JPS61189692A - プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 - Google Patents
プリント配線板の回路パタ−ン修正方法Info
- Publication number
- JPS61189692A JPS61189692A JP2927185A JP2927185A JPS61189692A JP S61189692 A JPS61189692 A JP S61189692A JP 2927185 A JP2927185 A JP 2927185A JP 2927185 A JP2927185 A JP 2927185A JP S61189692 A JPS61189692 A JP S61189692A
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- JP
- Japan
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- pattern
- printed wiring
- wiring board
- circuit pattern
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
回路パターン欠陥部を導体ペーストとＹＡＧレーザ光を
用いて修正する方法であり、作業性の向上、及び微細化
されたパターンの修正の容易化を可能とする。
用いて修正する方法であり、作業性の向上、及び微細化
されたパターンの修正の容易化を可能とする。
本発明はプリント配線板の回路パターンの欠陥部を修正
するための修正方法に関するものである。
するための修正方法に関するものである。
最近、電子機器に用いられるプリント配線板は半導体集
積回路技術の発展と共に高密度化の傾向にあり、回路を
形成している導体パターン（以下単にパターンと呼ぶ）
は細く、しかもパターン相互間隔が狭くなってきている
。このようにパターンが高密度化されるに従って、第２
図（イ）と第２図（Ｏ）ニ示スように、パターン１０に
（びれ１１や断線部１２等の欠陥部が生じ易くなり、無
欠陥の回路パターンを形成することが困難になってきて
いる。このためパターンに欠陥部を有するプリント配線
板はそのパターン欠陥部を修正して使用される。
積回路技術の発展と共に高密度化の傾向にあり、回路を
形成している導体パターン（以下単にパターンと呼ぶ）
は細く、しかもパターン相互間隔が狭くなってきている
。このようにパターンが高密度化されるに従って、第２
図（イ）と第２図（Ｏ）ニ示スように、パターン１０に
（びれ１１や断線部１２等の欠陥部が生じ易くなり、無
欠陥の回路パターンを形成することが困難になってきて
いる。このためパターンに欠陥部を有するプリント配線
板はそのパターン欠陥部を修正して使用される。
パターンのくびれ、断線等の欠陥部の従来の修正方法は
、銅等から成る導体テープを適宜の長さに切断し、この
テープを欠陥部があるパターン上に欠陥部をほぼ中央に
して載置し、このテープの両端を溶接電極によって電気
溶接（スポット溶接）を行なうことにより、パターン上
に固着する方法が採られていた。
、銅等から成る導体テープを適宜の長さに切断し、この
テープを欠陥部があるパターン上に欠陥部をほぼ中央に
して載置し、このテープの両端を溶接電極によって電気
溶接（スポット溶接）を行なうことにより、パターン上
に固着する方法が採られていた。
（発明が解決しようとする問題点〕
と記方法は、溶接電極の先端形状、電極の消耗及び交換
、電極圧によるパターンの変形等により溶接条件が不安
定となり、作業性に欠けるという問題があり、回路がさ
らに高密度化してパターンが細く、かつパターン相互間
隔が狭くなった場合にはこの問題がさらに増大化され、
また微小な導体テープをパターン上に載置整合すること
が困難である等の問題がある。
、電極圧によるパターンの変形等により溶接条件が不安
定となり、作業性に欠けるという問題があり、回路がさ
らに高密度化してパターンが細く、かつパターン相互間
隔が狭くなった場合にはこの問題がさらに増大化され、
また微小な導体テープをパターン上に載置整合すること
が困難である等の問題がある。
本発明はこのような問題点にかんがみて創作されたもの
で、パターン欠陥部の接続媒体として導体ペーストを用
い、この導体ペーストを処理するためにＹＡＧレーザ光
を用いて、作業性の高い、かつ微細パターンでも容易に
修正可なプリント配線板の回路パターン修正方法を提供
することを目的としている。
で、パターン欠陥部の接続媒体として導体ペーストを用
い、この導体ペーストを処理するためにＹＡＧレーザ光
を用いて、作業性の高い、かつ微細パターンでも容易に
修正可なプリント配線板の回路パターン修正方法を提供
することを目的としている。
上記問題点を解決するために、本発明においては、くび
れ、断線等の回路パターン２０のパターン欠陥部２２及
び該欠陥部２２に対応するパターン端部２０ａ、２Ｏｂ
上に導体ペースト２４を適量塗布し、 次いで、前記導体ペースト２４を乾燥した後にパターン
２０の幅位置からはみ出た導体ペースト２４をＹＡＧレ
ーザ光２光合６いて除去し、その後、前記導体ペースト
２４とパターン端部２０ａ 、 ２０ｂとをＹＡＧレー
ザ光２光合６いて加熱溶融してこれら両者を互いに溶着
することを特徴とするものである。
れ、断線等の回路パターン２０のパターン欠陥部２２及
び該欠陥部２２に対応するパターン端部２０ａ、２Ｏｂ
上に導体ペースト２４を適量塗布し、 次いで、前記導体ペースト２４を乾燥した後にパターン
２０の幅位置からはみ出た導体ペースト２４をＹＡＧレ
ーザ光２光合６いて除去し、その後、前記導体ペースト
２４とパターン端部２０ａ 、 ２０ｂとをＹＡＧレー
ザ光２光合６いて加熱溶融してこれら両者を互いに溶着
することを特徴とするものである。
Ｌ記プリント配線板の回路パターン修正方法は、導体ペ
ーストをパターン欠陥部に塗布し、ＹＡＧレーザ光を用
いて４体ペーストをパターンに溶着するもので、その溶
着工程がＹＡＧレーザ光による非接触加熱であり、かつ
レーザ光のビームウェストをきわめて微小に絞ることが
できるため、溶着条件が安定し、微細パターンでも容易
に修正することが可能であり、かつ樹脂に吸収されにく
いＹＡＧレーザ光を用いることによりプリント配線板の
樹脂ベースを損傷することなくパターン欠陥部の修正を
良好に行なうことができる。
ーストをパターン欠陥部に塗布し、ＹＡＧレーザ光を用
いて４体ペーストをパターンに溶着するもので、その溶
着工程がＹＡＧレーザ光による非接触加熱であり、かつ
レーザ光のビームウェストをきわめて微小に絞ることが
できるため、溶着条件が安定し、微細パターンでも容易
に修正することが可能であり、かつ樹脂に吸収されにく
いＹＡＧレーザ光を用いることによりプリント配線板の
樹脂ベースを損傷することなくパターン欠陥部の修正を
良好に行なうことができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の詳細な説明図であり、（イ）。
（Ａｌ 、 Ｉホ）はそれぞれ平面図、（ロ）、（勾、
（へ）は（イ）、Ｑ→。
（へ）は（イ）、Ｑ→。
（ホ）の矢印Ａ方向からみたパターン（２０）部分のそ
れぞれの（ｊｌｊ１面断面図である。
れぞれの（ｊｌｊ１面断面図である。
同図において、符号２０は回路パターン、２２ばパター
ン欠陥部、２４は銅等から成る導体ペースト、２６はＹ
ＡＧレーザ光、２８はプリント配線板をそれぞれ示して
いる。
ン欠陥部、２４は銅等から成る導体ペースト、２６はＹ
ＡＧレーザ光、２８はプリント配線板をそれぞれ示して
いる。
本実施例は第１図に示す如く、パターン欠陥部２２を接
続するための媒体として導体ペースト２４を用い、この
ペースト２４を処理するためにＹＡＧレーザ光２光合６
いて次の手順で行なわれる。
続するための媒体として導体ペースト２４を用い、この
ペースト２４を処理するためにＹＡＧレーザ光２光合６
いて次の手順で行なわれる。
先ず、（イ）、（ロ）に示すように、パターン欠陥部２
２及びこの欠陥部２２に対応するパターン２０の端部（
２０ａ 、 ２０ｂ）上に液状の導体ペースト２４を適
量塗布する。このペースト塗布作業は、図示しないが、
例えば、注射針のような極細のノズルを用いて行なわれ
る。次に、この塗布した導体ペースト２４を乾燥する。
２及びこの欠陥部２２に対応するパターン２０の端部（
２０ａ 、 ２０ｂ）上に液状の導体ペースト２４を適
量塗布する。このペースト塗布作業は、図示しないが、
例えば、注射針のような極細のノズルを用いて行なわれ
る。次に、この塗布した導体ペースト２４を乾燥する。
次に、←１）、（ニ）に示すように、パターン２００幅
位置からはみ出た導体ペースト２４（（，４図に二点鎖
線で示す部分）をＹＡＧレーザ光２光合６いて溶融して
除去する。その後、（ホ） 、 （−１に示すようにＹ
ＡＧレーザ光２光合６いて導体ペースト２４と、パター
ン２０の端部２０ａ 、 ２０ｂとを同時に溶融させて
これら両者を溶着する。以上の行程により、パターン欠
陥部２２の修正作業が終了する。
位置からはみ出た導体ペースト２４（（，４図に二点鎖
線で示す部分）をＹＡＧレーザ光２光合６いて溶融して
除去する。その後、（ホ） 、 （−１に示すようにＹ
ＡＧレーザ光２光合６いて導体ペースト２４と、パター
ン２０の端部２０ａ 、 ２０ｂとを同時に溶融させて
これら両者を溶着する。以上の行程により、パターン欠
陥部２２の修正作業が終了する。
このように、本実施例によれば、パターン欠陥部の修正
を容易に行なうことができると共に、次のような利点が
得られる。
を容易に行なうことができると共に、次のような利点が
得られる。
■ 導体ペースト２４を塗布するノズルをパターン２０
の幅に合せて選べるため、微細なパターンにも適用でき
る。
の幅に合せて選べるため、微細なパターンにも適用でき
る。
■ パターン欠陥部２２に対するノズルの位置決めが容
易である。
易である。
■ 欠陥部修正の自動化が可能である（現状では主とし
て手動である）。
て手動である）。
Ｃ発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、パターン欠陥部
の接続媒体として導体ペーストを用い、この導体ペース
トを処理するためにＹＡＧレーザ光を用いることにより
、導体ペースト溶着工程をＹＡＧレーザ光による非接触
加熱で行うことができ、かつレーザ光のビームウェスト
をきわめて微小（例えば、数μｍ）に絞ることができる
ので、溶着条件が安定し、微細パターンでも容易に修正
することが可能となり、修正の作業性を大幅に向上する
ことができ、また樹脂に吸収されにくいＹＡＧレーザ光
を用いることによりプリント配線板の樹脂ベースを損傷
することなくパターン欠陥部の修正を良好に行なうこと
ができる。
の接続媒体として導体ペーストを用い、この導体ペース
トを処理するためにＹＡＧレーザ光を用いることにより
、導体ペースト溶着工程をＹＡＧレーザ光による非接触
加熱で行うことができ、かつレーザ光のビームウェスト
をきわめて微小（例えば、数μｍ）に絞ることができる
ので、溶着条件が安定し、微細パターンでも容易に修正
することが可能となり、修正の作業性を大幅に向上する
ことができ、また樹脂に吸収されにくいＹＡＧレーザ光
を用いることによりプリント配線板の樹脂ベースを損傷
することなくパターン欠陥部の修正を良好に行なうこと
ができる。
第１図は本発明の詳細な説明するための図、第２図はパ
ターン欠陥部の説明図である。 第１図において、 ２０は回路パターン（導体パターン）、２０ａ、２０ｂ
はパターン欠陥部（２２）に対応するパターン（２０）
の端部、 ２２はパターン欠陥部、 ２４は導体ペースト、 ２６はＹＡＧレーザ光、 ２８はプリント配線板をそれぞれ示す。 第１図 本発明の詳細な説明図 １０・・・回路パターン １１・・・くびれ １２・・・断線部
ターン欠陥部の説明図である。 第１図において、 ２０は回路パターン（導体パターン）、２０ａ、２０ｂ
はパターン欠陥部（２２）に対応するパターン（２０）
の端部、 ２２はパターン欠陥部、 ２４は導体ペースト、 ２６はＹＡＧレーザ光、 ２８はプリント配線板をそれぞれ示す。 第１図 本発明の詳細な説明図 １０・・・回路パターン １１・・・くびれ １２・・・断線部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、くびれ、断線等の回路パターン（２０）のパターン
欠陥部（２２）及び該欠陥部（２２）に対応するパター
ン端部（２０ａ、２０ｂ）上に導体ペースト（２４）を
適量塗布し、 次いで、前記導体ペースト（２４）乾燥した後にパター
ン（２０）の幅位置からはみ出た導体ペースト（２４）
をＹＡＧレーザ光（２６）を用いて除去し、その後、前
記導体ペースト（２４）とパターン端部（２０ａ、２０
ｂ）とをＹＡＧレーザ光（２６）を用いて加熱溶融して
これら両者を互に溶着することを特徴とするプリント配
線板の回路パターン修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2927185A JPS61189692A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2927185A JPS61189692A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189692A true JPS61189692A (ja) | 1986-08-23 |
Family
ID=12271616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2927185A Pending JPS61189692A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189692A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
| JP2007134452A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
-
1985
- 1985-02-19 JP JP2927185A patent/JPS61189692A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
| JP2007134452A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
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