JPH0513542A - 超音波アレイ探触子の製法 - Google Patents
超音波アレイ探触子の製法Info
- Publication number
- JPH0513542A JPH0513542A JP3165335A JP16533591A JPH0513542A JP H0513542 A JPH0513542 A JP H0513542A JP 3165335 A JP3165335 A JP 3165335A JP 16533591 A JP16533591 A JP 16533591A JP H0513542 A JPH0513542 A JP H0513542A
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- Japan
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- ultrasonic
- electrode
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- cut
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Abstract
(57)【要約】
【目的】超音波アレイ探触子を、歩留まり良く製作する
方法を提供する。 【構成】超音波振動子１をＦＰＣ２ａ，２ｂと台座３と
バッキング材４を積層し、その後、超音波振動子１を所
定のピッチで切断してアレイ状にした構造で、切断の際
に、超音波振動子１に固着した銀電極１ａ，１ｂの折り
返しコーナ部５ａ，５ｂが、その振動や摩擦で剥離，断
線するのを防ぐため、折り返しコーナ部５ａ，５ｂを切
断前に補強する。
方法を提供する。 【構成】超音波振動子１をＦＰＣ２ａ，２ｂと台座３と
バッキング材４を積層し、その後、超音波振動子１を所
定のピッチで切断してアレイ状にした構造で、切断の際
に、超音波振動子１に固着した銀電極１ａ，１ｂの折り
返しコーナ部５ａ，５ｂが、その振動や摩擦で剥離，断
線するのを防ぐため、折り返しコーナ部５ａ，５ｂを切
断前に補強する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波振動子を細長く
切断してアレイ状に並べた超音波アレイ探触子に係り、
特にＩＣ等の電子部品の内部を精度良く検査する超音波
アレイ探触子を、歩留まり良く製作する製法に関する。
切断してアレイ状に並べた超音波アレイ探触子に係り、
特にＩＣ等の電子部品の内部を精度良く検査する超音波
アレイ探触子を、歩留まり良く製作する製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なアレイ探触子の振動子周りは図
３に示すように、複数の細長い超音波振動子１1，１2，
１3， …１n と超音波振動子の両面に固着した銀電極１
ａ，１ｂと銀電極にリード線を接続するためのＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）２ａ，２ｂと、これらを
保持する台座３と音響的なダンピングを行うバッキング
材４とからなっている。複数の細長い超音波振動子をア
レイ状に配置する手段は、予め必要とされるアレイ素子
分の面積に匹敵する大きさの一枚の超音波振動子１を、
ＦＰＣと共に台座及びバッキング材に固定し、この超音
波振動子を銀電極も含めてカッタで所定のピッチＰで切
断してアレイ状にしている。従来、超音波振動子に固着
した銀電極１ａ，１ｂは、超音波振動子の平坦部分では
厚さが一定であるが、図４に示すように、銀電極を超音
波振動子の裏側に回り込ませる折り返し電極の角部５
ａ，５ｂでは、その厚さは全体的に薄くなり、部分的に
平坦部の半分以下となる部分も存在する（特開昭61−75
700 号公報）。
３に示すように、複数の細長い超音波振動子１1，１2，
１3， …１n と超音波振動子の両面に固着した銀電極１
ａ，１ｂと銀電極にリード線を接続するためのＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）２ａ，２ｂと、これらを
保持する台座３と音響的なダンピングを行うバッキング
材４とからなっている。複数の細長い超音波振動子をア
レイ状に配置する手段は、予め必要とされるアレイ素子
分の面積に匹敵する大きさの一枚の超音波振動子１を、
ＦＰＣと共に台座及びバッキング材に固定し、この超音
波振動子を銀電極も含めてカッタで所定のピッチＰで切
断してアレイ状にしている。従来、超音波振動子に固着
した銀電極１ａ，１ｂは、超音波振動子の平坦部分では
厚さが一定であるが、図４に示すように、銀電極を超音
波振動子の裏側に回り込ませる折り返し電極の角部５
ａ，５ｂでは、その厚さは全体的に薄くなり、部分的に
平坦部の半分以下となる部分も存在する（特開昭61−75
700 号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の超音波振動子に固着した銀電極の、折り返し電極の角
部では、図４に示すように、その厚さが平坦部の半分以
下になる部分があり、超音波振動子をカッタ等でアレイ
状に微細ピッチＰで切断する際に、角部６のように銀電
極が剥がれて断線することがあった。特に、超音波周波
数が高くなり、超音波振動子の厚さが薄くなるとそれに
応じて切断ピッチも微細となり、断線の危険性はさらに
大きくなる。例えば、超音波周波数が２５ＭＨｚでは、
超音波振動子の厚さは７０μｍ前後、また５０ＭＨｚで
は３５μｍ前後となり、この部分への電極は手塗りとな
るため、その厚みにむらが発生する。また、その切断ピ
ッチＰは０.１ｍｍ 前後になるので、超音波振動子一素
子の幅Ｗはそれ以下に成り、角部での銀電極の剥がれや
断線が発生しやすいという課題がある。
の超音波振動子に固着した銀電極の、折り返し電極の角
部では、図４に示すように、その厚さが平坦部の半分以
下になる部分があり、超音波振動子をカッタ等でアレイ
状に微細ピッチＰで切断する際に、角部６のように銀電
極が剥がれて断線することがあった。特に、超音波周波
数が高くなり、超音波振動子の厚さが薄くなるとそれに
応じて切断ピッチも微細となり、断線の危険性はさらに
大きくなる。例えば、超音波周波数が２５ＭＨｚでは、
超音波振動子の厚さは７０μｍ前後、また５０ＭＨｚで
は３５μｍ前後となり、この部分への電極は手塗りとな
るため、その厚みにむらが発生する。また、その切断ピ
ッチＰは０.１ｍｍ 前後になるので、超音波振動子一素
子の幅Ｗはそれ以下に成り、角部での銀電極の剥がれや
断線が発生しやすいという課題がある。
【０００４】本発明の目的は、超音波アレイ探触子の製
造工程において、超音波振動子をアレイ状に切断する
際、微細ピッチで切断された各超音波振動子の銀電極
が、その折り返しコーナ部で剥がれたり断線することが
ない超音波アレイ探触子の製法を提供することにある。
造工程において、超音波振動子をアレイ状に切断する
際、微細ピッチで切断された各超音波振動子の銀電極
が、その折り返しコーナ部で剥がれたり断線することが
ない超音波アレイ探触子の製法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、予め超音波振動子の角部に対し、銀電極を重ね塗り
したり、導電性の薄膜をはんだ付けするなどして補強し
た。
め、予め超音波振動子の角部に対し、銀電極を重ね塗り
したり、導電性の薄膜をはんだ付けするなどして補強し
た。
【０００６】
【作用】前記課題は、結局、超音波振動子に固着した銀
電極のコーナ部分の厚みが薄く、しかも超音波振動子を
アレイ状に微細に切断するので、当然、超音波振動子一
素子に固着した銀電極の幅も微細になるため、銀電極の
超音波振動子への密着力が、切断時の振動や摩擦に耐え
切れず剥離して断線する。従って、銀電極を重ね塗りし
て銀電極の超音波振動子への密着力を強化したり、ある
いは導電性の薄膜をはんだ付けするなどして電極自体を
強化することにより、銀電極が剥がれたり断線すること
を防ぐ。
電極のコーナ部分の厚みが薄く、しかも超音波振動子を
アレイ状に微細に切断するので、当然、超音波振動子一
素子に固着した銀電極の幅も微細になるため、銀電極の
超音波振動子への密着力が、切断時の振動や摩擦に耐え
切れず剥離して断線する。従って、銀電極を重ね塗りし
て銀電極の超音波振動子への密着力を強化したり、ある
いは導電性の薄膜をはんだ付けするなどして電極自体を
強化することにより、銀電極が剥がれたり断線すること
を防ぐ。
【０００７】
【実施例】図１に本発明の一実施例を示す。超音波振動
子１には、電圧を印加するための二つの銀電極１ａ，１
ｂが固着されている。また、これらの電極は、超音波振
動子の一方の面でＦＰＣ２ａ，２ｂに、それぞれ、はん
だ７ａ，７ｂで接続され、外部に引出される。このた
め、ＦＰＣ側の電極１ａはそのままＦＰＣ２ａに接続さ
れるが、他の電極１ｂは超音波振動子の脇を通って、反
対側に折り返されてＦＰＣ２ｂと接続される。従って、
電極の厚さが薄くなる折り返しのコーナ部５ａ，５ｂを
含む範囲に銀電極１ｃを重ね塗りし補強をしている。ま
た、反対側のコーナ部では、ＦＰＣとの接続面積を増加
させる目的で、銀電極１ａを超音波振動子の側面まで固
着し、さらに、反対側の補強された電極１ｃ部との高さ
のバランスを保つために、同様の補強１ｄを施してい
る。この後、超音波振動子の微細な切断加工を行いアレ
イ状にする。
子１には、電圧を印加するための二つの銀電極１ａ，１
ｂが固着されている。また、これらの電極は、超音波振
動子の一方の面でＦＰＣ２ａ，２ｂに、それぞれ、はん
だ７ａ，７ｂで接続され、外部に引出される。このた
め、ＦＰＣ側の電極１ａはそのままＦＰＣ２ａに接続さ
れるが、他の電極１ｂは超音波振動子の脇を通って、反
対側に折り返されてＦＰＣ２ｂと接続される。従って、
電極の厚さが薄くなる折り返しのコーナ部５ａ，５ｂを
含む範囲に銀電極１ｃを重ね塗りし補強をしている。ま
た、反対側のコーナ部では、ＦＰＣとの接続面積を増加
させる目的で、銀電極１ａを超音波振動子の側面まで固
着し、さらに、反対側の補強された電極１ｃ部との高さ
のバランスを保つために、同様の補強１ｄを施してい
る。この後、超音波振動子の微細な切断加工を行いアレ
イ状にする。
【０００８】このように、本実施例の製法によれば、電
極の折り返しコーナ部の銀電極を重ね塗りしたことによ
り、超音波振動子への銀電極の密着度が強くなり、折り
返しコーナ部が剥離や断線すること無くアレイ状の探触
子を製作できる。
極の折り返しコーナ部の銀電極を重ね塗りしたことによ
り、超音波振動子への銀電極の密着度が強くなり、折り
返しコーナ部が剥離や断線すること無くアレイ状の探触
子を製作できる。
【０００９】図２に本発明の別の実施例を示した。電極
の折り返しコーナ部の補強範囲は図１と同様である。図
１と異なるのは、補強を導電性の薄膜をはんだ付けして
行ったことである。図２で、超音波振動子１の折り返し
のコーナ部５ａ，５ｂに、薄膜８ｂをはんだ９で固着し
ている。この場合、はんだ９の融点は、後の電極とＦＰ
Ｃとの接続作業で使用するはんだ７ａ，７ｂの融点より
高くし、同作業で補強部のはんだ９が溶けないようにし
ている。また、図１と同様に、反対側のコーナ部では、
ＦＰＣとの接続面積を増加させるように、銀電極１ａを
超音波振動子の側面まで固着し、さらに、反対側の補強
された電極部との高さのバランスを保つために、同様に
薄膜８ａで補強している。この後、超音波振動子の微細
な切断加工を行い、アレイ状にする。
の折り返しコーナ部の補強範囲は図１と同様である。図
１と異なるのは、補強を導電性の薄膜をはんだ付けして
行ったことである。図２で、超音波振動子１の折り返し
のコーナ部５ａ，５ｂに、薄膜８ｂをはんだ９で固着し
ている。この場合、はんだ９の融点は、後の電極とＦＰ
Ｃとの接続作業で使用するはんだ７ａ，７ｂの融点より
高くし、同作業で補強部のはんだ９が溶けないようにし
ている。また、図１と同様に、反対側のコーナ部では、
ＦＰＣとの接続面積を増加させるように、銀電極１ａを
超音波振動子の側面まで固着し、さらに、反対側の補強
された電極部との高さのバランスを保つために、同様に
薄膜８ａで補強している。この後、超音波振動子の微細
な切断加工を行い、アレイ状にする。
【００１０】このように、本実施例の製法によれば、電
極の折り返しコーナ部に薄膜をはんだ付けしたことによ
り、折り返しコーナ部の電極の剛性が増し、切断時の振
動や摩擦に対して強くなり、折り返しコーナ部が剥離や
断線すること無くアレイ状の探触子を製作できる。
極の折り返しコーナ部に薄膜をはんだ付けしたことによ
り、折り返しコーナ部の電極の剛性が増し、切断時の振
動や摩擦に対して強くなり、折り返しコーナ部が剥離や
断線すること無くアレイ状の探触子を製作できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、電極の折り返しコーナ
部を補強することにより、アレイ探触子製作の超音波振
動子の切断工程において、折り返しコーナ部電極が剥離
したり断線すること無く切断作業が行えるので、アレイ
探触子製作の歩留まりを著しく向上することができる。
部を補強することにより、アレイ探触子製作の超音波振
動子の切断工程において、折り返しコーナ部電極が剥離
したり断線すること無く切断作業が行えるので、アレイ
探触子製作の歩留まりを著しく向上することができる。
【図１】本発明による超音波アレイ探触子の製法の一実
施例を示し、アレイ探触子の振動子周りの縦の断面図。
施例を示し、アレイ探触子の振動子周りの縦の断面図。
【図２】本発明による超音波アレイ探触子の製法の別の
実施例を示し、アレイ探触子振動子周りの縦の断面図。
実施例を示し、アレイ探触子振動子周りの縦の断面図。
【図３】従来の一般的なアレイ探触子の、振動子周りの
縦の断面斜視図。
縦の断面斜視図。
【図４】従来の一般的なアレイ探触子の、超音波振動子
コーナ部断面を拡大した斜視図。
コーナ部断面を拡大した斜視図。
１1，１2，１3，…，１n…超音波アレイ振動子、１ａ，
１ｂ…銀電極、１ｃ，１ｄ…重ね塗り補強部、２ａ，２
ｂ…ＦＰＣ、３…台座、４…バッキング材、５ａ，５ｂ
…折り返しコーナ部、７ａ，７ｂ…はんだ接続部。
１ｂ…銀電極、１ｃ，１ｄ…重ね塗り補強部、２ａ，２
ｂ…ＦＰＣ、３…台座、４…バッキング材、５ａ，５ｂ
…折り返しコーナ部、７ａ，７ｂ…はんだ接続部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】超音波振動子を細長く切断してアレイ状に
並べた超音波アレイ探触子において、前記超音波振動子
の電極折り返し部分を補強して切断することを特徴とす
る超音波アレイ探触子の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165335A JPH0513542A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 超音波アレイ探触子の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165335A JPH0513542A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 超音波アレイ探触子の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513542A true JPH0513542A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15810382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165335A Pending JPH0513542A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 超音波アレイ探触子の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7327072B2 (en) | 2004-07-22 | 2008-02-05 | Olympus Corporation | Ultrasonic wave oscillator |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165335A patent/JPH0513542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7327072B2 (en) | 2004-07-22 | 2008-02-05 | Olympus Corporation | Ultrasonic wave oscillator |
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