JPS63207300A - 超音波プロ−ブ - Google Patents
超音波プロ−ブInfo
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- JPS63207300A JPS63207300A JP62039158A JP3915887A JPS63207300A JP S63207300 A JPS63207300 A JP S63207300A JP 62039158 A JP62039158 A JP 62039158A JP 3915887 A JP3915887 A JP 3915887A JP S63207300 A JPS63207300 A JP S63207300A
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- piezoelectric oscillator
- piezoelectric vibrator
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は超音波プローブ、特にその電極引き出し部分の
改良に関する。
改良に関する。
(従来の技術)
従来、圧電振動子を凸形状又は凹形状等に形成した上で
、電極引き出しを達成するには次のような方式があった
。
、電極引き出しを達成するには次のような方式があった
。
即ち第1の方式は、ワイヤーボンダ一方式である。この
°方式は、第10図及び第11図に示すように圧電振動
子1の端部横方1aからワイヤー2を引き出すか、ある
いは第12図に示すように圧電振動子1の端部上方1b
からワイヤー2を引き出す方式である。
°方式は、第10図及び第11図に示すように圧電振動
子1の端部横方1aからワイヤー2を引き出すか、ある
いは第12図に示すように圧電振動子1の端部上方1b
からワイヤー2を引き出す方式である。
又、第2の方式は、出願人が特開昭60−259247
8として先に提案したFPC方式である。
8として先に提案したFPC方式である。
(発明が解決しようとする問題点)
上述した従来の方式のうち、第10図及び第11図に示
した、圧電振動子1の端部横方1aからワイヤー2を引
き出す第1の方式は、圧電振動子1の端部横方1aの形
状が不整であることが多い他、高周波になれば圧電振動
子1の厚みHが薄くなり、当然端部横方1aの寸法も小
さくなるため、十分なワイヤー取付場所がなくなって、
必ずしもワイヤーボンドするのに適さなくなるという問
題がある。又、第12図に示すように圧電振動子1の端
部上方1bからワイヤー2を引き出す方式は、第13図
に示すようにワイヤー2が上方に湾曲することとなるた
め、圧電振動子1の上方に音響整合層を設けるのに邪魔
になるという問題がある。
した、圧電振動子1の端部横方1aからワイヤー2を引
き出す第1の方式は、圧電振動子1の端部横方1aの形
状が不整であることが多い他、高周波になれば圧電振動
子1の厚みHが薄くなり、当然端部横方1aの寸法も小
さくなるため、十分なワイヤー取付場所がなくなって、
必ずしもワイヤーボンドするのに適さなくなるという問
題がある。又、第12図に示すように圧電振動子1の端
部上方1bからワイヤー2を引き出す方式は、第13図
に示すようにワイヤー2が上方に湾曲することとなるた
め、圧電振動子1の上方に音響整合層を設けるのに邪魔
になるという問題がある。
更に第2の方式、即ちFPC方式では圧電振動子を十分
細いピッチで小曲率半径に製造するには無理がある。
細いピッチで小曲率半径に製造するには無理がある。
本発明の目的は、以上のような問題点を解決し、ワイヤ
ーが音響整合層その他の重要な部分を侵害せず、又、圧
電撮動子の厚みのいかんに拘らず、スキャン方向につい
てあらゆる形状とし得る超音波プローブを提供すること
におる。
ーが音響整合層その他の重要な部分を侵害せず、又、圧
電撮動子の厚みのいかんに拘らず、スキャン方向につい
てあらゆる形状とし得る超音波プローブを提供すること
におる。
[発明の構成]
(問題蕉を解決するための手段)
上記目的を達成するため本発明は、圧電振動子の一部に
電気的に接続された補助電極板を設けた構成とした。
電気的に接続された補助電極板を設けた構成とした。
(作 用)
本発明は上記の構成としたので、次のように作用する。
即ち、補助電極板を設けたことによってワイヤーが音響
整合層その他の重要な部分を侵害しないようにすること
ができ、又、補助電極板を圧電振動子と共に分割するこ
とにより、十分な可撓性が生じ、いかなる曲率にも沿わ
せて成形することが可能となる。従って、補助電極板に
より、ワイヤーボンドを行えば、圧電振動子の厚みのい
かんに拘らず、スキャン方向についであるゆる形状とな
り得る。例えばリニア形状はもちろんのこと、凸形状、
波形状、凹形状等が可能となる。
整合層その他の重要な部分を侵害しないようにすること
ができ、又、補助電極板を圧電振動子と共に分割するこ
とにより、十分な可撓性が生じ、いかなる曲率にも沿わ
せて成形することが可能となる。従って、補助電極板に
より、ワイヤーボンドを行えば、圧電振動子の厚みのい
かんに拘らず、スキャン方向についであるゆる形状とな
り得る。例えばリニア形状はもちろんのこと、凸形状、
波形状、凹形状等が可能となる。
(実施例)
以下図示の実施例について説明する。
第1図は本発明に係る超名波プローブの一実施例の要部
を示す正面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3図
は第1図の部分拡大図である。
を示す正面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3図
は第1図の部分拡大図である。
本実施例は、これらの図から明らかなように、圧電振動
子10の両側端下方に補助電極板20゜20を設けであ
る。補助電極板20は、圧電振動子10に対し、その接
合部分11.11において導電性接着剤や半田等で電気
的に接続してあり、又、予めワイヤ−ボンディング可能
なメッキ(例えば金メッキ)をしであるかあるいはワイ
ヤーボンディング可能な材質で構成しである。
子10の両側端下方に補助電極板20゜20を設けであ
る。補助電極板20は、圧電振動子10に対し、その接
合部分11.11において導電性接着剤や半田等で電気
的に接続してあり、又、予めワイヤ−ボンディング可能
なメッキ(例えば金メッキ)をしであるかあるいはワイ
ヤーボンディング可能な材質で構成しである。
そして、補助電極板20.20の下方にはパターンを有
するPCCaO230が配置してあり、第3図に明示す
るように、補助電極板20の各電極22とPC板3゛0
の各電極32とをそれぞれワイヤーボンディング31で
接続しである。
するPCCaO230が配置してあり、第3図に明示す
るように、補助電極板20の各電極22とPC板3゛0
の各電極32とをそれぞれワイヤーボンディング31で
接続しである。
補助電極板20の厚みtはプローブの曲率半径によって
計算されるべきではあるが、例えば0.3履程度とすれ
ば、第3図に明示するように圧電振動子10と共に30
μm程度のギャップ21による分割を行っても5/11
111の曲率半径を達成することができる。
計算されるべきではあるが、例えば0.3履程度とすれ
ば、第3図に明示するように圧電振動子10と共に30
μm程度のギャップ21による分割を行っても5/11
111の曲率半径を達成することができる。
尚、圧電撮動子10の上方には図示しない音響整合層が
、下方には超音波吸収体40が設けられている。
、下方には超音波吸収体40が設けられている。
以上のような超音波プローブは、補助電極板20!設け
たので、音響整合層を設置プるのにワイヤー31が邪魔
にならず、又、補助電極板20を圧電振動子10と共に
分割しであるので十分な可撓性が得られる。
たので、音響整合層を設置プるのにワイヤー31が邪魔
にならず、又、補助電極板20を圧電振動子10と共に
分割しであるので十分な可撓性が得られる。
さて、次に以上のような超音波プローブの好適な製造方
法について第4図乃至第8図を参照して説明する。
法について第4図乃至第8図を参照して説明する。
く第1工程〉
先ず、圧電撮動子10と補助電極板20とを接合し、次
いでこれを第3図に示したように所望のピッチに分割す
る。分割の方法は様々であるが、ここで単に分割するの
みでは各素子がばらばらになってしまうので、例えば第
5図(a)に示ずように圧電振動子10又は補助電極板
20の一部13又は23を切り残しておくか、あるいは
同図(b)に示すように、音響整合層14を一枚フィル
ムとして用い、これを非分割として、圧電振動子10及
び補助電極板20がばらばらになるのを防ぐ。
いでこれを第3図に示したように所望のピッチに分割す
る。分割の方法は様々であるが、ここで単に分割するの
みでは各素子がばらばらになってしまうので、例えば第
5図(a)に示ずように圧電振動子10又は補助電極板
20の一部13又は23を切り残しておくか、あるいは
同図(b)に示すように、音響整合層14を一枚フィル
ムとして用い、これを非分割として、圧電振動子10及
び補助電極板20がばらばらになるのを防ぐ。
く第2工程〉
予め、第4図に示すように先端部51に所望の曲率形状
を持った加熱器50を用意しておき、前記第1工程にて
分割した圧電振動子10及び補助電極板20@第6図に
示すように加熱器50の先端部51の形状に沿わせて所
定の形状とする。
を持った加熱器50を用意しておき、前記第1工程にて
分割した圧電振動子10及び補助電極板20@第6図に
示すように加熱器50の先端部51の形状に沿わせて所
定の形状とする。
く第3工程〉
次に第6図に示すように、先端に曲率のついたPCCs
2O加熱器50に上方より配置する。この際PC仮30
には位置設定の穴を開けておくと良い。
2O加熱器50に上方より配置する。この際PC仮30
には位置設定の穴を開けておくと良い。
く第4工程〉
次いで加熱器50を加熱させる。−加熱器50は予め加
熱しておいてもよい。ワイヤーボンディングを用いる場
合、バット部(ワイヤーボンダー被看部)を加熱する必
要があり、本工程により加熱器50を加熱することによ
って部材を加熱し、もってワイヤーボンディングを容易
ならしめると同時に前述の如く、所定の曲率にプローブ
を設定するようになっている。
熱しておいてもよい。ワイヤーボンディングを用いる場
合、バット部(ワイヤーボンダー被看部)を加熱する必
要があり、本工程により加熱器50を加熱することによ
って部材を加熱し、もってワイヤーボンディングを容易
ならしめると同時に前述の如く、所定の曲率にプローブ
を設定するようになっている。
く第5工程〉
所定の設定湿度になった所で、ワイヤーボンダーにより
、第7図に示すように補助電極板20の電極22とPC
Cs2O電極32とを金線を使用してワイヤーボンディ
ングする。
、第7図に示すように補助電極板20の電極22とPC
Cs2O電極32とを金線を使用してワイヤーボンディ
ングする。
く第6エ程〉
その後、加熱器50を除去し、第8図に示すように圧電
振動子10の下方に超音波吸収体40を入れ、従来と同
様の工程を続けて超音波プローブを構成する。
振動子10の下方に超音波吸収体40を入れ、従来と同
様の工程を続けて超音波プローブを構成する。
以上のような製造方法によれば、プローブの圧電振動子
の形状を形成する工程と電極引き出しをする2つの工程
においてワイヤーボンディングを利用する場合、そのプ
ローブ形状をくずさず形成すると同時に円滑にパッド部
を加熱できるので、容易にかつ効率よく両工程を達成で
きる。
の形状を形成する工程と電極引き出しをする2つの工程
においてワイヤーボンディングを利用する場合、そのプ
ローブ形状をくずさず形成すると同時に円滑にパッド部
を加熱できるので、容易にかつ効率よく両工程を達成で
きる。
又、金線によるワイヤーボンディングは、自在方向への
移動が可能であり、従ってプローブの圧電振動子の形状
が複雑な場合の電極引出に非常に有効である。
移動が可能であり、従ってプローブの圧電振動子の形状
が複雑な場合の電極引出に非常に有効である。
以上本発明の一実施例について説明したが、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範
囲内において適宜変形実臘可能であることは言うまでも
ない。
記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範
囲内において適宜変形実臘可能であることは言うまでも
ない。
例えば、プローブ先端を湾曲させずに平坦状とする場合
にも適用し得る。
にも適用し得る。
又、前記補助電極板20は第8図に破線で示すように圧
電振動子10の底面の四隅に渡るようにして中心を除い
ているが、これに限らず、第9図(a>に示すように圧
電振動子10の両側部に同一面となるような補助電極板
20’ 、20’をクリーム半田又は導電性塗料を用い
て被着してもよい。そして、全体をセクタ状に切断して
、同図(b)のように局面を形成し、端部にPCCs2
O配置してワイヤーボンディングを行うものである。こ
のようにすれば、ワイヤーボンディング時の力を圧電振
動子で吸収できるという利点がある。
電振動子10の底面の四隅に渡るようにして中心を除い
ているが、これに限らず、第9図(a>に示すように圧
電振動子10の両側部に同一面となるような補助電極板
20’ 、20’をクリーム半田又は導電性塗料を用い
て被着してもよい。そして、全体をセクタ状に切断して
、同図(b)のように局面を形成し、端部にPCCs2
O配置してワイヤーボンディングを行うものである。こ
のようにすれば、ワイヤーボンディング時の力を圧電振
動子で吸収できるという利点がある。
[発明の効果]
以上詳述したように本発明によれば、補助電極板を設け
たことによってワイヤーが音響整合層その他の重要な部
分を侵害せず、又、超音波プローブに非常に細いピッチ
(素子中)で曲線をつけた場合でもこれを容易かつ精度
良く製造することができる。
たことによってワイヤーが音響整合層その他の重要な部
分を侵害せず、又、超音波プローブに非常に細いピッチ
(素子中)で曲線をつけた場合でもこれを容易かつ精度
良く製造することができる。
第1図は本発明に係る超音波プローブの一実施例の要部
を示す正面図、第2図は第1図のA−へ断面図、第3図
は第1図の部分拡大図、第4図。 第5図(a)、(b)、第6図、第7図及び第8図は超
音波プローブの好適な製造方法の説明図、第9図(a)
−(b)は本発明の変形例を示す斜視図、第10図乃至
第12図はそれぞれ従来例の斜視図、第13図は第12
図の側面図である。 10・・・圧電振動子、 20.20’・・・補助電極板。 代理人 弁理士 則 近 憲 イ右同
大 胡 典 夫10t(歌初子 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 2゜ (b) 第9図
を示す正面図、第2図は第1図のA−へ断面図、第3図
は第1図の部分拡大図、第4図。 第5図(a)、(b)、第6図、第7図及び第8図は超
音波プローブの好適な製造方法の説明図、第9図(a)
−(b)は本発明の変形例を示す斜視図、第10図乃至
第12図はそれぞれ従来例の斜視図、第13図は第12
図の側面図である。 10・・・圧電振動子、 20.20’・・・補助電極板。 代理人 弁理士 則 近 憲 イ右同
大 胡 典 夫10t(歌初子 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 2゜ (b) 第9図
Claims (5)
- (1)圧電振動子の一部に電気的に接続された補助電極
板を設けたことを特徴とする超音波プローブ。 - (2)前記補助電極板は、ワイヤーボンド可能な寸法、
形状とした特許請求の範囲第1項記載の超音波プローブ
。 - (3)前記補助電極板は、ワイヤーボンド可能なメッキ
を施した特許請求の範囲第2項記載の超音波プローブ。 - (4)前記補助電極板は、ワイヤーボンド可能な材質で
構成した特許請求の範囲第2項記載の超音波プローブ。 - (5)前記補助電極板は圧電振動子同様分割可能に構成
した特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか1項に
記載の超音波プローブ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039158A JPS63207300A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 超音波プロ−ブ |
US07/295,745 US4894895A (en) | 1987-02-24 | 1989-01-11 | Method of making an ultrasonic probe |
US07/430,104 US4962332A (en) | 1987-02-24 | 1989-11-01 | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039158A JPS63207300A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 超音波プロ−ブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63207300A true JPS63207300A (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=12545303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62039158A Pending JPS63207300A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 超音波プロ−ブ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4894895A (ja) |
JP (1) | JPS63207300A (ja) |
Families Citing this family (20)
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---|---|---|---|---|
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FR2607593B1 (fr) * | 1986-11-28 | 1989-07-21 | Thomson Cgr | Sonde d'appareil a ultrasons a barrette d'elements piezo-electriques |
FR2607590B1 (fr) * | 1986-11-28 | 1989-09-08 | Thomson Cgr | Sonde d'echographe avec circuit de connexion perfectionne |
JP2502685B2 (ja) * | 1988-06-15 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
US5044053A (en) * | 1990-05-21 | 1991-09-03 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Method of manufacturing a curved array ultrasonic transducer assembly |
IL105085A0 (en) * | 1993-03-17 | 1993-08-18 | S T M System Testing Materials | Method and device for revealing defects in materials and their connections |
JP3487981B2 (ja) * | 1994-10-20 | 2004-01-19 | オリンパス株式会社 | 超音波プローブ |
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WO1997008761A1 (en) * | 1995-08-28 | 1997-03-06 | Accuweb, Inc. | Ultrasonic transducer units for web edge detection |
US5648942A (en) * | 1995-10-13 | 1997-07-15 | Advanced Technology Laboratories, Inc. | Acoustic backing with integral conductors for an ultrasonic transducer |
US5753812A (en) * | 1995-12-07 | 1998-05-19 | Schlumberger Technology Corporation | Transducer for sonic logging-while-drilling |
US5923115A (en) * | 1996-11-22 | 1999-07-13 | Acuson Corporation | Low mass in the acoustic path flexible circuit interconnect and method of manufacture thereof |
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US6337465B1 (en) * | 1999-03-09 | 2002-01-08 | Mide Technology Corp. | Laser machining of electroactive ceramics |
US6546803B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-04-15 | Daimlerchrysler Corporation | Ultrasonic array transducer |
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KR101336246B1 (ko) * | 2012-04-23 | 2013-12-03 | 삼성전자주식회사 | 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브, 및 초음파 진단장치 |
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