DE3132845A1 - Elektroakustischer wandler und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Elektroakustischer wandler und verfahren zu seiner herstellung

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DE3132845A1 DE19813132845 DE3132845A DE3132845A1 DE 3132845 A1 DE3132845 A1 DE 3132845A1 DE 19813132845 DE19813132845 DE 19813132845 DE 3132845 A DE3132845 A DE 3132845A DE 3132845 A1 DE3132845 A1 DE 3132845A1
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Description

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Int. Az.: Case 1460 3 12. August 1981
Hewlett-Packard Company
ELEKTROAKUSTISCHER WANDLER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Ein typischer elektroakustischer Wandler besteht aus einem Feld aus individuellen piezoelektrischen Elementen, von denen jedes separat an einen elektrisch leitenden Anschluß zur Abgabe und zum Empfang von elektrischen Signalen angeschlossen werden muß. Nach dem Stand der Technik werden an den Elektroden der Elemente des Feldes individuelle Anschlüsse befestigt. Wenn der Wandler aus einem großen Feld von Elementen besteht, ist dieses Verfahren zur Herstellung der elektrischen Verbindungen entsprechend zeitaufwendig und umständlich.
Ein anderes Verfahren zur Herstellung der einzelnen elektrischen Verbindungen zu den Elementen des Feldes besteht darin, Finger aus leitfähigem Material zunächst auf eine feste Leiterplatte aufzulöten. Die leitfähigen Finger werden dann individuell mit den Elektroden der Elemente mittels leitfähigem Epoxydharz verbunden. Auch dieses Verfahren ist zeitaufwendig und umständlich. Außerdem muß wegen der geringen Abstände zwischen den Wandlerelementen das leitfähige Epoxydharz mit extremer Sorgfalt aufgebracht werden. Anderenfalls können benachbarte Elemente leicht miteinander kurzgeschlossen werden.
Der Erfindung gemäß den nebengeordneten Ansprüchen liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektroakustisehen Wandler bzw. ein Verfahren zu seiner Herstellung zu schaffen, bei dem die Kontaktierung der Wandlerelemente rationell durchführbar ist.
Int. Az.: Case 1460
Hewlett-Packard Company
Beim Gegenstand der Erfindung wird die Notwendigkeit zur Herstellung individueller Verbindungen zu dem Feld von Wandlerelementen dadurch vermieden, daß auf einen Block aus piezoelektrischem Material eine flexible Leiterplatte befestigt wird, die leitfähige geätzte Spuren für individuelle Anschlüsse enthält. Der piezoelektrische Block kann individuelle Elemente enthalten, in welchem Falle die individuellen Anschlüsse vor der Verbindung mit den entsprechenden Elementen ausgerichtet werden. Nach dem VerbindungsVorgang bilden die Anschlüsse und die Elemente individuelle Wandlerelemente.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann der piezoelektrische Block auch einstückig sein, in welchem Falle die flexible Leiterplatte mit dem Block verbunden wird, worauf Platte und Block so zersägt werden, daß individuelle Wandlerelemente gebildet werden.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen bzw. Weiterbildungen der Erfindung sind in den" Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der zugehörigen Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigen
Figur 1 Draufsicht und Seitenansicht einer flexiblen Schaltung, die zur Bildung elektrischer Anschlüsse dient;
Figur 2 Draufsicht und Seitenansicht einer flexiblen Schaltung mit einem geätzten Muster eines Feldes von Anschlüssen;
Figur 3 eine flexible Schaltung entsprechend Figuren 1 bzw. 2, die an einen Block aus piezoelektrischem Material angebracht ist; und
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Int. Az.: Case 1460 ζ
Hewlett-Packard Company . ~&-
Figuren 4 und 5 alternative Befestigungsformen einer Stütze an einem piezoelektrischen Block mit elektrischen Anschlüssen.
In Figuren 1 und 2 ist eine flexible Leiterplatte tO in Sandwich-Bauweise dargestellt, die eine Schicht von leitfähigen Spuren 12, z.B. aus Kupfer, eine Isolierschicht 14, z.B. aus Kunststoff, sowie eine Abschirmschicht 16 aufweist. Die leitfähigen Spuren können sich, wie in Figur 1 dargestellt ist, strahlenförmig von änem zusammenhängenden leitfähigen Bereich 18 aus erstrecken. Alternativ dazu können sie sich auch von einem leitfähigen Muster 20 aus erstrecken, wie in Figur 2 dargestellt ist. Das Muster 20 besteht aus geätzten individuellen Leitern 22 mit Verbindungsstücken 24. Der Vorteil eines gemusterten Bereichs 20 besteht darin, daß ein späteres Sägen oder Schneiden der flexiblen Leiterplatte 10 stark erleichtert wird und daß sauberere individuelle Spuren erzielt werden können als aus einem zusammenhängenden leitfähigen Bereich. Außerdem werden Rauhigkeiten an den Leitern auf ein Minimum beschränkt, die von dem Schneideprozess herrühren., und ein Ablösen der Spuren wird ebenfalls vermieden.
Wie in Figur 3 dargestellt ist, wird der zusammenhängende oder als Leitermuster ausgebildete leitfähige Bereich der Schicht aus leitfähigen Spuren 12 unmittelbar an einem Block 26 aus piezoelektrischem Material befestigt, z.B. mittels einer sehr dünnen Epoxyd-Klebeschicht 28. Der Block 26 aus piezoelektrischem Material kann ein einzelnes zusammenhängendes Stück sein^oder er kann aus einer Reihe von individuellen Elementen bestehen. Wenn das Material ein einstückiger Block ist, wird es zusammen mit der flexiblen Leiterplatte nach dem Verkleben zersägt, wodurch ein Feld von individuellen Wandlerelementen 30 entsteht. Jedes dieser Elemente 30 besitzt einen elektrischen Anschluß 22, der an einem Stück aus piezoelektrischem Material 26 endet. Dadurch wird ein Wandlerelement 30 gebildet.
Int. Az.: Case 1460 £
Hewlett-Packard Company -Jf-
Wenn andererseits der Block zuvor in individuelle piezoelektrische Elemente geschnitten worden ist, muß das Muster aus leitfähigen Spuren auf der flexiblen Leiterplatte sorgfältig mit dem piezoelektrischen Elementen ausgerichtet werden, und die einzelnen Spuren müssen individuell mit einem entsprechenden piezoelektrischen Element verbunden werden. Dabei muß bei dem Verbindungsvorgang große Sorgfalt aufgewandt werden, damit keine Kurzschlüsse zwischen insbesondere benachbarten Elementen entstehen.
Wie in Figuren 4 und 5 dargestellt ist, kann eine Stütze 34 entweder direkt an dem piezoelektrischen Block 26 oder an der leitfähigen Schicht 12·der flexiblen Leiterplatte befestigt werden, z.B. mittels einer dünnen Epoxyd-Klebeschicht 36. Die Stütze 34 dient zur Schaffung einer höheren Festigkeit für das Feld von Wandlerelementen. Wenn dieses als phasengesteuertes elektroakustisches Wandlerfeld dienen soll, kann die Stütze gleichzeitig als akustischer Absorber wirken, so daß eine Schall aussendung nur in einer Richtung erfolgt.
Leerseite

Claims (6)

  1. O It
    e α ο α
    Int. Az.: Case 1460
    Hewlett-Packard Company 12. August 1981
    PATENTANSPRÜCHE
    My Elektroakustische Wandlervorrichtung, gekennzeichnet durch eine flexible Leiterplatte (10) mit einer ersten Schicht (12) aus einer Vielzahl von leitfähigen Spuren (22) und einer zweiten Schicht (14) aus Isoliermaterial, einen piezoelektrischen Block (26) mit einer Vielzahl von piezoelektrischen Elementen (30), die mit einem Teil der ersten Schicht verbunden sind, sowie durch eine Befestigungseinrichtung zum Befestigen jedes der piezoelektrischen Elemente an einerder leitfähigen Spuren, derart, daß eine Vielzahl von individuellen Wandlerelementen gebildet wird.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Stützeinrichtung (34), die mit einem Teil der ersten Schicht (12) der flexiblen Leiterplatte (10) auf deren Oberfläche verbunden ist, die der mit dem piezoelektrischen Block
    (26) verbundenen gegenüberliegt.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Stützeinrichtung (34), die mit dem piezoelektrischen Block (26) auf dessen Oberfläche verbunden ist, die der mit der flexiblen Leiterplatte (10) verbundenen gegenüberliegt.
  4. 4. Verfahren zum Herstellen einer elektroakustisehen Wandlervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil einer ersten Seite einer flexiblen Leiterplatte (10), die auf einer ersten Seite eine leitfähige Schicht (12) und auf einer zweiten Seite eine Isolierschicht (14) aufweist, mit einer ersten Seite eines piezoelektrischen Blocks (26) verbunden wird und daß verbundene Leiterplatte und piezoelektrischer Block sodann derart zersägt werden, daß eine Vielzahl von individuellen Wandlerelementen (30) mit individuellen elektrischen
    Int. Az.: Case 1460
    Hewlett-Packard Company
    Anschlüssen gebildet wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf ei nerzweiten. Seite des piezoelektrischen Blocks (26) eine Stützeinrichtung (34) befestigt wird.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der zweiten Seite der flexiblen Leiterplatte (10) mit einer Stützeinrichtung (34) verbunden wird.
DE19813132845 1980-11-03 1981-08-20 Elektroakustischer wandler und verfahren zu seiner herstellung Withdrawn DE3132845A1 (de)

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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0147271B1 (de) * 1983-12-02 1989-01-11 Regie Nationale Des Usines Renault Aufnehmer für axiale Beschleunigungen
EP0145429B1 (de) * 1983-12-08 1992-02-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Gebogene lineare Ultraschallwandleranordnung
JPS60140153A (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 Toshiba Corp 超音波探触子の製造方法
US4638468A (en) * 1984-08-03 1987-01-20 Raytheon Company Polymer hydrophone array with multilayer printed circuit wiring
JPH0683516B2 (ja) * 1984-10-27 1994-10-19 テルモ株式会社 超音波探触子およびその製造方法
DE3585938D1 (de) * 1984-09-26 1992-06-04 Terumo Corp Ultraschallwandler und verfahren zur herstellung desselben.
JPH0657080B2 (ja) * 1984-09-26 1994-07-27 テルモ株式会社 超音波探触子およびその製造方法
JPS62150610A (ja) * 1985-12-25 1987-07-04 株式会社日立製作所 入力装置
DE3803176A1 (de) * 1987-02-03 1988-08-11 Toshiba Kawasaki Kk Ultraschallsonde
US5296777A (en) * 1987-02-03 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe
JP2545861B2 (ja) * 1987-06-12 1996-10-23 富士通株式会社 超音波探触子の製造方法
DE3724290A1 (de) * 1987-07-22 1989-02-02 Siemens Ag Elektrode fuer piezoelektrische composites
US4866683A (en) * 1988-05-24 1989-09-12 Honeywell, Inc. Integrated acoustic receiver or projector
US5466893A (en) * 1989-02-21 1995-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Printed circuit board having enhanced EMI suppression
GB8928899D0 (en) * 1989-12-21 1990-02-28 Knowles Electronics Co Coil assemblies
US5267221A (en) * 1992-02-13 1993-11-30 Hewlett-Packard Company Backing for acoustic transducer array
US5275167A (en) * 1992-08-13 1994-01-04 Advanced Technology Laboratories, Inc. Acoustic transducer with tab connector
CA2139151A1 (en) * 1994-01-14 1995-07-15 Amin M. Hanafy Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof
US6420819B1 (en) * 1994-01-27 2002-07-16 Active Control Experts, Inc. Packaged strain actuator
US6404107B1 (en) * 1994-01-27 2002-06-11 Active Control Experts, Inc. Packaged strain actuator
US5467779A (en) * 1994-07-18 1995-11-21 General Electric Company Multiplanar probe for ultrasonic imaging
US6334219B1 (en) * 1994-09-26 2001-12-25 Adc Telecommunications Inc. Channel selection for a hybrid fiber coax network
US5598051A (en) * 1994-11-21 1997-01-28 General Electric Company Bilayer ultrasonic transducer having reduced total electrical impedance
US6100626A (en) * 1994-11-23 2000-08-08 General Electric Company System for connecting a transducer array to a coaxial cable in an ultrasound probe
US5629578A (en) * 1995-03-20 1997-05-13 Martin Marietta Corp. Integrated composite acoustic transducer array
DE29623089U1 (de) * 1996-05-23 1997-12-11 Siemens Ag Piezoelektrisches Element
US5755909A (en) * 1996-06-26 1998-05-26 Spectra, Inc. Electroding of ceramic piezoelectric transducers
US5923115A (en) * 1996-11-22 1999-07-13 Acuson Corporation Low mass in the acoustic path flexible circuit interconnect and method of manufacture thereof
US6043590A (en) * 1997-04-18 2000-03-28 Atl Ultrasound Composite transducer with connective backing block
US5931684A (en) * 1997-09-19 1999-08-03 Hewlett-Packard Company Compact electrical connections for ultrasonic transducers
US5990598A (en) * 1997-09-23 1999-11-23 Hewlett-Packard Company Segment connections for multiple elevation transducers
US6541896B1 (en) * 1997-12-29 2003-04-01 General Electric Company Method for manufacturing combined acoustic backing and interconnect module for ultrasonic array
US5977691A (en) * 1998-02-10 1999-11-02 Hewlett-Packard Company Element interconnections for multiple aperture transducers
US6775388B1 (en) 1998-07-16 2004-08-10 Massachusetts Institute Of Technology Ultrasonic transducers
JP2000050387A (ja) 1998-07-16 2000-02-18 Massachusetts Inst Of Technol <Mit> パラメトリックオ―ディオシステム
US6155982A (en) * 1999-04-09 2000-12-05 Hunt; Thomas J Multiple sub-array transducer for improved data acquisition in ultrasonic imaging systems
US7391872B2 (en) * 1999-04-27 2008-06-24 Frank Joseph Pompei Parametric audio system
US6323661B1 (en) 1999-05-03 2001-11-27 General Electric Company Measurement of printed circuit-to-conductive substrate contact resistance
EP1444861B1 (de) 2001-10-09 2020-03-18 Frank Joseph Pompei Ultraschallwandler für ein parametrisches array
US20040114770A1 (en) * 2002-10-30 2004-06-17 Pompei Frank Joseph Directed acoustic sound system
AU2003283543A1 (en) * 2002-11-19 2004-06-15 1... Limited Electro-active actuator
US20060173343A1 (en) * 2004-12-17 2006-08-03 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Grounded interleaved flex for ultrasound transducer array
KR100915485B1 (ko) 2005-05-30 2009-09-03 가부시끼가이샤 도시바 초음파 프로브와 초음파 프로브의 제조 방법
US7804970B2 (en) * 2005-10-24 2010-09-28 Sonosite, Inc. Array interconnect for improved directivity
US20090051250A1 (en) * 2007-08-21 2009-02-26 Dushyant Shah Mesh Terminals For Piezoelectric Elements
EP2883622A1 (de) * 2009-07-29 2015-06-17 Imacor Inc. Akustik-Stack für Ultraschallbildgebungswandler mit integrierten elektrischen Anschlüssen
US10429929B2 (en) 2010-09-24 2019-10-01 Blackberry Limited Piezoelectric actuator apparatus and methods
US9664783B2 (en) 2014-07-15 2017-05-30 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with operating mode determination
US9812118B2 (en) 2014-07-15 2017-11-07 Garmin Switzerland Gmbh Marine multibeam sonar device
US10514451B2 (en) 2014-07-15 2019-12-24 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with three-dimensional views
US9784825B2 (en) 2014-07-15 2017-10-10 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with cursor plane
US9766328B2 (en) 2014-07-15 2017-09-19 Garmin Switzerland Gmbh Sonar transducer array assembly and methods of manufacture thereof
US9784826B2 (en) 2014-07-15 2017-10-10 Garmin Switzerland Gmbh Marine multibeam sonar device
US9872109B2 (en) 2014-12-17 2018-01-16 Knowles Electronics, Llc Shared coil receiver
US10605913B2 (en) 2015-10-29 2020-03-31 Garmin Switzerland Gmbh Sonar noise interference rejection
US11756520B2 (en) * 2016-11-22 2023-09-12 Transducer Works LLC 2D ultrasound transducer array and methods of making the same
US10518293B2 (en) * 2016-12-09 2019-12-31 Sensus USA, Inc. Thickness-planar mode transducers and related devices

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3579206A (en) * 1968-12-16 1971-05-18 Rca Corp Low inductance interconnection of cryoelectric memory system
US3766439A (en) * 1972-01-12 1973-10-16 Gen Electric Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means
US3818415A (en) * 1973-02-16 1974-06-18 Amp Inc Electrical connections to conductors having thin film insulation
JPS5514867B2 (de) * 1973-03-01 1980-04-19
JPS5512254B2 (de) * 1973-07-03 1980-03-31
US4095412A (en) * 1975-06-16 1978-06-20 Hughes Aircraft Company Flexible cable for digital watch
JPS596436Y2 (ja) * 1978-07-12 1984-02-28 松下電器産業株式会社 超音波探触子
US4217684A (en) * 1979-04-16 1980-08-19 General Electric Company Fabrication of front surface matched ultrasonic transducer array

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5795800A (en) 1982-06-14
GB2086269B (en) 1985-05-30
GB2086269A (en) 1982-05-12
JPS6333840B2 (de) 1988-07-07
US4404489A (en) 1983-09-13

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