこのような場合においても、他のパターン層の
配線パターン４は、パターン端子２ａ、２ｂと重なるの
を避けて形成されているので、この配線パターン４等が
損傷ないしは切断等を受けることはなく、したがって多
層基板としての機能が損なわれることがない。
このように、この実施例の多Ｗｊ基板１０は、貫通孔８
が開く程度の十分なエネルギーのレーザ光を用いてスポ
ット溶接を行なうことができるので、電池電極６ａ、６
ｂ及びパターン端子２ａ、２ｂを十分にスポット的に溶
融することができて、」−分な強度を有する接続を得る
ことができる。
が開く程度の十分なエネルギーのレーザ光を用いてスポ
ット溶接を行なうことができるので、電池電極６ａ、６
ｂ及びパターン端子２ａ、２ｂを十分にスポット的に溶
融することができて、」−分な強度を有する接続を得る
ことができる。
［発明の効果１
以上説明したように、この発明によれば、スポット溶接
用のパターン端子を有するパターン層と異なるパターン
層の導体パターンは、パターン端子と重なることを避け
て形成されてい、るので、接続部に十分な出力のシー１
ｆ光を照射しても、他のパターン層の導体パターンが損
傷等を受けて多層基板としての機能が損なわれることが
なくなり、接続部を十分な接続強度とすることができて
、信頼性を向上させることができるという利点がある。
用のパターン端子を有するパターン層と異なるパターン
層の導体パターンは、パターン端子と重なることを避け
て形成されてい、るので、接続部に十分な出力のシー１
ｆ光を照射しても、他のパターン層の導体パターンが損
傷等を受けて多層基板としての機能が損なわれることが
なくなり、接続部を十分な接続強度とすることができて
、信頼性を向上させることができるという利点がある。
第１図はこの発明に係る多層基板の実施例を示す要部平
面図、第２図はレーザによるスポット溶接を説明するた
めのもので第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １：基板母材、 ２ａ、２ｂ：パターン端子、 ４：パターン端子と重なることを避けて形成された配線
パターン（Ｓ体パターン）、 ７：レーザ光、 １０：多層基板。
面図、第２図はレーザによるスポット溶接を説明するた
めのもので第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １：基板母材、 ２ａ、２ｂ：パターン端子、 ４：パターン端子と重なることを避けて形成された配線
パターン（Ｓ体パターン）、 ７：レーザ光、 １０：多層基板。
Claims (1)
- レーザによるスポット溶接用のパターン端子を有するパ
ターン層と、前記スポット溶接用のパターン端子とは重
なることを避けて導体パターンが形成された他のパター
ン層とを複数層有してなることを特徴とする多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046643A JPH01220890A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046643A JPH01220890A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220890A true JPH01220890A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12752990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63046643A Pending JPH01220890A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6017410A (en) * | 1991-09-30 | 2000-01-25 | Baccini; Gisulfo | Method to anchor foils for green-tape circuits |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63046643A patent/JPH01220890A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6017410A (en) * | 1991-09-30 | 2000-01-25 | Baccini; Gisulfo | Method to anchor foils for green-tape circuits |
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