JPS62273796A - 配線パタ−ンの断線修理方法 - Google Patents
配線パタ−ンの断線修理方法Info
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- JPS62273796A JPS62273796A JP11775486A JP11775486A JPS62273796A JP S62273796 A JPS62273796 A JP S62273796A JP 11775486 A JP11775486 A JP 11775486A JP 11775486 A JP11775486 A JP 11775486A JP S62273796 A JPS62273796 A JP S62273796A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
本発明は配線パターンの断線修理方法に関し、特に高密
度な印刷配線板の製造過程で生じ易い微細な配線回路の
断線修理の方法に関する。
度な印刷配線板の製造過程で生じ易い微細な配線回路の
断線修理の方法に関する。
従来、この種の印刷配線板の断線修理は、配線パターン
と同じ幅の金属線材を断線個所に載置し、ウェルダーに
よる抵抗溶接法を用いて溶接することによって断線修理
を行っている。
と同じ幅の金属線材を断線個所に載置し、ウェルダーに
よる抵抗溶接法を用いて溶接することによって断線修理
を行っている。
このウェルダーによる抵抗溶接法は、溶接線材に低電圧
、高電流を流すことで、溶接物間の接触抵抗及び溶接物
自体の抵抗による発熱を利用した溶接方法である。
、高電流を流すことで、溶接物間の接触抵抗及び溶接物
自体の抵抗による発熱を利用した溶接方法である。
上述した従来の抵抗溶接法は、高融点金属の溶接、スポ
ット溶接を行うために適した方法であるが、溶接点を小
さく絞り込むことには限界がある。一方、配線パターン
幅は印刷配線板の高密度化技術の進歩に伴なって微細化
が求められており、ウェルダーによる溶接法では、配線
パターンと接続線材との接続個所のズレが生じやすい。
ット溶接を行うために適した方法であるが、溶接点を小
さく絞り込むことには限界がある。一方、配線パターン
幅は印刷配線板の高密度化技術の進歩に伴なって微細化
が求められており、ウェルダーによる溶接法では、配線
パターンと接続線材との接続個所のズレが生じやすい。
さらに配線パターン幅の微細化によって溶接時の接続線
材の配置が不安定となり、最悪の場合には、配線パター
ン自体を溶解、蒸発させて微細化された配線パターンに
二次断線を発生させるといった欠点を有している。
材の配置が不安定となり、最悪の場合には、配線パター
ン自体を溶解、蒸発させて微細化された配線パターンに
二次断線を発生させるといった欠点を有している。
本発明の目的はかかる従来の断線修理方法では難しい微
細幅の配線パターンの断線修理方法を提供することにあ
る。
細幅の配線パターンの断線修理方法を提供することにあ
る。
すなわち本発明によれば、印刷配線板上に形成された配
線パターンの断線部分に良導電性金属の少なくとも一種
を用いた接続線材を載置し、接続線材の溶接部にレーザ
ー光線を照射して溶接することを特徴とする。とくに、
断線部分に少なくとも一種類以上の金属からなり、断面
が長方形あるいは円または楕円で、かつ配線パターンと
同じ幅以下である接続線材を配線パターン上の断線部分
に載置する工程と、レーザ光線の照射幅をレンズによっ
て接続線材の幅以下に絞り込む工程と、レーザ光線の照
射深度が線材と配線パターンと重なって接触する位置に
レンズの焦点を合わせる調整工程と、断線部分の両端に
レーザ光線を照射し、線材と配線パターンとを溶接する
工程を存する。
線パターンの断線部分に良導電性金属の少なくとも一種
を用いた接続線材を載置し、接続線材の溶接部にレーザ
ー光線を照射して溶接することを特徴とする。とくに、
断線部分に少なくとも一種類以上の金属からなり、断面
が長方形あるいは円または楕円で、かつ配線パターンと
同じ幅以下である接続線材を配線パターン上の断線部分
に載置する工程と、レーザ光線の照射幅をレンズによっ
て接続線材の幅以下に絞り込む工程と、レーザ光線の照
射深度が線材と配線パターンと重なって接触する位置に
レンズの焦点を合わせる調整工程と、断線部分の両端に
レーザ光線を照射し、線材と配線パターンとを溶接する
工程を存する。
以下、本発明配線パターンの断線修理方法について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例で断線個所に修復用の接続線
材を橋絡している状態の縦断面図である。第２図は配線
パターンの断線個所を示す平面図である。架台（図示省
略）に吊設されたレーザー装置１を印刷配線基板２上の
配線パターン３の上部に移動させ、配線パターン３の断
線個所３ａを中心にして左右の配線パターン３（３ａ、
３ ｂ）に沿って後述する接続線材４を載せてレーザ
ー装置１からたとえばＹＡＧなどの赤外領域の波長を有
するレーザー光線１ａを発生させ、集光レンズ１ｂで絞
り、配線パターン３と接続線材４の接触面に焦点を合せ
て照射して溶解させて溶接する。
材を橋絡している状態の縦断面図である。第２図は配線
パターンの断線個所を示す平面図である。架台（図示省
略）に吊設されたレーザー装置１を印刷配線基板２上の
配線パターン３の上部に移動させ、配線パターン３の断
線個所３ａを中心にして左右の配線パターン３（３ａ、
３ ｂ）に沿って後述する接続線材４を載せてレーザ
ー装置１からたとえばＹＡＧなどの赤外領域の波長を有
するレーザー光線１ａを発生させ、集光レンズ１ｂで絞
り、配線パターン３と接続線材４の接触面に焦点を合せ
て照射して溶解させて溶接する。
図中、配線パターン３はガラス−エポキシ。
ガラス−ポリイミドなどの絶縁性基板上に公知のテンテ
ィング法、アディティブ法などの印刷配線板の製造方法
で配線パターン１を形成し、配線パターン３に断線個所
を有するものである修理可能なパターン１の線幅には、
特に限定はなく、５０μ〜１００μの微細な配線パター
ン幅の断線の修理も可能である。
ィング法、アディティブ法などの印刷配線板の製造方法
で配線パターン１を形成し、配線パターン３に断線個所
を有するものである修理可能なパターン１の線幅には、
特に限定はなく、５０μ〜１００μの微細な配線パター
ン幅の断線の修理も可能である。
配線パターンの断線修理に用いる配線材は良導電性のＡ
ｕｇ Ａｇｅ Ｃｕなどの金属材、Ｃｕ−Ｎｉ＋ Ｃｕ
−８ｎ、Ｃｕ−Ａｇ−Ｐなどの合金材が使用可能であり
、断面形状が円形、楕円形、矩形などのものが使用でき
るが、特にＣｕ−Ｎｉ合全余材、かつ断面が矩形である
ような接続線材が良好である。
ｕｇ Ａｇｅ Ｃｕなどの金属材、Ｃｕ−Ｎｉ＋ Ｃｕ
−８ｎ、Ｃｕ−Ａｇ−Ｐなどの合金材が使用可能であり
、断面形状が円形、楕円形、矩形などのものが使用でき
るが、特にＣｕ−Ｎｉ合全余材、かつ断面が矩形である
ような接続線材が良好である。
照射点の位置決めはレーザー装置に組み込まれたモニタ
ーによって行うことができる。照射点の大きさはレーザ
ー装置内のレンズの絞りによって調整が可能である。レ
ーザー出力は線材の材質、形状及び配線パターンの厚さ
によって調整して行う。
ーによって行うことができる。照射点の大きさはレーザ
ー装置内のレンズの絞りによって調整が可能である。レ
ーザー出力は線材の材質、形状及び配線パターンの厚さ
によって調整して行う。
以上説明したように本発明は印刷配線板上の配線パター
ンの断線修理をレーザー光線の照射によって修復用線材
を配線パターンに溶接する非接触の断線修理方法である
ため従来用いられているウェルダーによる断線修理で生
じやすい配線パターンと線材との接続個所のズレを生じ
ることなく、またレーザー光線を絞り込むことによって
、従来のウェルダーで断線修理できる幅よりも微細な配
線パターン幅の断線修理ができる利点がある。
ンの断線修理をレーザー光線の照射によって修復用線材
を配線パターンに溶接する非接触の断線修理方法である
ため従来用いられているウェルダーによる断線修理で生
じやすい配線パターンと線材との接続個所のズレを生じ
ることなく、またレーザー光線を絞り込むことによって
、従来のウェルダーで断線修理できる幅よりも微細な配
線パターン幅の断線修理ができる利点がある。
第１図は本発明に用いる装置の縦断面図、第２図は配線
パターンの断面部分の形状を示す平面図である。 １・・・レーザー装置、 ２・・・印刷配線基板
。 ３・・・配線パターン、 ４・・・接続線材。
パターンの断面部分の形状を示す平面図である。 １・・・レーザー装置、 ２・・・印刷配線基板
。 ３・・・配線パターン、 ４・・・接続線材。
Claims (1)
- 印刷配線板上に形成された配線パターンの断線部分に
良導電性金属の少なくとも一種を用いた接続線材を載置
し、接続線材の溶接部にレーザー光線を照射して溶接す
ることを特徴とする配線パターンの断線修理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11775486A JPS62273796A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 配線パタ−ンの断線修理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11775486A JPS62273796A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 配線パタ−ンの断線修理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273796A true JPS62273796A (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=14719494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11775486A Pending JPS62273796A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 配線パタ−ンの断線修理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009251120A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン部品 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11775486A patent/JPS62273796A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009251120A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン部品 |
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