JPH02246396A - 断線パターンの修正方法 - Google Patents
断線パターンの修正方法Info
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- JPH02246396A JPH02246396A JP6868489A JP6868489A JPH02246396A JP H02246396 A JPH02246396 A JP H02246396A JP 6868489 A JP6868489 A JP 6868489A JP 6868489 A JP6868489 A JP 6868489A JP H02246396 A JPH02246396 A JP H02246396A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、簡単な装置で信頼性のある断線パターンの修
正方法に関するものである。
正方法に関するものである。
〈従来の技術〉
従来−最に、印刷配線基板、特にチップ状のものは、第
３図に示すように、基板（１）上にアルミニウム、金な
どの導体パターン（２）を蒸着法またはスパッタリング
法により形成した構造を有するが、この導体パターン（
２）が断線した場合、従来は次のようにして修正されて
いる。
３図に示すように、基板（１）上にアルミニウム、金な
どの導体パターン（２）を蒸着法またはスパッタリング
法により形成した構造を有するが、この導体パターン（
２）が断線した場合、従来は次のようにして修正されて
いる。
第１の方法は、断線した導体パターン（２）の対向部（
２ｍ） 、 （２ｍ）間をワイヤーボンディングするも
のであり、第２の方法は、断線した導体パターン（２）
の対向部（２ｍ） 、 （２ｍ）の表面の酸化膜を逆ス
パツタリング法により除去し、その上は蒸着法またはス
パッタリング法により導体パターンを形成するものであ
る。
２ｍ） 、 （２ｍ）間をワイヤーボンディングするも
のであり、第２の方法は、断線した導体パターン（２）
の対向部（２ｍ） 、 （２ｍ）の表面の酸化膜を逆ス
パツタリング法により除去し、その上は蒸着法またはス
パッタリング法により導体パターンを形成するものであ
る。
〈発明が解決しようとする課題〉
第１の方法は導体パターン（２）間が非常に狭くワイヤ
ーボンディングが極めて困難であるばかりでなく、ワイ
ヤーボンディング後、ワイヤーボンディング部を樹脂に
より封止する必要が有り、また更に、第２の方法は、逆
スパツタリング装置、蒸着装置またはスパッタリング装
置が大型で、コストアップとなるなどの問題点がある。
ーボンディングが極めて困難であるばかりでなく、ワイ
ヤーボンディング後、ワイヤーボンディング部を樹脂に
より封止する必要が有り、また更に、第２の方法は、逆
スパツタリング装置、蒸着装置またはスパッタリング装
置が大型で、コストアップとなるなどの問題点がある。
そこで、本発明はかかる従来の問題点を解決することを
目的とする。
目的とする。
く課題を解決するための手段〉
該目的を達成するための本発明を、代表的な実施例に対
応する第１図及び第２図を用いて説明すると、本発明は
、断線した導体パターン（２）の対向部（２ｍ） 、
（２ｍ）間に導電ペースト（３）を塗布した後、レーザ
ーを照射してこの導電ペースト（３）を焼成するととも
に、上記導体パターン（２）の対向部（２１） 、 （
２ｍ）を熔融させて、この対向部（２ｍ） 、 （２ｍ
）間を導通させることを特徴とする。
応する第１図及び第２図を用いて説明すると、本発明は
、断線した導体パターン（２）の対向部（２ｍ） 、
（２ｍ）間に導電ペースト（３）を塗布した後、レーザ
ーを照射してこの導電ペースト（３）を焼成するととも
に、上記導体パターン（２）の対向部（２１） 、 （
２ｍ）を熔融させて、この対向部（２ｍ） 、 （２ｍ
）間を導通させることを特徴とする。
く作用〉
以上の手段によれば、レーザー照射によって、導電ペー
スト（３）を焼成するとともに、上記導体パターン（２
）の対向部（２ａ）、（２ｍ＞を熔融させることにより
、この対向部（２ｍ） 、 （２ｍ）の熔融した導体と
導体ペースト（３）中の導体との混Ｎ物が生成され、こ
の混合物によって上記の対向部（２ｍ） 、 （２息）
間が導通される。
スト（３）を焼成するとともに、上記導体パターン（２
）の対向部（２ａ）、（２ｍ＞を熔融させることにより
、この対向部（２ｍ） 、 （２ｍ）の熔融した導体と
導体ペースト（３）中の導体との混Ｎ物が生成され、こ
の混合物によって上記の対向部（２ｍ） 、 （２息）
間が導通される。
〈実施例〉
以下本発明の代表的な実施例について第１図及び第２図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
（１）は基板で、その表面にはアルミニウム、金などの
導体パターン（２）が形成されており、この導体パター
ン（２）が断線した場合、第３図に示すようにその対向
部（２ｍ） 、 （２ａ）が対向している。
導体パターン（２）が形成されており、この導体パター
ン（２）が断線した場合、第３図に示すようにその対向
部（２ｍ） 、 （２ａ）が対向している。
この対向部（２ｍ） 、 （２ｍ）間に導電ペースト（
３）を塗布しキュアーする。これは、導電ペースト（３
）のキュアー溶剤を揮散させ樹脂を硬化させるためのも
のである。
３）を塗布しキュアーする。これは、導電ペースト（３
）のキュアー溶剤を揮散させ樹脂を硬化させるためのも
のである。
ついで、この導電ペースト（３）の部分にレーザー装置
（４）からレーザー光を照射して、この導電ペースト（
３）を７００℃以上の温度で焼成するとともに、上記導
体パターン（２）の対向部（２ｍ）、（２ｍ＞を熔融さ
せて、この対向部（２ｍ） 、 （２ｇ）の熔融した導
体と、導電ペースト（３）中の導体との混合物を生成し
、この混合物によって上記対向部（２ｍ） 、 （２ｍ
）間を導通させる。
（４）からレーザー光を照射して、この導電ペースト（
３）を７００℃以上の温度で焼成するとともに、上記導
体パターン（２）の対向部（２ｍ）、（２ｍ＞を熔融さ
せて、この対向部（２ｍ） 、 （２ｇ）の熔融した導
体と、導電ペースト（３）中の導体との混合物を生成し
、この混合物によって上記対向部（２ｍ） 、 （２ｍ
）間を導通させる。
以上本発明の代表的と思われる実施例について説明した
が、本発明は必ずしもこれらの実施例方法のみに限定さ
れるものではなく、本発明にいう構成要件を備え、かつ
本発明にいう目的を達成し、以下にいう効果を有する範
囲内において適宜改変して実施することができるもので
ある。
が、本発明は必ずしもこれらの実施例方法のみに限定さ
れるものではなく、本発明にいう構成要件を備え、かつ
本発明にいう目的を達成し、以下にいう効果を有する範
囲内において適宜改変して実施することができるもので
ある。
〈発明の効果〉
以上の説明から既に明らかなように本発明は、従来の技
術のようにスパッタリング装置など大型の装置を必要と
せず、導電ペーストの塗布、焼成及びレーザー照射装置
という簡単な装置で、信頼性のある断線パターンの修正
ができ、また、そのコストも低減できるなどの顕著な効
果を期待することができるに至ったのである。
術のようにスパッタリング装置など大型の装置を必要と
せず、導電ペーストの塗布、焼成及びレーザー照射装置
という簡単な装置で、信頼性のある断線パターンの修正
ができ、また、そのコストも低減できるなどの顕著な効
果を期待することができるに至ったのである。
−ンの断線を示す図である。
図中（１）は基板、（２）は導体パターン、（２ａ）。
（２ａ）は対向部、（３）は導電ペーストである。
Claims (1)
- （１） 導体パターンを形成した基板において、断線し
た導体パターンの対向部間に導電ペーストを塗布した後
、レーザーを照射してこの導電ペーストを焼成するとと
もに、上記導体パターンの対向部を熔融させて、この対
向部間を導通させることを特徴とする断線パターンの修
正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868489A JPH02246396A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 断線パターンの修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868489A JPH02246396A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 断線パターンの修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246396A true JPH02246396A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13380810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6868489A Pending JPH02246396A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 断線パターンの修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02246396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189692A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 富士通株式会社 | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 |
| JPH01144697A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 回路基板の配線パターン修復方法 |
| JPH02110992A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン接続方法 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6868489A patent/JPH02246396A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189692A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 富士通株式会社 | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 |
| JPH01144697A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 回路基板の配線パターン修復方法 |
| JPH02110992A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン接続方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
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