JPS63242100A

JPS63242100A - 超音波プロ−ブの製造方法

Info

Publication number: JPS63242100A
Application number: JP62074381A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamazaki; 聡山崎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は超音波プローブの製造方法に関する。

（従来の技術）超音波の送受波機能を有する超音波振動子（以下「振動
子」という）を列設配置に設けた超音波プローブが医療
診断の技術分野その他各種技術分野で多用されている。

このような超音波プローブの製造方法の従来例を各振動
子に対する接地板の接続方法を主にして説明する。

まず、第７図（ａ）、（ｂ）に示すように、上面、側面
及び底面の一部に負極側電極＠２ａを、底面の残部に正
極側電極層２ｂをそれぞれ有し、かつ、所定幅のスリッ
ト３により分割された振動子１ａ、Ｉｂ、・・・をバッ
キング材４に接合する。

次に、各振動子１ａ、１ｂ・・・の側面側の負極側電極
層２　ａ、に対し、導電性を有する接着剤５を用いて、
第８図（ａ）、（ｂ）に示すように接地板６を直接接着
する。これにより、接地板６は各撮動子１ａ、１ｂ、・
・・の共通の接地板として機能することになる。

しかし、上述した従来の製造方法により製造される超音
波プローブにおいては、第９図に示すように各振動子１
ａ、１ｂ・・・の底面側において、微小な間隙を隔てて
形成さ、れている負極側電極層２ａと正極側電極１！２
ｂとの間に接着剤が流入し、この結果、両電極層２ａ、
２ｂ間が短絡してしまうという問題がある。

（発明が解決しようとする問題点）上述したように従来の超音波７０−プの製造方法では、
電極層間の短絡のため超音波プローブの製造歩留りの低
下を招くという問題を包含している。

そこで本発明は、製造段階における電極層短絡を回避で
き、製造歩留りの向上を図ることができる超音波プロー
ブの製造方法を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明の製造方法は、予め一対の電極層を近接配置に形
成した振動子基材に対し一方の電極層にのみ導電板の端
部を接合する工程と、前記振動子基材及び導電板を所定
の間隔で切断し振動子群及びこれに対応する導電部材群
を形成する工程と、各導電部材群の他方の端部に接地板
を接合する工程とを有して構成されている。

（作　用）本発明の製造方法によれば、振動子基材に形成した一方
の電極層にのみ導電板を接合した後、振動子基材及び導
電板を切断して振動子群とこれに対応する導電部材群と
を形成し、ざらに導電部材群に接地板を接合するように
したものであるから、一対の電極層間の短絡要因が無く
なり、製造歩留りが向上する。

（実施例）以下に本発明の実施例を第１図乃至第４図を参照して説
明する。尚、これら各図において、第７図に示すものと
同一の機能を有するものには同一の符号を付している。

まず、第１図及び第２図に示すようにセラミックス製の
振動子基材１に予め負極側電極層２ａ及び正極側電極層
２ｂを従来例の場合と同様な配置状態に形成すると共に
、振動子基材１の底面端部側に形成した負極側電極層２
ａの底面領域２ａｔのみに導電板７の一方の端部７ａを
接合する。この接合方法としては、第１図、第２図に示
すように導電性の接着剤５を用いる場合のほか、半田付
は等の手法を用いることもできる。

導電板７を前記底゛面領域２ａｔに接合する際には、接
着剤５が正極側電極層２ｂまで到達しないようにこの接
着剤５の塗布量を調整する。

次に、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、予め導電板
７の厚さ及び底面領域２ａｔに対する接合面積を考慮し
て形成した切欠部８ａを一方の端部に有するバッキング
材８を、前記正極側電極層２ｂの下面及び導電板７の下
面に接着固定する。

ざらに、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、負極側電
極層２ａ、振動子基材１．正極側電極層２ｂを所定の間
隔で切断してスリット３により分離された振動子１ａ、
１ｂ、・・・からなる振動子群１０を形成すると共に、
導電板７も各振動子１ａ。

ｌｂ、・・・と同等の幅に切断して、各振動子１ａ。

１ｂ、・・・にそれぞれ対応する導電部材７ａ、７ｂ。

・・・からな導電部材群１１を形成する。

次に、第５図（ａ）、（ｂ）に示すように、各導電部材
７ａ、７ｂ、・・・をバッキング材８側に一様に切曲し
た後、切曲した各導電部材７ａ、７ｂ。

・・・の端部に導電性の接着剤５を用いて所定の大きざ
の接地板９を接合する。

上述した超音波プローブの製造方法によれば、予め負極
側電極８２ａの底面領域２ａｔのみに導電板７を接合し
、その後振動子群１ｏ及び導電部材群１１を形成する切
断工程、接地板９を導電部材群１１に接合する工程を行
うものであるから、負極側電極層２ａと正極側電極層２
ｂとの短絡要゛因がなくなり、これによりこの超音波プ
ローブの製造歩留りが向上する。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなくその
要旨の範囲内で種々変形が可能である。

本発明の応用例としては、第６図に示すように、一枚の
接地板１２を用いる場合を挙げることができる。

すなわち、接地板１２の一辺１２ｃに沿って、前記負極
側電極層２ａの底面領域２ａｔに接合する大きざで、か
つ、各振動子１ａ、ｌｂ、・・・に対応する間隔を有す
る接合部１２ａ、１２ｂ、・・・を形成しておき、各接
合部１２ａ、１２ｂ、・・・をそれぞれ各振動子１ａ、
１ｂにおける負極側電極層２ａの各底面領域２ａｔに接
着するようにしても、上述した実施例の場合と同様な作
用を発揮させることができる。

［発明の効果］以上詳述した本発明によれば、電極層間の短絡要因がな
く、製造歩留りの向上を図ることができる超音波プロー
ブの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図（ａ）、第４図（ａ）、第５図（ａ）は
それぞれ本発明の実施例における製造工程を示す部分断
面図、第２図、第３図（ｂ）。第４図（ｂ）、第５図（ｂ）はそれぞれ第１図。第３図（ａ）、第４図（ａ）、第５図（ａ）に対応する
部分側面図、第６図は本発明の応用例を示す部分斜視図
、第７図（ａ）、第８図（ａ）は従来の製造工程を示す
部分断面図、第７図（ｂ）。第８図（ｂ）はそれぞれ第７図（ａ）、第８図（ａ＞に
対応する部分側面図、第９図は従来の製造工程における
接着剤の分布状態を示す部分斜視図である。１・・・振動子基材、２ａ・・・負極側電極層、２ｂ・
・・正極側電極層、７・・・導電板、９・・・接地板、
１０・・・振動子群、　１１・・・導電部材群。代理人　弁理士　則　　近　　憲　　佑同　　　　　大
　　　胡　　　桑　　　夫第１図弔２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

　予め一対の電極層を近接配置に形成した振動子基材に
対し一方の電極層にのみ導電板の端部を接合する工程と
、前記振動子基材及び導電板を所定の間隔で切断し振動
子群及びこれに対応する導電部材群を形成する工程と、
各導電部材群の他方の端部に接地板を接合する工程とを
有することを特徴とする超音波プローブの製造方法。