JPH0613748A - 電子部品の組立方法 - Google Patents
電子部品の組立方法Info
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- JPH0613748A JPH0613748A JP17036692A JP17036692A JPH0613748A JP H0613748 A JPH0613748 A JP H0613748A JP 17036692 A JP17036692 A JP 17036692A JP 17036692 A JP17036692 A JP 17036692A JP H0613748 A JPH0613748 A JP H0613748A
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- JP
- Japan
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- wirings
- glass substrate
- electronic component
- ito wiring
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器の狭い間隔の導体配線を接合す
る電子部品の組立方法において、導体配線の相互間の絶
縁を保ち、かつ十分な接合強度を得ることを目的とす
る。 【構成】 ガラス基板２に形成されたＩＴＯ配線１上に
付着させた導電性の金属フィラー４を介してＩＴＯ配線
１とそのＩＴＯ配線１と同じパターンで形成されたフレ
キシブル基板５のＣｕパターン６とを当接させて、ガラ
ス基板２とフレキシブルプリント基板５をエポキシ系接
着剤７で接合させる方法により、必要部分のみに付着さ
せた導電性の金属フィラー４で導通させ、かつ、エポキ
シ系接着剤７で十分に接合強度が得られる。
る電子部品の組立方法において、導体配線の相互間の絶
縁を保ち、かつ十分な接合強度を得ることを目的とす
る。 【構成】 ガラス基板２に形成されたＩＴＯ配線１上に
付着させた導電性の金属フィラー４を介してＩＴＯ配線
１とそのＩＴＯ配線１と同じパターンで形成されたフレ
キシブル基板５のＣｕパターン６とを当接させて、ガラ
ス基板２とフレキシブルプリント基板５をエポキシ系接
着剤７で接合させる方法により、必要部分のみに付着さ
せた導電性の金属フィラー４で導通させ、かつ、エポキ
シ系接着剤７で十分に接合強度が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器の狭い間隔
の導体配線を接合する電子部品の組立方法に関する。
の導体配線を接合する電子部品の組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は小型化と軽量化を目指
していて、それに伴い、組立方法も様々な改良・改善が
試みられてきた。
していて、それに伴い、組立方法も様々な改良・改善が
試みられてきた。
【０００３】以下に従来の電子部品の組立方法について
説明する。図２に示すように、絶縁体１１ａ，１１ｂに
配設された導体配線１０ａ，１０ｂのいずれか一方に半
田ペースト９を付着させ、導体配設１０ａと、導体配設
１０ｂを位置合わせした後、温度と圧力を加えて接合す
る方法がある。また、図３に示すように、絶縁体１１ａ
に配設した導体配線１０ａと絶縁体１１ｂに配設した導
体配線１０ｂを位置合わせした絶縁体１１ａ，１１ｂ相
互間に導電性金属粒子１３を分散させた絶縁性接着剤１
２を介在させ、温度と圧力を加えて接合させ、絶縁性接
着剤１２中の導電性金属粒子１３によって導電配線１０
ａ，１０ｂ間を通電させる方法がある。また、図４に示
すように、絶縁体１１ａに配設した導体配線１０ａと、
絶縁体１１ｂに配設した導体配線１０ｂを接触させ、絶
縁体１１ａ，１１ｂの相互間に光硬化性樹脂８を介在さ
せ、圧力と紫外線を加えて接合させ、光硬化性樹脂８の
収縮力を利用して導体配線１０ａ，１０ｂを圧着させる
ことにより通電させる方法がある。
説明する。図２に示すように、絶縁体１１ａ，１１ｂに
配設された導体配線１０ａ，１０ｂのいずれか一方に半
田ペースト９を付着させ、導体配設１０ａと、導体配設
１０ｂを位置合わせした後、温度と圧力を加えて接合す
る方法がある。また、図３に示すように、絶縁体１１ａ
に配設した導体配線１０ａと絶縁体１１ｂに配設した導
体配線１０ｂを位置合わせした絶縁体１１ａ，１１ｂ相
互間に導電性金属粒子１３を分散させた絶縁性接着剤１
２を介在させ、温度と圧力を加えて接合させ、絶縁性接
着剤１２中の導電性金属粒子１３によって導電配線１０
ａ，１０ｂ間を通電させる方法がある。また、図４に示
すように、絶縁体１１ａに配設した導体配線１０ａと、
絶縁体１１ｂに配設した導体配線１０ｂを接触させ、絶
縁体１１ａ，１１ｂの相互間に光硬化性樹脂８を介在さ
せ、圧力と紫外線を加えて接合させ、光硬化性樹脂８の
収縮力を利用して導体配線１０ａ，１０ｂを圧着させる
ことにより通電させる方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、電子部品が小型化されることによる導体
配線１０ａ，１０ｂの間隔が縮小化して、各導体配線１
０ａ，１０ｂの相互間の絶縁が保てないという問題点、
また、十分な接合強度がえられないという問題点を有し
ていた。
来の方法では、電子部品が小型化されることによる導体
配線１０ａ，１０ｂの間隔が縮小化して、各導体配線１
０ａ，１０ｂの相互間の絶縁が保てないという問題点、
また、十分な接合強度がえられないという問題点を有し
ていた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、狭い間隔の導体配線の相互間の絶縁を保つことがで
き、かつ、十分な接合強度がえられる電子部品の組立方
法を提供することを目的とする。
で、狭い間隔の導体配線の相互間の絶縁を保つことがで
き、かつ、十分な接合強度がえられる電子部品の組立方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品の組立方法は、ガラス基板に形成さ
れたＩＴＯ配線上に付着させた導電性の金属フィラーを
介してＩＴＯ配線と、そのＩＴＯ配線と同じパターンで
形成されたフレキシブルプリント基板のＣｕパターンと
を当接させ、ガラス基板とフレキシブルプリント基板を
エポキシ系接着剤で接合するものである。
に本発明の電子部品の組立方法は、ガラス基板に形成さ
れたＩＴＯ配線上に付着させた導電性の金属フィラーを
介してＩＴＯ配線と、そのＩＴＯ配線と同じパターンで
形成されたフレキシブルプリント基板のＣｕパターンと
を当接させ、ガラス基板とフレキシブルプリント基板を
エポキシ系接着剤で接合するものである。
【０００７】
【作用】この方法において、必要部分のみに導電性の金
属フィラーを付着させて通電させることとなり、かつ、
エポキシ系接着剤により十分な接合強度を得ることとな
る。
属フィラーを付着させて通電させることとなり、かつ、
エポキシ系接着剤により十分な接合強度を得ることとな
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】図１（ａ）に示すように、ガラス基板２上
に形成したＩＴＯ配線１の上に、図１（ｂ）に示すよう
に、導電性材料の金属フィラー４を分散させた光硬化性
樹脂３を塗布する。
に形成したＩＴＯ配線１の上に、図１（ｂ）に示すよう
に、導電性材料の金属フィラー４を分散させた光硬化性
樹脂３を塗布する。
【００１０】ついで、ＩＴＯ配線１のパターンと同形状
のＣｕパターン６を形成したフレキシブルプリント基板
５を用いて、図１（ｃ）に示すように、Ｃｕパターン６
をＩＴＯ配線１に所定距離を保持して位置合わせして、
矢印で示した方向に紫外線を照射する。
のＣｕパターン６を形成したフレキシブルプリント基板
５を用いて、図１（ｃ）に示すように、Ｃｕパターン６
をＩＴＯ配線１に所定距離を保持して位置合わせして、
矢印で示した方向に紫外線を照射する。
【００１１】ついで、フレキシブルプリント基板５を剥
離すると、図１（ｄ）に示すように、ＩＴＯ配線１上に
導電性の金属フィラー４を分散した光硬化性樹脂３が付
着された状態となる。
離すると、図１（ｄ）に示すように、ＩＴＯ配線１上に
導電性の金属フィラー４を分散した光硬化性樹脂３が付
着された状態となる。
【００１２】ついで、図１（ｅ）に示すように、エポキ
シ系接着剤７を塗布した後、フレキシブルプリント基板
５のＣｕパターン６をガラス基板２のＩＴＯ配線１上の
金属フィラー４を分散した光硬化性樹脂３に図１（ｆ）
のように当接させ、加圧，加温して、フレキシブルプリ
ント基板５とＩＴＯ配線１を形成したガラス基板２とを
接合させる。
シ系接着剤７を塗布した後、フレキシブルプリント基板
５のＣｕパターン６をガラス基板２のＩＴＯ配線１上の
金属フィラー４を分散した光硬化性樹脂３に図１（ｆ）
のように当接させ、加圧，加温して、フレキシブルプリ
ント基板５とＩＴＯ配線１を形成したガラス基板２とを
接合させる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、ＩＴＯ１
とＣｕパターン６の当接部分のみに金属フィラー４を存
在させ、かつ、エポキシ系接着剤７で接合させる方法に
より、従来８０μｍピッチのＩＴＯ配線の接合が限界で
あったものがピッチが５０μｍ以下の狭い間隔の導体配
線の接合を相互間の絶縁を保つことができ、かつ、十分
な接合強度で接合できる。
とＣｕパターン６の当接部分のみに金属フィラー４を存
在させ、かつ、エポキシ系接着剤７で接合させる方法に
より、従来８０μｍピッチのＩＴＯ配線の接合が限界で
あったものがピッチが５０μｍ以下の狭い間隔の導体配
線の接合を相互間の絶縁を保つことができ、かつ、十分
な接合強度で接合できる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、ガラス基板に形成されたＩＴＯ配線上に付
着させた導電性の金属フィラーを介して、ＩＴＯ配線と
そのＩＴＯ配線と同じパターンで形成されたフレキシブ
ルプリント基板のＣｕパターンとを当接させ、ガラス基
板とフレキシブルプリント基板をエポキシ系樹脂で接合
させる方法により、狭い間隔の導体配線の相互間の絶縁
を保つことができ、かつ、十分な接合強度がえられる優
れた電子部品の組立方法を実現できるものである。
に本発明は、ガラス基板に形成されたＩＴＯ配線上に付
着させた導電性の金属フィラーを介して、ＩＴＯ配線と
そのＩＴＯ配線と同じパターンで形成されたフレキシブ
ルプリント基板のＣｕパターンとを当接させ、ガラス基
板とフレキシブルプリント基板をエポキシ系樹脂で接合
させる方法により、狭い間隔の導体配線の相互間の絶縁
を保つことができ、かつ、十分な接合強度がえられる優
れた電子部品の組立方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の組立方法の概念
を工程順に示した断面略図
を工程順に示した断面略図
【図２】従来の電子部品の組立方法の半田で接合した状
態を示す断面略図
態を示す断面略図
【図３】同電子部品の組立方法の異方性導電膜で接合し
た状態を示す断面略図
た状態を示す断面略図
【図４】同電子部品の組立方法の光硬化性樹脂で接合し
た状態を示す断面略図
た状態を示す断面略図
【符号の説明】 １ ＩＴＯ配線 ２ ガラス基板 ３ 光硬化性樹脂 ４ 金属フィラー ５ フレキシブルプリント基板 ６ Ｃｕパターン ７ エポキシ系接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基板に形成されたＩＴＯ配線上に
導電性の金属フィラーを分散させた光硬化性樹脂を用い
て付着させた前記金属フィラーを介して、前記ＩＴＯ配
線とそのＩＴＯ配線と同じパターンで形成されたフレキ
シブルプリント基板のＣｕパターンとを当接させ、前記
ガラス基板と前記フレキシブルプリント基板をエポキシ
系接着剤で接合する電子部品の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036692A JPH0613748A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036692A JPH0613748A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613748A true JPH0613748A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15903606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17036692A Pending JPH0613748A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613748A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4873013A (en) * | 1988-03-07 | 1989-10-10 | The Dracket Company | Aqueous alkali metal halogenite compositions containing a colorant stabilized by ammonium hydroxide |
| JP2006208972A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17036692A patent/JPH0613748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4873013A (en) * | 1988-03-07 | 1989-10-10 | The Dracket Company | Aqueous alkali metal halogenite compositions containing a colorant stabilized by ammonium hydroxide |
| JP2006208972A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
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