JPS60140153A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents

超音波探触子の製造方法

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JPS60140153A
JPS60140153A JP58245166A JP24516683A JPS60140153A JP S60140153 A JPS60140153 A JP S60140153A JP 58245166 A JP58245166 A JP 58245166A JP 24516683 A JP24516683 A JP 24516683A JP S60140153 A JPS60140153 A JP S60140153A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔うｉ′、明の技術公約・〕 本姑明は、Ｆｆミ市セラミックを市、気前に駆ｌ１ｌｌ
＋　シて、媒’／、’１．　ｌ／ｎへ趙拐波を発生させ
ろ鑓ｖ音汲捺触子の製造方法に関し、特に省々独立に１
０１炸１−る２方向に配列してなる背数個の超−１ｆ岐
振１σ１子な電気た超音波探触子の製造方法に関する。
〔発明の技術的背ｔ」とその問題点〕
例えば医用超音波診断装置首では、超音波探触子より被
検体内へ超−Ｍ波を放射し、被検体内部からの反射音波
を再ｇｔ′超音波探触子により検出する、一般に、重子
走査形の超音波送受波器に用いる超音波探触子としては
、第１図に示すものを誉げることかできる。すなわち、
第１図に示す超音波探触子１は、超音波吸収体２上に複
数個の超音波振動子３がそれぞバ一定間隙を保って一方
向に並設されたものである、所定の大きさに切断された
圧’ｒｔｔ素月からなる前記各超音波振動子３は、上下
両面に設けられた各η７．４に１４　ａ　、　４　ｂに
それぞれリード線５及び金糾薄機６を溶着され、これら
を介して電気信号を供給することにより前記頓刊波振７
１ｉ１＋子３をＪ辰動させるものである。そして、＊、
ｐ個の超音波振！ＩＪ１１子３が励起するイバ号の位相
を制御して所望覆る指向１１キ性の超音波ビームを得て
いるいところが、ｒｉｔｔ記超廿波探触子Ｊは、各超音
波振動子３を一方向に一複数個並設したものであるため
、超音波振動子を励起する信号の位：相制御は、各萌ｆ
ｉ　７１Ｍ　４ｂ目ｋｌ＋子３が配列する方向のみ、つ
まり一方向のみ可能である。そこで、超音波ビームの指
向物件を向上させるために、超音波振即１子を２方向に
複数個配列することによって前記した位相制御を２方向
で制御する方法があるが、超音波探触子の製造が困仙１
なことから広く普及に至っていない。
ここで、従来、超音波振動子を２方向に複数個配列した
超音波探触子についての概略構成を第２図に示す。そし
て、この構成を有する超音波探触子を製造１−る方法と
して、従来は以下に示す２つの方法があった、 すなわち、第１の方法は、上下両面に金属布、極７ａ、
７ｂを焼付は等により設けた超音波振動子８を所望する
枚数を用意し、前記下面の金属型４＋に≦７ａに半田付
着により１ｊ−ド線９を溶着し、次いで、このようにし
て製作した前記撮動子８を超音波吸収体Ｖ体１０上に１
５「足間隙を保って配列すると共にすをズｊし、その後
に、前記上面の金稙＠極７ｂに金に４ｒｆ４１Ｑ　１　
］を半田付着により溶着することにょつ−〔製造するも
のである。
また、第２の方法としては、上下両面に金属型、極７ａ
、７ｂを焼付は等により設けた大型の超音波振動子８０
を１枚用意し、この超音波振動子Ｉ子８０に所定間隔を
保って前記下面の金属電極７ａにリード線９を半田によ
り溶着し、次いで、このように製作した前記撮動子８０
を超音波吸収体］　（１士に接着した後に、超音波振動
子８０を所定の間隔で切断して複数個の超音波振ｍ１１
子８に分割し、さらに前記上面の金ＰＡ電極７ｂに金属
薄板１１を半田により溶着することＫよって製造するも
のである。
しかしながら、前記した第１及び第２の超音波探触子の
製造においては、リード線９を金属電極７ａに個ｈＫ溶
着するため、用意し或いは分割する撮動子８の数が多い
場合には、殊に多くの手数と時間を費やすことになる。
然もリードｉ？ｌ！Ｊ！９を備えた撮九子８を多数個超
音波吸収体１ｏに接着する製造方法であるため、各リー
ド線９を超音波吸収体１０の内部に挿通ずるか或いは超
音波吸収体１０と揚重）１子８との間を沿わせて外部に
引き出す必要があるので、超音波吸収体１ｏの形状が複
雑となり、撮動子８の数が多くなったｉ合には、リード
１ｆ＠９の数が多くなってリード線群の端末処理及び配
列が複雑になり、超音波探触子の小型化及び製造方法で
非常に不利となる。殊に、前記第１の方法では、超音波
振動子８の数が多くなった場合に各振動子８を正確な位
簡にｌツｒ定間隙を保って配列して接着することが困難
であり、また、前記第２の方法では、超音波振動子８ｏ
を多くの数に分割する場合においてはリード線９を金ｐ
ｉ４電極７ａＫ所定間隔を栗って半田溶着することが困
嬌である。
〔発明の目的〕
本発明は前記事情に基づいてなされたものであり、所定
間隙を保って２方向に配列配置される複数個の揚動子か
らなる超音波探触子を、極めて簡便に製造でき得る超音
波探触子の製造方法を提供することを目的とする、 〔発明の概要〕 上記目的を達成するための本発明の概要は、所望の数の
導体部群を印刷配線された基板と、両面に第１及び第２
の電極を有する超音波撮動子とを、前記導体部群と前記
第１電極が接続するように接着する工程と、超音波振動
子を超音波吸収体に前記基板を介して固着する工程と、
この超音波振動子を前記した各導体部をそれぞれ含むよ
うに２方向に切断して複数個の各振動子に分割形成する
工程とを少なくとも含むことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
第３図は本発明により製造される超音波探触子の一実施
例を示す組立斜視図であり、第４１ｉＱＩ（ａｌ　。
（ｂｌ　、　（ｃｌ　、　（ｄｉ　、　（ｅｌ　、　（
ｆ）は本発明に係る超音波探触子の製造方法における各
工程を示す模式図である、第３図において、２方向へ所
定の間隙を保って配列配置された横と縦がＰｌとＰ２の
大きさの各超音波揚動子、例えば圧電セラミックＩｌａ
は、下面の第１電極１２側が導電接着剤１９により接着
された印刷配線された基板Ｃ以下、プリント配線板）１
４を介して超音波吸収体２０に接着によって固定されて
いる。そして、各セラミックｌｌａの下面の第１箪極１
２は前記導電接着剤１９によってプリント配線板１４の
導体部１８に各々に接続されている。一方、各セラミッ
クｌｌａの上面の第２電極１３には、導電接着剤或いは
半田等により金属薄板２１が接続されている、 次に、前記第３図に示すように組立てられる超音波探触
子の製造工程を第４図（ａｔ〜（ｆｌを参照しながら説
明する。
まず、第４図（ａｔは使用される一枚のセラミック１１
を示すもので、該セラミック１１の両面には第１箪極１
２及び第２電極１３が形成されている。
第４図（ｂｌ及びｆｃｌはプリント配ａ板１４を示すも
ので、第４図（ｂｌは前記第１電極１２に接続する面を
示し、第４図（ｃｌは第１′電極１２に接続する面の裏
面を示すものである。第４図（ｂｌにおいて前記第１Ｔ
４Ｌ極１２に接する導体部１５は、横方向にＰｌの間隔
で縦方向にＰ２の間隔でそれぞれ前記プリント配線板１
４上に格子状に複数個配列配置されている。この導体部
１５の配列ピッチは第３図に示したセラミックｌｌａの
配列と等しいものである。
第４図（ｃｌにおいて導体部１６は、前記導体部１５と
スルーホール等により導電するように接続されており、
且つ配線１７により第３図に示した導体部１８に接続さ
れている。このようにして配線された導体部１５．１６
，１７及び１８を所望の数を基板上に印刷配線すること
によりプリント配線＠１４が一体成形される。尚、この
ような印刷配線された基板１４は、例えばエツチング処
理或いはスクリーン印刷等の方法により製作される。
次に、前記第１電４ｆｊ１２と前記導体部１５が接する
ように、第４図ｆｄｌに示すように、セラミック１１を
プリント配線板１４に導電接着剤１９により全面接着す
る。その後に、第４図（ｅｌに示すように、セラミック
１１をプリント配線板１４を介した状態で超音波吸収体
２０上に例えばエポキシ樹脂等により全面接着する。次
いで、超音波吸収体２０上に載置固着されたセラミック
１１を、第４図ｔｅｌ中の破線Ａで示すように、２方向
に向ってさいの目状に切込み加工を行う。この切込み加
工は、横と柚がＰＩとＰ２の大きさの各セラミックＩｌ
ａとなるように導電、接箔剤１９を含み然も導体部１６
゜１７．１８を含まないように行わね、この際、前記の
各分割セラミックＩｌａの下面の範囲内に前記各導体部
］５が入る位１□□□で行わわている。その後、第４し
１（ｂ）に示すように、前記第２市極１３に金属薄板２
１を導電接着剤による接着若しくは半田等により接続す
る。
このようにして、第３図に示すように、分割された各セ
ラミックｌｌａが超音波吸収体２０上に所定の大きさく
４１ＭＰ１．縦Ｐ２）で、所定の間隙を保って２方向へ
平行に配列され、且つ各セラミックｌｌａを個々の導体
的１５を介して導体部１８に接続形成した構造とするこ
とがで剖る。そして、上記のように配列１−る各セラミ
ックｌｉａが個々の容体都１８及び金属薄板２１を介し
て電気的に伺勢されることにより、前目己各セラミック
１１ａを機械的に＆！動させて超音波を送受することが
可能となる。
尚、本発明の超音波探触子を完成させるためには、前記
薄＠２１を設けたセラミック１１の上面上に整合層並び
に音響レンズ（いずれも図示せず）を積層固着すること
は言うまでもない。
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明
の要旨の範囲内において種々の変形例を包含しているこ
とは言うまでもない。
例えば、第５図１ａｌに示すように、プリント配線（及
１４．セラミック１１及び超音波吸収体２０のいずれも
所望する曲率に加工されたものを用いることにより、超
音波吸収体２０上にてセラミック１１を切断し分割した
七ランクｌｌａを２方向に所望の曲率な有して配列配置
してもよい。また、第５図（ｂｌに示すように、プリン
ト配線板１４及びセラミック１１をそれぞれ円板状に加
工されたものを用い、さらにこれらを円柱状の超音波吸
収体２０上に載置固着すると共に、前記円板状のセラミ
ック１１を同心円状に切断した分割セラミック１１ａを
配置してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の製造方法によれば、従来の
ようにリード線を個々に溶着する手数やリード線を外部
へ引き出す炉雑さ等を要することなく、２方向に作１列
配置される複数個の振動子からなる超音波探触子を極め
て１７１１便に製造でき得るものである。また、本発明
によれば、プリント配線板に回路が形成されているので
、多数の配列になっても小型の製品に仕上げることが可
能であり、さらに、一枚の犬ぎな＆動子を接着した後に
個々の振動子に分割する製造工程であるから、個々の振
動子を配列する方法と比較して、機械的寸法精度の向上
及び製造の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の１方向に配列さ旧た超音波探触子の概略
結成を示て斜視図、第２図は従来の２方向に配列された
超音波探触子の概略イ１゛♂１成を示す斜視図、第３図
は本発明により製造される超音波探触子の一実施例を示
す組立斜視図、第４図（ａｌ’　、　（ｂｌ。 ｔｅｌ　、　（ｄｌ　、　Ｉｅ）　、　（ｆｌは本発明
に係る超音波探触子の製造ブ１法における各工程を示す
模式図、第５図（ａｌ及びｆｂｌは本発明の他の実施例
を示す斜視図である、Ｈ，１］ａ・・・セラミック（超
音波振動子）、１２・・・第１電極、１３・・・第２電
極、１４・・・プリント配線板（基板）、１５，１６．
１７．１８・・・導体部、２０・・・超音波吸体。 代理人　弁理士　則　近　）−′ス　佑（ほか１名）第
　５　図 （ｂ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ｌす「望の数の２！７５体１１ｉ止、を印刷、ｉ、＋線
    さｆまた基板と、両面に即、Ｊ及び第２の’Ｆ１４賑を
    有する旬者波振１曲子とを、１９＋１記樹１体部群とｐ
    ｉｔ記第１甫４帆が接続するように４Ｖ　ＩＩＪ　′ｆ
    る工程と、起１３波振動子を相酢波吸収体に１１１目１
    １’、、　’７＋１−’Ｉ〜を介して同所１−石工程と
    、この超音波振動子をＩｉＩ＋記した名称体部をそれぞ
    ｈ含むように２方向にす九」「シて＆↓（個の各振動子
    に分割形成１−ろ工程とを少１．（くとも含むことを特
    徴とする句ｒｔ波探触子（７）　＄、’３　（ｆｔ　１
    ｊｆ９．
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010502297A (ja) * 2006-09-01 2010-01-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 低輪郭音響トランスデューサ組立体
JP2012109942A (ja) * 2010-10-27 2012-06-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子及びその製造方法

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0210723B1 (en) * 1985-05-20 1991-04-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultrasonic probe
FR2607590B1 (fr) * 1986-11-28 1989-09-08 Thomson Cgr Sonde d'echographe avec circuit de connexion perfectionne
FR2607593B1 (fr) * 1986-11-28 1989-07-21 Thomson Cgr Sonde d'appareil a ultrasons a barrette d'elements piezo-electriques
FR2607631B1 (fr) * 1986-11-28 1989-02-17 Thomson Cgr Sonde pour appareil a ultrasons munie d'un arrangement concave d'elements piezo-electriques
US5296777A (en) * 1987-02-03 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe
JPS63207300A (ja) * 1987-02-24 1988-08-26 Toshiba Corp 超音波プロ−ブ
JP2545861B2 (ja) * 1987-06-12 1996-10-23 富士通株式会社 超音波探触子の製造方法
US4866683A (en) * 1988-05-24 1989-09-12 Honeywell, Inc. Integrated acoustic receiver or projector
FR2638884B1 (fr) * 1988-11-10 1990-12-28 Labo Electronique Physique Dispositif de focalisation tridimensionnelle d'un faisceau ultrasonore
US5065068A (en) * 1989-06-07 1991-11-12 Oakley Clyde G Ferroelectric ceramic transducer
US5134988A (en) * 1989-07-12 1992-08-04 Diasonics, Inc. Lens assembly for focusing energy
JPH03141936A (ja) * 1989-10-30 1991-06-17 Fujitsu Ltd 超音波探触子
EP0427052B1 (de) * 1989-11-09 1993-03-31 Oerlikon-Contraves AG Verfahren zur Herstellung von Hybridschaltungen mit einem Array aus gleichen elektronischen Elementen
US5091893A (en) * 1990-04-05 1992-02-25 General Electric Company Ultrasonic array with a high density of electrical connections
US5099459A (en) * 1990-04-05 1992-03-24 General Electric Company Phased array ultrosonic transducer including different sized phezoelectric segments
US5329496A (en) * 1992-10-16 1994-07-12 Duke University Two-dimensional array ultrasonic transducers
US5311095A (en) * 1992-05-14 1994-05-10 Duke University Ultrasonic transducer array
US5744898A (en) * 1992-05-14 1998-04-28 Duke University Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry
US5281887A (en) * 1992-06-15 1994-01-25 Engle Craig D Two independent spatial variable degree of freedom wavefront modulator
US5423220A (en) * 1993-01-29 1995-06-13 Parallel Design Ultrasonic transducer array and manufacturing method thereof
FR2702309B1 (fr) * 1993-03-05 1995-04-07 Thomson Csf Procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographie.
US5359760A (en) * 1993-04-16 1994-11-01 The Curators Of The University Of Missouri On Behalf Of The University Of Missouri-Rolla Method of manufacture of multiple-element piezoelectric transducer
US5983471A (en) * 1993-10-14 1999-11-16 Citizen Watch Co., Ltd. Method of manufacturing an ink-jet head
US5889871A (en) * 1993-10-18 1999-03-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Surface-laminated piezoelectric-film sound transducer
US5467779A (en) * 1994-07-18 1995-11-21 General Electric Company Multiplanar probe for ultrasonic imaging
US5592730A (en) * 1994-07-29 1997-01-14 Hewlett-Packard Company Method for fabricating a Z-axis conductive backing layer for acoustic transducers using etched leadframes
US5644085A (en) * 1995-04-03 1997-07-01 General Electric Company High density integrated ultrasonic phased array transducer and a method for making
US5648942A (en) * 1995-10-13 1997-07-15 Advanced Technology Laboratories, Inc. Acoustic backing with integral conductors for an ultrasonic transducer
JP3503386B2 (ja) 1996-01-26 2004-03-02 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法
US5873154A (en) * 1996-10-17 1999-02-23 Nokia Mobile Phones Limited Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror
US5855049A (en) * 1996-10-28 1999-01-05 Microsound Systems, Inc. Method of producing an ultrasound transducer
US5857974A (en) * 1997-01-08 1999-01-12 Endosonics Corporation High resolution intravascular ultrasound transducer assembly having a flexible substrate
US5844349A (en) * 1997-02-11 1998-12-01 Tetrad Corporation Composite autoclavable ultrasonic transducers and methods of making
US6043590A (en) * 1997-04-18 2000-03-28 Atl Ultrasound Composite transducer with connective backing block
US5990598A (en) * 1997-09-23 1999-11-23 Hewlett-Packard Company Segment connections for multiple elevation transducers
US5977691A (en) * 1998-02-10 1999-11-02 Hewlett-Packard Company Element interconnections for multiple aperture transducers
US6266857B1 (en) 1998-02-17 2001-07-31 Microsound Systems, Inc. Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver
US6066096A (en) 1998-05-08 2000-05-23 Duke University Imaging probes and catheters for volumetric intraluminal ultrasound imaging and related systems
JP4408974B2 (ja) 1998-12-09 2010-02-03 株式会社東芝 超音波トランスジューサ及びその製造方法
GB2348564B (en) * 1999-04-01 2003-06-18 Thomson Marconi Sonar Ltd Transducers
KR100811019B1 (ko) * 1999-08-09 2008-03-11 크로스 매치 테크놀로지스, 인크. 압전막 지문 스캐너
US6255761B1 (en) * 1999-10-04 2001-07-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Shaped piezoelectric composite transducer
AU2005200740B2 (en) * 1999-10-29 2007-02-01 The Government Of The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration (Nasa) Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus
US6629341B2 (en) * 1999-10-29 2003-10-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus
US6546803B1 (en) * 1999-12-23 2003-04-15 Daimlerchrysler Corporation Ultrasonic array transducer
US6457365B1 (en) * 2000-02-09 2002-10-01 Endosonics Corporation Method and apparatus for ultrasonic imaging
US20030001459A1 (en) * 2000-03-23 2003-01-02 Cross Match Technologies, Inc. Secure wireless sales transaction using print information to verify a purchaser's identity
US7067962B2 (en) 2000-03-23 2006-06-27 Cross Match Technologies, Inc. Multiplexer for a piezo ceramic identification device
KR100887275B1 (ko) * 2000-03-23 2009-03-06 크로스 매치 테크놀로지스, 인크. 압전 식별 디바이스 및 그 응용
US6868594B2 (en) * 2001-01-05 2005-03-22 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Method for making a transducer
JP3883823B2 (ja) * 2001-06-19 2007-02-21 日本電波工業株式会社 マトリクス型の超音波探触子及びその製造方法
US6505917B1 (en) * 2001-07-13 2003-01-14 Illinois Tool Works Inc. Electrode patterns for piezo-electric ink jet printer
US6561034B2 (en) * 2001-10-01 2003-05-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Ultrasonic sparse imaging array
US7536912B2 (en) * 2003-09-22 2009-05-26 Hyeung-Yun Kim Flexible diagnostic patches for structural health monitoring
CN1670978B (zh) * 2004-02-26 2010-12-29 京瓷株式会社 电子装置的制造方法
JP4575108B2 (ja) * 2004-10-15 2010-11-04 株式会社東芝 超音波プローブ
US7176602B2 (en) * 2004-10-18 2007-02-13 Ssi Technologies, Inc. Method and device for ensuring trandsducer bond line thickness
US7433267B2 (en) * 2004-12-13 2008-10-07 Ssi Technologies, Inc. Two wire resistive sensor
US20060263460A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Chief Lin Jig structure for manufacturing an image sensor
EP1913419B1 (en) * 2005-08-05 2014-05-07 Koninklijke Philips N.V. Curved 2-d array ultrasound transducer and method for volumetric imaging
US20100171395A1 (en) * 2008-10-24 2010-07-08 University Of Southern California Curved ultrasonic array transducers
US8508103B2 (en) * 2009-03-23 2013-08-13 Sonavation, Inc. Piezoelectric identification device and applications thereof
EP2883622A1 (en) * 2009-07-29 2015-06-17 Imacor Inc. Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections
WO2011033666A1 (ja) * 2009-09-18 2011-03-24 株式会社 東芝 医療用アレイ式超音波プローブおよび医療用超音波診断装置
US8820165B2 (en) * 2010-04-14 2014-09-02 Seiko Epson Corporation Ultrasonic sensor and electronic device
JP2011250119A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Toshiba Corp 超音波プローブ
JP6160120B2 (ja) * 2013-02-28 2017-07-12 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び超音波画像装置
US9741922B2 (en) 2013-12-16 2017-08-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Self-latching piezocomposite actuator
US9664783B2 (en) 2014-07-15 2017-05-30 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with operating mode determination
US9766328B2 (en) 2014-07-15 2017-09-19 Garmin Switzerland Gmbh Sonar transducer array assembly and methods of manufacture thereof
US9784826B2 (en) 2014-07-15 2017-10-10 Garmin Switzerland Gmbh Marine multibeam sonar device
US10514451B2 (en) 2014-07-15 2019-12-24 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with three-dimensional views
US9784825B2 (en) 2014-07-15 2017-10-10 Garmin Switzerland Gmbh Marine sonar display device with cursor plane
US9812118B2 (en) 2014-07-15 2017-11-07 Garmin Switzerland Gmbh Marine multibeam sonar device
US10605913B2 (en) 2015-10-29 2020-03-31 Garmin Switzerland Gmbh Sonar noise interference rejection
US10347818B2 (en) 2016-03-31 2019-07-09 General Electric Company Method for manufacturing ultrasound transducers
FR3057667B1 (fr) * 2016-10-13 2018-11-30 Centre National De La Recherche Scientifique Transducteur piezoelectrique, procede de fabrication s'y rapportant, et dispositif de spectroscopie par resonance ultrasonore
US10596598B2 (en) * 2016-12-20 2020-03-24 General Electric Company Ultrasound transducer and method for wafer level front face attachment
CN109154986B (zh) * 2017-05-01 2020-11-13 深圳市汇顶科技股份有限公司 超声波指纹感应及传感器制造
CN108178121B (zh) * 2018-02-07 2024-05-03 北京先通康桥医药科技有限公司 触诊探头及其制造方法
WO2020077639A1 (zh) * 2018-10-19 2020-04-23 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 超声面阵探头的背衬块、超声面阵探头及超声诊断成像设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512467A (en) * 1978-07-12 1980-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of ultrasonic locator
JPS55103840A (en) * 1979-02-06 1980-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of ultrasoniccwave probe
JPS57170233A (en) * 1981-04-15 1982-10-20 Japan Radio Ueda Co Ltd Ultrasonic probe for ultrasonic diagnosis
JPS58183152A (ja) * 1982-04-20 1983-10-26 松下電器産業株式会社 超音波探触子およびその製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3587561A (en) * 1969-06-05 1971-06-28 Hoffmann La Roche Ultrasonic transducer assembly for biological monitoring
JPS5512254B2 (ja) * 1973-07-03 1980-03-31
GB1530783A (en) * 1976-01-30 1978-11-01 Emi Ltd Ultra-sonic pickup device
CS205705B1 (en) * 1978-11-29 1981-05-29 Blanka Hyanova Facility for scanning and analysis of emitted accoustic and ultrasound signals in the hollow objects
US4217684A (en) * 1979-04-16 1980-08-19 General Electric Company Fabrication of front surface matched ultrasonic transducer array
EP0019267B1 (en) * 1979-05-16 1984-08-22 Toray Industries, Inc. Piezoelectric vibration transducer
IT1162336B (it) * 1979-06-22 1987-03-25 Consiglio Nazionale Ricerche Procedimento per la realizzazione di trasduttori ultraacustici a cortina di linee o a matrice di punti e trasduttori ottenuti
US4385255A (en) * 1979-11-02 1983-05-24 Yokogawa Electric Works, Ltd. Linear array ultrasonic transducer
FR2485857B1 (fr) * 1980-06-25 1986-05-02 Commissariat Energie Atomique Sonde ultrasonore multi-elements et son procede de fabrication
US4404489A (en) * 1980-11-03 1983-09-13 Hewlett-Packard Company Acoustic transducer with flexible circuit board terminals
US4414482A (en) * 1981-05-20 1983-11-08 Siemens Gammasonics, Inc. Non-resonant ultrasonic transducer array for a phased array imaging system using1/4 λ piezo elements
US4479069A (en) * 1981-11-12 1984-10-23 Hewlett-Packard Company Lead attachment for an acoustic transducer
FR2531298B1 (fr) * 1982-07-30 1986-06-27 Thomson Csf Transducteur du type demi-onde a element actif en polymere piezoelectrique

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512467A (en) * 1978-07-12 1980-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of ultrasonic locator
JPS55103840A (en) * 1979-02-06 1980-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of ultrasoniccwave probe
JPS57170233A (en) * 1981-04-15 1982-10-20 Japan Radio Ueda Co Ltd Ultrasonic probe for ultrasonic diagnosis
JPS58183152A (ja) * 1982-04-20 1983-10-26 松下電器産業株式会社 超音波探触子およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010502297A (ja) * 2006-09-01 2010-01-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 低輪郭音響トランスデューサ組立体
JP2012109942A (ja) * 2010-10-27 2012-06-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4747192A (en) 1988-05-31
JPH0549288B2 (ja) 1993-07-23

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