JPH0311556B2 - - Google Patents
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- JPH0311556B2 JPH0311556B2 JP17144584A JP17144584A JPH0311556B2 JP H0311556 B2 JPH0311556 B2 JP H0311556B2 JP 17144584 A JP17144584 A JP 17144584A JP 17144584 A JP17144584 A JP 17144584A JP H0311556 B2 JPH0311556 B2 JP H0311556B2
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- tape
- welding
- printed wiring
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- Expired
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の回路欠陥を修復する
ための修復方法に関するものである。
ための修復方法に関するものである。
最近、電子機器に用いられるプリント配線板は
半導体集積回路技術の発展と共に高密度化の傾向
にあり、回路を形成している導体パターン（以下
単にパターンという）は細く、かつパターン間隔
が狭くなつてきている。このようにパターンが高
密度化されるに従つて第３図ａに示す如くパター
ン１にくびれ２とか、第３図ｂに示す断線３等の
欠陥が生じ易くなり、無欠陥の回路を形成するこ
とが困難となつてきている。このため開発時点を
含め、パターンに欠陥のあるプリント配線板はパ
ターンを修理して使用される。
半導体集積回路技術の発展と共に高密度化の傾向
にあり、回路を形成している導体パターン（以下
単にパターンという）は細く、かつパターン間隔
が狭くなつてきている。このようにパターンが高
密度化されるに従つて第３図ａに示す如くパター
ン１にくびれ２とか、第３図ｂに示す断線３等の
欠陥が生じ易くなり、無欠陥の回路を形成するこ
とが困難となつてきている。このため開発時点を
含め、パターンに欠陥のあるプリント配線板はパ
ターンを修理して使用される。
従来、パターンのくびれ、断線等の欠陥は第４
図の断面図に示す如き方法で修復されている。こ
の方法は欠陥４のあるパターン５の上にコンスタ
ンタン素材に金めつきを施したテープ６をのせ、
その両端を溶接電源７に接続された平行電極８に
よつてスポツト溶接９を行ない固定するものであ
る。
図の断面図に示す如き方法で修復されている。こ
の方法は欠陥４のあるパターン５の上にコンスタ
ンタン素材に金めつきを施したテープ６をのせ、
その両端を溶接電源７に接続された平行電極８に
よつてスポツト溶接９を行ない固定するものであ
る。
上記方法は、回路が高密度化しパターンが細
く、且つパターン間隔が狭くなつた場合に電極形
状、電極消耗、電極圧によるパターンの変形等に
よる溶接条件の不安定性が問題となり、また金属
テープをパターン上へ重ね合わせて置くことが困
難である等の問題がある。
く、且つパターン間隔が狭くなつた場合に電極形
状、電極消耗、電極圧によるパターンの変形等に
よる溶接条件の不安定性が問題となり、また金属
テープをパターン上へ重ね合わせて置くことが困
難である等の問題がある。
本発明は、上記問題点を解消したプリント配線
板の回路修復法を提供するもので、その手段は、
コンスタンタン材にニツケルめつきを施したテー
プを適宜の長さに切断し、該テープをくびれ、断
線等の欠陥があるパターン上に該欠陥をほぼ中央
にして密着載置し、そのテープの両端をレーザ光
を用いてパターンに溶接することを特徴とするプ
リント配線板の回路修復法によつてなされる。
板の回路修復法を提供するもので、その手段は、
コンスタンタン材にニツケルめつきを施したテー
プを適宜の長さに切断し、該テープをくびれ、断
線等の欠陥があるパターン上に該欠陥をほぼ中央
にして密着載置し、そのテープの両端をレーザ光
を用いてパターンに溶接することを特徴とするプ
リント配線板の回路修復法によつてなされる。
上記プリント配線板の回路修復法は、コンスタ
ンタン材にニツケルめつきを施したテープをレー
ザ光を用いて欠陥あるパターンへの溶接を行なう
もので、その溶接がレーザ光による非接触加熱で
あるため溶接条件が安定し微細パターンにも信頼
性の高い溶接が可能であり、且つレーザ光を吸収
し易いニツケルめつきを施したコンスタンタンテ
ープを使用することによりプリント配線板の樹脂
ベースを損傷することなく低出力で溶接すること
ができる。
ンタン材にニツケルめつきを施したテープをレー
ザ光を用いて欠陥あるパターンへの溶接を行なう
もので、その溶接がレーザ光による非接触加熱で
あるため溶接条件が安定し微細パターンにも信頼
性の高い溶接が可能であり、且つレーザ光を吸収
し易いニツケルめつきを施したコンスタンタンテ
ープを使用することによりプリント配線板の樹脂
ベースを損傷することなく低出力で溶接すること
ができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
第１図に本発明の一実施例を説明するための図
を断面図により示す。
を断面図により示す。
同図において、１０はテーブル、１１はプリン
ト配線板、１２はそのパターン、１３はパターン
の欠陥部、１４は溶接テープ、１５は溶接部、１
６は集光レンズ、１７はレーザ光をそれぞれ示し
ている。
ト配線板、１２はそのパターン、１３はパターン
の欠陥部、１４は溶接テープ、１５は溶接部、１
６は集光レンズ、１７はレーザ光をそれぞれ示し
ている。
本実施例は第１図に示す如く、溶接テープ１４
としてニツケルめつきを施したコンスタンタン材
のテープを用い、該テープ１４を欠陥１３のある
パターン１２の上に、該欠陥１３がテープ１４の
ほぼ中央になるように密着載置（治具図示せず）
し、そのテープ１４の両端を集光レンズ１６で集
光したレーザ光で照射し溶融してパターン１２に
溶接し、溶接部１５を形成するのである。
としてニツケルめつきを施したコンスタンタン材
のテープを用い、該テープ１４を欠陥１３のある
パターン１２の上に、該欠陥１３がテープ１４の
ほぼ中央になるように密着載置（治具図示せず）
し、そのテープ１４の両端を集光レンズ１６で集
光したレーザ光で照射し溶融してパターン１２に
溶接し、溶接部１５を形成するのである。
本実施例によれば、溶接テープとしてコンスタ
ンタンにニツケルめつきを施したものを用いるこ
とにより、熱伝導性が下がり、又レーザ光の吸収
性が向上されるため溶接性が良く、パターンの銅
とよく溶着する。溶接部の断面は第２図の如く溶
接テープ１４とパターン１２の表面銅とが溶融
し、これが残りのパターン１２を覆うように表面
張力によつてまるくなる。なお従来の金めつきさ
れた溶接テープではレーザ光の反射が高く、また
熱伝導も良いのでレーザ光による溶接は困難であ
る。また本実施例のニツケルめつきを施した溶接
テープば磁性を有するため、マグネツト治具によ
りパターンへの重ね合わせを容易にすることがで
きる。
ンタンにニツケルめつきを施したものを用いるこ
とにより、熱伝導性が下がり、又レーザ光の吸収
性が向上されるため溶接性が良く、パターンの銅
とよく溶着する。溶接部の断面は第２図の如く溶
接テープ１４とパターン１２の表面銅とが溶融
し、これが残りのパターン１２を覆うように表面
張力によつてまるくなる。なお従来の金めつきさ
れた溶接テープではレーザ光の反射が高く、また
熱伝導も良いのでレーザ光による溶接は困難であ
る。また本実施例のニツケルめつきを施した溶接
テープば磁性を有するため、マグネツト治具によ
りパターンへの重ね合わせを容易にすることがで
きる。
さらに溶接用のレーザ光としてはCO2レーザよ
りもYAGレーザを用いる方が好ましく、またレ
ーザ溶接条件はテープが溶融する程度の低出力で
行なえばプリント配線板の樹脂ベースに損傷を与
えずに良好な接合が得られる。
りもYAGレーザを用いる方が好ましく、またレ
ーザ溶接条件はテープが溶融する程度の低出力で
行なえばプリント配線板の樹脂ベースに損傷を与
えずに良好な接合が得られる。
なお溶接テープとして使用したNiめつきコン
スタンタン材は銅に比べて抵抗値は高いが、修復
した後の回路動作上には何ら支障はない。
スタンタン材は銅に比べて抵抗値は高いが、修復
した後の回路動作上には何ら支障はない。
以上説明したように本発明によれば、レーザ光
がコヒーレントで集光レンズによりビーム径を数
μｍまで小さく絞れるので高密度の細いパターン
でも溶接が可能であり、かつ非接触であるので溶
接条件が安定し信頼性の高い溶接ができる。また
溶接テープはニツケルめつきを施すことにより磁
性が与えられているのでマグネツト治具により容
易にパターンに密着重ね合わせることができる。
がコヒーレントで集光レンズによりビーム径を数
μｍまで小さく絞れるので高密度の細いパターン
でも溶接が可能であり、かつ非接触であるので溶
接条件が安定し信頼性の高い溶接ができる。また
溶接テープはニツケルめつきを施すことにより磁
性が与えられているのでマグネツト治具により容
易にパターンに密着重ね合わせることができる。
第１図は本発明のプリント配線板の回路修復法
を説明するための図、第２図は本発明により修復
されたパターンの溶接部の断面図、第３図はプリ
ント配線板のパターン欠陥を示す図、第４図は従
来のパターン修復方法を示す図である。 図中、１０はテーブル、１１はプリント配線
板、１２はパターン、１３はパターンの欠陥部、
１４は溶接テープ、１５は溶接部、１６は集光レ
ンズ、１７はレーザ光をそれぞれ示す。
を説明するための図、第２図は本発明により修復
されたパターンの溶接部の断面図、第３図はプリ
ント配線板のパターン欠陥を示す図、第４図は従
来のパターン修復方法を示す図である。 図中、１０はテーブル、１１はプリント配線
板、１２はパターン、１３はパターンの欠陥部、
１４は溶接テープ、１５は溶接部、１６は集光レ
ンズ、１７はレーザ光をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ コンスタンタン材にニツケルめつきを施した
テープを適宜の長さに切断し、該テープをくび
れ、断線等の欠陥があるパターン上に該欠陥をほ
ぼ中央にして密着載置し、そのテープの両端をレ
ーザ光を用いてパターンに溶接することを特徴と
するプリント配線板の回路修復法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17144584A JPS6150392A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | プリント配線板の回路修復法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17144584A JPS6150392A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | プリント配線板の回路修復法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150392A JPS6150392A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH0311556B2 true JPH0311556B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15923240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17144584A Granted JPS6150392A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | プリント配線板の回路修復法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150392A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120789A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Nec Corp | フレキシブル印刷配線板 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17144584A patent/JPS6150392A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6150392A (ja) | 1986-03-12 |
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