JPH07106727A - フレキシブル印刷配線板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の接続構造Info
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- JPH07106727A JPH07106727A JP5265533A JP26553393A JPH07106727A JP H07106727 A JPH07106727 A JP H07106727A JP 5265533 A JP5265533 A JP 5265533A JP 26553393 A JP26553393 A JP 26553393A JP H07106727 A JPH07106727 A JP H07106727A
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- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル印刷配線板における信号線同士
の接続において、接続部の不良防止を図るとともに抵抗
値の均一化を図ることができるフレキシブル印刷配線板
の接続構造を得る。 【構成】 上面に第１の信号線１１が形成された第１の
絶縁フィルム１０上に、上面に第２の信号線２１が形成
された第２の絶縁フィルム２０を積層して信号線同士を
接続するフレキシブル印刷配線板の接続構造であって、
前記第１の信号線１１の端部に接続部１２を形成し、第
２の信号線２１の端部に前記接続部１２に対応する孔部
２２を穿孔し、接続部１２が孔部２２に嵌合状態で絶縁
フィルム同士を圧着固定し、接続部１２と孔部２２とが
嵌合する部分に導電性部材を塗布して構成する。
の接続において、接続部の不良防止を図るとともに抵抗
値の均一化を図ることができるフレキシブル印刷配線板
の接続構造を得る。 【構成】 上面に第１の信号線１１が形成された第１の
絶縁フィルム１０上に、上面に第２の信号線２１が形成
された第２の絶縁フィルム２０を積層して信号線同士を
接続するフレキシブル印刷配線板の接続構造であって、
前記第１の信号線１１の端部に接続部１２を形成し、第
２の信号線２１の端部に前記接続部１２に対応する孔部
２２を穿孔し、接続部１２が孔部２２に嵌合状態で絶縁
フィルム同士を圧着固定し、接続部１２と孔部２２とが
嵌合する部分に導電性部材を塗布して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器等の接続に際
して使用されるフレキシブル印刷配線板の信号線同士の
接続部分の構造に関する。
して使用されるフレキシブル印刷配線板の信号線同士の
接続部分の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル印刷配線板において、絶縁
フィルム上に形成された信号線同士を接続する場合、図
４及び図５に示すように、第１の信号線４１が形成され
た第１の絶縁フィルム４０上に、第２の信号線５１が形
成された第２の絶縁フィルム５０を配置し、第２の信号
線５１及び第２の絶縁フィルム５０に穿孔された孔部５
２に導電性部材６０を塗布して充填し（図５（ａ））、
その後、絶縁フィルム４０，５０同士を圧着させるとと
もに導電性部材６０を硬化させて信号線４１，５１同士
を接続させている（図５（ｂ））。
フィルム上に形成された信号線同士を接続する場合、図
４及び図５に示すように、第１の信号線４１が形成され
た第１の絶縁フィルム４０上に、第２の信号線５１が形
成された第２の絶縁フィルム５０を配置し、第２の信号
線５１及び第２の絶縁フィルム５０に穿孔された孔部５
２に導電性部材６０を塗布して充填し（図５（ａ））、
その後、絶縁フィルム４０，５０同士を圧着させるとと
もに導電性部材６０を硬化させて信号線４１，５１同士
を接続させている（図５（ｂ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記のようなフレキ
シブル印刷配線板の接続構造によれば、第１の絶縁フィ
ルム４０と第２の絶縁フィルム５０とを積層したときの
孔部５２における第１の絶縁フィルム４０と第２の絶縁
フィルム５０との段差ｈ1は、孔部５２の深さに等し
く、第２の信号線５１の厚さと第２の絶縁フィルム５０
の厚さを加えた値となる。従って、この孔部５２にペー
スト状の導電性部材６０を充填すると、孔部５２の開口
面積に対してその深さが深いので、底部分に気泡が生じ
る。この気泡は、絶縁フィルム同士の圧着後（図５
（ｂ））も残ってしまい、接続不良の原因となるととも
に、接続部分の抵抗値の均一化を阻害するという問題点
があった。
シブル印刷配線板の接続構造によれば、第１の絶縁フィ
ルム４０と第２の絶縁フィルム５０とを積層したときの
孔部５２における第１の絶縁フィルム４０と第２の絶縁
フィルム５０との段差ｈ1は、孔部５２の深さに等し
く、第２の信号線５１の厚さと第２の絶縁フィルム５０
の厚さを加えた値となる。従って、この孔部５２にペー
スト状の導電性部材６０を充填すると、孔部５２の開口
面積に対してその深さが深いので、底部分に気泡が生じ
る。この気泡は、絶縁フィルム同士の圧着後（図５
（ｂ））も残ってしまい、接続不良の原因となるととも
に、接続部分の抵抗値の均一化を阻害するという問題点
があった。
【０００４】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、フレキシブル印刷配線板における信号線同士の接続
において、接続部分の不良防止を図るとともに抵抗値の
均一化を図ることができるフレキシブル印刷配線板の接
続構造を提供することを目的とする。
で、フレキシブル印刷配線板における信号線同士の接続
において、接続部分の不良防止を図るとともに抵抗値の
均一化を図ることができるフレキシブル印刷配線板の接
続構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため本発明は、上面に第１の信号線が形成された
第１の絶縁フィルム上に、上面に第２の信号線が形成さ
れた第２の絶縁フィルムを積層して信号線同士を接続す
るフレキシブル印刷配線板の接続構造であって、前記第
１の信号線の端部に接続部を形成し、第２の信号線の端
部に前記接続部に対応する孔部を穿孔し、接続部が孔部
に嵌合状態で絶縁フィルム同士を圧着固定し、接続部と
孔部とが嵌合する部分に導電性部材を塗布して成ること
を特徴としている。
決するため本発明は、上面に第１の信号線が形成された
第１の絶縁フィルム上に、上面に第２の信号線が形成さ
れた第２の絶縁フィルムを積層して信号線同士を接続す
るフレキシブル印刷配線板の接続構造であって、前記第
１の信号線の端部に接続部を形成し、第２の信号線の端
部に前記接続部に対応する孔部を穿孔し、接続部が孔部
に嵌合状態で絶縁フィルム同士を圧着固定し、接続部と
孔部とが嵌合する部分に導電性部材を塗布して成ること
を特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明のフレキシブル印刷配線板の接続構造に
よれば、第１の信号線に形成された接続部が、第２の信
号線端に形成された孔部に嵌合するので、信号線同士が
接続する篏合部分を平坦化し、前記接続部と孔部とが篏
合した部分に導電性材料を塗布した場合においても気泡
の発生を防止することができる。
よれば、第１の信号線に形成された接続部が、第２の信
号線端に形成された孔部に嵌合するので、信号線同士が
接続する篏合部分を平坦化し、前記接続部と孔部とが篏
合した部分に導電性材料を塗布した場合においても気泡
の発生を防止することができる。
【０００７】
【実施例】本発明にかかるフレキシブル印刷配線板の接
続構造の実施例について、図１及び図２を参照しながら
説明する。フレキシブル印刷配線板のシールド装置は、
上面に第１の信号線１１が形成された第１の絶縁フィル
ム１０の端部上に、上面に第２の信号線２１が形成され
た第２の絶縁フィルム２０を配置して信号線同士の接続
を行なうようになっている。絶縁フィルム１０，２０の
膜厚は７０μｍ程度である。絶縁フィルム１０，２０
は、例えば特開平１−８９５８６号に開示されるよう
に、半硬化状態を有し加熱加圧することによって硬化す
る絶縁材料で構成されている。
続構造の実施例について、図１及び図２を参照しながら
説明する。フレキシブル印刷配線板のシールド装置は、
上面に第１の信号線１１が形成された第１の絶縁フィル
ム１０の端部上に、上面に第２の信号線２１が形成され
た第２の絶縁フィルム２０を配置して信号線同士の接続
を行なうようになっている。絶縁フィルム１０，２０の
膜厚は７０μｍ程度である。絶縁フィルム１０，２０
は、例えば特開平１−８９５８６号に開示されるよう
に、半硬化状態を有し加熱加圧することによって硬化す
る絶縁材料で構成されている。
【０００８】絶縁フィルム１０，２０上に形成される信
号線１１，２１は、絶縁フィルムの長尺側に沿った導電
性の薄膜パターンから成り、第１の信号線１１の端部に
は、方形凸状の接続部１２が形成されている（図１
（ｂ））。接続部１２は、薄膜パターンで信号線１１を
形成する際にパターニングにより同時に形成される。信
号線１１，２１の膜厚は３５μｍ程度である。また、第
２の信号線２１の端部の第２の絶縁フィルム２０には、
前記接続部１２に篏合可能な方形状の孔部２２が穿孔さ
れている（図１（ａ））。孔部２２は、信号線２１が形
成された第２の絶縁フィルム２０にパンチ等で開口孔を
開けることにより形成する。
号線１１，２１は、絶縁フィルムの長尺側に沿った導電
性の薄膜パターンから成り、第１の信号線１１の端部に
は、方形凸状の接続部１２が形成されている（図１
（ｂ））。接続部１２は、薄膜パターンで信号線１１を
形成する際にパターニングにより同時に形成される。信
号線１１，２１の膜厚は３５μｍ程度である。また、第
２の信号線２１の端部の第２の絶縁フィルム２０には、
前記接続部１２に篏合可能な方形状の孔部２２が穿孔さ
れている（図１（ａ））。孔部２２は、信号線２１が形
成された第２の絶縁フィルム２０にパンチ等で開口孔を
開けることにより形成する。
【０００９】第１の絶縁フィルム１０及び第２の絶縁フ
ィルム２０は、信号線１１の接続部１２が信号線２１の
孔部２２に篏合可能なように両者を配置させる（図１
（ｃ）及び図２（ａ））。この状態で孔部２２に導電ペ
ースト３０を印刷等で塗布し、孔部２２に導電ペースト
を充填する（図２（ｂ））。この時、孔部２２における
第１の絶縁フィルム１０と第２の絶縁フィルム２０との
段差ｈ2は、第２の絶縁フィルム２０の厚さに等しく７
０μｍであるので、気泡の発生を防止することができ
る。
ィルム２０は、信号線１１の接続部１２が信号線２１の
孔部２２に篏合可能なように両者を配置させる（図１
（ｃ）及び図２（ａ））。この状態で孔部２２に導電ペ
ースト３０を印刷等で塗布し、孔部２２に導電ペースト
を充填する（図２（ｂ））。この時、孔部２２における
第１の絶縁フィルム１０と第２の絶縁フィルム２０との
段差ｈ2は、第２の絶縁フィルム２０の厚さに等しく７
０μｍであるので、気泡の発生を防止することができ
る。
【００１０】次に、絶縁フィルム１０，２０同士の接合
及び導電ペースト３０の硬化を行なわせるため、第１の
絶縁フィルム１０及び第２の絶縁フィルム２０が積層さ
れた状態で、圧力４０kg／cm2、温度１６０℃で３０分
間、加熱圧着させる（図２（ｃ））。この加熱圧着によ
り、半硬化状態である絶縁フィルム１０，２０は一旦軟
化し、その後、硬化する。加熱圧着を行なった後は、孔
部２２に接続部１２が篏合し、この部分において信号線
１１と信号線２１との表面が平坦化され、段差ｈ3につ
いても１０μｍ以下とし、接続部分を薄くすることがで
きる。また、導電ペースト３０の充填時に気泡が生じた
場合においても、圧着の際に、底部分に発生する気泡が
接続部１２により押し出され、気泡を消滅させることが
できる。
及び導電ペースト３０の硬化を行なわせるため、第１の
絶縁フィルム１０及び第２の絶縁フィルム２０が積層さ
れた状態で、圧力４０kg／cm2、温度１６０℃で３０分
間、加熱圧着させる（図２（ｃ））。この加熱圧着によ
り、半硬化状態である絶縁フィルム１０，２０は一旦軟
化し、その後、硬化する。加熱圧着を行なった後は、孔
部２２に接続部１２が篏合し、この部分において信号線
１１と信号線２１との表面が平坦化され、段差ｈ3につ
いても１０μｍ以下とし、接続部分を薄くすることがで
きる。また、導電ペースト３０の充填時に気泡が生じた
場合においても、圧着の際に、底部分に発生する気泡が
接続部１２により押し出され、気泡を消滅させることが
できる。
【００１１】上記実施例においては、信号線１１端に形
成される接続部１２を方形凸状とし、孔部２２を方形状
としたが、接続部１２及び孔部２２は両者が篏合する形
状であればよく、例えば図３に示すように、第１の絶縁
フィルム１０に形成された信号線１１の端部に円形状の
接続部１２を形成し、第２の絶縁フィルム２０に形成さ
れた信号線２１端に拡張部２３を形成し、この拡張部２
３と重なるように前記接続部１２に篏合する円形状の孔
部２２を形成するようにしてもよい。
成される接続部１２を方形凸状とし、孔部２２を方形状
としたが、接続部１２及び孔部２２は両者が篏合する形
状であればよく、例えば図３に示すように、第１の絶縁
フィルム１０に形成された信号線１１の端部に円形状の
接続部１２を形成し、第２の絶縁フィルム２０に形成さ
れた信号線２１端に拡張部２３を形成し、この拡張部２
３と重なるように前記接続部１２に篏合する円形状の孔
部２２を形成するようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明のフレキシブル印刷配線板の接続
構造によれば、第１の信号線に形成された接続部が、第
２の信号線端に形成された孔部に嵌合するので、信号線
同士が接続する篏合部分を平坦化し、前記接続部と孔部
とが篏合した部分に導電性材料を塗布した場合において
も気泡の発生を防止することができ、導電性材料の密着
性を向上させて、信号線同士の接続部分の不良防止を図
るとともに、接続部分の抵抗値の均一化を図ることがで
きる。
構造によれば、第１の信号線に形成された接続部が、第
２の信号線端に形成された孔部に嵌合するので、信号線
同士が接続する篏合部分を平坦化し、前記接続部と孔部
とが篏合した部分に導電性材料を塗布した場合において
も気泡の発生を防止することができ、導電性材料の密着
性を向上させて、信号線同士の接続部分の不良防止を図
るとともに、接続部分の抵抗値の均一化を図ることがで
きる。
【図１】 （ａ）ないし（ｃ）は、本発明のフレキシブ
ル印刷配線板の接続構造に使用される絶縁フィルムを示
したもので、（ａ）は第２の絶縁フィルムの斜視説明
図、（ｂ）は第１の絶縁フィルムの斜視説明図、（ｃ）
は絶縁フィルム同士を積層した場合の斜視説明図であ
る。
ル印刷配線板の接続構造に使用される絶縁フィルムを示
したもので、（ａ）は第２の絶縁フィルムの斜視説明
図、（ｂ）は第１の絶縁フィルムの斜視説明図、（ｃ）
は絶縁フィルム同士を積層した場合の斜視説明図であ
る。
【図２】 （ａ）ないし（ｃ）は、絶縁フィルム同士を
接合したフレキシブル印刷配線板を示したもので、
（ａ）は絶縁フィルム同士を積層した断面説明図、
（ｂ）は導電ペーストを充填した断面説明図、（ｃ）は
加熱圧着した後の断面説明図である。
接合したフレキシブル印刷配線板を示したもので、
（ａ）は絶縁フィルム同士を積層した断面説明図、
（ｂ）は導電ペーストを充填した断面説明図、（ｃ）は
加熱圧着した後の断面説明図である。
【図３】 絶縁フィルムに形成される接続部及び孔部の
他の実施例を説明するための絶縁フィルムの斜視説明図
である。
他の実施例を説明するための絶縁フィルムの斜視説明図
である。
【図４】 従来の接続構造を説明するため、絶縁フィル
ム同士を積層する状態を示す斜視説明図である。
ム同士を積層する状態を示す斜視説明図である。
【図５】 （ａ）及び（ｂ）は、従来の接続構造を説明
するための絶縁フィルム同士を積層した断面説明図であ
る。
するための絶縁フィルム同士を積層した断面説明図であ
る。
１０…第１の絶縁フィルム、 １１…信号線、 １２…
接続部、 ２０…第２の絶縁フィルム、 ２１…信号
線、 ２２…孔部、 ２３…拡張部、 ３０…導電ペー
スト
接続部、 ２０…第２の絶縁フィルム、 ２１…信号
線、 ２２…孔部、 ２３…拡張部、 ３０…導電ペー
スト
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に第１の信号線が形成された第１の
絶縁フィルム上に、上面に第２の信号線が形成された第
２の絶縁フィルムを積層して信号線同士を接続するフレ
キシブル印刷配線板の接続構造であって、 前記第１の信号線の端部に接続部を形成し、第２の信号
線の端部に前記接続部に対応する孔部を穿孔し、接続部
が孔部に嵌合状態で絶縁フィルム同士を圧着固定し、接
続部と孔部とが嵌合する部分に導電性部材を塗布して成
るフレキシブル印刷配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265533A JPH07106727A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | フレキシブル印刷配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265533A JPH07106727A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | フレキシブル印刷配線板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106727A true JPH07106727A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17418452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5265533A Pending JPH07106727A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | フレキシブル印刷配線板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106727A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102219A (ja) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ用導電性長尺テープの接続方法 |
| JP2004055400A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Ricoh Co Ltd | フレキシブルフラットケーブルの接続構造、接続方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印写装置 |
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| CN105992467A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-05 | 广东三泰迈高光电科技有限公司 | 一种柔性电路板的压边工艺 |
| CN114258735A (zh) * | 2019-08-22 | 2022-03-29 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
| DE102018201911B4 (de) | 2017-02-08 | 2023-10-05 | Yazaki Corporation | Elektrisches Verbindungsverfahren einer gedruckten Schaltung |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5265533A patent/JPH07106727A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102219A (ja) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ用導電性長尺テープの接続方法 |
| JP2004055400A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Ricoh Co Ltd | フレキシブルフラットケーブルの接続構造、接続方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印写装置 |
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| CN105992467A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-05 | 广东三泰迈高光电科技有限公司 | 一种柔性电路板的压边工艺 |
| DE102018201911B4 (de) | 2017-02-08 | 2023-10-05 | Yazaki Corporation | Elektrisches Verbindungsverfahren einer gedruckten Schaltung |
| CN114258735A (zh) * | 2019-08-22 | 2022-03-29 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
| CN114258735B (zh) * | 2019-08-22 | 2024-03-08 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线板的连接构造 |
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