DE102018201911B4 - Elektrisches Verbindungsverfahren einer gedruckten Schaltung - Google Patents

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Abstract

Ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung (30) umfassend:Überlappen eines Grundmaterials (20) und eines dünnen Elements (10) in dem ein dünner Leiter montiert (11, 41) ist;Ausbilden mindestens eines Durchgangslochs (Th), das durch das mit dem dünnen Element (10) überlappende Grundmaterial (20) hindurchgeht und den dünnen Leiter (11, 41) des dünnen Elements (10) erreicht; undAusbilden der gedruckten Schaltung (30) auf dem Grundmaterial (20) durch ein Siebdruckverfahren unter Verwendung einer leitfähigen Paste,wobei das Durchgangsloch (Th) beim Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird,wobei das dünne Element (10) ein flaches Abschirmkabel (40) ist, das mit Ausnahme eines Bereichs (44) des dünnen Elements (10) mit einem Abschirmelement (43) abgedeckt ist,wobei beim Ausbilden des mindestens einen Durchgangslochs (Th) ein erstes Durchgangsloch (Th1) ausgebildet wird, das durch das in der Überlappung überlappte Grundmaterial (20) hindurchgeht und den einen Bereich (44) des dünnen Elements (10) öffnet, um so den dünnen Leiter (11, 41) zu erreichen, und ein zweites Durchgangsloch (Th2) ausgebildet wird, das durch das in der Überlappung überlappende Grundmaterial (20) hindurchgeht, um so das Abschirmelement (43) zu erreichen, und wobei beim Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) das erste Durchgangsloch (Th1) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, wenn eine Signalleitung (31) auf dem Grundmaterial (20) als ein erster gedruckter Schaltkreis ausgebildet wird, und das zweite Durchgangsloch (Th2) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, wenn gleichzeitig mit dem Ausbilden der Signalleitung (31) eine Masseleitung (32) als ein zweiter gedruckter Schaltkreis auf dem Grundmaterial (20) ausgebildet wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung.
  • Im Stand der Technik wird eine gedruckte Leiterplatte vorgeschlagen, bei der in einem isolierenden Grundmaterial ein Durchgangsloch ausgebildet ist, das Durchgangsloch ist mit einer leitfähigen Paste gefüllt, um eine Durchkontaktierung auszubilden, wobei ein Schaltkreis überlappend mit der Durchkontaktierung auf beiden Oberflächen des isolierenden Grundmaterials ausgebildet ist (siehe beispielsweise JP 2016 - 25 329 A ).
  • US 2006 / 0 027 909 A1 offenbart ein Verbindungssubstrat, das ein erstes leitendes Element; eine Isolierschicht; und ein zweites leitendes Element enthält, wobei das erste leitende Element und das zweite leitende Element einander über die Isolierschicht gegenüberliegen, wobei sich ein Endabschnitt entweder des ersten leitenden Elements oder des zweiten leitenden Elements über einen Endabschnitt des anderen leitenden Elements und über einen Endabschnitt der Isolierschicht hinaus erstreckt.
  • JP H07 - 106 727 A beschreibt eine Verbindungsstruktur einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, die eine Verbindungsstruktur einer flexiblen gedruckten Leiterplatte ist, in der Signalleitungen durch Laminieren eines zweiten Isolierfilms, in dem eine zweite Signalleitung auf einer oberen Fläche ausgebildet ist, auf einen ersten Isolierfilm, in dem eine erste Signalleitung auf einer oberen Fläche ausgebildet ist, verbunden sind, wobei ein Verbindungsabschnitt an einem Endabschnitt der ersten Signalleitung ausgebildet ist, ein Lochabschnitt, der dem Verbindungsabschnitt entspricht, an einem Endabschnitt der zweiten Signalleitung gebohrt ist, die Isolierfolien druckverbunden und in einem Zustand fixiert sind, in dem der Verbindungsabschnitt in den Lochabschnitt eingepasst ist, und ein leitendes Element an einem Abschnitt angebracht ist, in dem der Verbindungsabschnitt und der Lochabschnitt eingepasst sind.
  • Gemäß einem Stand der Technik gibt es eine elektrische Verbindung zwischen einer gedruckten Schaltung, die auf einem Grundmaterial aufgedruckt ist und einem dünnen Leiter, der in einem dünnen Element wie beispielsweise einem FPC (flexible gedruckte Schaltung) oder einem FFC (flexible Flachkabel) montiert ist
  • In einem Fall, in dem die gedruckte Schaltung und der dünne Leiter des FFC elektrisch verbunden sind, wird zum Beispiel zuerst die gedruckte Schaltung auf dem Grundmaterial ausgebildet, ein beschichteter Abschnitt des FFC wird abgezogen, um den dünnen Leiter freizulegen, und dann wird die auf dem Grundmaterial aufgedruckte Schaltung und der freiliegende leitfähige Abschnitt des FFC durch einen leitfähigen Klebstoff verbunden und gehärtet. Dazu sind die Verfahren der Ausbildung der gedruckten Schaltung, des Abziehens, des Aufbringens des leitfähigen Klebstoffs und des Härtens notwendig. Aus diesem Grund kann man nicht sagen, dass die Herstellbarkeit gut ist. Insbesondere werden in einem Fall, in dem die zu verbindenden Schaltkreise in einem geringen Abstand angeordnet sind, die benachbarten Schaltkreise kurzgeschlossen wenn kein anisotroper leitfähiger Klebstoff verwendet wird. Daher wäre ein elektrisches Verbindungsverfahren wünschenswert, das einfacher ist und die Möglichkeit eines Kurzschlusses reduziert.
  • Die Aufgabe ist es ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die einfacher ist und geeignet ist die Möglichkeit eines Kurzschlusses zu verringern. Die Aufgabe wird durch ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildung ist in dem Unteranspruch 2 angegeben.
  • Gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen wird ein Durchgangsloch mit einer leitfähigen Paste gefüllt, wenn eine gedruckte Schaltung auf dem Grundmaterial ausgebildet wird. Daher ist es möglich, eine elektrische Verbindung unter Verwendung zumindest des Ausbildens der gedruckten Schaltung durchzuführen, was zu einer Vereinfachung des Herstellungsverfahrens führt. Weiterhin, da kein leitfähiger Klebstoff auf der auf dem Grundmaterial ausgebildeten gedruckten Schaltung aufgebracht wird, lässt sich ebenfalls ein Kurzschluss verhindert, der zwischen der gedruckten Schaltung und dem benachbarten dünnen Leiter durch das Auslaufen des leitfähigen Klebstoffs auftreten kann. Dadurch ist es möglich, ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung bereitzustellen, das einfacher ist und die Möglichkeit eines Kurzschlusses verringert.
  • Gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen wird ein den dünnen Leiter erreichendes Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt, wenn eine Signalleitung ausgebildet wird und ein zweites Durchgangsloch, das durch das Grundmaterial hindurchgeht und ein Abschirmelement erreicht, wird mit der leitfähigen Paste gefüllt, wenn eine Masseleitung gleichzeitig mit dem Ausbilden der Signalleitung ausgebildet wird. Daher können ein Vorgang zum Ausbilden der Signalleitung, ein Vorgang zum Ausbilden der Masseleitung, ein Vorgang zum elektrischen Verbinden des dünnen Leiters mit der Signalleitung durch das erste Durchgangsloch und der Vorgang zum elektrischen Verbinden des Abschirmelements und der Masseleitung durch das zweite Durchgangsloch, gleichzeitig ausgeführt werden, so dass es möglich ist, ein elektrisches Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung bereitzustellen, dass die Herstellung noch weiter vereinfachen kann.
  • Gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen werden mehrere Durchgangslöcher ausgebildet und ein Schaltkreis der gedruckten Schaltung wird elektrisch mit dem dünnen Leiter durch die Vielzahl von Durchgangslöchern verbunden, so dass es möglich ist, die elektrische Verbindung zu stabilisieren und die Beweglichkeit zu verbessern.
  • Eine elektrische Verbindungsstruktur einer gedruckten Schaltung ist ein Beispiel, das nicht beansprucht wird, aber nützlich ist, um die Erfindung zu verstehen, es umfasst ein dünnes Element, in dem ein dünner Leiter montiert ist, ein Grundmaterial, das auf dem dünnen Element platziert ist, und eine gedruckte Schaltung, die auf dem Grundmaterial ausgebildet ist. In dem Grundmaterial ist ein Durchgangsloch ausgebildet. Das Durchgangsloch geht durch das Grundmaterial hindurch und erreicht den dünnen Leiter des dünnen Elements. Die gedruckte Schaltung ist über dem Durchgangsloch in dem Grundmaterial ausgebildet. Das Durchgangsloch ist mit dem gleichen leitfähigen Element wie die gedruckte Schaltung gefüllt.
  • Das Durchgangsloch ist ein Beispiel, das nicht beansprucht wird, aber nützlich ist, um die Erfindung zu verstehen, es geht durch das Grundmaterial hindurch und erreicht den dünnen Leiter des dünnen Elements, es ist mit dem gleichen leitfähigen Element wie die gedruckte Schaltung gefüllt. Dadurch kann das Durchgangsloch mit dem leitfähigen Element gefüllt werden, wenn die gedruckte Schaltung mit dem leitfähigen Element ausgebildet wird, und daher ist es möglich das Herstellungsverfahren zu vereinfachen. Da kein leitfähiger Klebstoff auf der auf dem Grundmaterial ausgebildeten gedruckten Schaltung aufgebracht wird, kann weiter auch ein Kurzschluss verhindert werden, der zwischen der gedruckten Schaltung und dem benachbarten dünnen Leiter durch ein Auslaufen des leitfähigen Klebstoffs auftreten kann. Daher ist es möglich, eine elektrische Verbindungsstruktur der gedruckten Schaltung bereitzustellen, die mit einem einfacheren Verfahren hergestellt werden kann und die Möglichkeit eines Kurzschlusses verringert.
  • Gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen ist es möglich ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung und eine elektrisches Verbindungsstruktur der gedruckten Schaltung bereitzustellen, die einfacher ist und geeignet ist die Möglichkeit eines Kurzschlusses zu reduzieren.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektrische Verbindungsstruktur einer gedruckten Schaltung gemäß einer Ausführungsform darstellt.
    • 2 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 darstellten Linie A-A.
    • 3 ist ein Verfahrensdiagram, das ein elektrisches Verbindungsverfahren gemäß einem Vergleichsbeispiel darstellt.
    • 4A bis 4C sind Querschnittsansichten, die ein elektrisches Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung gemäß der Ausführungsform darstellen. 4A zeigt einen ersten Schritt. 4B zeigt einen zweiten Schritt. 4C zeigt einen dritten Schritt.
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektrische Verbindungsstruktur für eine gedruckte Schaltung gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt.
    • 6A bis 6C sind Querschnittsansichten, die ein elektrisches Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung gemäß der zweiten Ausführungsform darstellen. 6A zeigt einen ersten Schritt. 6B zeigt einen zweiten Schritt. 6C zeigt einen dritten Schritt.
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektrische Verbindungsstruktur der gedruckten Schaltung gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt.
    • 8 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 7 dargestellten Linie B-B.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Beispielhafte Ausführungen werden mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen beschrieben. Die Erfindung ist nicht auf die nachstehenden Ausführungsformen beschränkt und kann in geeigneter Weise innerhalb eines Bereichs geändert werden, der nicht vom Umfang der Erfindung abweicht. Während in der unten beschriebenen Ausführungsform, einige der Ausgestaltungen in den Zeichnungen und der Beschreibung weggelassen werden, ist es eine Selbstverständlichkeit, dass die öffentlich oder gut bekannten Techniken anstelle der ausgelassenen technischen Details in einem Umfang verwendet werden können, der keine Widersprüche zu den nachfolgend beschriebenen Inhalten verursacht.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektrische Verbindungsstruktur einer gedruckten Schaltung gemäß einer Ausführungsform darstellt, und 2 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 1 dargestellten Linie A-A. Wie in den 1 und 2 dargestellt, umfasst eine elektrische Verbindungsstruktur 1 einer gedruckten Schaltung 30 ein FFC (dünnes Element) 10, das einen dünnen flachen Leiter 11 durch einen isolierenden beschichteten Abschnitt 12 abdeckt um den Leiter 11 zu befestigen, ein Grundmaterial 20, das aus einer auf dem FFC 10 platzierten Isolierfolie hergestellt ist und die gezuckte Schaltung 30, die auf dem Grundmaterial 20 ausgebildet ist, und die auf dem Grundmaterial 20 ausgebildete gedruckte Schaltung 30 elektrisch mit dem Leiter 11 in dem FFC 10 verbindet.
  • In der elektrischen Verbindungsstruktur 1 sind das Grundmaterial 20 und der beschichtete Abschnitt 12 des FFC 10 mit einem Durchgangsloch Th ausgebildet, das durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht und den Leiter 11 erreicht. Die gedruckte Schaltung 30 ist so ausgebildet, um sich über das Durchgangsloch Th zu erstrecken, und das Durchgangsloch Th ist mit dem gleichen leitfähigen Element CM wie die gedruckte Schaltung 30 gefüllt.
  • Hierbei kann die elektrische Verbindungsstruktur 1 in einem einfachen Verfahren hergestellt werden und die Möglichkeit eines Kurzschlusses reduzieren. Als Nächstes wird ein elektrisches Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung 30 beschrieben, wobei vor dieser Beschreibung ein elektrisches Verbindungsverfahren als Vergleichsbeispiel beschrieben wird.
  • 3 ist ein Verfahrensdiagramm, das ein elektrisches Verbindungsverfahren gemäß dem Vergleichsbeispiel darstellt. Wie in 3 dargestellt, werden zunächst ein FFC 110 und ein Grundmaterial 120 vorbereitet. Als Nächstes wird der beschichtete Abschnitt 112 des FFC 110 teilweise abgelöst, um einen Leiter 111 (S1) freizulegen. Eine gedruckte Schaltung 130 wird durch ein Siebdruckverfahren (S2) auf dem Grundmaterial 120 ausgebildet. Als Nächstes wird ein leitfähiger Klebstoff 140 zwischen dem freiliegenden Leiter 111 und der gedruckten Schaltung 130 angeordnet (S3) und dann werden diese Komponenten überlappt, erhitzt und getrocknet, um ausgehärtet zu werden. Dadurch werden die gedruckte Schaltung 130 und der Leiter 111 elektrisch verbunden (S4).
  • Bei diesem elektrischen Verbindungsverfahren sind die Vorgänge zum Ausbilden der gedruckten Schaltung, und das Abziehen, das Aufbringen des leitfähigen Klebstoffs 140 und das Aushärten erforderlich. Insbesondere in einem Fall, in dem die gedruckte Schaltung 130 mit einem geringen Abstand ausgebildet ist, breitet sich der leitfähige Klebstoff 140 zu den benachbarten Schaltkreisen aus, wodurch benachbarte Schaltkreise kurzgeschlossen werden, sofern kein anisotroper leitfähiger Klebstoff verwendet wird.
  • Die 4A bis 4C sind Querschnittsansichten die das elektrische Verbindungsverfahren der gedruckten Schaltung 30 gemäß der Ausführungsform zeigen, wobei die 4A einen ersten Schritt darstellt, die 4B einen zweiten Schritt darstellt und die 4C einen dritten Schritt darstellt. In dem elektrischen Verbindungsverfahren gemäß der Ausführungsform werden das Grundmaterial 20 und der FFC 10 zuerst überlappt, wie in 4A dargestellt.
  • Als Nächstes wird, wie in 4B dargestellt, das Durchgangsloch Th durch einen Bohrer D in dem Grundmaterial 20 ausgebildet, nachdem das Grundmaterial 20 und der FFC 10 mit Hilfe eines Werkzeugs fixiert wurde. Das Durchgangsloch Th wird ausgebildet, wobei der Vorschub des Bohrers D kontrolliert wird, wodurch der beschichtete Abschnitt 12 des FFC 10 ebenfalls teilweise durchtrennt wird, während das Grundmaterial 20 durchtrennt wird. Daher erreicht das Durchgangsloch Th den Leiter 11 des FFC 10.
  • Danach wird, wie in 4C dargestellt, die gedruckte Schaltung 30 auf dem Grundmaterial 20 durch ein Siebdruckverfahren unter Verwendung einer leitfähigen Paste (leitfähige Tinte, leitfähiger Klebstoff 140, usw.) ausgebildet. Hierdurch wird in dieser Ausführungsform die gedruckte Schaltung auf dem Grundmaterial 20 über dem Durchgangsloch Th ausgebildet. Daher wird das Durchgangsloch Th zur gleichen Zeit wie die gedruckte Schaltung 30 mit der leitfähigen Paste gefüllt.
  • Auf diese Weise wird der Vorgang des Ausbildens der gedruckten Schaltung 30 in dem elektrischen Verbindungsverfahren gemäß der Ausführungsform verwendet, um die elektrische Verbindung durchzuführen. Ferner wird kein leitfähiger Klebstoff 140 auf die auf dem Grundmaterial 20 ausgebildete gedruckte Schaltung 30 aufgebracht und somit wird ein Kurzschluss aufgrund des Auslaufens des leitfähigen Klebstoffs 41 verhindert.
  • Auf diese Weise wird gemäß dem elektrischen Verbindungsverfahren der gedruckten Schaltung 30 dieser Ausführungsform das Durchgangsloch Th mit der leitfähigen Paste gefüllt, wenn die gedruckte Schaltung 30 auf dem Grundmaterial 20 ausgebildet wird. Darum wird die elektrische Verbindung unter Verwendung zumindest des Vorgangs der Ausbildung der gedruckten Schaltung 30 hergestellt, was zu einer Vereinfachung des Herstellungsverfahrens führt. Weiter wird kein leitfähiger Kleber 140 auf die auf dem Grundmaterial 20 ausgebildete gedruckte Schaltung 30 aufgebracht und daher wird ein gegenüber dem benachbarten Leiter 10 auftretender Kurzschluss durch ein Auslaufen des leitfähigen Klebstoffs 140 verhindert. Dadurch ist es möglich ein elektrisches Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung 30 bereitzustellen, das einfacher ist und das fähig ist, die Möglichkeit eines Kurzschlusses zu reduzieren.
  • Gemäß der elektrischen Verbindungsstruktur 1 der gedruckten Schaltung 30 der Ausführungsform wird das Durchgangsloch Th, das den Leiter 11 des FFC 10 erreicht während es durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht, mit dem gleichen leitfähigen Element CM gefüllt wie die gedruckte Schaltung 30. Daher kann das Durchgangsloch Th mit dem leitfähigen Element CM gefüllt werden, wenn die gedruckte Schaltung 30 mit dem leitfähigen Element CM ausgebildet wird, und dadurch ist es möglich, den Herstellungsprozess zu vereinfachen. Da der leitfähige Klebstoff nicht notwendigerweise auf der auf dem Grundmaterial 20 ausgebildeten gedruckten Schaltung 30 aufgetragen wird, lässt sich weiterhin ein zwischen der gedruckten Schaltung 30 und dem angrenzenden Leiter 10 auftretenden Kurzschluss durch ein Ausfließen des leitfähigen Klebstoffs 41 verhindern. Dadurch ist es möglich eine elektrische Verbindungsstruktur 1 der gedruckten Schaltung 30 bereitzustellen, die mit einem einfachen Verfahren hergestellt werden kann und die Möglichkeit eines Kurzschlusses reduziert.
  • Als Nächstes wird eine zweite Ausführungsform der Erfindung beschrieben. Das elektrische Verbindungsverfahren und die Struktur der gedruckten Schaltung 30 gemäß der zweiten Ausführungsform sind ähnlich zu denen der ersten Ausführungsform mit Ausnahme einiger Ausbildungen und Vorgänge. Nachstehend wird eine Beschreibung der Unterschiede gegenüber der ersten Ausführungsform angegeben.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht die eine elektrische Verbindungsstruktur für die gedruckte Schaltung 30 gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. Wie in 5 gezeigt, ist eine elektrische Verbindungsstruktur 2 gemäß der zweiten Ausführungsform mit einem flachen Abschirmkabel 40 versehen, anstelle des FFC 10. Das flache Abschirmkabel 40 ist so ausgebildet, dass ein dünner flacher Leiter (dünner Leiter) 41 durch den isolierend beschichteter Abschnitt 42 abgedeckt und montiert ist, wobei ein Abschirmelement (dünner Leiter) 43, wie beispielweise ein Metallgeflecht, um den beschichteten Abschnitt 42 herumgewickelt ist. Hierbei ist das flache Abschirmkabel 40 gemäß der zweiten Ausführungsform durch das Abschirmelement 43 umwickelt, mit Ausnahme des einen Abschnitts 44 (siehe 6A).
  • In der zweiten Ausführungsform sind das Grundmaterial 20 und der beschichtete Abschnitt 42 des flachen Abschirmkabels 40 mit einem ersten Durchgangsloch Th1, das den Leiter 41 erreicht, ausgebildet, so dass das erste Durchgangsloch durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht, um den von dem Abschirmelement 43 nicht bedeckten einen Abschnitt 44 zu öffnen. Weiterhin ist das Grundmaterial 20 mit einem zweiten Durchgangsloch Th2 ausgebildet, das das Abschirmelement 43 erreicht, so dass das zweite Durchgangsloch durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht. In der zweiten Ausführungsform ist das erste Durchgangsloch Th1 durch eines ausgebildet und das zweite Durchgangsloch Th2 ist durch zwei ausgebildet, wobei die Anzahl nicht im Besonderen darauf beschränkt ist.
  • Zusätzlich umfasst in der zweiten Ausführungsform die gedruckte Schaltung 30 eine Signalleitung (erster gedruckter Schaltkreis) 31 und eine Masseleitung (zweiter gedruckter Schaltkreis) 32. Die Signalleitung 31 ist so aufgedruckt, dass sie durch das erste Durchgangsloch Th1 in dem Grundmaterial 20 hindurchgeht. Das erste Durchgangsloch Th1 ist mit dem gleichen leitfähigen Element CM wie die Signalleitung 31 und die Masseleitung 32 gefüllt. In ähnlicher Weise wird die Masseleitung 32 aufgedruckt, um durch das zweite Durchgangsloch Th2 in dem Grundmaterial 20 hindurchzugehen. Das zweite Durchgangsloch Th2 ist ebenfalls mit dem gleichen leitfähigen Element CM wie die Signalleitung 31 und die Masseleitung 32 gefüllt.
  • In der zweiten Ausführungsform sind drei Schaltkreise (ein Schaltkreis für die Signalleitung 31 und zwei Schaltkreise für die Masseleitung 32) auf dem Grundmaterial 20 ausgebildet, in Übereinstimmung mit der Anzahl der Durchgangslöcher Th1 und Th2, wobei die Anzahl nicht im Besonderen darauf beschränkt ist.
  • Die 6A bis 6C sind Querschnittsansichten, die das elektrische Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung 30 gemäß der zweiten Ausführungsform darstellen, wobei 6A einen ersten Schritt darstellt, 6B einen zweiten Schritt darstellt und 6C einen dritten Schritt darstellt. In dem elektrischen Verbindungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform wird das Grundmaterial zunächst mit dem flachen Abschirmkabel 40 überlappt, wie in 6A dargestellt. Zu diesem Zeitpunkt überlappt das Grundmaterial 20, so dass der eine nicht von dem Abschirmelement 43 bedeckte Abschnitt 44 vollständig durch das Grundmaterial verdeckt ist.
  • Als Nächstes wird, wie in 6B dargestellt, das erste Durchgangsloch Th1 so ausgebildet, dass es durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht und den einen Abschnitt 44, der nicht durch das Abschirmelement 43 bedeckt ist, öffnet, um so den Leiter 41 zu erreichen, und das zweite Durchgangsloch Th2 so ausgebildet, dass es durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht um das Abschirmelement 43 zu erreichen. Zu diesem Zeitpunkt werden die ersten und zweiten Durchgangslöcher Th1 und Th2 unter Verwendung des Bohrers D ausgebildet ähnlich wie in der ersten Ausführungsform.
  • Danach wird, wie in 6C dargestellt, die gedruckte Schaltung 30 auf dem Grundmaterial 20 durch ein Siebdruckverfahren unter Verwendung der leitfähigen Paste (leitfähige Tinte oder ein leitfähiger Klebstoff) ausgebildet. Zu diesem Zeitpunkt ist die Signalleitung 31 derart ausgebildet, dass sie durch das erste Durchgangsloch Th1 hindurchgeht. Da ist das erste Durchgangsloch Th1 mit der leitfähigen Paste gefüllt. Die Masseleitung 32 ist so ausgebildet, dass sie durch das zweite Durchgangsloch Th2 hindurchgeht. Daher wird das zweite Durchgangsloch Th2 mit der leitfähigen Paste gefüllt. Dabei werden die Signalleitung 31 und die Masseleitung 32 zur gleichen Zeit auf dem Grundmaterial 20 ausgebildet.
  • Auf diese Weise ist es gemäß dem elektrischen Verbindungsverfahren und der Struktur 2 der gedruckten Schaltung 30 der zweiten Ausführungsform möglich, einfacher zu sein und die Möglichkeit eines Kurzschlusses, ähnlich bei der ersten Ausführungsform, zu reduzieren.
  • Ferner wird gemäß der zweiten Ausführungsform das erste Durchgangsloch Th1, das den Leiter 41 erreicht, mit der leitfähigen Paste gefüllt, wenn die Signalleitung 31 ausgebildet wird, und das zweite Durchgangsloch Th2, welches durch das Grundmaterial 20 hindurchgeht und das Abschirmelement 43 erreicht, mit der leitfähigen Paste gefüllt, wenn die Signalleitung 31 und die Masseleitung 32 gleichzeitig ausgebildet werden. Daher können der Vorgang des Ausbildens der Signalleitung 31, der Vorgang des Ausbildens der Masseleitung 32 und der Vorgang des elektrischen Verbindens des Leiters 11 und der Signalleitung 31 durch das erste Durchgangsloch Th1 und der Vorgang des elektrischen Verbindens des Abschirmelements 43 und der Masseleitung 32 durch das zweite Durchgangsloch Th2 gleichzeitig ausgeführt werden. Dadurch ist es möglich, ein elektrisches Verbindungsverfahren der gedruckten Schaltung 30 bereitzustellen, das die Herstellung noch mehr vereinfachen kann.
  • Als Nächstes wird eine dritte Ausführungsform der Erfindung beschrieben. Das elektrische Verbindungsverfahren und die Struktur der gedruckten Schaltung 30 gemäß der dritten Ausführungsform sind mit Ausnahme einiger Ausgestaltungen und Vorgänge ähnlich zu denen der ersten Ausführungsform. Nachstehend wird eine Beschreibung der Unterschiede zu gegenüber ersten Ausführungsform angegeben.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektrische Verbindungsstruktur der gedruckten Schaltung gemäß der dritten Ausführungsform darstellt, und 8 ist eine Querschnittsansicht entlang der in 7 dargestellten Linie B-B. Wie in den 7 und 8 dargestellt, sind eine Vielzahl (drei in 7) von Durchgangslöchern Th benachbart ausgebildet, um durch das Grundmaterial 20 und Teile des beschichteten Abschnitts 12 in einer elektrischen Verbindungsstruktur 3 der gedruckten Schaltung 30 gemäß der dritten Ausführungsform hindurchzugehen.
  • Weiterhin ist in der dritten Ausführungsform die auf dem Grundmaterial 20 ausgebildete gedruckte Schaltung 30 (insbesondere ein Schaltkreis der gedruckten Schaltung 30) so aufgedruckt, um durch die Vielzahl der Durchgangslöcher Th hindurchzugehen und die Vielzahl von Durchgangslöchern Th sind mit dem gleichen leitfähigen Element CM wie die gedruckte Schaltung 30 (insbesondere ein Schaltkreis der gedruckten Schaltung 30) gefüllt.
  • Das elektrische Verbindungsverfahren der gedruckten Schaltung 30 gemäß der dritten Ausführungsform wird wie folgt durchgeführt. In anderen Worten, zuerst werden das Grundmaterial 20 und der FFC 10 überlappt und die Vielzahl von Durchgangslöchern Th wird durch den Bohrer D in dem Grundmaterial 20 ausgebildet, um den Leiter 11 zu erreichen.
  • Danach wird die gedruckte Schaltung 30 auf dem Grundmaterial 20 durch ein Siebdruckverfahren unter Verwendung einer leitfähigen Paste ausgebildet. Zu diesem Zeitpunkt ist die gedruckte Schaltung so ausgebildet, dass sie durch die Vielzahl von Durchgangslöchern Th hindurchgeht, und die Vielzahl von Durchgangslöchern Th sind gemeinsam mit der leitfähigen Paste gefüllt. Dadurch wird ein Schaltkreis der elektrischen Schaltung 30 durch die Vielzahl von Durchgangslöchern Th elektrisch mit dem Leiter 11 verbunden.
  • Auf diese Weise ist es gemäß dem elektrischen Verbindungsverfahren und der Struktur 3 der gedruckten Schaltung 30 der dritten Ausführungsform möglich, einfacher zu sein, und die Möglichkeit eines Kurzschlusses, ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform, zu reduzieren.
  • Ferner wird gemäß der dritten Ausführungsform eine Vielzahl von Durchgangslöchern Th ausgebildet, wobei ein Schaltkreis der gedruckten Schaltung 30 durch die Vielzahl von Durchgangslöchern Th elektrisch mit dem Leiter 11 verbunden wird. Daher ist es möglich, die elektrische Verbindung zu stabilisieren und die Flexibilität zu verbessern.
  • Bisher wurde die Beschreibung auf Basis der Ausführungsformen angegeben, aber die Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt. Änderungen innerhalb eines Bereichs, der nicht vom Umfang der Erfindung abweicht sind möglich, und die in den jeweiligen Ausführungsformen beschriebenen Techniken können kombiniert werden. Weiterhin können andere Techniken (einschließlich gut und öffentlich bekannter Techniken) kombiniert werden.
  • Zum Beispiel sind das FFC 10 und das flache Abschirmkabel 40 in den obigen Ausführungsformen beispielhaft als ein dünnes Element dargestellt, aber die Erfindung ist nicht darauf beschränkt und das dünne Element kann ein FPC sein. Weiter werden das Grundmaterial und das dünne Element als ein flexibles Element angenommen, aber die Erfindung ist nicht darauf beschränkt, und das Grundmaterial und das dünne Element können so ausgebildet sein, dass entweder Eines eine Flexibilität aufweist und das Andere ein sehr steifes Element ohne Flexibilität ist.
  • [Beschreibung der Bezugszahlen und Zeichen]
    • 1, 2, 3
    elektrische Verbindungsstruktur
    10
    FFC (dünnes Material)
    11
    dünner flacher Leiter (dünner Leiter)
    12
    isolierend beschichteter Bereich
    20
    Grundmaterial
    30
    gedruckte Schaltung
    31
    Signalleitung (erster gedruckter Schaltkreis)
    32
    Masseleitung (zweiter gedruckter Schaltkreis)
    40
    flaches Abschirmkabel (dünnes Material)
    41
    dünner flacher Leiter (dünner Leiter)
    42
    isolierend beschichteter Bereich
    43
    Abschirmelement (dünner Leiter)
    44
    ein Bereich
    CM
    leitfähiges Element
    D
    Bohrer
    Th
    Durchgangsloch
    Th1
    erstes Durchgangsloch
    Th2
    zweites Durchgangsloch

Claims (2)

  1. Ein elektrisches Verbindungsverfahren für eine gedruckte Schaltung (30) umfassend: Überlappen eines Grundmaterials (20) und eines dünnen Elements (10) in dem ein dünner Leiter montiert (11, 41) ist; Ausbilden mindestens eines Durchgangslochs (Th), das durch das mit dem dünnen Element (10) überlappende Grundmaterial (20) hindurchgeht und den dünnen Leiter (11, 41) des dünnen Elements (10) erreicht; und Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) auf dem Grundmaterial (20) durch ein Siebdruckverfahren unter Verwendung einer leitfähigen Paste, wobei das Durchgangsloch (Th) beim Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, wobei das dünne Element (10) ein flaches Abschirmkabel (40) ist, das mit Ausnahme eines Bereichs (44) des dünnen Elements (10) mit einem Abschirmelement (43) abgedeckt ist, wobei beim Ausbilden des mindestens einen Durchgangslochs (Th) ein erstes Durchgangsloch (Th1) ausgebildet wird, das durch das in der Überlappung überlappte Grundmaterial (20) hindurchgeht und den einen Bereich (44) des dünnen Elements (10) öffnet, um so den dünnen Leiter (11, 41) zu erreichen, und ein zweites Durchgangsloch (Th2) ausgebildet wird, das durch das in der Überlappung überlappende Grundmaterial (20) hindurchgeht, um so das Abschirmelement (43) zu erreichen, und wobei beim Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) das erste Durchgangsloch (Th1) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, wenn eine Signalleitung (31) auf dem Grundmaterial (20) als ein erster gedruckter Schaltkreis ausgebildet wird, und das zweite Durchgangsloch (Th2) mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, wenn gleichzeitig mit dem Ausbilden der Signalleitung (31) eine Masseleitung (32) als ein zweiter gedruckter Schaltkreis auf dem Grundmaterial (20) ausgebildet wird.
  2. Das elektrische Verbindungsverfahren für die gedruckte Schaltung (30) nach Anspruch 1, wobei beim Ausbilden des mindestens einen Durchgangslochs (Th) eine Vielzahl von Durchgangslöchern gebildet werden, und wobei beim Ausbilden der gedruckten Schaltung (30) die Vielzahl von Durchgangslöchern mit der leitfähigen Paste gefüllt werden, um so in der gedruckten Schaltung (30) einen Schaltkreis durch die Vielzahl von Durchgangslöchern mit dem dünnen Leiter (11, 41) elektrisch zu verbinden, wenn die gedruckte Schaltung (30) auf dem Grundmaterial (20) ausgebildet wird.
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