DE3610821C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Um
setzung von Koordinatenpositionen in elektrische Signale mit
einer zwei Sätze von auf entgegengesetzten Seiten einer
Zwischenisolierschicht längs Koordinatenachsen angeordnete
Elektroden aufweisenden Elektrodenmatrix, in der die Elektro
den des einen Satzes orthogonal zu den Elektroden des anderen
Satzes ausgerichtet sind, und mit auf entgegengesetzten Seiten
der Zwischenisolierschicht angeordneten Zuführungsleitungen
für die Elektroden.
Derartige Vorrichtungen weisen verschiedene Anwendungen
auf, unter denen vor allem Eingabesysteme für handschriftliche
Zeichen und Zeichnungen, mit Kathodenstrahlbildschirmen zusam
menwirkende Endgerätesysteme und Kopierflächen
zuweisungsvorrichtungen in Kopiermaschinen zu nennen sind. Ihr
Betriebsprinzip beruht auf einer elektromagnetischen Kopplung
zwischen der Elektrodenmatrix und einer Sonde, wobei diese
Kopplung beispielsweise im wesentlichen rein kapazitiv oder im
wesentlichen rein induktiv sein kann.
Bei Vorrichtungen der eingangs genannten Art (US-PS 39
74 332) muß insbesondere bei deren Anwendung für eine hohe
Auflösung erfordernde graphische Systeme die Elektrodenmatrix
eine hohe Elektrodendichte aufweisen, so daß ein erheblicher
Flächenbedarf für die Unterbringung der zahlreichen
Zuführungsleitungen entsteht. Es ist daher erforderlich, den
für die Eingabe wirksamen Flächenberich der Elektrodenmatrix
mit einem verhältnismäßig großen Flächenbereich zu umgeben,
der ausschließlich zur Unterbringung und zum Anschluß der
Zuführungsleitungen dient, wodurch sich die Herstellungskosten
erhöhen und die Vorrichtung größenmäßig aufbläht.
Bei einer anderen bekannten Vorrichtung zur Umsetzung
von Koordinatenpositionen in elektrische Signale (US-PS 44 55
452), bei der parallel zueinander abwechselnd durchgehende
Elektrodenbahnen und in ihrer Längsrichtung in einzelne kurze
Segmente unterteilte Elektrodenbahnen auf derselben Seite ei
ner Isolierschicht angeordnet sind, ist jedes der Segmente
über je ein darunterliegendes Durchgangsloch mit senkrecht zu
den Elektrodenbahnen verlaufenden Leitern auf der anderen Sei
te der Isolierschicht verbunden. Diese Leiter sind außerhalb
des von den durchgehenden und den segmentierten
Elektrodenbahnen überdeckten Bereichs der Isolierschicht über
weitere Durchgangslöcher mit auf der die Elektrodenbahnen auf
weisenden Seite der Isolierschicht angeordneten
Zuführungsleitern verbunden, die ihrerseits über weitere
Durchgangslöcher wieder zu gemeinsamen Leitungen auf der den
Elektrodenbahnen abgewandten Seite der Isolierschicht
durchkontaktiert sind, wobei diese gemeinsamen Leitungen
schließlich zu Ausgangskontaktstiften am Rand der
Zwischenisolierschicht geführt sind. Ähnlich sind die Enden
der durchgehenden Leiterbahnen über Durchgangslöcher zu weite
ren, auf der den Elektrodenbahnen abgewandten Seite der
Isolierschicht angeordneten und ebenfalls zu Ausgangskontakt
stiften führenden gemeinsamen Leitungen durchkontaktiert. Da
bei dieser Vorrichtung die zur Ermittlung der orthogonalen
Koordinatenpositionen dienenden Leiterbahnen auf derselben
Seite der Isolierschicht liegen und die dazu entgegengesetzte
Seite der Isolierschicht somit insgesamt zur Herstellung der
für die elektrischen Verbindungen benötigten Leitungen zur
Verfügung steht, liegen also hinsichtlich der platzmäßigen An
ordnung der Zuführungsleitungen völlig andere Verhältnisse
vor.
Schließlich ist auch eine Vorrichtung zur Umsetzung von
Koordinatenpositionen in elektrische Signale bekannt (DE-AS
21 49 667), bei der die sich längs den beiden zueinander
orthogonalen Koordinatenrichtungen erstreckenden Elektroden in
der Form einer zusammenhängenden mäanderförmigen Reihenschal
tung der einzelnen Elektroden ausgebildet sind, wobei jeweils
nur eine einzige Zuführungsleitung zum Anfang und Ende der
mäanderförmigen Reihenschaltung vorgesehen ist. Wegen dieser
besonderen Ausbildung der Vorrichtung treten also Probleme der
Anordnung vieler Zuführungsleitungen nicht auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich
tung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei der der von
den Zuführungsleitungen belegte Flächenbereich im Verhältnis
zu dem von den Elektroden der Elektrodenmatrix belegten
beschreibbaren Flächenbereich möglichst klein gehalten ist,
sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Vorrich
tung anzugeben.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
die Elektroden der beiden Sätze in je eine erste Gruppe und
eine zweite Gruppe unterteilt sind und die Zuführungsleitungen
für die Elektroden der ersten Gruppe jeweils auf derselben
Seite der Zwischenisolierschicht wie die Elektroden der er
sten Gruppe angeordnet sind, während die Zuführungsleitungen
für die Elektroden der zweiten Gruppe auf der den entsprechen
den Elektroden der zweiten Gruppe jeweils entgegengesetzten
Seite der Zwischenisolierschicht angeordnet und über in der
Zwischenisolierschicht ausgebildete Durchgangslöcher jeweils
mit den entsprechenden Elektroden der zweiten Gruppe verbunden
sind.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird einerseits
durch die Gruppeneinteilung der Elektroden die Gesamtzahl der
Zuführungsleitungen herabgesetzt und andererseits durch Anord
nen der zu der zweiten Gruppe von Elektroden führenden
Zuführungsleitungen auf der entgegengesetzten Seite der
Zwischenisolierschicht dadurch eine weitere wesentliche Platz
ersparnis erzielt, daß Ausweichbereiche zur Vermeidung von
Überschneidungen nicht erforderlich sind. Die auf den einander
entgegengesetzten Seiten der Zwischenisolierschicht sich er
streckenden Zuführungsleitungen können dabei wegen ihrer Tren
nung durch die Zwischenisolierschicht übereinander angeordnet
sein, wodurch eine weitere Platzersparnis erfolgt.
Ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, daß auf
einem Substrat ein erstes Schaltkreismuster, das die Elektro
den eines der Sätze sowie die Zuführungsleitungen für die
Elektroden der ersten Gruppe des einen Satzes und die
Zuführungsleitungen für die Elektroden der zweiten Gruppe des
anderen Satzes aufweist, ausgebildet wird, daß durch Drucken
auf dem Substrat ein die das erste Schaltkreismuster überla
gernde Zwischenisolierschicht bildendes isolierendes Muster
mit den Durchgangslöchern zum elektrischen Anschließen der
Elektroden der zweiten Gruppen der Sätze an die dazugehörigen
Zuführungsleitungen ausgebildet wird, und daß auf der
Zwischenisolierschicht durch Drucken ein zweites
Schaltkreismuster, das die Elektroden des anderen Satzes sowie
die Zuführungsleitungen für die Elektroden der ersten Gruppe
des anderen Satzes und die Zuführungsleitungen für die Elek
troden der zweiten Gruppe des einen Satzes aufweist, ausgebil
det sowie gleichzeitig beim Drucken des zweiten
Schaltkreismusters die über den Durchgangslöchern des die
Zwischenisolierschicht bildenden isolierenden Musters gelegenen
Teile des zweiten Schaltkreismusters den unter der
Zwischenisolierschicht gelegenen Teilen des ersten
Schaltkreismuster überlagert und dadurch die elektrische Ver
bindung hergestellt wird.
Wenn bei diesem Verfahren das zweite Schaltkreismuster
gedruckt wird, werden somit dessen über den Durchgangslöchern
liegenden Bereiche gleichzeitig mit den auf der anderen Seite
der Zwischenisolierschicht über den Durchgangslöchern gelege
nen Bereichen des ersten Schaltkreismusters elektrisch verbun
den.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens werden das erste
Schaltkreismuster und das zweite Schaltkreismuster aus einer
elektrisch leitenden Tinte hergestellt, die ein elektrisch
leitendes Material wahlweise aus Kohlenstoff- und Silberpulver
und ein Harz vom Phenoltyp enthält. Insbesondere ist dabei be
vorzugt, daß das isolierende Muster aus einem Bismaleimid-
Triazin-Harz hergetstellt wird. Bismaleimid-Triazin (BT-Harz)
ist ein wärmehärtendes Polyimidharz, das hauptsächlich aus ei
nem Bismaleimid- und einem Triazin-Harz besteht und in seinem
Molekül Imidogruppen aufweist. Die Verwendung von BT-Harz für
elektronische Halbleitervorrichtungen ist beispielsweise aus
US-PS 45 30 001 bekannt. Durch die Anwendung in dem
erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
zur Umsetzung von Koordinatenpositionen in elektrische Signale
wird auf wirkungsvolle Weise eine Wanderung der elektrisch lei
tenden Tinte verhindert.
Eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung
und ein Beispiel für die Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens sind nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung
näher erläutert, deren einzige Figur die Vorrichtung zum Zweck
der Darstellung ihres inneren Aufbaus mit weggebrochenen Tei
len zeigt.
Gemäß der einzigen Figur weist eine als Datenschreib
tafel dienende Vorrichtung zur Umsetzung von Koordinatenpositionen in elektrische Signale 1 ein Substrat 2 auf, sowie eine Zwischenisolier
schicht 3 und eine isolierende Oberflächenschutzschicht 4, die aus
elektrisch isolierenden Werkstoffen hergestellt sind,
wobei beispielsweise das Substrat 2 einen Polyesterharz
film, die Zwischenisolierschicht 3 ein Bismaleimid-
Triazin (BT)-Harz-Beschichtungsmittel und die Ober
flächenschutzschicht 4 den gleichen Werkstoff wie die
Zwischenisolierschicht 3 aufweist.
Auf dem Substrat 2 sind Elektroden längs einer
der Koordinatenachsen, beispielsweise X-Achsenelektroden
5 angeordnet, während auf der Zwischenisolierschicht
3 Elektroden längs der anderen Achse, beispielsweise
Y-Achsenelektroden 6 angeordnet sind. Die X-Achsenelek
troden 5 sind in eine erste und eine zweite Gruppe aufgeteilt, nämlich Ziffernelek
troden 5 D und Bitelektroden 5 B, die in abwechselnder
Reihenfolge angeordnet sind. Die Ziffernelektroden 5 D
sind blockweise an einige Zifferneinheiten über ziffernbildende
Leitungen 7 angeschlossen, die sich in derselben Ebene
wie die Ziffernelektroden 5 D erstrecken.
Gleichermaßen sind die Y-Achsenelektroden 6 in eine erste
und eine zweite Gruppe aufgeteilt, nämlich Ziffernelektroden 6 D und Bit
elektroden 6 B, wobei die Ziffernelektroden 6 D ebenfalls blockweise an einige
Zifferneinheiten über ziffernbildende Leitungen 11 ange
schlossen sind, die sich in derselben Ebene wie die
Ziffernelektroden 6 D erstrecken.
Wie allgemein bekannt ist, wird eine derartige Vorrichtung in einem Digital
umsetzer angewendet, wobei die
Elektroden 5 und 6 in der oben beschriebenen Weise je
weils in die Ziffernelektroden 5 D, 6 D, bzw. Bitelektroden 5 B, 6 B
eingeteilt sind. Da eine derartige Elektrodeneinteilung
nicht unmittelbar zum Inhalt der vorliegenden Erfindung
gehört, wird auf eine diesbezügliche weitergehende Er
läuterung verzichtet.
Aus Darstellungsgründen ist in der Zeichnung die
Oberflächenschutzschicht 4 als durchsichtig angenommen,
das auf der unter dieser Schicht 4 ausgebildeten Zwischen
isolierschicht 3 ausgebildete zweite Schaltkreismuster ist mit aus
gezogenen Linien und das auf dem Substrat 2 unter der
Zwischenisolierschicht 3 ausgebildete erste Schaltkreismuster ist
mit gestrichelten Linien dargestellt.
Auf dem Substrat 2 sind zusätz
lich zu den X-Achsenelektroden 5 und den ziffernbilden
den Leitungen 7 der X-Achse Zuführungsleitungen 8 für
die die erste Gruppe der X-Achsenelektroden 5 bildenden X-Achsenziffernelektroden 5 D,
und Zuführungslei
tungen 13 für die Y-Achsenbitelektroden 6 B der Y-Achsen
elektroden 6 ausgebildet. Andererseits sind auf der
Zwischenisolierschicht 3 zusätzlich zu den Y-Achsen
elektroden 6 und den ziffernbildenden Leitungen 11 der
Y-Achsen Zuführungsleitungen 12 für die Y-Achsenziffern
elektroden der Y-Achsenelektroden 6 und Zuführungslei
tungen 9 für die die zweite Gruppe der X-Achsenelektroden 5 bildenden X-Achsenbitelektroden 5 B
ausgebildet.
Die die X-Achsenelektroden 5 und Y-Achsenelektroden 6
enthaltende Elektrodenmatrix bildet einen wirksamen beschreibbaren
Flächenbereich, und die Zuführungsleitungen 8, 9, 12 und
13 für die Gruppen der Elektroden 5, 6 sind
rund um den wirksamen beschreibbaren Flächenbereich herum
angeordnet. In diesem Fall sind die auf der rechten Seite
der Zeichnungsfigur gelegenen Zuführungsleitungen einer
bequemeren Darstellung wegen derart gezeichnet, als wenn
sie unter gegenseitigem Abstand parallel verliefen, je
doch können in Wirklichkeit die Zuführungsleitungen 13
genau unter den Zuführungsleitungen 9 und ebenso die Zu
führungsleitungen 12 genau unter den Zuführungsleitungen
8 angeordnet sein. Da die Zuführungsleitungen 9 und 13
der Bitelektroden 5 B und 6 B jeweils auf den ent
gegengesetzten Seiten der Zwischenisolierschicht 3 ausge
bildet sind, sind die zusammengehörigen Bitelektroden
und Zuführungsleitungen (5 B und 9, sowie 6 B und 13) über
in der Zwischenisolierschicht 3 ausgebildete Durchgangslöcher 10,
14 (die in der Zeichnungsfigur als Punkte dargestellt
sind) elektrisch miteinander verbunden. Auf dem Substrat
2 ausgebildete Enden der Zuführungsleitungen 8, 13 sind
über in der Zwischenisolierschicht 3 ausgebildet Durchgangslöcher
16, 17 auf die Zwischenisolierschicht 3 hinaufge
führt. Somit sind an einem Anschlußabschnitt 15 Anschlüsse
B y für die Y-Achsenbitelektroden, Anschlüsse B x für die
X-Achsenbitelektroden, Anschlüsse D y für die Y-Achsen
ziffernelektroden und Anschlüsse D x für die X-Achsen
ziffernelektroden zusammengefaßt, welche über eine bekannte
flexible gedruckte Schaltkreiskarte (nicht dargestellt)
an eine Steuereinheit angeschlossen sind.
Die Vorrichtung 1 kann leicht
dadurch hergestellt werden, daß auf dem Substrat 2 das
erste Schaltkreismuster mit einer elektrisch leitenden
Tinte gedruckt wird, die Zwischenisolierschicht 3 darauf durch
Bedrucken mit einem BT-Harz-Beschichtungsmittel gebildet
wird, und mit einer elektrisch leitenden Tinte das zweite
Schaltkreismuster auf der Zwischenisolierschicht 3 gedruckt
wird. Beim Drucken der Zwischenisolierschicht 3 werden
die Durchgangslöcher 10, 14, 16, 17 ausgebildet, wodurch ein iso
lierendes Muster zum Anschluß des ersten Schaltkreis
musters an das zweite Schaltkreismuster entsteht. Wenn
das zweite Schaltkreismuster gedruckt wird, überlagert
sich folglich die das zweite Schaltkreismuster bildende
elektrisch leitende Tinte dem ersten Schaltkreismuster unter den
Durchgangslöchern 10, 14, 16, 17, wodurch die Muster über die Durchgangslöcher 10, 14, 16, 17 mit
einander verbunden werden. Als geeignete elektrisch
leitende Tinte können Kohlenstoff- oder Silberpulver
enthaltende, wärmehärtende Tinten auf Phenolharzbasis
erwähnt werden, die erwünschtenfalls durch Siebdruck
gedruckt werden können. Als ein Beschichtungsmittel zur
Bildung der Zwischenisolierschicht 3 können Bismaleimid-
Triazin (BT)-Harze erwähnt werden. Die Zwischenisolier
schicht 3 aus einem BT-Harz kann auf eine solche Weise
gebildet werden, daß nach Aufbringen des Beschichtungs
mittels durch Drucken dasselbe für ungefähr 10 Minuten
durch langwellige Infrarottrocknung bei 150 bis 160°C
getrocknet wird.
Erfindungsgemäß sind die die jeweils ersten Grup
pen der beiden von Elektroden 5, 6 darstellenden Elektroden
5 B, 6 B über die dazu entgegengesetzten Seiten der Zwischen
isolierschicht 3 angeordneten Zuführungsleitungen 9, 13
und die in der Zwischenisolierschicht 3 ausgebildeten
Durchgangslöcher 10, 14 elektrisch angeschlossen, und daher kann
der für die Anordnung der Zuführungsleitungen 8, 9, 12, 13 erforder
liche Flächenbereich verringert werden, obwohl die An
zahl der Punkte für die Durchlochkontaktierung bei
dieser Schaltkreisanordnung erhöht ist. Da
die Zwischenisolierschicht 3, die über dem ersten
Schaltkreismuster zu liegen kommt, durch Drucken mit einem
BT-Harz auf eine derartige Weise gebildet wird, daß die
Zwischenisolierschicht 3 die Durchgangslöcher 10, 14, 16, 17 aufweist, d. h. BT-
Harz-freie Bereiche an den Stellen, wo die Durchloch
kontaktierung ausgeführt werden wird und das zweite
Schaltkreismuster durch Drucken und damit einhergehendem Über
drucken der Durchgangslöcher 10, 14, 16, 17 gebildet wird, kann die Zwangs
läufigkeit der Durchlochkontaktierung ohne Leitfähigkeitsfehler
im Vergleich zu den bekannten Durchgangsloch
plattierungsverfahren leicht sichergestellt werden.
Zwar stellen in der vorstehend erläuterten speziellen
Ausführungsform die längs der Koordinatenachsen ange
ordneten Elektroden 5, 6 Ziffernelektroden und Bitelektroden
dar, doch können die Elektroden 5, 6 der Sätze ein sequentiel
les Abtastsystem bilden, wie es im US-Patent 41 36 336
offenbart ist, und in diesem Fall können die Elektroden 5, 6
der Sätze beispielsweise in eine ungeradzahlige numerier
te Gruppe und eine geradzahlige numerierte Gruppe unter
teilt sein.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur Umsetzung von Koordinatenpositionen
in elektrische Signale mit einer zwei Sätze von auf ent
gegengesetzten Seiten einer Zwischenisolierschicht (3)
längs Koordinatenachsen angeordnete Elektroden (5, 6) auf
weisenden Elektrodenmatrix, in der die Elektroden (5) des
einen Satzes orthogonal zu den Elektroden des anderen
Satzes ausgerichtet sind, und mit auf entgegengesetzten
Seiten der Zwischenisolierschicht (3) angeordneten Zufüh
rungsleitungen (8, 9, 12, 13) für die Elektroden (5, 6),
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (5, 6) der beiden
Sätze in je eine erste Gruppe (5 D, 6 D) und eine zweite
Gruppe (5 B, 6 B) aufgeteilt sind und die Zuführungsleitungen
(8, 12) für die Elektroden (5 D, 6 D) der ersten Gruppe jeweils
auf derselben Seite der Zwischenisolierschicht (3)
wie die Elektroden (5 D, 6 D) der ersten Gruppe angeordnet
sind, während die Zuführungsleitungen (9, 13) für die
Elektroden (5 B, 6 B) der zweiten Gruppe auf der den entsprechenden
Elektroden (5 B, 6 B) der zweiten Gruppe jeweils
entgegengesetzten Seite der Zwischenisolierschicht (3)
angeordnet und über in der Zwischenisolierschicht (3) ausgebildete
Durchgangslöcher (10, 14) jeweils mit den entsprechenden
Elektroden (5 B, 6 B) der zweiten Gruppe verbunden sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zwischenisolierschicht (3) aus einem Bismaleimid-
Triazin-Harz besteht.
3. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung nach
Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem
Substrat (2) ein erstes Schaltkreismuster, das die
Elektroden (5) eines der Sätze sowie die Zuführungsleitungen
(8) für die Elektroden (5 D) der ersten Gruppe des einen
Satzes und die Zuführungsleitungen (13) für die Elektroden
(6 B) der zweiten Gruppe des anderen Satzes aufweist, aus
gebildet wird, daß durch Drucken auf dem Substrat (2) ein
die das erste Schaltkreismuster überlagernde Zwischenisolier
schicht (3) bildendes isolierendes Muster mit den Durchgangs
löchern (10, 14) zum elektrischen Anschließen der Elektroden
(5 B, 6 B) der zweiten Gruppen der Sätze an die dazugehörigen
Zuführungsleitungen (9, 13) ausgebildet wird, und daß auf
der Zwischenisolierschicht (3) durch Drucken ein zweites
Schaltkreismuster, das die Elektroden (6) des anderen
Satzes sowie die Zuführungsleitungen (12) für die Elektroden
(6 D) der ersten Gruppe des anderen Satzes und die Zufüh
rungsleitungen (9) für die Elektroden (5 B) der zweiten
Gruppe des einen Satzes aufweist, ausgebildet sowie gleich
zeitig beim Drucken des zweiten Schaltkreismusters die über
den Durchgangslöchern (10, 14) des die Zwischenisolier
schicht (3) bildenden isolierenden Musters gelegenen Teile
des zweiten Schaltkreismusters den unter der Zwischen
isolierschicht (3) gelegenen Teilen des ersten Schaltkreis
musters überlagert und dadurch die elektrische Verbindung
hergestellt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das erste Schaltkreismuster und das zweite Schaltkreis
muster aus einer elektrisch leitenden Tinte hergestellt
werden, die ein elektrisch leitendes Material wahlweise
aus Kohlenstoff- und Silberpulver und ein Harz vom
Phenoltyp enthält.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das isolierende Muster aus einem Bis
maleidmid-Triazin-Harz hergestellt wird.
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